TH77369A

TH77369A - Epoxy resin mixers and semiconductor devices

Info

Publication number: TH77369A
Application number: TH501005154A
Authority: TH
Inventors: มูโรตานิ นายคาซูโยชิ; อูคาวะ นายเคน
Original assignee: นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์; นางสาวสนธยา สังขพงศ์; นายธเนศ เปเรร่า; นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า
Filing date: 2005-11-02
Publication date: 2006-05-10

Abstract

DC60 (27/01/49) การประดิษฐ์นี้คือทำให้ได้สารผสมอีพอกซีเรซินสำหรับการผนึกหุ้มสารกึ่งตัวนำที่มี ความต้านทานการติดไฟสูงที่ไม่มีที่ใช้สารหน่วงการติดไฟและมีความต้านทานการบัดกรีที่ดีเยี่ยม, และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำโดยใช้วิธีเดียวกันสำหรับวัสดุผนึกหุ้มสารกึ่งตัวนำ สารผสมอีพอกซีเรซิน สำหรับการผนึกหุ้มสารกึ่งตัวนำของแต่ละตัวของคุณลักษณะแรก, สอง และสามอย่างจำเป็น ประกอบด้วย (A) อีพอกซีเรซินฟีนอลเอรัลคิลที่มีโครงสร้างฟีนิลีน, (B) ฟีนอลิกเรซินฟีนอลเอรัลคิล ที่มีโครงสร้างไบฟีนิลีน และ (D) ตัวเติมอนินทรีย์ดังองค์ประกอบทั่วไป, ซึ่ง (D) ตัวเติมอนินทรีย์มีอยู่ ที่อัตรา 84 %โดยน้ำหนัก หรือมากกว่า 92 %โดยน้ำหนัก หรือน้อยกว่าของปริมาณทั้งหมดของสาร ผสมอีพอกซีเรซิน การประดิษฐ์นี้คือทำให้ได้สารผสมอีพอกซีเรซินสำหรับการผนึกหุ้มสารกึ่งตัวนำที่มี ความต้านทานการติดไฟสูงที่ไม่มีที่ใช้สารหน่วงการติดไฟและมีความต้านทานการบัดกรีที่ดีเยี่ยม, และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำโดยใช้วิธีเดียวกันสำหรับวัสดุผนึกหุ้มสารกึ่งตัวนำ สารผสมอีพอกซีเรซิน สำหรับการผนึกหุ้มสารกึ่งตัวนำของแต่ละตัวและคุณลักษณะแรก, สอง และสามอย่างจำเป็น ประกอบด้วย (A) อีพอกซีเรซินฟีนอลเอรัลคิลที่มีโครงสร้างฟีนิลีน, (B) ฟีนอลิกเรซินฟีนอลเอรัลคิล ที่มีโครงสร้างไบฟีนิลีน และ (D) ตัวเติมอนินทรีย์ดังองค์ประกอบทั่วไป, ซึ่ง (D) ตัวเติมอนินทรีย์มีอยู่ ที่อัตรา 84 %โดยน้ำหนัก หรือมากกว่า 92 % โดยน้ำหนัก หรือน้อยกว่าของปริมาณทั้งหมดของสาร ผสมอีพอกซีเรซิน DC60 (27/01/49) The invention is to provide an epoxy resin compound for sealing in semiconductor enclosures with High flammability without using flame retardants and with excellent solder resistance, and semiconductor devices using the same method for semiconductor cladding materials. Epoxy resin mixtures For the semiconductor encapsulation of each of the first, second and third characteristics, it is necessary to contain (A) epoxy resin phenolic eralkyl with phenolic structure, (B) phenolic. Lig resin phenolic eralkyl With biphenylene structure and (D) inorganic filler as common composition, in which (D) inorganic filler is available at a rate of 84% wt or more than 92% wt or less. Than of the total volume of substance Mix epoxy resin The invention is to obtain an epoxy resin compound for the sealing of a semiconductor containing High flammability without using flame retardants and with excellent solder resistance, and semiconductor devices using the same method for semiconductor cladding materials. Epoxy resin mixtures For the semiconductor encapsulation of each and its first, second and third characteristics, it is necessary to contain (A) epoxy resin phenolic eralkyl with phenolic structure, (B) phenolic. Lig resin phenolic eralkyl With biphenylene structure and (D) inorganic filler as common composition, in which (D) inorganic filler is available at a rate of 84% wt or more than 92% wt or less. Than of the total volume of substance Mix epoxy resin

Claims

1. Epoxy resin mixtures for semiconductor encapsulation, which are mainly composed of (A) epoxy resin represented by the following formula (1), (B) phenolic resin. Replaced by the following formula (2), (C) curing agent, (D) inorganic filler and (E) tri-sol compound, in which (D) the inorganic filler is present. At a rate of 84% by weight or more and 92% by weight or less of the total volume Of epoxy resin mixtures: formula (1) (chemical formula) (1) tags: