TH72464A - Epoxy resin mixtures and semiconductor devices - Google Patents

Epoxy resin mixtures and semiconductor devices

Info

Publication number
TH72464A
TH72464A TH401004079A TH0401004079A TH72464A TH 72464 A TH72464 A TH 72464A TH 401004079 A TH401004079 A TH 401004079A TH 0401004079 A TH0401004079 A TH 0401004079A TH 72464 A TH72464 A TH 72464A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
epoxy resin
semiconductor devices
compound
resin mixtures
composition
Prior art date
Application number
TH401004079A
Other languages
Thai (th)
Inventor
นิชิตานิ นายโยชิโนริ
Original Assignee
ซูมิโมโตะ เบคไลท์ โคแอลทีดี
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางวรนุช เปเรร่า
นายธเนศ เปเรร่า
Filing date
Publication date
Application filed by ซูมิโมโตะ เบคไลท์ โคแอลทีดี, นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางวรนุช เปเรร่า, นายธเนศ เปเรร่า filed Critical ซูมิโมโตะ เบคไลท์ โคแอลทีดี
Publication of TH72464A publication Critical patent/TH72464A/en

Links

Abstract

DC60 (13/01/48) หนึ่งของจุดประสงค์ส่วนใหญ่ของการประดิษฐ์เพื่อจัดเตรียมสารผสม อีพอกซีเรซิน และอุปกรณ์เซมิคอนดัคเตอร์ที่แสดงการ ต้านทานการต่อเชื่อม (บัดกรี) เมื่อเกิดบน เฟรมที่ไม่ใช่ทอง แดง ดังนั้นการประดิษฐ์นี้จึงได้จัด เตรียมสารผสมอีพอกซีเรซินสำหรับการนำ เซมิคอนดัคเตอร์ใส่ เข้าไปภายในที่ประกอบด้วย (A) อีพอกซีเรซิน, (B) ฟีนอลิกเร ซิน, (C) สารเร่งการแข็งตัว, (D) สารเติมอนินทรีย์ และ (E) สารประกอบไตรอะโซล ที่ เหมาะสมคือสารผสมอีพอกซีเรซินสำหรับการนำเซมิคอนดัคเตอร์ ใส่เข้าไปภายใน ในที่ซึ่งสารประกอบไตรอะโซล คือสารประกอบที่ แทนโดยสูตรโครงสร้างทั่วไป (1)DC60 (13/01/48) One of the principal purposes of the invention is to prepare a composition of epoxy resin and semiconductor devices that exhibit resistance to soldering when formed on a non-brass frame. The present invention therefore provides an epoxy resin composition for semiconductor internalization comprising (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin, (C) a hardener, (D) an inorganic filler, and (E) a triazole compound, wherein the triazole compound is the compound represented by the general structural formula (1).

Claims (3)

1. สารผสมอีพอกซีเรซินสำหรับห่อหุ้มในเซมิคอนดัคเตอร์โดยเฉพาะ ที่ประกอบด้วย (A) อีพอกซีเรซิน, (B) ฟีนอลิกเรซิน, (C) สารเร่งการแข็ง ตัว, (D) สารเติมอนินทรีย์ และ (E) สารประกอบไตรอะโซล1.Epoxy resin compound especially for encapsulating semiconductors Containing (A) epoxy resin, (B) phenolic resin, (C) accelerator, (D) inorganic additive and (E) triazole compound. 2. สารผสมอีพอกซีเรซินสำหรับห่อหุ้มในเซมิคอนดัคเตอร์ตาม ข้อถือสิทธิ 1 ในที่ซึ่งสารประกอบไตรอะโซล คือสารประกอบที่ มีวงแหวน 1,2,4-ไตรอะโซล2. Epoxy resin compound for encapsulating in semiconductors according to claim 1, where triazol Is a compound with a 1,2,4-triazole ring 3. สารผสมอีพอกซีเรซินสำหรับห่อหุ้มในเซมิคอนดัคเตอร์ตาม ข้อถือสิทธิ 1 ในที่ซึ่งสารประกอบไตรอะโซล คือสารประแท็ก :3. Epoxy resin compound for encapsulating in semiconductors according to claim 1, where triazol Is the substance:
TH401004079A 2004-10-19 Epoxy resin mixtures and semiconductor devices TH72464A (en)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH72464A true TH72464A (en) 2005-11-21

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI299748B (en) Adhesive composition, its manufacturing method, and adhesive film, substrate for carrying a semiconductor device and semiconductor device using such adhesive composition
ATE446589T1 (en) SOLVENT MODIFIED RESIN COMPOSITIONS AND METHODS OF USE THEREOF
MY142243A (en) Curing accelerator, epoxy resin composition, and semiconductor device
MY126953A (en) Resin composition for semiconductor encapsulation, semiconductor device comprising the same and process for the production of semiconductor device using the same
TW200642055A (en) Area mount type semiconductor device, and die bonding resin composition and encapsulating resin composition used for the same
TW200614900A (en) A substrate having a built-in chip and external connection terminals on both sides and a method for manufacturing the same
TW200718750A (en) Liquid epoxy resin composition
ATE340219T1 (en) REINFORCED EPOXY / POLYANHYDRIDE COMPOSITION FOR NON-FLOW UNDERFILLING
TW200720315A (en) Molding resin composition for optical semiconductor elements and optical semiconductor device obtained by using the same
TW200736291A (en) Epoxy resin composition for encapsulation and electronic component device
MY144739A (en) Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor and semiconductor device
SG160407A1 (en) Epoxy resin composition and semiconductor device
SG158878A1 (en) Epoxy resin composition, method of rendering the same latent, and semiconductor device
WO2003065447A3 (en) No-flow underfill encapsulant
TW200517438A (en) Epoxy resin composition and semiconductor device
PH12022550215A1 (en) Insulating resin composition, insulating resin cured body, layered body and circuit base board
WO2009084831A3 (en) Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor device and semiconductor device using the same
WO2010033322A3 (en) Stacking quad pre-molded component packages, systems using the same, and methods of making the same
TW200621845A (en) Compositions containing oxetane compounds for use in semiconductor packaging
SG166764A1 (en) Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same
TWI263117B (en) Negative type photosensitive resin composition containing a phenol-biphenylene resin
TW200708584A (en) Die attach adhesives with improved stress performance
TH72464A (en) Epoxy resin mixtures and semiconductor devices
MY144685A (en) Epoxy resin composition for semiconductor encapsulating use, and semiconductor device
MY156340A (en) Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device using the same