TH73518A - Epoxy resin composition and semiconductor devices - Google Patents

Epoxy resin composition and semiconductor devices

Info

Publication number
TH73518A
TH73518A TH501001000A TH0501001000A TH73518A TH 73518 A TH73518 A TH 73518A TH 501001000 A TH501001000 A TH 501001000A TH 0501001000 A TH0501001000 A TH 0501001000A TH 73518 A TH73518 A TH 73518A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
capsule
epoxy resin
semiconductor
semiconductor devices
phenolic resin
Prior art date
Application number
TH501001000A
Other languages
Thai (th)
Inventor
นิกาอิโดะ นายฮิโรกิ
คูโรดะ นายฮิโรฟูมิ
Original Assignee
นายธเนศ เปเรร่า
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางวรนุช เปเรร่า
Filing date
Publication date
Application filed by นายธเนศ เปเรร่า, นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางวรนุช เปเรร่า filed Critical นายธเนศ เปเรร่า
Publication of TH73518A publication Critical patent/TH73518A/en

Links

Abstract

DC60 (29/04/48) จุดประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือการที่จะได้ให้สารผสมเอพพ็อคซี่เรซินสำหรับการทำให้ สารกึ่งตัวนำเป็นแคปซูลซึ่งอิสระจากสสารที่อั นตรายซึ่งอยู่นอกเหนือสำหรับสิ่งแวดล้อม อันซึ่งได้แสดง การต้านทาน ความร้อนของการบัดกรี และ ความสามารถในการผลิตที่สูงขึ้นที่ยอดเ ยี่ยม รวมทั้ง อุปกรณ์ของสารกึ่งตัวนำซึ่งได้ถูกผลิตขึ้นมาโดยกา รทำให้เป็นแคปซูลด้วยสิ่งนั้น การประดิษฐ์นี้ เกี่ยวข้องกับสารผ สมเอพพ็อคซี่เรซินสำหรับการทำให้สารกึ่งตัวนำเป็นแคปซูลซึ่งประ กอบไปด้วย เหมือนกับสารประกอบที่จำเป็น (A) เอพพ็อคซี่เรซินซึ่ง มีโครงสร้างจำเฉพาะ และ (B) ฟีโนลิกเรซินซึ่ง ประกอบไปด้วยสารประ กอบฟีโนลิกเรซินซึ่งมีโครงสร้างจำเฉพาะ เหมือนเป็นสารประกอบหลัก อันซึ่งมี สารประกอบซึ่งมีไม่เกินสามวงแหวนอะโรมาติกในโมเลกุลหนึ่งใน 0.8% หรือ น้อยกว่าในอัตราส่วนของ พื้นที่เหมือนกับที่ได้ กำหนดเอาไว้โดยการวิเคราะห์ GPC รวมทั้งอุปกรณ์ของสารกึ่งตัวนำ ซึ่งได้ถูกผลิต ขึ้นมาโดยการทำให้ชิพของสารกึ่งตัวนำที่มีสารผสม เป็นแคปซูล จุดประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือการที่จะได้ให้สารผสมเอพพ็อคซี่เรซินสำหรับการทำให้ สารกึ่งตัวนำเป็นแคปซูลซึ่งอิสระจากสสารที่อั นตรายซึ่งอยู่นอกเหนือสำหรับสิ่งแวดล้อม อันซึ่งได้แสดง การต้านทาน ความร้อนของการบัดกรี และ ความสามารถในการผลิตที่สูงขึ้นที่ยอดเ ยี่ยม รวมทั้ง อุปกรณ์ของสารกึ่งตัวนำซึ่งได้ถูกผลิตขึ้นมาโดยกา รทำให้เป็นแคปซูลด้วยสิ่งนั้น การประดิษฐ์นี้ เกี่ยวข้องกับสารผ สมเอพพ็อคซี่เรซินสำหรับการทำให้สารกึ่งตัวนำเป็นแคปซูลซึ่งประ กอบไปด้วย เหมือนกับสารประกอบที่จำเป็น (A) เอพพ็อคซี่เรซินซึ่ง มีโครงสร้างจำเพาะ และ (B) ฟีโนลิกเรซินซึ่ง ประกอบไปด้วยสารประ กอบฟีโนลิกเรซินซึ่งมีโครงสร้างจำเพาะ เหมือนเป็นสารประกอบหลัก อันซึ่งมี สารประกอบซึ่งมีไม่เกินสามวงแหวนอะโรมาติกในโมเลกุลหน ึ่งใน 0.8% หรือ น้อยกว่าในอัตราส่วนของ พื้นที่เหมือนกับที่ได้ กำหนดเอาไว้โดยการวิเคราะห์ GPC รวมทั้งอุปกรณ์ของสารกึ่งตัวนำ ซึ่งได้ถูกผลิต ขึ้นมาโดยการทำให้ชิพของสารกึ่งตัวนำที่มีสารผสม เป็นแคปซูล DC60 (29/04/48) The purpose of this invention is to provide epoxy resin mixtures for the A semiconductor is a capsule that is free from It is beyond the environment. This has demonstrated excellent soldering heat resistance and higher productivity, as well as semiconductor devices, which have been manufactured by To make a capsule with that This invention Related to substance Epoxy resin for semiconductor capsule making, which is similar to the essential compound (A) epoxy resin, which Has a unique structure and (B) phenolic resin, which Contains Phenolic resin, which has a specific structure As the main compound, there are compounds with no more than three aromatic rings in one of 0.8% or less molecules in the ratio of Area like that Defined by GPC analysis including semiconductor devices. Which has been produced The purpose of this invention is to provide epoxy resin mixtures for emulsification. A semiconductor is a capsule that is free from It is beyond the environment. This has demonstrated excellent soldering heat resistance and higher productivity, as well as semiconductor devices, which have been manufactured by To make a capsule with that This invention Related to substance Epoxy resin for semiconductor capsule making, which is similar to the essential compound (A) epoxy resin, which Has a specific structure and (B) phenolic resin, which Contains Phenolic resin, which has a specific structure It is the same as the main compound, which contains compounds with no more than three aromatic rings in the molecule, 0.8% or less in the ratio of Area like that Defined by GPC analysis including semiconductor devices. Which has been produced Is formed by making a semiconductor chip containing a capsule mixture.

Claims (1)

: DC60 (29/04/48) จุดประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือการที่จะได้ให้สารผสมเอพพ็อคซี่เรซินสำหรับการทำให้ สารกึ่งตัวนำเป็นแคปซูลซึ่งอิสระจากสสารที่อั นตรายซึ่งอยู่นอกเหนือสำหรับสิ่งแวดล้อม อันซึ่งได้แสดง การต้านทาน ความร้อนของการบัดกรี และ ความสามารถในการผลิตที่สูงขึ้นที่ยอดเ ยี่ยม รวมทั้ง อุปกรณ์ของสารกึ่งตัวนำซึ่งได้ถูกผลิตขึ้นมาโดยกา รทำให้เป็นแคปซูลด้วยสิ่งนั้น การประดิษฐ์นี้ เกี่ยวข้องกับสารผ สมเอพพ็อคซี่เรซินสำหรับการทำให้สารกึ่งตัวนำเป็นแคปซูลซึ่งประ กอบไปด้วย เหมือนกับสารประกอบที่จำเป็น (A) เอพพ็อคซี่เรซินซึ่ง มีโครงสร้างจำเฉพาะ และ (B) ฟีโนลิกเรซินซึ่ง ประกอบไปด้วยสารประ กอบฟีโนลิกเรซินซึ่งมีโครงสร้างจำเฉพาะ เหมือนเป็นสารประกอบหลัก อันซึ่งมี สารประกอบซึ่งมีไม่เกินสามวงแหวนอะโรมาติกในโมเลกุลหนึ่งใน 0.8% หรือ น้อยกว่าในอัตราส่วนของ พื้นที่เหมือนกับที่ได้ กำหนดเอาไว้โดยการวิเคราะห์ GPC รวมทั้งอุปกรณ์ของสารกึ่งตัวนำ ซึ่งได้ถูกผลิต ขึ้นมาโดยการทำให้ชิพของสารกึ่งตัวนำที่มีสารผสม เป็นแคปซูล จุดประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือการที่จะได้ให้สารผสมเอพพ็อคซี่เรซินสำหรับการทำให้ สารกึ่งตัวนำเป็นแคปซูลซึ่งอิสระจากสสารที่อั นตรายซึ่งอยู่นอกเหนือสำหรับสิ่งแวดล้อม อันซึ่งได้แสดง การต้านทาน ความร้อนของการบัดกรี และ ความสามารถในการผลิตที่สูงขึ้นที่ยอดเ ยี่ยม รวมทั้ง อุปกรณ์ของสารกึ่งตัวนำซึ่งได้ถูกผลิตขึ้นมาโดยกา รทำให้เป็นแคปซูลด้วยสิ่งนั้น การประดิษฐ์นี้ เกี่ยวข้องกับสารผ สมเอพพ็อคซี่เรซินสำหรับการทำให้สารกึ่งตัวนำเป็นแคปซูลซึ่งประ กอบไปด้วย เหมือนกับสารประกอบที่จำเป็น (A) เอพพ็อคซี่เรซินซึ่ง มีโครงสร้างจำเพาะ และ (B) ฟีโนลิกเรซินซึ่ง ประกอบไปด้วยสารประ กอบฟีโนลิกเรซินซึ่งมีโครงสร้างจำเพาะ เหมือนเป็นสารประกอบหลัก อันซึ่งมี สารประกอบซึ่งมีไม่เกินสามวงแหวนอะโรมาติกในโมเลกุลหน ึ่งใน 0.8% หรือ น้อยกว่าในอัตราส่วนของ พื้นที่เหมือนกับที่ได้ กำหนดเอาไว้โดยการวิเคราะห์ GPC รวมทั้งอุปกรณ์ของสารกึ่งตัวนำ ซึ่งได้ถูกผลิต ขึ้นมาโดยการทำให้ชิพของสารกึ่งตัวนำที่มีสารผสม เป็นแคปซูลข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แก้ไข 6 กันยายน 2560: DC60 (29/04/48) The purpose of this invention is to provide epoxy resin mixtures for the A semiconductor is a capsule that is free from It is beyond the environment. This has demonstrated excellent soldering heat resistance and higher productivity, as well as semiconductor devices, which have been manufactured by To make a capsule with that This invention Related to substance Epoxy resin for semiconductor capsule making, which is similar to the essential compound (A) epoxy resin, which Has a unique structure and (B) phenolic resin, which Contains Phenolic resin, which has a specific structure As the main compound, there are compounds with no more than three aromatic rings in one of 0.8% or less molecules in the ratio of Area like that Defined by GPC analysis including semiconductor devices. Which has been produced The purpose of this invention is to provide epoxy resin mixtures for emulsification. A semiconductor is a capsule that is free from It is beyond the environment. This has demonstrated excellent soldering heat resistance and higher productivity, as well as semiconductor devices, which have been manufactured by To make a capsule with that This invention Related to substance Epoxy resin for semiconductor capsule making, which is similar to the essential compound (A) epoxy resin, which Has a specific structure and (B) phenolic resin, which Contains Phenolic resin, which has a specific structure It is the same as the main compound, which contains compounds with no more than three aromatic rings in the molecule, 0.8% or less in the ratio of Area like that Defined by GPC analysis including semiconductor devices. Which has been produced Created by making a semiconductor chip with a mixture It is the claim capsule (1st item) which will appear on the advertisement page: revised 6 September 2017 1. องค์ประกอบเอพพ็อคซี่เรซินสำหรับการทำให้สารกึ่งตัวนำเป็นแคปซูล ซึ่งประกอบอย่าง จำเป็นด้วย (A) เอพพ็อคซี่เรซินที่ถูกแทนโดยสูตรทั่วไป (1) (สูตรเคมี) ในที่ซึ่ง n เป็นค่าเฉลี่ยที่มีค่าอยู่ภายในช่วงของ 0 ถึง 10; G แทนไกลซิดิลแท็ก :1.Epoxy resin composition for semiconductor capsule making Which is necessarily composed by (A) epoxy resins represented by the general formula (1) (chemical formula) where n is the mean within the range of 0 to 10; G represents glycidi. Tag:
TH501001000A 2005-03-08 Epoxy resin composition and semiconductor devices TH73518A (en)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH73518A true TH73518A (en) 2005-12-15

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2008128934A3 (en) Fluorinated dyes and their use in electrophoretic display devices
DE502007004412D1 (en) HIGH-FUNCTIONAL, HYPER-BRANCHED POLYCARBONATE AND THEIR PRODUCTION AND USE
GT201000048A (en) IMPROVEMENTS IN ORGANIC COMPOUNDS OR RELATED TO THE SAME
ATE371692T1 (en) AMINOFUNCTIONAL SILICONE RESINS AND EMULSIONS CONTAINING SAME
TH73518A (en) Epoxy resin composition and semiconductor devices
TW200725184A (en) Positive photoresist composition
MY142389A (en) Biphenylaralkyl epoxy and phenolic resins
EP1403244A3 (en) Modified cyclic aliphatic polyamine
BRPI0514452A (en) compositions, methods of manufacture and use of guanylhydrazone compounds
Bartelmeß Highly substituted boron dipyrromethene (BODIPY) fluorophores for hosting benzene and its derivatives–A Sensing Approach
ATE314356T1 (en) FRAGRANCE COMPONENT WITH FLOWER CHARACTER
TH77369A (en) Epoxy resin mixers and semiconductor devices
TH63485A (en) Mixture of silicone based adhesive adhesives
TH111539A (en) Diethylformate-free mixtures that use dysythium as a curing agent for thermosetting epoxy resins.
TH177945A (en) Resin compositions, preprints, metal foil-clad laminates, resin panels, and printed circuit boards.
TH77379A (en) Epoxy mixtures Resins and semiconductors
TH1901000188A (en) Xylene diisocyanate-type composition Composition to be modified with xylene diisocyanate. Two-component resin material and resin
TH33771A (en) Mixtures of epoxy resin and semiconductor devices that use it
TH138521A (en) Spiroketal-substituted cyclic ketoenol.
TH106775A (en) Novel azabicyclic compounds, preparation processes and pharmaceutical compositions containing these compounds
TH74745A (en) Resin compound for encapsulation of semiconductor capsules and semiconductor devices.
TH51780B (en) Compounds 6-methoxy -3,3 ', 4,4'-tetrahydro-1,1'-binaphthalene And the process of synthesis of such substances
TH69582A (en) Phosphatidylinositol 3-kinase inhibitors
Jedlovská et al. Vplyv životného prostredia v tokajskej oblasti na dynamiku zmien obsahu vybraných frakcií síry v pôde
TH58406B (en) 4- (aminomethyl) - piperidine Benzamides that are 5HT4 - Antagonist.