TH33771A - Mixtures of epoxy resin and semiconductor devices that use it - Google Patents

Mixtures of epoxy resin and semiconductor devices that use it

Info

Publication number
TH33771A
TH33771A TH9801004270A TH9801004270A TH33771A TH 33771 A TH33771 A TH 33771A TH 9801004270 A TH9801004270 A TH 9801004270A TH 9801004270 A TH9801004270 A TH 9801004270A TH 33771 A TH33771 A TH 33771A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
epoxy resin
epoxy
structured
novolac
resins
Prior art date
Application number
TH9801004270A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH21459B (en
Inventor
อิวาซากิ นายชินิชิ
อิจิ นายมาซาโตชิ
คิอูชิ นายยูคิฮิโร
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นายบุญมา เตชะวณิช
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายวิรัช ศรีเอนกราธา
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นายบุญมา เตชะวณิช, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายวิรัช ศรีเอนกราธา filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH33771A publication Critical patent/TH33771A/en
Publication of TH21459B publication Critical patent/TH21459B/en

Links

Abstract

DC60 (08/09/49) การประดิษฐ์นี้ได้จัดเตรียมสารผสมอีปอกซี่เรซินสำหรับการห่อหุ้มสารกึ่งตัวนำ ซึ่งมีคุณสมบัติ การหน่วงเปลวไฟที่เยี่ยมยอดโดยปราศจากการใช้สารหน่วงเปลวไฟใด ๆ อย่างเช่นจำพวกฮาโลเจน, แอนติโมนี่ ไตรออกไซด์ หรือสารอื่น ๆ ที่คล้ายกัน การประดิษฐ์นี้เน้นในสารผสมอีปอกซี่เรซินสำหรับ การห่อหุ้มสารกึ่งตัวนำ, ที่ประกอบรวมด้วยส่วนประกอบที่จำเป็น (A) ฟีนอลิกเรซินที่ประกอบด้วยฟีนอลิกเรซินที่เป็นโครงสร้างโนโวแลกที่มีอนุพันธ์ ไบฟีนิล และ/หรือ อนุพันธ์แนฟทาลีนอยู่ในโมเลกุลในปริมาณ 30 ถึง 100 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักของ ปริมาณฟีนอลิกเรซินทั้งหมด (B) อีปอกซี่เรซินที่มีอีปอกซี่เรซินที่เป็นโครงสร้างโนโวแลกที่มีอนุพันธ์ไบฟีนิล และ/หรือ อนุพันธ์แนฟทาลีนอยู่ในโมเลกุลในปริมาณ 30 ถึง 100 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักของปริมาณ อีปอกซี่เรซินทั้งหมด (C) สารเติมอนินทรีย์, และ (D) สารตัวเร่งการบ่ม การประดิษฐ์นี้ได้จัดเตรียมสารผสมอีปอกซี่เรซินสำหรับการห่อหุ้มสารกึ่งตัวนำ ซึ่งมีคุณสมบัติ การหน่วงเปลวไฟที่เยี่ยมยอดโดยปราศจากการใช้สารหน่วงเปลวไฟใด ๆ อย่างเช่นจำพวกฮาโลเจน, แอนติโมนี่ ไตรออกไซด์ หรือสารอื่น ๆ ที่คล้ายกัน การประดิษฐ์นี้เน้นในสารผสมอีปอกซี่เรซินสำหรับ การห่อหุ้มสารกึ่งตัวนำ, ที่ประกอบรวมด้วยส่วนประกอบที่จำเป็น : (A) ฟีนอลิกเรซินที่ประกอบด้วยฟีนอลิกเรซินที่เป็นโครงสร้างโนโวแลกที่มีอนุพันธ์ ไบฟีนิล และ/หรือ อนุพันธ์แนฟทาลีนอยู่ในโมเลกุลในปริมาณ 30 ถึง 100 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักของ ปริมาณฟีนอลิกเรซินทั้งหมด (B) อีปอกซี่เรซินที่มีอีปอกซี่เรซินที่เป็นโครงสร้างโนโวแลกที่มีอนุพันธ์ไบฟีนิล และ/หรือ อนุพันธ์แนฟทาลีนอยู่ในโมเลกุลในปริมาณ 30 ถึง 100 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักของปริมาณ อีปอกซี่เรซินทั้งหมด (C) สารเติมอนินทรีย์, และ (D) สารตัวเร่งการบ่ม: DC60 (08/09/49) This invention provides an epoxy resin compound for encapsulating semiconductors. Qualifying Excellent flame retardancy without the use of any flame retardants such as halogens, antimony trioxide or the like. The invention focuses on epoxy resin mixtures for A semiconductor encapsulation, consisting of essential components (A) phenolic resins containing novolac structured phenolic resins with biphenyl derivatives and / or naphtha derivatives. Lean is 30 to 100 percent in the molecule by weight of Total phenolic resin content (B), epoxy resins with novolac structured epoxy resins with biphenyl derivatives and / or naphthalene derivatives in their molecules from 30 to 100. Percentage by weight of volume Total epoxy resins (C) inorganic additives, and (D) curing accelerators. This invention provides an epoxy resin compound for encapsulating semiconductors. Qualifying Excellent flame retardancy without the use of any flame retardants such as halogens, antimony trioxide or the like. The invention focuses on epoxy resin mixtures for A semiconductor encapsulation, containing the necessary components: (A) Phenolic resin containing novolac structured phenolic resins with biphenyl derivatives and / or naph derivatives. Thalein is in the molecule in the amount of 30 to 100 percent by weight of Total phenolic resin content (B), epoxy resins with novolac structured epoxy resins with biphenyl derivatives and / or naphthalene derivatives in their molecules from 30 to 100. Percentage by weight of volume Total epoxy resins (C) inorganic additives, and (D) curing accelerators:

Claims (8)

1. สารผสมอีปอกซี่เรซินสำหรับการห่อหุ้มสารกึ่งตัวนำ, ที่ประกอบรวมด้วยส่วนประกอบ ที่จำเป็น : (A) ฟีนอลิกเรซินที่มีฟีนอลิกเรซินที่เป็นโครงสร้างโนโวแลกที่มี อนุพันธ์ไบฟีนิล และ/หรือ อนุพันธ์แนฟทาลีนอยู่ในโมเลกุลในปริมาณ 30 ถึง 100 เปอร์เซ็นต์โดย น้ำหนักของปริมาณ ฟีนอลิกเรซินทั้งหมด (B) อีปอกซี่เรซินที่มี อีปอกซี่เรซินที่เป็นโครงสร้างโนโวแลกที่มีอนุพันธ์ไบฟีนิล หรืออนุพันธ์ใบฟีนิล และอนุพันธ์แนฟทาลีน อยู่ในโมเลกุลในปริมาณ 30 ถึง 100 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักของอีปอกซี่เรซินทั้งหมด (C) สารเติมอนินทรีย์, และ (D) สารตัวเร่งการบ่ม1.Epoxy resin compound for semiconductor encapsulation, containing the necessary components: (A) Phenolic resin with a novolac structured phenolic resin with Biphenyl and / or naphthalene derivatives are in the molecules of 30 to 100 percent. Weight of volume All phenolic resin (B) epoxy resins with Novolac structured epoxy resin with biphenyl derivatives. Or a phenyl leaf derivative And naphthalene derivatives Contains 30 to 100 percent of the molecules by weight of the total epoxy resin (C) inorganic additives, and (D) curing accelerators. 2. สารผสมอีปอกซี่เรซินสำหรับการห่อหุ้มสารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งอัตราส่วน ของจำนวนของหมู่ไฮดรอกซิลฟีนอลิกของฟีนอลิกเรซินทั้งหมด ต่อจำนวนของหมู่อีปอกซี่ของอีปอกซี่ เรซินทั้งหมดมีค่ามากกว่า 1 แต่ไม่เกิน 22.Epoxy resin blend for encapsulating the semiconductor according to claim 1, where the ratio Of the number of hydroxyl phenolic groups of all phenolic resins Per number of epoxy groups of epoxy All resins are greater than 1 but not more than 2. 3. สารผสมอีปอกซี่เรซินสำหรับการห่อหุ้มสารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิที่ 1 หรือ 2 ที่ซึ่ง ฟีนอลิกเรซินที่เป็นโครงสร้างโนโวแลกที่มีอนุพันธ์ไบฟีนิล อยู่ในโมเลกุล ได้แสดงโดยสูตร (1): (สูตรเคมี) (1) ( n = 1 ~ i o )3.Epoxy resin compound for encapsulating semiconductors according to claim 1 or 2, where novolac structured phenolic resins with biphenyl derivatives In the molecule It is expressed by the formula (1): (chemical formula) (1) (n = 1 ~ i o). 4. สารผสมอีปอกซี่เรซินสำหรับการห่อหุ้มสารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิที่ 1 หรือ 2 ที่ซึ่ง อีปอกซี่เรซินที่เป็นโครงสร้างโนโวแลกที่มีอนุพันธ์ใบฟีนิลอยู่ในโมเลกุลได้แสดงโดยสูตร (2) : (สูตรเคมี) (2) ( n = 1 ~ i o )4.Epoxy resin mixtures for encapsulating semiconductors according to claim 1 or 2, where novolac structured epoxy resins with a phenyl leaf derivative in their molecules are shown by the formula (2 ): (Chemical formula) (2) (n = 1 ~ io) 5. สารผสมอีปอกซี่เรซินสำหรับการห่อหุ้มสารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิที่ 4 ที่ซึ่งอีปอกซี่ เรซิน (B) มีอีปอกซี่เรซินที่เป็นโครงสร้างโนโวแลกในปริมาณ 80.2% ถึง 100% โดยน้ำหนักของอีปอก ซี่เรซินทั้งหมดได้แสดงโดยสูตร (2)5. An epoxy resin blend for encapsulating semiconductors according to claim 4, where the epoxy resin (B) contains 80.2% to 100% novolac structured epoxy resins by weight. Of e peel All resin spokes are represented by formula (2). 6. สารผสมอีปอกซี่เรซินสำหรับการห่อหุ้มสารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิที่ 1 หรือ 2 ที่ซึ่ง ฟีนอลิกเรซินที่เป็นโครงสร้างโนโวแลกที่มีอนุพันธ์แนฟทาลีนอยู่ในโมเลกุลได้แสดงโดยสูตร (3) : (สูตรเคมี) (3) ( n = 1 ~ 7 )6. An epoxy resin blend for encapsulating semiconductors according to claim 1 or 2, where a novolac structured phenolic resin with a naphthalene derivative in the molecule was shown. By the formula (3): (chemical formula) (3) (n = 1 ~ 7) 7. สารผสมอีปอกซี่เรซินสำหรับการห่อหุ้มสารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิที่ 1 หรือ 2 ที่ซึ่ง ฟีนอลิกเรซินที่เป็นโครงสร้างโนโวแลกที่มีอนุพันธ์แนฟทาลีนอยู่ในโมเลกุลได้แสดงโดยสูตร (4) : (สูตรเคมี) (4) ( n = 1 ~ 10 )7. An epoxy resin blend for encapsulating semiconductors according to claim 1 or 2, where a novolag structured phenolic resin with a naphthalene derivative in the molecule was shown. By the formula (4): (chemical formula) (4) (n = 1 ~ 10) 8. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ได้รับการห่อหุ้มสารกึ่งตัวนำด้วยสารผสมอีปอกซี่เรซินที่ผลิต ได้ตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 78.A semiconductor device encapsulated with an epoxy resin compound produced. Yes, according to any of the claims 1 to 7.
TH9801004270A 1998-11-05 Mixtures of epoxy resin and semiconductor devices that use it TH21459B (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH33771A true TH33771A (en) 1999-07-09
TH21459B TH21459B (en) 2007-02-23

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MY115618A (en) Epoxy resin composition and semiconductor device using the same
TW200602374A (en) Encapsulation epoxy resin material and electronic component
TW200745195A (en) Insulating material, process for producing electronic part/device, and electronic part/device
DE60111865D1 (en) CARBAMATE FUNCTIONAL RESINS AND THEIR USE IN HIGH SOLIDS CONTENT COMPOSITION COMPOSITION
TW200736291A (en) Epoxy resin composition for encapsulation and electronic component device
ATE264886T1 (en) EPOXY RESIN COMPOSITION AND ELECTRONIC PART
EP0926196A4 (en)
KR960037767A (en) Semiconductor encapsulating epoxy resin composition and semiconductor device encapsulated therewith
MY139328A (en) Thermosetting resin composition and semiconductor device obtained with the same
KR950011573A (en) Adhesive Tapes and Liquid Adhesives for Electronic Components
EP2000510A4 (en) RESIN COMPOSITION, VARNISH, RESIN FILM, AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE RESIN FILM
KR930007997A (en) Polyhydric phenol and epoxy resins obtained using the same
MY144113A (en) Resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device
KR960004442A (en) Epoxy Resin Compositions and Resin Encapsulated Semiconductor Devices
TW200519135A (en) Epoxy resin composition for encapsulating optical semiconductor element and optical semiconductor device using the same
TH33771A (en) Mixtures of epoxy resin and semiconductor devices that use it
TW200500412A (en) Resin composition for encapsulating semiconductor chip and semiconductor device therewith
EP1422266A4 (en) THERMOSETTING RESIN COMPOSITION
TH21459B (en) Mixtures of epoxy resin and semiconductor devices that use it
MY142389A (en) Biphenylaralkyl epoxy and phenolic resins
DE60336591D1 (en) EPOXY COMPOSITION
JPS5723625A (en) Epoxy resin composition and resin-sealed semiconductor device
EP1564257A4 (en) THERMOSETTING RESIN COMPOSITION
TH77379A (en) Epoxy mixtures Resins and semiconductors
TH74745A (en) Resin compound for encapsulation of semiconductor capsules and semiconductor devices.