Claims (1)
ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :แก้ไข 22/01/2563 ข้อถือสิทธิไม่มี ---------------------------------------------------------------------------------------------------- แก้ไข 29 สิงหาคม 2560 1. แผ่นโลหะผสมทองแดง ที่ใช้สำหรับส่วนประกอบทางไฟฟ้า และอิเล็กทรอนิกส์ แผ่น โลหะผสมทองแดงซึ่งมีสภาพงอได้ และประกอบรวมด้วย 0.08% ถึง 0.43% ของ Fe และ 0.03% ถึง 0.15% ของ P บนเปอร์เซ็นต์โดยพื้นฐานมวล อย่างเลือกได้ประกอบรวมด้วยธาตุต่อไปนี้บน เปอร์เซ็นต์โดยพื้นฐานมวล 0.03% ถึง 2.0% ของ Sn, 0.01% ถึง 0.5% ของ Zn, 0.0001% ถึง 1.0 % ในปริมาณทั้งหมดของอย่างน้อยหนึ่งธาตุของ Mn, Mg, และ Ca, 0.001% ถึง 1.0% ในจำนวน ทั้งหมดของอย่างน้อยหนึ่งธาตุที่เลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย Zr, Ag, Cr, Cd, Be, Ti, Co, Ni, Au และ Pt และ 0.1% หรือน้อยกว่าในปริมาณทั้งหมดของอย่างน้อยหนึ่งธาตุที่เลือกจากกลุ่มที่ ประกอบด้วย Hf, Th, Li, Na, K, Sr, Pd, W, S, Si, C, Nb, A1, V, Y, Mo, Pb, In, Ga, Ge, As, Sb, Bi, Te, B, และ misch metal ส่วนที่เหลือเป็นทองแดงและสิ่งเจือปนที่หลีกเลี่ยงไม่ได้ โดยที่ความ หนาแน่นการปรับตำแหน่งของการปรับตำแหน่ง Brass เป็น 20 หรือน้อยกว่า และผลรวมของความ หนาแน่นการปรับตำแหน่งของการปรับตำแหน่ง Brass การปรับตำแหน่ง S และการปรับตำแหน่ง Copper เป็น 10 หรือมากกว่า และ 50 หรือน้อยกว่าในโครงสร้างขนาดเล็กของแผ่นโลหะผสม ทองแดง ---------- 1. แผ่นโลหะผสมทองแดง ที่ใช้สำหรับส่วนประกอบทางไฟฟ้า และอิเล็กทรอนิกส์ แผ่นโลหะผสมทองแดงซึ่งมีสภาพงอได้ และประกอบด้วย 0.01% ถึง 3.0% ของ Fe และ 0.01% ถึง 0.3% ของ P บนเปอร์เซ็นต์โดยพื้นฐานมวล ในที่ซึ่ง ความหนาแน่นการปรับตำแหน่งของ การปรับตำแหน่ง Brass เป็น 20 หรือน้อยกว่า และผลรวมของความหนาแน่นการปรับตำแหน่งของ การปรับตำแหน่ง Brass การปรับตำแหน่ง S และการปรับตำแหน่ง Copper เป็น 10 หรือมากกว่า และ 50 หรือน้อยกว่าในโครงสร้างขนาดเล็กของแผ่นโลหะผสมทองแดง 2. แผ่นโลหะผสมทองแดง ที่ใช้สำหรับส่วนประกอบทางไฟฟ้า และอเล็กทรอนิกส์ ตามข้อถือสิทธิที่ 1 แผ่นโลหะผสมทองแดงประกอบยิ่งขึ้นด้วย 0.001% ถึง 0.5%ของ Sn บนเปอร์เซ็นต์โดยพื้นฐานมวล 3. แผ่นโลหะผสมทองแดง ที่ใช้สำหรับส่วนประกอบทางไฟฟ้า และอิเล็กทรอนิกส์ ตามข้อถือสิทธิที่ 1 หรือข้อถือสิทธิที่ 2 ในที่ซึ่ง แผ่นโลหะผสมทองแดง ซึ่งมีความแข็ง Vickers จำนวน 150 HV หรือมากกว่า และสภาพนำไฟฟ้าจำนวน 75%IACS หรือมากกว่า 4. แผ่นโลหะผสมทองแดง ที่ใช้สำหรับส่วนประกอบทางไฟฟ้า และอิเล็กทรอนิกส์ ตามข้อถือสิทธิที่ 1 ประกอบยิ่งขึ้นด้วยมากกว่า 0.5%และ 5.0% หรือน้อยกว่าของ Sn บนเปอร์เซ็นต์โดยพื้นฐานมวล 5. แผ่นโลหะผสมทองแดง ที่ใช้สำหรับส่วนประกอบทางไฟฟ้า และอิเล็กทรอนิกส์ ตามข้อถือสิทธิที่ 4 ในที่ซึ่ง แผ่นโลหะผสมทองแดง ซึ่งมีความแข็งแรง Vickers จำนวน 190 HV หรือมากกว่า และสภาพนำไฟฟ้าจำนวน 50%IACS หรือมากกว่า 6. แผ่นโลหะผสมทองแดง ที่ใช้สำหรับส่วนประกอบทางไฟฟ้า และอิเล็กทรอนิส์ ตามข้อหนึ่งข้อใดของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 5 แผ่นโลหะผสมทองแดงประกอบยิ่งขึ้นด้วย 0.005% ถึง 3.0% ของ Zn บนเปอร์เซ็นต์โดยพื้นฐานมวล 7. แผ่นโลหะผสมทองแดง ที่ใช้สำหรับส่วนประกอบทางไฟฟ้า และอิเล็กทรอนิกส์ ตามข้อหนึ่งข้อใดของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 6 แผ่นโลหะผสมทองแดงประกอบยิ่งขึ้นด้วย 0.0001 ถึง 1.0% ในจำนวนทั้งหมดของอย่างน้อยหนึ่ง ของ Mn, Mg, และ Ca บนเปอร์เซ็นต์โดย พื้นฐานมวล 8. แผ่นโลหะผสมทองแดง ที่ใช้สำหรับส่วนประกอบทางไฟฟ้า และอิเล็กทรอนิกส์ ตามข้อหนึ่งข้อใดของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 7 แผ่นโลหะผสมทองแดงประกอบยิ่งขึ้นด้วย 0.001 ถึง 1.0% ในจำนวนทั้งหมดของอย่างน้อยหนึ่งของ Zr, Ag, Cr, Cd, Be, Ti, Co, Ni, Au และ Pt บนเปอร์เซ็นต์โดยพื้นฐานมวล 9. แผ่นโลหะผสมทองแดง ที่ใช้สำหรับส่วนประกอบทางไฟฟ้า และอิเล็กทรอนิกส์ ตามข้อหนึ่งข้อใดของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 8 แผ่นโลหะผสมทองแดงประกอบยิ่งขึ้นด้วย 0.0001 ถึง 1.0% ในจำนวนทั้งหมดอย่างน้อยหนึ่งของ Mn, Mg, และ Ca และ 0.001% ถึง 1.0% ในจำนวนทั้งหมดของอย่างน้อยหนึ่งของ Zr, Ag, Cr, Cd, Be, Ti, Co, Ni, Au และ Pt บนเปอร์เซ็นต์ โดยพื้นฐานมวล ในที่ซึ่ง ปริมาณทั้งหมดของธาตุเหล่านี้ถูกกำหนดเป็น 1.0% หรือน้อยกว่า 1 0. แผ่นโลหะผสมทองแดง ที่ใช้สำหรับส่วนประกอบทางไฟฟ้า และอิเล็กทรอนิกส์ ตามข้อหนึ่งข้อใดของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 9 ในที่ซึ่ง ปริมาณทั้งหมดของ Hf, Th, Li, Na, K, Sr, Pd, W, S, Si, C, Nb, Al, v, y, Mo, Pb, In, Ga, Ge, As, Sb, Bi, Te, B และ misch metal ในแผ่นโลหะ ผสมทองแดงถูกกำหนดเป็น 0.1% หรือน้อยกว่าบนเปอร์เซ็นต์โดยพื้นฐานมวล 1Disclaimer (all) which will not appear on the advertisement page: Amendment 22/01/2020 Claims None -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- Revised August 29, 2017 1. Copper alloy plate Used for electrical components And electronics, copper alloy plate, which has a bendable condition It is composed of 0.08% to 0.43% of Fe and 0.03% to 0.15% of P on a percentage basis. Selectively consists of the following elements on Percentage, basic mass, 0.03% to 2.0% of Sn, 0.01% to 0.5% of Zn, 0.0001% to 1.0% in total quantities of at least one element of Mn, Mg, and Ca, 0.001% to 1.0% in total. At least one element selected from the group containing Zr, Ag, Cr, Cd, Be, Ti, Co, Ni, Au, and Pt, and 0.1% or less in total quantities of at least one selected element from the Hf-containing group. , Th, Li, Na, K, Sr, Pd, W, S, Si, C, Nb, A1, V, Y, Mo, Pb, In, Ga, Ge, As, Sb, Bi, Te, B, and The residual misch metal is copper and its impurities are inevitable where the alignment density of the brass alignment is 20 or less and the sum of the Density Adjustment of Brass Alignment, S Position Adjustment and Copper Alignment to 10 or more and 50 or less in Miniature Structure of Copper Alloy Sheet ---------- 1. Metal Plate. Copper mix Used for electrical components And electronics A copper alloy plate which is bendable. And contains 0.01% to 3.0% of Fe and 0.01% to 0.3% of P on a mass basis where the alignment density of Brass position adjustment is 20 or less, and the sum of the density. Brass position adjustment, S-position adjustment and Copper-position adjustment to 10 or more and 50 or less in the micro-structure of the copper alloy plate. 2. Copper alloy plate. Used for electrical components And electronics According to claim 1, the copper alloy plate is further composed of 0.001% to 0.5% of Sn on a percentage basis on a mass basis. Used for electrical components And electronics According to claim 1 or claim 2, where the copper alloy plate Vickers hardness of 150 HV or more and conductivity of 75% IACS or more. 4. Copper alloy plate. Used for electrical components And electronics According to claim 1, it consists of greater than 0.5% and 5.0% or less of Sn on a mass basis. 5. Copper alloy plate. Used for electrical components And electronics According to claim 4, where the copper alloy plate Vickers strength 190 HV or more and conductivity of 50% IACS or more. 6. Copper alloy plate. Used for electrical components And electronics According to any one of claim 1 to 5, the copper alloy plate is further composed of 0.005% to 3.0% of Zn on a percentage based on mass. 7. Copper alloy plate. Used for electrical components And electronics According to any one of claim 1 to 6, the copper alloy plate is further composed of 0.0001 to 1.0% in the total amount of at least one of the Mn, Mg, and Ca on a percentage based on mass 8. Copper alloy plate. Used for electrical components And electronics According to any one of claim 1 to 7, the copper alloy plate is further composed by 0.001 to 1.0% in the total amount of at least one of Zr, Ag, Cr, Cd, Be, Ti, Co, Ni, Au. And Pt on percentage based on mass 9. Copper alloy plate Used for electrical components And electronics According to any clause of claim 1 to 8, the copper alloy plate is made up of 0.0001 to 1.0% in at least one total of Mn, Mg, and Ca and 0.001% to 1.0% in the total of at least. One of Zr, Ag, Cr, Cd, Be, Ti, Co, Ni, Au and Pt on percentage. Fundamentally, the mass where the total content of these elements is defined as 1.0% or less, the copper alloy plate. Used for electrical components And electronics According to any of the clauses 1 to 9 where all quantities of Hf, Th, Li, Na, K, Sr, Pd, W, S, Si, C, Nb, Al, v, y, Mo , Pb, In, Ga, Ge, As, Sb, Bi, Te, B, and misch metal in copper alloy sheets are defined as 0.1% or less on a percentage based on mass 1.
1. แผ่นโลหะผสมทองแดง ที่ใช้สำหรับส่วนประกอบทางไฟฟ้า และอิเล็กทรอนิกส์ ตามข้อหนึ่งข้อใดของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 10 ในที่ซึ่ง แผ่นโลหะผสมทองแดงถูกใช้สำหรับ กรอบนำ IC สำหรับอุปกรณ์กึ่งตัวนำ1.Copper alloy plate Used for electrical components And electronics According to any of claims 1 to 10, where a copper alloy plate is used for the IC guide frame for semiconductors.