TH73737A - การวิเคราะห์ด้านทั้งคู่ด้วยโพรบของอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ - Google Patents

การวิเคราะห์ด้านทั้งคู่ด้วยโพรบของอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ

Info

Publication number
TH73737A
TH73737A TH501001526A TH0501001526A TH73737A TH 73737 A TH73737 A TH 73737A TH 501001526 A TH501001526 A TH 501001526A TH 0501001526 A TH0501001526 A TH 0501001526A TH 73737 A TH73737 A TH 73737A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
probe
under test
supporting
dielectric film
support
Prior art date
Application number
TH501001526A
Other languages
English (en)
Inventor
โฮป นายเจเรมี่
อาร์. โอเวอร์ออลล์ นายเอเดรียน
เจ. ฟิทซ์แพทริค นายจอห์น
Original Assignee
นายดำเนิน การเด่น
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายวิรัช ศรีเอนกราธา
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Filing date
Publication date
Application filed by นายดำเนิน การเด่น, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายวิรัช ศรีเอนกราธา, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์ filed Critical นายดำเนิน การเด่น
Publication of TH73737A publication Critical patent/TH73737A/th

Links

Abstract

DC60 หัวโพรบสำหรับทำการทดสอบสมบัติของอุปกรณ์กึ่งตัวนำ (10) ภายใต้การทดสอบซึ่ง รวมถึงแผ่นฟิล์มไดอิเล็กตริก (24) สำหรับรองรับอุปกรณ์กึ่งตัวนำ (10) ภายใต้การทดสอบอย่าง น้อยที่สุดหนึ่งชิ้น ที่มีกรอบรองรับ (26) ซึ่งรองรับแผ่นฟิล์มไดอิเล็กตริก (24) แบบขึงตัว ส่วน รองรับที่หนึ่ง (40) จะจัดตำแหน่งโพรบที่หนึ่ง (28) สำหรับการสัมผัสทางไฟฟ้ากับด้านที่หนึ่ง (16) ของอุปกรณ์กึ่งตัวนำ (10) ภายใต้การทดสอบและส่วนรองรับที่สอง (34) ซึ่งมีตัวขับเร้าเพื่อให้ โพรบที่สอง (30) เคลื่อนที่อยู่ระหว่างตำแหน่งที่หนึ่ง (P1) กับตำแหน่งที่สอง (P2) จะจัดตำแหน่ง โพรบที่สอง (30) โดยที่ตำแหน่งที่สอง (P2) เป็นตำแหน่งสำหรับการสัมผัสทางไฟฟ้ากับด้านที่ สอง (18) ซึ่งอยู่ตรงกันข้ามของอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำภายใต้การทดสอบ หัวโพรบสำหรับทำการทดสอบสมบัติของอุปกรณ์กึ่งตัวนำ (10) ภายใต้การทดสอบซึ่ง รวมถึงแผ่นฟิล์มไดอิเล็กตริก (24) สำหรับรองรับอุปกรณ์กึ่งตัวนำ (10) ภายใต้การทดสอบอย่าง น้อยที่สุดหนึ่งชิ้น ที่มีกรอบรองรับ (26) ซึ่งรองรับแผ่นฟิล์มไดอิเล็กตริก (24) แบบขึงตัว ส่วน รองรับที่หนึ่ง (40) จะจัดตำแหน่งโพรบที่หนึ่ง (28) สำหรับการสัมผัสทางไฟฟ้ากับด้านที่หนึ่ง (16) ของอุปกรณ์กึ่งตัวนำ (10) ภายใต้การทดสอบและส่วนรองรับที่สอง (34) ซึ่งมีตัวขับเร้าเพื่อให้ โพรบที่สอง (30) เคลื่อนที่อยู่ระหว่างตำแหน่งที่หนึ่ง (P1) กับตำแหน่งที่สอง (P2) จะจัดตำแหน่ง โพรบที่สอง (30) โดยที่ตำแหน่งที่สอง (P2) เป็นตำแหน่งสำหรับการสัมผัสทางไฟฟ้ากับด้านที่ สอง (18) ซึ่งอยู่ตรงกันข้ามของอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำภายใต้การทดสอบ

Claims (1)

1. ส่วนประกอบหัวโพรบสำหรับทำการทดสอบสมบัติของอุปกรณ์กึ่งตัวนำ (10) ภายใต้ การทดสอบ ประกอบรวมด้วย แผ่นฟิล์มไดอิเล็กตริก (24) ชิ้นหนึ่งสำหรับรองรับอุปกรณ์กึ่งตัวนำ (10) ภายใต้การ ทดสอบอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้น กรอบรองรับ (26) ชิ้นหนึ่งสำหรับรองรับแผ่นฟิล์มไดอิเล็กตริก (24) ดังกล่าวแบบ ขึงตัว โพรบที่หนึ่ง (28) ชิ้นหนึ่งเพื่อทำการสัมผัสด้านที่หนึ่ง (16) ของอุปกรณ์กึ่งตัวนำ (10) ภายใต้การทดสอบดังกล่าว และ โพรบที่สอง (30) ชิ้นหนึ่งซึ่งเแท็ก :
TH501001526A 2005-04-01 การวิเคราะห์ด้านทั้งคู่ด้วยโพรบของอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ TH73737A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH73737A true TH73737A (th) 2005-12-20

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2005065258A3 (en) Active wafer probe
JP2013053898A5 (ja) 半導体試験治具
CO7051017A2 (es) Instalacion de ascensores
TW200602645A (en) Method of manufacturing sheetlike probe and its application
TW200731442A (en) Layout for DUT arrays used in semiconductor wafer testing
CN103105510A (zh) 原子力显微镜配套用薄膜样品拉伸装置
TW200704809A (en) Test equipment of semiconductor devices
TW200706892A (en) Testing circuits, wafer, measurement apparatus, device fabricating method and display apparatus
TW200745578A (en) Inspection apparatus of testing a flat panel display and method of fabricating the same
TW200700740A (en) Method for using internal semiconductor junctions to aid in non-contact testing
WO2018162343A3 (en) A probe for testing an electrical property of a test sample
CN202649148U (zh) 材料塞贝克系数的测试平台
NO20055104L (no) Testapparat for vasking
DE602007007629D1 (de) Prüfstand zum Prüfen des Kriechstroms durch das Isoliergehäuse von leistungselektronischen Bauteilen und entsprechendes Verfahren
CN109844550B (zh) 检查装置及检查方法
TW200717677A (en) Semiconductor apparatus testing arrangement and semiconductor apparatus testing method
TH73737A (th) การวิเคราะห์ด้านทั้งคู่ด้วยโพรบของอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ
TW200603320A (en) Double side probing of semiconductor devices
TW200702667A (en) Test probe and manufacturing method for test probe
MY149802A (en) Device and method for testing electronic components
TW200709316A (en) Substrate and testing method thereof
TW200630623A (en) Electrical inspection device for flexible printed board
ATE382869T1 (de) Testen integrierter schaltungen
KR950006473A (ko) Ic핸들러에 있어서의 스페이싱 프레임 구조
TW200719796A (en) Circuit board clamping mechanism and testing device using the same