TH69670A - สารประกอบอิมิดาโซลชนิดใหม่ และการใช้ของมัน - Google Patents

สารประกอบอิมิดาโซลชนิดใหม่ และการใช้ของมัน

Info

Publication number
TH69670A
TH69670A TH401000937A TH0401000937A TH69670A TH 69670 A TH69670 A TH 69670A TH 401000937 A TH401000937 A TH 401000937A TH 0401000937 A TH0401000937 A TH 0401000937A TH 69670 A TH69670 A TH 69670A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
copper
hydrogen
substitute
chlorine
mixture
Prior art date
Application number
TH401000937A
Other languages
English (en)
Other versions
TH47183B (th
Inventor
มูราอิ นายทาคายูกิ
คิคูคาวะ นายโยชิมาสะ
ฮิราโอะ นายฮิโรฮิโกะ
Original Assignee
ชิโคกุ เคมิคอลส์ คอร์ปอเรชั่น
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายบุญมา เตชะวณิช
Filing date
Publication date
Application filed by ชิโคกุ เคมิคอลส์ คอร์ปอเรชั่น, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายบุญมา เตชะวณิช filed Critical ชิโคกุ เคมิคอลส์ คอร์ปอเรชั่น
Publication of TH69670A publication Critical patent/TH69670A/th
Publication of TH47183B publication Critical patent/TH47183B/th

Links

Abstract

DC60 (19/09/56) องค์ประกอบที่มีส่วนประกอบหลักเป็นน้ำสำหรับกระทำกับพื้นผิวทองแดง หรือโลหะผสม ทองแดงสำหรับการเชื่อมบัดกรีปราศจากตะกั่ว, องค์ประกอบประกอบรวมด้วยสารประกอบที่แสดง โดยสูตรทั่วไป (1): (สูตรเคมี) (1) ที่ซึ่ง R1 คือไฮโดรเจน หรือเมธิล, และอย่างใดอย่างหนึ่ง R2 และ R3 ใช้แทนคลอรีน และ R4 และ R5 ใช้แทนไฮโดรเจน, หรือ R2 และ R3 ใช้แทนไฮโดรเจน และ R4 และ R5 ใช้แทนคลอรีน องค์ประกอบที่มีส่วนประกอบหลักเป็นน้ำสำหรับกระทำกับพื้นผิวทองแดง หรือโลหะผสม ทองแดงสำหรับการเชื่อมบัดกรีปราศจากตะกั่ว, องค์ประกอบประกอบรวมด้วยสารประกอบที่แสดง โดยสูตรทั่วไป (1): (สูตรเคมี) (1) ที่ซึ่ง R1 คือไฮโดรเจน หรือเมธิล, และอย่างใดอย่างหนึ่ง R2 และ R3 ใช้แทนคลอรีน และ R4 และ R5 ใช้แทนไฮโดรเจน, หรือ R2 และ R3 ใช้แทนไฮโดรเจน และ R4 และ R5 ใช้แทนคลอรีน

Claims (11)

1. กรรมวิธีเชื่อมต่อบัดกรีที่ประกอบรวมด้วย การสัมผัสวัสดุที่มีทองแดง หรือโลหะผสมทองแดงด้วยองค์ประกอบที่มีส่วนประกอบหลัก เป็นน้ำ ซึ่งองค์ประกอบประกอบรวมด้วยสารประกอบอิมิดาโซลที่แสดงโดยสูตรทั่วไป (1) (สูตรเคมี) (1) ที่ซึ่ง R1 คือ ไฮโดรเจน หรือเมธิล,และอย่างใดอย่างหนึ่งของ R2 และ R3 แทน คลอรีน และ R4 และ R5 แทน ไฮโดรเจน,หรือ R2 และ R3 แทนไอโดรเจน และ R4 และ R5 แทน คลอรีน,และ การเชื่อมบัดกรีวัสดุที่มีทองแดง หรือโลหะผสมทองแดง โดยใช้โลหะบัดกรีปราศจากตะกั่ว
2. สารผสมที่มีส่วนประกอบหลักเป็นน้ำสำหรับกระทำกับพื้นผิว ทองแดง หรือ โลหะผสม ทองแดงสำหรับการเชื่อมบัดกรีปราศจาก ตะกั่ว, สารผสมประกอบด้วยกรดและสารประกอบอิมิดา โซลที่แสดง โดยสูตรทั่วไป (1): (สูตรเคมี) (1) ที่ซึ่ง R1 คือไฮโดรเจน หรือเมธิล, และอย่างใดอย่างหนึ่ง R2 และ R3 ใช้แทนคลอรีน และ R4 และ R5 ใช้แทนไฮโดรเจน, หรือ R2 และ R3 ใช้แทนไฮโดรเจน และ R4 และ R5 ใช้แทนคลอรีน
3. สารผสมที่มีส่วนประกอบหลักเป็นน้ำตามข้อถือสิทธิ 2 ที่ ซึ่งสารประกอบอิมิดาโซลดัง แสดงโดยสูตรทั่วไป (1) มีอยู่ใน ปริมาณ 0.01 ถึง 10% โดยน้ำหนัก เทียบจากสารผสมทั้งหมด และ กรดมีอยู่ในปริมาณ 0.1 ถึง 50% โดยน้ำหนัก เทียบจากสารผสม ทั้งหมด, ที่ซึ่งกรดคืออย่างน้อยหนึ่งสมาชิกอันเลือกจากกลุ่มที่ ประกอบด้วย C1-C12 อะลิฟาติก โมโน คาร์บอกซิลิก แอซิดอิ่มตัวหรือไม่อิ่มตัว, C2-C6 อะลิฟาติก ไดคาร์บอกซิลิก แอซิดอิ่มตัวหรือไม่อิ่มตัว, C7 หรือ C8 อะโรมาติก คาร์บอกซิลิก แอซิด, C6-C8 อะโรมาติก ซัลโฟนิก แอซิด, ไฮโดรคลอริก แอซิด, ฟอสฟอริก แอซิด, ซัลฟูริก แอซิด และไนตริก แอซิด
4. สารผสมที่มีส่วนประกอบหลักเป็นน้ำตามข้อถือสิทธิ 2 ซึ่งยังประกอบอีกด้วยสาร ประกอบคอปเปอร์
5. สารผสมที่มีส่วนประกอบหลักเป็นน้ำตามข้อถือสิทธิ 4 ที่ ซึ่งสารประกอบคอปเปอร์คือ อย่างน้อยหนึ่งสมาชิกอันเลือกจาก กลุ่มที่ประกอบด้วยคอปเปอร์ เฮไลด์, เกลือคอปเปอร์ของแอซิด และคอปเปอร์ ไฮดรอกไซด์, และมีอยู่ในปริมาณ 0.01 ถึง 10% โดยน้ำหนัก เทียบจากสารผสมทั้งหมด
6. กรรมวิธีสำหรับกระทำกับพื้นผิวทองแดง หรือโลหะผสมทอง แดง สำหรับการเชื่อมบัดกรี ปราศจากตะกั่ว, กรรมวิธีประกอบ ด้วยการสัมผัสวัสดุที่ประกอบด้วยทองแดง หรือโลหะผสม ทองแดง ด้วยสารผสมที่มีส่วนประกอบหลักเป็นน้ำของข้อถือสิทธิ 1
7. กรรมวิธีสำหรับกระทำกับพื้นผิวทองแดง หรือโลหะผสมทองแดง สำหรับการเชื่อมบัดกรี ปราศจากตะกั่ว, กรรมวิธีประกอบด้วย การสัมผัสวัสดุที่ประกอบด้วยทองแดง หรือ โลหะผสม ทองแดง ด้วย สารผสมที่มีส่วนประกอบหลักเป็นน้ำของข้อถือสิทธิ 2
8. กรรมวิธีเชื่อมบัดกรีที่ประกอบด้วย การสัมผัสวัสดุที่ประกอบด้วยทองแดง หรือ โลหะผสมทองแดงด้วย สารผสมที่มีส่วน ประกอบหลักเป็นน้ำของข้อถือสิทธิ 1 และ การเชื่อมบัดกรีวัสดุที่ประกอบด้วยทองแดง หรือ โลหะผสมทอง แดง โดยใช้โลหะ บัดกรีปราศจากตะกั่ว
9. กรรมวิธีเชื่อมบัดกรีที่ประกอบด้วย การสัมผัสวัสดุที่ประกอบด้วยทองแดง หรือ โลหะผสมทองแดงด้วย สารผสมที่มีส่วน ประกอบหลักเป็นน้ำของข้อถือสิทธิ 2 และ การเชื่อมบัดกรีวัสดุที่ประกอบด้วยทองแดง หรือโลหะผสมทอง แดง โดยใช้โลหะ บัดกรีปราศจากตะกั่ว
10. การใช้สารประกอบที่แสดงโดยสูตรทั่วไป (1): (สูตรเคมี) (1) ที่ซึ่ง R1 คือไฮโดรเจน หรือเมธิล, และอย่างใดอย่างหนึ่ง R2 และ R3 ใช้แทนคลอรีน และ R4 และ R5 ใช้แทนไฮโดรเจน, หรือ R2 หรือ R3 ใช้แทนไฮโดรเจน และ R4 และ R5 ใช้แทน คลอรีน, เป็นเสมือน สารสำหรับกระทำกับพื้นผิวทองแดง หรือโลหะ ผสมทองแดง เพื่อการเชื่อมบัดกรีปราศจากตะกั่ว
11. สารประกอบอิมิดาโซลที่แสดงโดยสูตรทั่วไป (1): (สูตรเคมี) (1) ที่ซึ่ง R1 คือไฮโดรเจน หรือเมธิล, และอย่างใดอย่างหนึ่ง R2 และ R3 ใช้แทนคลอรีน และ R4 และ R5 ใช้แทนไฮโดรเจน, หรือ R2 และ R3 ใช้แทนไฮโดรเจน และ R4 และ R5 ใช้แทน คลอรีน, ด้วยเงื่อนไขที่ 2-(2,4-ไดคลอโรฟีนิล)-4-ฟี นิล-5-เมธิลอิมิดาโซล ไม่ถูกรวมอยู่ด้วย
TH401000937A 2004-03-18 สารประกอบอิมิดาโซลชนิดใหม่ และการใช้ของมัน TH47183B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH69670A true TH69670A (th) 2005-07-19
TH47183B TH47183B (th) 2015-11-30

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9649713B2 (en) Surface treating composition for copper and copper alloy and utilization thereof
US10398028B2 (en) Surface treating composition for copper and copper alloy and utilization thereof
JP5313044B2 (ja) 銅または銅合金の表面処理剤及びその利用
JP5845501B2 (ja) 透明導電性薄膜積層体のエッチング液
TW201617443A (zh) 固化焊劑之電路基板之製造方法、搭載電子零件之電路基板之製造方法、及助焊劑用洗淨劑組合物
EP0643154A2 (en) Composition for treating copper and copper alloy surfaces and method for the surface treatment
WO2011136594A3 (ko) 구리와 티타늄을 포함하는 금속막용 식각액 조성물
WO2011136597A3 (ko) 구리와 티타늄을 포함하는 금속막용 식각액 조성물
CN1761773B (zh) 新型咪唑化合物及其利用
CN109517677B (zh) 洗涤剂组合物原液、以及包含该洗涤剂组合物原液的洗涤剂组合物
US3459606A (en) Fluxes for soft soldering
TH47183B (th) สารประกอบอิมิดาโซลชนิดใหม่ และการใช้ของมัน
JP2005349439A (ja) 銅または銅合金の表面処理剤及び半田付け方法
JP2009500842A (ja) プリフラックス組成物
JP5336142B2 (ja) はんだ合金
JP5301218B2 (ja) 銅または銅合金の表面処理剤及びその利用
JP5985368B2 (ja) 銅または銅合金の表面処理液及びその利用
JP7708701B2 (ja) 銅または銅合金の表面処理剤
JP6332603B2 (ja) 防錆剤組成物
RU2008130099A (ru) Способ обработки металлических поверхностей карбоксилированием, применение этого способа для временной защиты против коррозии и способ изготовления деформированного и карбоксилированного листа
SU715264A1 (ru) Флюс дл лужени и пайки
JP7529977B2 (ja) マレイン酸変性ロジンエステル又はマレイン酸変性ロジンアミドを含むフラックス用組成物、及びそれを含むフラックス、並びにはんだペースト
RU2599063C1 (ru) Хлоридный флюс для пайки
JP2022053501A (ja) フラックス用組成物、フラックスおよびはんだペースト
HK40114046A (zh) 铜或铜合金的表面处理剂