Claims (11)
1. กรรมวิธีเชื่อมต่อบัดกรีที่ประกอบรวมด้วย การสัมผัสวัสดุที่มีทองแดง หรือโลหะผสมทองแดงด้วยองค์ประกอบที่มีส่วนประกอบหลัก เป็นน้ำ ซึ่งองค์ประกอบประกอบรวมด้วยสารประกอบอิมิดาโซลที่แสดงโดยสูตรทั่วไป (1) (สูตรเคมี) (1) ที่ซึ่ง R1 คือ ไฮโดรเจน หรือเมธิล,และอย่างใดอย่างหนึ่งของ R2 และ R3 แทน คลอรีน และ R4 และ R5 แทน ไฮโดรเจน,หรือ R2 และ R3 แทนไอโดรเจน และ R4 และ R5 แทน คลอรีน,และ การเชื่อมบัดกรีวัสดุที่มีทองแดง หรือโลหะผสมทองแดง โดยใช้โลหะบัดกรีปราศจากตะกั่ว1. A solder jointing procedure that involves contacting a material containing copper or copper alloys with an aqueous main component which contains an imidazole compound represented by the general formula (1) (chemical formula) (1), where R1 is hydrogen or methyl, and either R2 and R3 represent chlorine and R4 and R5 represent hydrogen, or R2 and R3 represent hydrogen and R4 and R5 represent chlorine, and soldering the material containing copper or copper alloys using lead-free solder.
2. สารผสมที่มีส่วนประกอบหลักเป็นน้ำสำหรับกระทำกับพื้นผิว ทองแดง หรือ โลหะผสม ทองแดงสำหรับการเชื่อมบัดกรีปราศจาก ตะกั่ว, สารผสมประกอบด้วยกรดและสารประกอบอิมิดา โซลที่แสดง โดยสูตรทั่วไป (1): (สูตรเคมี) (1) ที่ซึ่ง R1 คือไฮโดรเจน หรือเมธิล, และอย่างใดอย่างหนึ่ง R2 และ R3 ใช้แทนคลอรีน และ R4 และ R5 ใช้แทนไฮโดรเจน, หรือ R2 และ R3 ใช้แทนไฮโดรเจน และ R4 และ R5 ใช้แทนคลอรีน2. A water-based mixture for use on copper or copper alloy surfaces for lead-free soldering; the mixture contains an acid and an imidazole compound represented by the general formula (1): (chemical formula) (1), where R1 is hydrogen or methyl, and either R2 and R3 substitute for chlorine and R4 and R5 substitute for hydrogen, or R2 and R3 substitute for hydrogen and R4 and R5 substitute for chlorine.
3. สารผสมที่มีส่วนประกอบหลักเป็นน้ำตามข้อถือสิทธิ 2 ที่ ซึ่งสารประกอบอิมิดาโซลดัง แสดงโดยสูตรทั่วไป (1) มีอยู่ใน ปริมาณ 0.01 ถึง 10% โดยน้ำหนัก เทียบจากสารผสมทั้งหมด และ กรดมีอยู่ในปริมาณ 0.1 ถึง 50% โดยน้ำหนัก เทียบจากสารผสม ทั้งหมด, ที่ซึ่งกรดคืออย่างน้อยหนึ่งสมาชิกอันเลือกจากกลุ่มที่ ประกอบด้วย C1-C12 อะลิฟาติก โมโน คาร์บอกซิลิก แอซิดอิ่มตัวหรือไม่อิ่มตัว, C2-C6 อะลิฟาติก ไดคาร์บอกซิลิก แอซิดอิ่มตัวหรือไม่อิ่มตัว, C7 หรือ C8 อะโรมาติก คาร์บอกซิลิก แอซิด, C6-C8 อะโรมาติก ซัลโฟนิก แอซิด, ไฮโดรคลอริก แอซิด, ฟอสฟอริก แอซิด, ซัลฟูริก แอซิด และไนตริก แอซิด3. A mixture of water as the main component according to Reservience 2 in which the imidazole compounds, represented by general formula (1), are present in amounts of 0.01 to 10% by weight relative to the total mixture and acids are present in amounts of 0.1 to 50% by weight relative to the total mixture, where the acid is at least one member of a group consisting of C1-C12 saturated or unsaturated aliphatic monocarboxylic acids, C2-C6 saturated or unsaturated aliphatic dicarboxylic acids, C7 or C8 aromatic carboxylic acids, C6-C8 aromatic sulfonic acids, hydrochloric acid, phosphoric acid, sulfuric acid and nitric acid.
4. สารผสมที่มีส่วนประกอบหลักเป็นน้ำตามข้อถือสิทธิ 2 ซึ่งยังประกอบอีกด้วยสาร ประกอบคอปเปอร์4. A mixture with water as the main component according to claim 2, which also contains a copper compound.
5. สารผสมที่มีส่วนประกอบหลักเป็นน้ำตามข้อถือสิทธิ 4 ที่ ซึ่งสารประกอบคอปเปอร์คือ อย่างน้อยหนึ่งสมาชิกอันเลือกจาก กลุ่มที่ประกอบด้วยคอปเปอร์ เฮไลด์, เกลือคอปเปอร์ของแอซิด และคอปเปอร์ ไฮดรอกไซด์, และมีอยู่ในปริมาณ 0.01 ถึง 10% โดยน้ำหนัก เทียบจากสารผสมทั้งหมด5. A mixture with water as the primary component according to Reservience 4, where at least one copper compound is selected from the group consisting of copper halides, copper acid salts and copper hydroxides, and is present in an amount of 0.01 to 10% by weight of the total mixture.
6. กรรมวิธีสำหรับกระทำกับพื้นผิวทองแดง หรือโลหะผสมทอง แดง สำหรับการเชื่อมบัดกรี ปราศจากตะกั่ว, กรรมวิธีประกอบ ด้วยการสัมผัสวัสดุที่ประกอบด้วยทองแดง หรือโลหะผสม ทองแดง ด้วยสารผสมที่มีส่วนประกอบหลักเป็นน้ำของข้อถือสิทธิ 16. Procedures for working with copper or copper alloy surfaces for lead-free soldering; procedures involving contact with copper or copper alloy materials using a water-based mixture as per Patent 1.
7. กรรมวิธีสำหรับกระทำกับพื้นผิวทองแดง หรือโลหะผสมทองแดง สำหรับการเชื่อมบัดกรี ปราศจากตะกั่ว, กรรมวิธีประกอบด้วย การสัมผัสวัสดุที่ประกอบด้วยทองแดง หรือ โลหะผสม ทองแดง ด้วย สารผสมที่มีส่วนประกอบหลักเป็นน้ำของข้อถือสิทธิ 27. Procedure for working with copper or copper alloy surfaces for lead-free soldering; the procedure involves contacting the copper or copper alloy material with a water-based mixture as per Patent 2.
8. กรรมวิธีเชื่อมบัดกรีที่ประกอบด้วย การสัมผัสวัสดุที่ประกอบด้วยทองแดง หรือ โลหะผสมทองแดงด้วย สารผสมที่มีส่วน ประกอบหลักเป็นน้ำของข้อถือสิทธิ 1 และ การเชื่อมบัดกรีวัสดุที่ประกอบด้วยทองแดง หรือ โลหะผสมทอง แดง โดยใช้โลหะ บัดกรีปราศจากตะกั่ว8. A soldering procedure consisting of contact between a copper or copper alloy material and a water-based mixture of the provisions of Patent 1, and soldering the copper or copper alloy material using lead-free solder.
9. กรรมวิธีเชื่อมบัดกรีที่ประกอบด้วย การสัมผัสวัสดุที่ประกอบด้วยทองแดง หรือ โลหะผสมทองแดงด้วย สารผสมที่มีส่วน ประกอบหลักเป็นน้ำของข้อถือสิทธิ 2 และ การเชื่อมบัดกรีวัสดุที่ประกอบด้วยทองแดง หรือโลหะผสมทอง แดง โดยใช้โลหะ บัดกรีปราศจากตะกั่ว9. A soldering procedure consisting of contact between a copper or copper alloy material and a water-based mixture of Patent 2, and soldering the copper or copper alloy material using lead-free solder.
10. การใช้สารประกอบที่แสดงโดยสูตรทั่วไป (1): (สูตรเคมี) (1) ที่ซึ่ง R1 คือไฮโดรเจน หรือเมธิล, และอย่างใดอย่างหนึ่ง R2 และ R3 ใช้แทนคลอรีน และ R4 และ R5 ใช้แทนไฮโดรเจน, หรือ R2 หรือ R3 ใช้แทนไฮโดรเจน และ R4 และ R5 ใช้แทน คลอรีน, เป็นเสมือน สารสำหรับกระทำกับพื้นผิวทองแดง หรือโลหะ ผสมทองแดง เพื่อการเชื่อมบัดกรีปราศจากตะกั่ว10. Use of the compounds represented by the general formula (1): (chemical formula) (1) where R1 is hydrogen or methyl, and either R2 and R3 substitute for chlorine and R4 and R5 substitute for hydrogen, or R2 or R3 substitute for hydrogen and R4 and R5 substitute for chlorine, as agents for the surfaces of copper or copper alloys for lead-free soldering.
11. สารประกอบอิมิดาโซลที่แสดงโดยสูตรทั่วไป (1): (สูตรเคมี) (1) ที่ซึ่ง R1 คือไฮโดรเจน หรือเมธิล, และอย่างใดอย่างหนึ่ง R2 และ R3 ใช้แทนคลอรีน และ R4 และ R5 ใช้แทนไฮโดรเจน, หรือ R2 และ R3 ใช้แทนไฮโดรเจน และ R4 และ R5 ใช้แทน คลอรีน, ด้วยเงื่อนไขที่ 2-(2,4-ไดคลอโรฟีนิล)-4-ฟี นิล-5-เมธิลอิมิดาโซล ไม่ถูกรวมอยู่ด้วย11. Imidazole compounds represented by the general formula (1): (chemical formula) (1) where R1 is hydrogen or methyl, and either R2 and R3 substitute for chlorine and R4 and R5 substitute for hydrogen, or R2 and R3 substitute for hydrogen and R4 and R5 substitute for chlorine, with the condition that 2-(2,4-dichlorophenyl)-4-phenyl-5-methylimidazole is not included.