TH68924B - แผ่นฟิล์มสารยึดติดที่มีสภาพนำ - Google Patents
แผ่นฟิล์มสารยึดติดที่มีสภาพนำInfo
- Publication number
- TH68924B TH68924B TH1601006236A TH1601006236A TH68924B TH 68924 B TH68924 B TH 68924B TH 1601006236 A TH1601006236 A TH 1601006236A TH 1601006236 A TH1601006236 A TH 1601006236A TH 68924 B TH68924 B TH 68924B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- film
- adhesive film
- polymers
- metal particles
- condition according
- Prior art date
Links
Abstract
แผ่นฟิล์มสารยึดติดซึ่งแสดงให้เห็นว่ามีการทนความร้อนที่ดีเยี่ยมขณะเดียวกันแสดงให้เห็นว่ามี คุณสมบัติในการคลายแรงเค้นที่ดีเยี่ยมซึ่งยังแสดงให้เห็นสภาพนำสูงซึ่งสามารถมีการนำไปใช้งานได้กับ ขั้วไฟฟ้าด้านหลังสำหรับอุปกรณ์กึ่งตัวนำกำลังโดยไม่ใช้โลหะที่มีค่าที่มีราคาแพง เช่นเงิน ซึ่งยังแสดงให้ เห็นว่ามีกำลังในการเกาะติดที่เพียงพอโดยไม่ยื่นออกจากอุปกรณ์ และวิธีการสำหรับแปรรูปอุปกรณ์กึ่ง ตัวนำโดยใช้สิ่งเดียวกันนี้จะถูกจัดให้มีขึ้น โดยเฉพาะอย่างยิ่ง จะจัดให้มีแผ่นฟิล์มสารยึดติดที่มีสภาพนำซึ่งประกอบรวมด้วยอนุภาคของ โลหะสองชนิดหรือมากกว่านั้นที่อย่างน้อยที่สุดจะรวมถึง Cu และโพลิเมอร์ซึ่งมีโครงสร้างโพลิไดเมธิล ซิลอกเซน นอกจากนี้ แผ่นฟิล์มยืดประสานดายรองตัดซึ่งได้มาโดยการซ้อนอัดเทปรองตัดบนแผ่นฟิล์ม สารยึดติดที่มีสภาพนำดังกล่าว รวมทั้งยังจัดให้มีวิธีการสำหรับแปรรูปเวเฟอร์กึ่งตัวนำโดยใช้แผ่นฟิล์ม ยึดประสานดายรองตัดดังกล่าวและแผ่นฟิล์มสารยึดติด
Claims (1)
1. วิธีการสำหรับแปรรูปเวเฟอร์กึ่งตัวนำโดยใช้แผ่นฟิล์มยึดประสานดายรองตัดดังระบุใน ข้อถือสิทธิ 9
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH168792A TH168792A (th) | 2017-10-05 |
| TH68924B true TH68924B (th) | 2019-03-22 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| PH12017500373B1 (en) | Conductive adhesive film | |
| JP6079505B2 (ja) | 接合体及びパワーモジュール用基板 | |
| Stockmeier et al. | SKiN: Double side sintering technology for new packages | |
| Bajwa et al. | Reliability modeling of Sn–Ag transient liquid phase die-bonds for high-power SiC devices | |
| PH12018500249B1 (en) | Electrically conductive composition | |
| CN105659377A (zh) | 接合体的制造方法及功率模块用基板的制造方法 | |
| DE102014104630A1 (de) | Hochleistungs-Einzelchip-Halbleiter-Package | |
| KR20180108631A (ko) | 도전성 접착 필름 및 이를 이용한 다이싱·다이본딩 필름 | |
| MY190611A (en) | Electrically conductive adhesive agent composition, and electrically conductive adhesive film and dicing-die-bonding film using the same | |
| KR20180108632A (ko) | 도전성 접착 필름 및 이를 이용한 다이싱·다이본딩 필름 | |
| PH12018501618A1 (en) | Electrically conductive adhesive film and dicing-die bonding film using the same | |
| JP2013179263A5 (ja) | パワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、パワーモジュール及びパワーモジュール用基板の製造方法、並びに、銅部材接合用ペースト | |
| JP2021048255A (ja) | 電気回路体、電力変換装置、および電気回路体の製造方法 | |
| US20160268154A1 (en) | Insulating substrate and semiconductor device | |
| TH68924B (th) | แผ่นฟิล์มสารยึดติดที่มีสภาพนำ | |
| TH168792A (th) | แผ่นฟิล์มสารยึดติดที่มีสภาพนำ | |
| WO2018020640A1 (ja) | 半導体装置 | |
| CN104867888A (zh) | 一种高散热性SiC的功率模块 | |
| JP2016122719A (ja) | 半導体モジュールの製造方法 | |
| JP5978589B2 (ja) | パワー半導体装置の製造方法 | |
| JP5808295B2 (ja) | モジュール | |
| CN103228394B (zh) | 功率半导体装置 | |
| CN104882433A (zh) | 半导体装置及其制造方法 | |
| CN105575827A (zh) | 用于把半导体管芯附接到载体的方法 | |
| CN103633023A (zh) | 包括切割载体的制造组件的方法 |