TH68924B - แผ่นฟิล์มสารยึดติดที่มีสภาพนำ - Google Patents

แผ่นฟิล์มสารยึดติดที่มีสภาพนำ

Info

Publication number
TH68924B
TH68924B TH1601006236A TH1601006236A TH68924B TH 68924 B TH68924 B TH 68924B TH 1601006236 A TH1601006236 A TH 1601006236A TH 1601006236 A TH1601006236 A TH 1601006236A TH 68924 B TH68924 B TH 68924B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
film
adhesive film
polymers
metal particles
condition according
Prior art date
Application number
TH1601006236A
Other languages
English (en)
Other versions
TH168792A (th
Inventor
มิฮาระ นาโออากิ
คิริคาเอะ โนริยูกิ
สุงิยามะ จิโร่
อาโอยามะ มาซามิ
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์ filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH168792A publication Critical patent/TH168792A/th
Publication of TH68924B publication Critical patent/TH68924B/th

Links

Abstract

แผ่นฟิล์มสารยึดติดซึ่งแสดงให้เห็นว่ามีการทนความร้อนที่ดีเยี่ยมขณะเดียวกันแสดงให้เห็นว่ามี คุณสมบัติในการคลายแรงเค้นที่ดีเยี่ยมซึ่งยังแสดงให้เห็นสภาพนำสูงซึ่งสามารถมีการนำไปใช้งานได้กับ ขั้วไฟฟ้าด้านหลังสำหรับอุปกรณ์กึ่งตัวนำกำลังโดยไม่ใช้โลหะที่มีค่าที่มีราคาแพง เช่นเงิน ซึ่งยังแสดงให้ เห็นว่ามีกำลังในการเกาะติดที่เพียงพอโดยไม่ยื่นออกจากอุปกรณ์ และวิธีการสำหรับแปรรูปอุปกรณ์กึ่ง ตัวนำโดยใช้สิ่งเดียวกันนี้จะถูกจัดให้มีขึ้น โดยเฉพาะอย่างยิ่ง จะจัดให้มีแผ่นฟิล์มสารยึดติดที่มีสภาพนำซึ่งประกอบรวมด้วยอนุภาคของ โลหะสองชนิดหรือมากกว่านั้นที่อย่างน้อยที่สุดจะรวมถึง Cu และโพลิเมอร์ซึ่งมีโครงสร้างโพลิไดเมธิล ซิลอกเซน นอกจากนี้ แผ่นฟิล์มยืดประสานดายรองตัดซึ่งได้มาโดยการซ้อนอัดเทปรองตัดบนแผ่นฟิล์ม สารยึดติดที่มีสภาพนำดังกล่าว รวมทั้งยังจัดให้มีวิธีการสำหรับแปรรูปเวเฟอร์กึ่งตัวนำโดยใช้แผ่นฟิล์ม ยึดประสานดายรองตัดดังกล่าวและแผ่นฟิล์มสารยึดติด

Claims (1)

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :------22/01/2562------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า ข้อถือสิทธิ 1. แผ่นฟิล์มสารยึดติดที่มีสภาพนำซึ่งประกอบรวมด้วย อนุภาคของโลหะสองชนิดหรือมากกว่านั้นที่อย่างน้อยจะรวมถึง Cu, โพลิเมอร์ซึ่งมีโครงสร้างโพลิไดเมธิลซิลอกเซน และ ส่วนประกอบฟลักซ์อย่างน้อยหนึ่งชนิดที่เลือกจากแอลกอฮอล์, คีโตน, กรดคาร์บอกซิลิกหรือเอมีน โดยที่อนุภาคของโลหะอย่างน้อยบางส่วนจะมีส่วนประกอบที่มีจุดหลอมเหลวที่ 250 ํC หรือต่ำกว่านั้น อนุภาคของโลหะนั้นสามารถที่จะสร้างสารประกอบเชิงโลหะผสมได้ และ ส่วนประกอบฟลักซ์จะอยู่ในสภาวะการแยกวัฏภาคกับโพลิเมอร์ซึ่งมีโครงสร้างโพลิไดเมธิลซิลอกเซน 2. แผ่นฟิล์มสารยึดติดที่มีสภาพนำตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่โพลิเมอร์อย่างน้อยบางส่วนชํ่งมีโครงสร้างโพลิไดเมธิลซิลอกเชนนั้นจะมี -COOH, -CR,(OH)y หรือ -NR2 เป็นหมู่ฟังก์ชัน (ซื่ง R จะถูกเลือกจาก H, หมู่อัลคิลหรืออาริล และ x+y=3) 3. แผ่นฟิล์มสารยึดติดที่มีสภาพนำตามข้อถือสิทธิ 1 หรือ 2 ข้อใดข้อหนั้ง โดยที่อนุภาคของโลหะจะประกอบเป็น 55% โดยปริมาตรหรือมากกว่านั้นของแผ่นฟิล์มทั้งหมดและโพลิเมอร์ซึ๋งมีโครงสร้างโพลิ1ไดเมธิลซิลอกเซนจะประกอบเป็น 5% โดยปริมาตรหรือมากกว่านั้นของแผ่นฟิล์มทั้งหมด 4. แผ่นฟิล์มสารยึดติดที่มีสภาพนำตามข้อถือสิทธิ 1 ถึง 3 ข้อใดข้อหนึ่ง โดยที่โพลิเมอร์อย่างน้อยบางส่วนซํ่งมีโครงสร้างโพลิไดเมธิลซิลอกเชนนั้นจะมีพันธะคู่ 5. แผ่นฟิล์มสารยึดติดที่มีสภาพนำตามข้อถือสิทธิ 1 ถึง 4 ข้อใดข้อหนึ่ง ชํ่งประกอบรวมด้วยตัวกำเนิดอนุมูลที่มีอุณหภูมิของค,าครํ่งชีวิตในหนึ่งชั่วโมง 200 ?c หรือสูงกว่านั้น 6. แผ่นฟิล์มยึดประสานดายรองตัดชํ่งประกอบรวมด้วยแผ่นฟิล์มสารยึดติดที่มีสภาพนำตามข้อถือสิทธิ 1 ถึง 5 ข้อใดข้อหนึ่งและเทปรองตัดที่ถูกช้อนอัดบนนั้น 7. วิธีการสำหรับแปรรูปเวเฟอร์นึ่งตัวนำโดยใช้แผ่นฟิล์มสารยึดติดที่มีสภาพนำตามข้อถือสิทธิ 1ถึง 5 ข้อใดข้อหนึ่ง 8. วิธีการสำหรับแปรรูปเวเฟอร์นึ่งตัวนำโดยใช้แผ่นฟิล์มยึดประสานดายรองตัดของข้อถือสิทธิ 6 ------------ 1.แผ่นฟิล์มสารยึดติดที่มีสภาพนำซึ่งประกอบรวมด้วยอนุภาคของโลหะสองชนิดหรือมากกว่า นั้นที่อย่างน้อยที่สุดจะรวมถึง Cu และโพลิเมอร์ซึ่งมีโครงสร้างโพลิไดเมธิลซิลอกเซน 2.แผ่นฟิล์มสารยึดติดที่มีสภาพนำตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งอนุภาคของโลหะอย่างน้อยบางส่วน จะมีส่วนประกอบที่มีจุดหลอมเหลวที่ 250 ํ หรือต่ำกว่า 3.แผ่นฟิล์มสารยึดติดที่มีสภาพนำตามข้อถือสิทธิ 1 หรือ 2 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งอนุภาคของโลหะ สามารถที่จะสร้างสารประกอบเชิงโลหะผสม (intermetallic compound) ได้ 4.แผ่นฟิล์มสารยึดติดที่มีสภาพนำตามข้อถือสิทธิ 1 ถึง 3 ข้อใดข้อหนึ่งซึ่งมีส่วนประกอบฟลักซ์ อย่างน้อยหนึ่งชนิดที่เลือกจากแอลกอฮอล์, คีโตน, คาร์บอกซิลิกแอซิดหรืออามีน ที่ซึ่งส่วนประกอบฃ ฟลักซ์จะอยู่ในสภาวะที่มีการแยกวัฏภาคด้วยโพลิเมอร ์ซึ่งมีโครงสร้างโพลิไดเมธิลซิลอกเซน 5.แผ่นฟิล์มสารยึดติดที่มีสภาพนำตามข้อถือสิทธิ 1 ถึง 4 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งโพลิเมอร์อย่างน้อย บางส่วนซึ่งมีโครงสร้างโพลิไดเมธิลซิลลอกเซนจะมี -COOH, -CRx(OH)y หรือ -NR2 เป็นหมู่ฟังก์ชัน (ที่ซึ่ง R จะถูกเลือกจาก H, หมู่อัลคิลหรืออาริลและ x+y=3) 6.แผ่นฟิล์มสารยึดติดที่มีสภาพนำตามข้อถือสิทธิ 1 ถึง 5 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งอนุภาคของโลหะ จะประกอบเป็น 55% โดยปริมาตรหรือมากกว่าของแผ่นฟิล์มทั้งหมดและโพลิเมอร์ซึ่งมีโครงสร้าง โพลิไดเมธิลซิลอกเซนจะประกอบเป็น 5% โดยปริมาตรหรือมากกว่าของแผ่นฟิล์มทั้งหมด 7.แผ่นฟิล์มสารยึดติดที่มีสภาพนำตามข้อถือสิทธิ 1 ถึง 6 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งอย่างน้อยบางส่วน ของโพลิเมอร์ซึ่งมีโ๕รงสร้างโพลิไดเมธิลซิลอกเซนจะมีพันธะคู่ 8.แผ่นฟิล์มสารยึดติดที่มีสภาพนำตามข้อถือสิทธิ 1 ถึง 7 ข้อใดข้อหนึ่งซึ่งประกอบรวมด้วย ตัวกำเนิดอนุมูลที่มีอุณภูมิของค่าครึ่งชีวิตในหนึ่งชั่วโมงที่ 200 ํ C หรือสูงกว่า 9.แผ่นฟิล์มยึดติดประสานดายรองตัดซึ่งประกอบรวมด้วยแผ่นฟิล์มสารยึดติดที่มีสภาพนำตาม ข้อถือสิทธิ 1 ถึง 8 ข้อใดข้อหนึ่งและเทปรองตัดที่ถูกซ้อนอัดบนนั้น 1 0. วิธีการสำหรับแปรรูบเวเฟอร์กึ่งตัวนำโดยใช้แผ่นฟิล์มยึดติดที่มีสภาพนำตามข้อถือสิทธิ 1 ถึง 8 ข้อใดข้อหนึ่ง 1
1. วิธีการสำหรับแปรรูปเวเฟอร์กึ่งตัวนำโดยใช้แผ่นฟิล์มยึดประสานดายรองตัดดังระบุใน ข้อถือสิทธิ 9
TH1601006236A 2015-08-10 แผ่นฟิล์มสารยึดติดที่มีสภาพนำ TH68924B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH168792A TH168792A (th) 2017-10-05
TH68924B true TH68924B (th) 2019-03-22

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
PH12017500373B1 (en) Conductive adhesive film
JP6079505B2 (ja) 接合体及びパワーモジュール用基板
Stockmeier et al. SKiN: Double side sintering technology for new packages
Bajwa et al. Reliability modeling of Sn–Ag transient liquid phase die-bonds for high-power SiC devices
PH12018500249B1 (en) Electrically conductive composition
CN105659377A (zh) 接合体的制造方法及功率模块用基板的制造方法
DE102014104630A1 (de) Hochleistungs-Einzelchip-Halbleiter-Package
KR20180108631A (ko) 도전성 접착 필름 및 이를 이용한 다이싱·다이본딩 필름
MY190611A (en) Electrically conductive adhesive agent composition, and electrically conductive adhesive film and dicing-die-bonding film using the same
KR20180108632A (ko) 도전성 접착 필름 및 이를 이용한 다이싱·다이본딩 필름
PH12018501618A1 (en) Electrically conductive adhesive film and dicing-die bonding film using the same
JP2013179263A5 (ja) パワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、パワーモジュール及びパワーモジュール用基板の製造方法、並びに、銅部材接合用ペースト
JP2021048255A (ja) 電気回路体、電力変換装置、および電気回路体の製造方法
US20160268154A1 (en) Insulating substrate and semiconductor device
TH68924B (th) แผ่นฟิล์มสารยึดติดที่มีสภาพนำ
TH168792A (th) แผ่นฟิล์มสารยึดติดที่มีสภาพนำ
WO2018020640A1 (ja) 半導体装置
CN104867888A (zh) 一种高散热性SiC的功率模块
JP2016122719A (ja) 半導体モジュールの製造方法
JP5978589B2 (ja) パワー半導体装置の製造方法
JP5808295B2 (ja) モジュール
CN103228394B (zh) 功率半导体装置
CN104882433A (zh) 半导体装置及其制造方法
CN105575827A (zh) 用于把半导体管芯附接到载体的方法
CN103633023A (zh) 包括切割载体的制造组件的方法