TH68883B - Laminate and its application - Google Patents

Laminate and its application

Info

Publication number
TH68883B
TH68883B TH101002428A TH0101002428A TH68883B TH 68883 B TH68883 B TH 68883B TH 101002428 A TH101002428 A TH 101002428A TH 0101002428 A TH0101002428 A TH 0101002428A TH 68883 B TH68883 B TH 68883B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
layer
insulating
per minute
layers
separator
Prior art date
Application number
TH101002428A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH52404A (en
Inventor
โฮโนะ โคอุเฮอิ
อิเคดะ คาซูนาริ
ซาคาโยริ คาสึยะ
คาวาโนะ ชิเกกิ
ทาซาวะ ฮิเดสึกุ
อามาซากิ ฮิโรโกะ
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางสาวสนธยา สังขพงศ์ นางสาวสุคนธ์ทิพย์ จิตมงคลทอง
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
นางสาวสุคนธ์ทิพย์ จิตมงคลทอง
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางสาวสนธยา สังขพงศ์ นางสาวสุคนธ์ทิพย์ จิตมงคลทอง, นางสาวสนธยา สังขพงศ์, นางสาวสุคนธ์ทิพย์ จิตมงคลทอง filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH52404A publication Critical patent/TH52404A/en
Publication of TH68883B publication Critical patent/TH68883B/en

Links

Abstract

------30/10/2561------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปการประดิษฐ์ นี้คือจะเป็นการจัดให้มีการลามิเนตด้วยเรชินที่มีการสร้างชั้นของชั้นวัสดุอนินทรีย์/ชั้นฉนวน/ ชั้นวัสดุอนินทรีย์ที่สอง หรือการสร้างชั้นของชั้นวัสดุอนินทรีย์/ชั้นฉนวนโดยที่ชั้นฉนวนจะมีโครงสร้าง หลายชั้นของชั้นเรซินสองชั้น หรือมากกว่านั้นของชั้นฉนวนแกนกลาง และชั้นฉนวนสารยึดติด ในกรณีนี้ การลามิเนตด้วยเรชินจะมีชั้นฉนวนสารยึดติดซึ่งสามารถทำให้การกัดขึ้นรอยที่เหมาะสมเป็นจริงได้จะ เหมาะสมสำหรับการกัดขึ้นรอยโดยกระบวนการแบบเปียก และจะมีการยึดติดเป็นเลิศ ที่อย่างน้อยที่สุค หนี้งชั้นประกอบด้วยชั้นฉนวนจะเป็นการก่อรูปของโพลีอิไมด์ เรชินซึ่งประกอบรวมด้วยหน่วยชํ้ากัน จะแสดงให้เห็นโดยสูตร (1)และมีธุดเปลี่ยนคล้ายแก้ว 150ถึง 360 ?ซและสามารถละลายได้ในสารละลาย ที่มีสภาพเป็นเบสที่อัตรามากกว่า 3 ไมโครเมตรต่อนาที ถ้าให้ดีควรจะมากกว่า 5ไมโครเมตรต่อนาที และ ถ้าให้ดีที่สูดควรจะมากกว่า 8 ไมโครเมตรต่อนาที ------------ นี้คือจะเป็นการจัดให้มีการลิมิเตตด้วยเรซินทีมีการสร้างชั้นของชั้นวัสดุอนินทรีย์/ชั้นคั่น ฉนวน/ชั้นวัสดุอนินทรีย์ชั้นที่สอง หรือการสร้างขั้นของชั้นวสัดุอนินทรีย์/ชั้นคั่นฉนวนโดยที่ชั้นคั่น ฉนวนจะมีโครงสร้างหลายชั้นของชั้นเรวินสองชั้น หรือมากกว่านั้นของชั้นคั่นฉนวนแกนกลาง และ ชั้นคั่นฉนวนสารยึดติด ในกรณีนี้การลามิเนตด้วยเรซินจะมีขั้นคั่นฉนวนสารยึดติดซึ่งสามารถทำให้ การกัดรอยที่เหมาะสมเป็นจริงได้เหมาะสมสำหรับการกัดรอยโดยกระบวนการแบบเปียก และจะ มีการยึดติดเป็นเลิศ ที่อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้นประกอบด้วยชั้นคั่นฉนวนจะเป็นการก่อรูปของ พอลิอิมีด เรซินซึ่งประกอบรวมด้วยหน่วยซ้ำกันแสดงให้เห็นในสูตร (1) และมีจุดเปลี่ยนคล้าย แก้ว 150 ถึง 360 ํซ. และสามารถละลายได้ในสารละลายที่มีสภาพเป็นเบสที่มีอัตรามากว่า 3 ไมโครเมตรต่อนาที ถ้าให้ดีควรจะมากกว่า 5 ไมโครเมตรต่อนาที และถ้าให้ดีที่สุดควรจะมากกว่า 8 ไมโรคเมตรต่อนาที ------ 30/10/2018 ------ (OCR) page 1 of the number 1 page Invention summary. This is to provide a resins with a second layer of inorganic material / insulation layer / layer. Or the creation of layers of inorganic materials / insulating layers where the insulation layer is structured Multiple layers of two resin layers Or so of the core insulation layer In this case, the rinsin laminate will have an insulating layer of adhesives, which can achieve a suitable etching effect. Suitable for wet machining. And there will be excellent adherence At least at least A layer consisting of an insulating layer is the formation of polyimides. Rachin, which is made up of different units It is shown by the formula (1) and has a glass-like transition 150 to 360? C and can be dissolved in solution. With a base state at a rate of more than 3 micrometers per minute. If so, it should be more 5 micrometers per minute and if ideal, the inhalation should be greater than 8 micrometers per minute ------------ This is to provide a layered resin limitation. Inorganic material / separator layer Second layer of insulation / inorganic material Or the formation of the inorganic material / insulating separator layer with the separator layer The insulator has a multi-layer structure of two revin layers. Or more of the core insulation separator and adhesion separator layer In this case, the resin laminate is separated by insulating adhesives, which can Optimized scratching is achieved in a wet process with excellent adhesion. At least one layer consisting of an insulating separator layer forms a polyelectrolyte composed of duplicate units, demonstrated in formula (1) and 150 to 360 ํ glass-like transition point and can be Soluble in base-based solutions with a rate of more than 3 μm / min. If so, it should be more than 5 micrometers per minute. And if the best, it should be more than 8 m.m. per minute.

Claims (1)

1. ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :1. Claims (all) which will not appear on the advertisement page :
TH101002428A 2001-06-20 Laminate and its application TH68883B (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH52404A TH52404A (en) 2002-08-02
TH68883B true TH68883B (en) 2019-03-21

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW577096B (en) Double-sided copper clad laminate for forming capacitor layer and method for manufacturing the same
KR910005735A (en) Electronic circuit board and manufacturing method thereof
MY134733A (en) Formation of an embedded capacitor plane using a thin dielectric
TW201536121A (en) Metal substrate and fabricating method thereof
EP1209959A3 (en) Multilayer circuit board and method of manufacturing the same
TW200519973A (en) Laminate and use thereof
TH68883B (en) Laminate and its application
TH52404A (en) Laminating and its application
CN208657159U (en) Combined type high frequency substrate with high Dk and low Df characteristic
TH117331A (en) Laminate and its application
ATE155312T1 (en) PRODUCTION PROCESS OF A MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD
RU2004131060A (en) ELECTRIC INSULATION MATERIAL
TW200803645A (en) Embedded capacitor core having a multiple-layer structure
CN108146048A (en) A kind of PET composite membranes
CN209517628U (en) A kind of rigidity is without glass photoelectricity printed board
JPH11115098A5 (en) Two-piece can made of thermoplastic resin-coated aluminum sheet
CN115604911B (en) Circuit board with surface wear-resistant structure
CN220467871U (en) Stable double-sided release film assembly
CN202121872U (en) Copper foil for printed circuit board
TWI310780B (en)
KR930015198A (en) Method of Manufacturing Elastic Interconnector
JPS62187035A (en) Manufacture of ceramic-coated lamianted board
JPH01194384A (en) Manufacture of copper-clad laminated plate
JPS5718327A (en) Production of semiconductor device
CN105682384A (en) Flexible multilayer circuit board and manufacturing method thereof