TH67644A - องค์ประกอบและวิธีการสำหรับการทำให้เรียบเชิงกลเคมีของคอปเปอร์ - Google Patents

องค์ประกอบและวิธีการสำหรับการทำให้เรียบเชิงกลเคมีของคอปเปอร์

Info

Publication number
TH67644A
TH67644A TH301004499A TH0301004499A TH67644A TH 67644 A TH67644 A TH 67644A TH 301004499 A TH301004499 A TH 301004499A TH 0301004499 A TH0301004499 A TH 0301004499A TH 67644 A TH67644 A TH 67644A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
selective
wafer
exposed
viscous
abrasive
Prior art date
Application number
TH301004499A
Other languages
English (en)
Inventor
คาร์โรลล์ นายเกลนน์
เอ็มมารท์แยก นายนิโคลัส
เคเจนนี่ นายแพทริค
นอโซวิทซ์ นายมาร์ติน
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
นายธเนศ เปเรร่า
นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า
อโตฟิน่า เคมิคัลส์
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์, นายธเนศ เปเรร่า, นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า, อโตฟิน่า เคมิคัลส์ filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH67644A publication Critical patent/TH67644A/th

Links

Abstract

DC60 (20/02/47) สกุลของของเหลวข้นที่ถูกเปิดเผยซึ่งใช้เป็นประโยชน์ในการดัดแปรพื้นผิวที่ถูกเผยออก ของเวเพอร์สำหรับการประดิษฐ์สารกึ่ง ตัวนำถูกจัดเตรียมตามด้วยวิธีการของการดัดแปรพื้นผิวที่ถูก เผยออกของเวเฟอร์สำหรับการประดิษฐ์สารกึ่งตัวนำซึ่งใช้เป็นประ โยชน์สกุลของของเหลวข้น สำหรับทำงานเช่นนี้ และเวเฟอร์สาร กึ่งตัวนำ ของเหลวข้นของการประดิษฐ์ถูกประกอบด้วยพาหะ ของ เหลว สารประกอบซึ่งมีซัลเฟอร์ที่สามารถแปลงผันคอปเปอร์เป็นคอป เปอร์ซัลไฟด์ อย่าง เลือกได้ อนุภาคสารขัดถูก (ตัวขัดถู ตัวคีเลต อย่างเลือกได้ ตัวบัฟเฟอร์ อย่างเลือกได้ สาร ประกอบ การหยุด อย่างเลือกได้ สารเติมแต่งอื่นๆ อย่างเลือก ได้ และตัวทำละลายร่วม อย่างเลือกได้ วิธีการ ของการประดิษฐ์ประกอบด้วยขั้นตอนของ a) การจัด เตรียมเวเฟอร์ซึ่งประกอบด้วยวัสดุที่หนึ่งที่มี พื้นผิวที่ ถูกกัดสลักเพื่อที่จะสร้างแบบอย่างและวัสดุที่สองถูกตกสะสมบน พื้นผิวของวัสดุที่หนึ่ง b) การสัมผัสวัสดุที่สอง ของเวเฟอร์ด้วยสารขัดถูในการปรากฏของของเหลวข้นสำหรับทำ งาน และ c) การเคลื่อนที่อย่างสัมพัทธ์ของเวเฟอร์หรือฐานรอง การขัดละเอียดหรือทั้งคู่ในขณะที่วัสดุที่ สองอยู่ในการ สัมผัสกับของเหลวข้นและอนุภาคสารขัดถูจนกระทั่งพื้นผิวที่ถูก เผยออกของเวเฟอร์ เป็นพื้นราบและประกอบด้วยอย่างน้อยที่สุด พื้นที่หนึ่งของวัสดุที่หนึ่งที่ถูกเผยออกและพื้นที่หนึ่ง ของวัสดุที่สองที่ถูกเผยออก สกุลของเหลวข้นที่ถูกเปิดเผยซึ่งใช้เป็นประโยชน์ในการดัดแปรพื้นผิวที่ถูกเผยออก ของเวเฟอร์สำหรับการประดิษฐ์สารกึ่ง ตัวนำถูกจัดเตรียมด้วยวิธีการของการดัดแปรพื้นผิวที่ถูก เผยออกของเวเฟอร์สำหรับการประดิษฐสารกึ่งตัวนำซึ่งใช้ประ โยชน์สกุลของของเหลวข้น สำหรับทำงานเช่นนี้ และเวเฟอร์สาร กึ่งตัวนำ ของเหลวข้นของการประดิษฐ์ถูกประกอบด้วยพาหะ ของ เหลว สารประกอบซึ่งมีซัลเฟอร์ที่สามารถแปลงผันคอปเปอร์เป็นคอป เปอร์ซัลไฟด์ อย่าง เลือกได้ อนุภาคสารขัดถูก (ตัวขัดถู ตัวคีเลต อย่างเลือกได้ ตัวบัฟเฟอร์ อย่างเลือกได้ สาร ประกอบ การหยุด อย่างเลือกได้ สารเติมแต่งอื่นๆ อย่างเลือก ได้ และตัวทำละลายร่วม อย่างเลือกได้ วิธีการ ของการประดิษฐ์ประกอบด้วยขั้นตอนของ a) การจัด เตรียมเวเฟอร์ซึ่งประกอบด้วยวัสดุที่หนึ่งที่มี พื้นผิวที่ ถูกกัดสลักเพื่อที่จะสร้างแบบอย่างและวัสดุที่สองตกสะสมบน พื้นผิวของวัสดุที่หนึ่ง b) การสัมผัสวัสดุที่สอง ของเวเฟอร์ด้วยสารขัดถูกในการปรากฏของของเหลวข้นสำหรับทำ งาน และ c) การเคลื่อนที่อย่างสัมพันธ์ของเวเฟอร์หรือฐานรอง การขัดละเอียดหรือทั้งคู่ในขณะที่วัสดุที่ สองอยู่ในการ สัมผัสของเหลวข้นและอนุภาคสารขัดถูจนกระทั่วพื้นผิวที่ถูก เผยออกของเวเฟอร์ เป็นพื้นราบและประกอบด้วยอย่างน้อยที่สุด พื้นที่หนึ่งของวัสดุที่หนึ่งที่ถูกเผยออกและพื้นที่หนึ่ง ของวัสดุที่สองที่ถูกเผยออก

Claims (17)

1. ของเหลวที่ใช้ประโยชน์ในการทำให้เรียบของพื้นผิวของเวเฟอร์ถูกทำให้ เหมาะสำหรับการประดิษฐ์ของอุปกรณ์สาร กึ่งตัวนำ ของเหลวขั้นถูกประกอบด้วย a) สารประกอบซึ่งมีซัลเฟอร์ที่สามารถแปลงผันคอปเปอร์ ไปเป็นคอป เปอร์- ซัลไฟด์ b) พาหะของเหลว อย่างเลือกได้ c) ตัวออกซิไดซ์ อย่างเลือกได้ d) อนุภาคการขัดละเอียดอนินทรีย์ อย่างเลือกได้ e) ตัวคีเลต อย่างเลือกได้ f) ตัวบัฟเฟอร์ อย่างเลือกได้ g) ตัวทำให้เฉื่อย อย่างเลือกได้ h) สารลดแรงตึงผิว ตัวสร้างอิมัลชัน ตัวดัดแปรความหนืด ตัวทำให้เปียก สาร หล่อลื่น สบู่ และอื่นๆ ในทำนองเดียวกัน อย่างเลือกได้ i) สารประกอบการหยุดอย่างเลือกได้เพื่อที่จะเพิ่มการขัด ละเอียดโลหะอย่าง เลือกสรรได้ และ j) ตัวทำลายร่วม อย่างเลือกได้
2. ของเหลวข้นของข้อถือสิทธิข้อ 1 ในที่ซึ่งสารประกอบซึ่ง มีซัลเฟอร์สามารถแปลง- ผันคอนเปอร์ไปเป็นคอปเปอร์ซัลไฟด์ เป็นไดซัลไฟด์หรือพอลิซัลไฟด์ที่มีโครงสร้าง R1 S-Sx-S-R2 ในที่ซึ่ง R1 และ R2 คือ ส่วนอนินทรีย์หรืออินทรีย์อย่าง อิสระและ x เป็นจำนวนเต็มจาก 0 ถึง 24
3. ของเหลวข้นของข้อถือสิทธิข้อ 2 ในที่ซึ่ง R1 และ R2 เป็น สารอินทรีย์อย่าง อิสระ ซึ่งอาจประกอบด้วย ไฮโดรคาร์บอน หรือหมู่ฟังก์ชัน อย่างเช่น ไฮโดรเจน อะมีน ไฮดรอก- ซิล คาร์ บอซิล ฮาโลเจน ซัลฟอนิล อัลคิล อะริล อัลคาริลหรือการรวม กันของสิ่งเหล่านั้น
4. ของเหลวข้นของข้อถือสิทธิข้อ 2 ในที่ซึ่ง R1 และ R2 เป็น หมู่ฟังก์ชันอนินทรีย์อย่าง อิสระที่ถูกเลือกสรรจากเกลือของ โลหะอัลคาไลหรือโลหะอัลคาไลน์เอริ์ธ หรือ เกลือแอมโมเนีย หรือการรวมกันของสิ่งเหล่านั้น
5. ของเหลวข้นของข้อถือสิทธิข้อ 2 ในที่ซึ่งพอลิซัลไฟด์ คือไฮดรอกซีเอธิลพอลิซัลไฟด์
6. ของเหลวข้นของข้อถือสิทธิข้อ 1 ในที่ซึ่งสารประกอบซึ่ง มีซัลเฟอร์ซึ่งสามารถแปลง- ผันคอปเปอร์ไปเป็นคอปเปอร์ซัลไฟด์ ที่มีความเข้มข้นจาก 0.0010% ถึง 100%
7. ของเหลวข้นของข้อถือสิทธิข้อ 1 ในที่ซึ่งอนุภาคการขัด ละเอียดอนินทรีย์ถูกเลือกสรร จาก SiO2 Al2 O3 CeO2 เซอร์ โครเนีย แคลเซียมคาร์บอเนต เกลือซีเรียม การ์เนต ซิลิเกต และ ไทเทเนียมไดออกไซด์
8. ของเหลวข้นของข้อถือสิทธิข้อ 1 ในที่ซึ่งพีเอชอยู่ ระหว่าง 2 ถึง 13
9. วิธีการของการดัดแปรพื้นผิวของเวเฟอร์ที่เหมาะสมสำหรับ การประดิษฐ์ของอุปกรณ์ สารกึ่งตัวนำซึ่งประกอบด้วยขั้นตอน ของ a) การจัดเตรียมเวเฟอร์ซึ่งประกอบด้วยวัสดุที่หนึ่งที่มี พื้นผิวถูกสลักเพื่อที่จะ สร้างแบบอย่างและวัสดุที่สองถูกตก สะสมบนพื้นผิวของวัสดุที่หนึ่ง b) การสัมผัสวัสดุที่สองของเวเฟอร์ด้วยของเหลวข้นของการ ประดิษฐ์ถูกใช้ในการ ร่วมกันกับฐานรองการขัดละเอียด ของเหลว ข้นซึ่งประกอบด้วยอนุภาคของสาร ขัดถูหลวม ๆ จำนวนมากถู กกระจายในของเหลวข้น และ c) การเคลื่อนที่อย่างสัมพันธ์ของเวเฟอร์ในขณะที่ของเหลว ข้นและฐานรองการขัด ละเอียดอยู่ในการสัมผัสกับพื้นผิวที่ เปิดของเวเฟอร์ จนกระทั่ง เวเฟอร์เป็นพื้นราบ และประกอบด้วย อย่างน้อยที่สุดพื้นที่หนึ่งของวัสดุที่หนึ่งที่ถูกเผยออกและพื้นที่ หนึ่งของ วัสดุที่สอง
10. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อ 9 ในที่ซึ่งของเหลวข้นมี อนุภาคการขัดละเอียด
11. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อ 9 ในที่ซึ่งอนุภาคการขัด ละเอียดถูกตรึงบนฐานรองการขัด ละเอียด
12. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อ 9 ในที่ซึ่งฐานรองรับการขัด ละเอียดประกอบด้วยของเหลวข้น และฐานรองพอลิเมอร์ ของเหลวข้น ประกอบด้วยอนุภาคสารขัดถูกหลอมๆ จำนวนมากถูกกระจาย ในของ เหลวข้น ของเหลวข้นสัมผัสชั้นโลหะของเวเฟอร์โดยการใช้ของ ฐานรองการขัดละเอียด
13. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อ 12 ในที่ซึ่งวัสดุที่หนึ่ง เป็นวัสดุไดอิเล็กทริกและวัสดุที่สอง เป็นวัสดุซึ่งนำไฟฟ้า
14. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อ 12 ในที่ซึ่งนอกจากนี้เวเฟอร์ ประกอบด้วยชั้นขวางกั้นซึ่งปก คลุมวัสดุไดอิเล็กทริก
15. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อ 12 ในที่ซึ่งโลหะเป็นวัสดุ ซึ่งนำไฟฟ้าที่ถูกเลือกสรรจาก หมู่ซึ่งประกอบด้วยไทเทเนียม เงิน อะลูมินัม ทังสเตน แทนทาลัม แทนทาลัมไนไตร์ด ทังสเตน ไน ไตร์ด แทนทาลัมออกไซด์ ทังสเตนออกไซด์ ซิลิกา คอปเปอร์ หรือโลหะผสมของสิ่งเหล่านั้น
16. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อ 12 ในที่ซึ่งน้ำการปะทะสูงถูก ใช้เพื่อที่จะดึงออกอนุภาค คอปเปอร์ซัลไฟด์ที่ถูกขัดถู
17. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อ 12 ในที่ซึ่งการแผ่รังสีอัลท ราโซนิกส์ถูกใช้เพื่อที่จะช่วยใน การดึงออกคอปเปอร์ซัลไฟด์ จากพื้นผิวเวเฟอร์
TH301004499A 2003-11-27 องค์ประกอบและวิธีการสำหรับการทำให้เรียบเชิงกลเคมีของคอปเปอร์ TH67644A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH67644A true TH67644A (th) 2005-02-25

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA2508332A1 (en) Composition and method for copper chemical mechanical planarization
US7297669B2 (en) Copper chemical mechanical polishing solutions using sulfonated amphiprotic agents
JP2006508545A5 (th)
KR101356287B1 (ko) 금속 제거 속도 조절을 위한 할라이드 음이온
BR9917199A (pt) Lìquido de trabalho, método de modificação de uma superfìcie de uma pastilha adequada para fabricação de um dispositivo semicondutor, e, suspensão de polimento
EP1369906A4 (en) POLISHING COMPOSITION AND METHOD FOR POLISHING A SUBSTRATE
KR20100065386A (ko) 아미노실란으로 처리된 연마제 입자를 이용한 연마 조성물 및 방법
KR20030059070A (ko) 바로 사용할 수 있는 안정한 화학 기계적 연마 슬러리
ATE496103T1 (de) Polierzusammensetzung und polierverfahren
KR20080111149A (ko) 구리 함유 기판에 대한 cmp 방법
KR20020070319A (ko) 반도체 기판용 연마 조성물
CN1333444C (zh) 使用磺化两性试剂的铜化学机械抛光溶液
US20100167545A1 (en) Method and Composition for Chemical Mechanical Planarization of A Metal
JP2000169831A (ja) パタ―ン化された広い埋め込み金属表面でのディッシングを減らすための組成物及び方法
US20160208141A1 (en) Polishing composition
Yerriboina et al. Particle removal by surfactants during semiconductor cleaning
KR20020075902A (ko) 연마 조성물
JP2004182773A (ja) 疎水性基板洗浄用液体組成物
CN100509980C (zh) 用于铜化学机械平整化加工的组合物及方法
TW200907047A (en) Aqueous cleaning composition for semiconductor copper processing
Cadien et al. 7-CMP Method and Practice
JP2018032784A (ja) 炭化珪素基板用研磨剤組成物
WO2010017092A1 (en) Composition and method for copper chemical mechanical planarization
Lagudu Development of formulations for a-SiC and manganese CMP and post-CMP cleaning of Cobalt
TH68552A (th) สารละลายขัดมันทางเคมีเชิงกลสำหรับทองแดงด้วยการใช้ตัวกระทำแอมฟิโพรติกชนิดซัลโฟเนต