TH66587A - สารผสมนำความร้อนที่ทำให้อ่อนตัวด้วยความร้อน และวิธีการสำหรับการเตรียมของสารเหล่านั้น - Google Patents

สารผสมนำความร้อนที่ทำให้อ่อนตัวด้วยความร้อน และวิธีการสำหรับการเตรียมของสารเหล่านั้น

Info

Publication number
TH66587A
TH66587A TH301003858A TH0301003858A TH66587A TH 66587 A TH66587 A TH 66587A TH 301003858 A TH301003858 A TH 301003858A TH 0301003858 A TH0301003858 A TH 0301003858A TH 66587 A TH66587 A TH 66587A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
mixture
preparation
methods
softening compound
those substances
Prior art date
Application number
TH301003858A
Other languages
English (en)
Inventor
เอดูล บาห์กวาการ์ ดอแรบ
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายรุทร นพคุณ
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายรุทร นพคุณ filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH66587A publication Critical patent/TH66587A/th

Links

Abstract

DC60 (19/02/53) สารผสมนำความร้อนที่ทำให้อ่อนตัวด้วยความร้อน ประกอบรวมด้วย

Claims (1)

  1. : DC60 (19/02/53) สารผสมนำความร้อนที่ทำให้อ่อนตัวด้วยความร้อน ประกอบรวมด้วย: แมทริกซ์ซึ่ง ประกอบรวมด้วย ซิลิโคนเรซิน, และตัวเติมนำความร้อน สามารถใช้สารผสมเป็นวัสดุตัวเชื่อมโยง ทางความร้อนในอุปกรณ์อิเล็กโทรนิค ผสมสูตรสารผสมให้มีอุณหภูมิการอ่อนตัวที่ประสงค์ใดๆ สารผสมนำความร้อนที่ทำให้อ่อนตัวด้วยความร้อน ประกอบรวมด้วย: แมทริกซ์ซึ่งประกอบ รวมด้วย ซิลิโคนเรซิน, และตัวเติมนำความร้อน สามารถใช้สารผสมเป็นวัสดุตัวเชื่อมโยงทางความ ร้อนในอุปกรณ์อิเล็กโทรนิค ผสมสูตรผสมสารผสมให้มีอุณหภูมิการอ่อนตัวที่ประสงค์ใดๆข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แท็ก :
TH301003858A 2003-10-14 สารผสมนำความร้อนที่ทำให้อ่อนตัวด้วยความร้อน และวิธีการสำหรับการเตรียมของสารเหล่านั้น TH66587A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH66587A true TH66587A (th) 2005-01-21

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MY133214A (en) Heat softening thermally conductive compositions and methods for their preparation
TW200833758A (en) Heat-dissipating resin composition, substrate for LED mounting, reflector, and substrate for LED mounting having reflector portion
GB2403596B (en) Electronic thermal management utilising device with deflectable, two leg conductive member; and with elastic, thermally-conductive material therebetween
SG142252A1 (en) Heat dissipation apparatus utilizing empty component slot
WO2009038020A1 (ja) 電子部品用接着剤組成物およびそれを用いた電子部品用接着剤シート
DE602005023531D1 (de) Amidsubstituierte silikone und verfahren zu ihrer herstellung und verwendung
BR0115469A (pt) Marcação de etiqueta
TR201900580T4 (tr) Düşük molekül ağırlıklı bromlu polimerler, bunların imalatı için işlemler ve bunların termoplastik formülasyonlarda kullanımı.
TW200711561A (en) Electronic apparatus and thermal dissipating module thereof
EP4321572A4 (en) Curable organopolysiloxane composition, thermally conductive element, and heat dissipation structure
TW200420647A (en) Curable composition, cured product thereof and molded product thereof
TH66587A (th) สารผสมนำความร้อนที่ทำให้อ่อนตัวด้วยความร้อน และวิธีการสำหรับการเตรียมของสารเหล่านั้น
TW200504139A (en) Epoxy compound and cured epoxy resin product
ATE329960T1 (de) Wärmeleitende härtbare flüssige polymerzusammensetzung und mit dieser zusammensetzung hergestellter halbleiter
TW200635449A (en) Circuit board capable of indicating the temperature of heat elements thereon
DE502004000638D1 (de) Schmelzvorrichtung mit einem Schmelztiegel
CN212211741U (zh) 电子元器件用散热片结构
TW200514829A (en) Compositions for enhancing heat dissipation by thermal radiation and application thereof
FI20055515L (sv) Fastsättning av en ledarkonstruktion på ett objekt
TW583228B (en) Method for manufacturing temperature-maintaining material
TW200736887A (en) Heat dissipating device
TH69351S (th) ลวดลายบนพื้นรองเท้า
TH1901006542A (th) สารผสมที่เชื่อมขวางได้ด้วยความร้อน
CN107841148A (zh) 计算机用导热硅胶材料的加工方法
TH67970A (th) วัสดุอัดแทรกด้านล่างชนิดทำให้ละลายแบบไม่มีการไหลการเกิดโพรงน้อยสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์