TH67970A - วัสดุอัดแทรกด้านล่างชนิดทำให้ละลายแบบไม่มีการไหลการเกิดโพรงน้อยสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ - Google Patents
วัสดุอัดแทรกด้านล่างชนิดทำให้ละลายแบบไม่มีการไหลการเกิดโพรงน้อยสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์Info
- Publication number
- TH67970A TH67970A TH401003049A TH0401003049A TH67970A TH 67970 A TH67970 A TH 67970A TH 401003049 A TH401003049 A TH 401003049A TH 0401003049 A TH0401003049 A TH 0401003049A TH 67970 A TH67970 A TH 67970A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- components
- approx
- phenolic
- anhydride
- flowing melt
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (01/11/47) วัสดุอัดแทรกด้านล่างชนิดทำให้ละลายแบบไม่มีการไหลมีส่วนประกอบของสารทำให้แข็ง ซึ่งประกอบรวมด้วยส่วนประกอบฟีนอลิก และส่วนประกอบแอนไฮไดรด์ ในอัตราส่วนโมลาร์ ของส่วนประกอบฟี นอลิก ต่อส่วนประกอบแอนไฮไดรด์ อยู่ระหว่างค่าประมาณ 0.11 กับประมาณ 2:1 หรือระหว่างค่าประมาณ 0.8:1 กับค่าประมาณ 1.2:1 วิธีการของการเตรียมวัสดุอัดแทรกด้าน ล่าง จะรวมถึง การผสมผสานส่วนประกอบอีพอกซิและส่วนประกอบฟีนอลิก การให้ ความร้อนส่วน ผสม และการระบายความร้อนส่วนผสม ก่อนการรวม เข้าไปของส่วนประกอบแอนไฮไดรด์ วัสดุอัดแทรกด้านล่างชนิดทำให้ละลายแบบไม่มีการไหลมีส่วนประกอบของสารทำให้แข็ง ซึงประกอบรวมด้วยส่วนประกอบฟีนอลิก และส่วนประกอบแอนไฮไดรด์ ในอัตราส่วนโมลาร์ ของส่วนประกอบฟี นอลิก ต่อส่วนประกอบแอนไฮไดรด์ อยู่ระหว่างค่าประมาณ 0.1:1 กับประมาณ 2:1 หรือระหว่างค่าประมาณ 0.8:1 กับค่าประมาณ 1.2:1 วิธีการของการเตรียมวัสดุอัดแทรกด้าน ล่าง จะรวมถึง การผสมผสานส่วนประกอบอีพอกซิและส่วนประกอบฟีนอลิก การให้ ความร้อนส่วน ผสม และการระบายความร้อนส่วนผสม ก่อนการรวม เข้าไปของส่วนประกอบแอนไฮไดรด์:
Claims (1)
1. วิธีการของการเตรียมสารผสมของวัสดุอัดแทรกด้านล่าง ชนิดซึ่งประกอบรวมด้วย ส่วนประกอบอีพอกซิ ส่วนประกอบ แอนไฮไดรด์ และส่วนประกอบฟีนอลิก สำหรับใช้ในการผลิต อิเล็ก ทรอนิกส์ วิธีการประกอบรวมด้วย การผสมผสานส่วนประกอบอีพอกซิ และส่วนประกอบฟีนอลิก อย่าง น้อยที่สุดประมาณ 80% โดยน้ำหนัก เพื่อก่อให้เกิดส่วนผสม ของอีพอกซิ/ฟีนอลิก การให้ความร้อนส่วนผสมของอีพอกซิ / ฟีนอลิก จนถึงอุณหภูมิ ซึ่งมากกว่าอุณหภูมิการอ่อน ตัวของส่วนประกอบฟีนอลิก การระบายความร้อนส่วนผสมแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH67970A true TH67970A (th) | 2005-03-18 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE60114405D1 (de) | Eutektische mischungen in kosmetika | |
| ATE308585T1 (de) | Feuerhemmende phosporenthaltende epoxidharzzusammensetzung | |
| DE60032696D1 (de) | Dielektrische Zusammensetzung | |
| NO902947L (no) | Termoplastisk bearbeidbar stivelse saavel som fremgangsmaate for fremstilling. | |
| DK1317921T3 (da) | Farmaceutisk sammensætning i form af en gel eller oplösning med dihydrotestosteron, fremgangsmåde til fremstilling og anvendelser heraf | |
| WO2004069900A3 (en) | Bisaminophenyl-based curatives and amidine-based curatives and cure accelerators for perfluoroelastomeric compositions | |
| TW200606225A (en) | Low voiding no flow fluxing underfill for electronic devices | |
| TW200420646A (en) | Epoxy resin compositions, methods of preparing, and articles made therefrom | |
| DE602006006402D1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer härtbaren Zusammensetzung mit niedrigem Wärmeausdehnungskoeffizienten, integrierte Schaltung, härtbare Zusammensetzung | |
| TH67970A (th) | วัสดุอัดแทรกด้านล่างชนิดทำให้ละลายแบบไม่มีการไหลการเกิดโพรงน้อยสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ | |
| BRPI0414035A (pt) | método para formar moldes, núcleo para moldar metal e mistura de material agregado para formar moldes | |
| PT1032608E (pt) | Processo para a fabricacao de compostos reactivos de lacas em po | |
| SE0500663L (sv) | Materialblandning | |
| EP1215718A3 (en) | Novel high temperature underfilling material with low exotherm during use | |
| WO1997029144A1 (en) | Epoxy resin, epoxy resin composition and products of curing thereof | |
| DE60007047T2 (de) | Keramic-Polymer-Zusammensetzungen | |
| TW200631035A (en) | Conductive paste, and method for producing printed wiring board by using the same | |
| JPS55135160A (en) | Resin composition | |
| DK1204330T3 (da) | Fremgangsmåde til fremstilling af chokolade | |
| WO2006044034A3 (en) | Thermoset desiccant product and mehod for making same | |
| BR9814397A (pt) | Processo para preparação de uma composição de laca em pó | |
| DE59009715D1 (de) | Epoxidharzmischungen. | |
| JPS5738851A (en) | Thermosetting resin composition | |
| JPS57200454A (en) | Thermosetting resin molding material | |
| ATE348861T1 (de) | Modifizierte epoxidharze |