TH66587A - Thermally softening compound And methods for the preparation of those substances - Google Patents

Thermally softening compound And methods for the preparation of those substances

Info

Publication number
TH66587A
TH66587A TH301003858A TH0301003858A TH66587A TH 66587 A TH66587 A TH 66587A TH 301003858 A TH301003858 A TH 301003858A TH 0301003858 A TH0301003858 A TH 0301003858A TH 66587 A TH66587 A TH 66587A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
mixture
preparation
methods
softening compound
those substances
Prior art date
Application number
TH301003858A
Other languages
Thai (th)
Inventor
เอดูล บาห์กวาการ์ ดอแรบ
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายรุทร นพคุณ
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายรุทร นพคุณ filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH66587A publication Critical patent/TH66587A/en

Links

Abstract

DC60 (19/02/53) สารผสมนำความร้อนที่ทำให้อ่อนตัวด้วยความร้อน ประกอบรวมด้วย DC60 (19/02/53) Thermal Conductive Mixture Included

Claims (1)

: DC60 (19/02/53) สารผสมนำความร้อนที่ทำให้อ่อนตัวด้วยความร้อน ประกอบรวมด้วย: แมทริกซ์ซึ่ง ประกอบรวมด้วย ซิลิโคนเรซิน, และตัวเติมนำความร้อน สามารถใช้สารผสมเป็นวัสดุตัวเชื่อมโยง ทางความร้อนในอุปกรณ์อิเล็กโทรนิค ผสมสูตรสารผสมให้มีอุณหภูมิการอ่อนตัวที่ประสงค์ใดๆ สารผสมนำความร้อนที่ทำให้อ่อนตัวด้วยความร้อน ประกอบรวมด้วย: แมทริกซ์ซึ่งประกอบ รวมด้วย ซิลิโคนเรซิน, และตัวเติมนำความร้อน สามารถใช้สารผสมเป็นวัสดุตัวเชื่อมโยงทางความ ร้อนในอุปกรณ์อิเล็กโทรนิค ผสมสูตรผสมสารผสมให้มีอุณหภูมิการอ่อนตัวที่ประสงค์ใดๆข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แท็ก :: DC60 (19/02/53) Thermal Conductive Mixture that Softens Includes: matrix, which includes Silicone resins, and thermally conductive fillers Mixtures can be used as a link material. Thermal in electronic devices Mix the mixture formula to any desired softening temperature. Thermally softening compound Includes: A matrix consisting of a silicone resin, and a heat conducting filler. Mixture can be used as a linker material Hot in electronic devices Mix the mixture formula to any desired softening temperature. (Item one) which will appear on the advertisement page: tag:
TH301003858A 2003-10-14 Thermally softening compound And methods for the preparation of those substances TH66587A (en)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH66587A true TH66587A (en) 2005-01-21

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MY133214A (en) Heat softening thermally conductive compositions and methods for their preparation
TW200729661A (en) Circuit protection device having thermally coupled MOV overvoltage element and PPTC overcurrent element
TW200833758A (en) Heat-dissipating resin composition, substrate for LED mounting, reflector, and substrate for LED mounting having reflector portion
ATE279010T1 (en) ELECTRICALLY CONDUCTIVE CURTABLE RESIN COMPOSITION, HARDENED PRODUCT PRODUCED THEREFROM AND PRODUCT PRODUCED USING THE COMPOSITION
SG142252A1 (en) Heat dissipation apparatus utilizing empty component slot
TW200631040A (en) Circuit connecting adhesive
EP1209211A4 (en) Adhesive, adhesive member, circuit substrate for semiconductor mounting having adhesive member, and semiconductor device containing the same
ATE480579T1 (en) AMIDE SUBSTITUTED SILICONES AND METHOD FOR THE PRODUCTION AND USE THEREOF
BR0214724A (en) Thermally Curable Resin Composition
DE60306554D1 (en) FLAME-REDUCING FORMABLE COMPOSITIONS
WO2007123711A3 (en) Composite materials and devices comprising single crystal silicon carbide heated by electromagnetic radiation
TH66587A (en) Thermally softening compound And methods for the preparation of those substances
TW200508323A (en) Heat dissipating member
CN100543104C (en) Heat-conducting cream and use the electronic installation of this heat-conducting cream
EP4245806A4 (en) Thermally conductive resin composition, cured product, heat transfer member and electronic device
CN207733167U (en) High bending property composite heat-conducting graphite flake
Dean Materials for thermal management: Properties and processes.
TW200736887A (en) Heat dissipating device
DE502004000638D1 (en) Melting device with a crucible
TH74137A (en) Resin mixtures and semiconductor devices produced by the use of these substances.
TW583228B (en) Method for manufacturing temperature-maintaining material
CN107841148A (en) The processing method of computer heat conductive silica gel material
TH1901006542A (en) Thermally crosslinked mixtures
ES1050831U (en) Integrated electronic box
Lee et al. Impression Formation and Participative Intention in Internet Movie Review Bulletin Board