TH66587A -
Thermally softening compound And methods for the preparation of those substances
- Google Patents
Thermally softening compound And methods for the preparation of those substances
Info
Publication number
TH66587A
TH66587ATH301003858ATH0301003858ATH66587ATH 66587 ATH66587 ATH 66587ATH 301003858 ATH301003858 ATH 301003858ATH 0301003858 ATH0301003858 ATH 0301003858ATH 66587 ATH66587 ATH 66587A
DC60 (19/02/53) สารผสมนำความร้อนที่ทำให้อ่อนตัวด้วยความร้อน ประกอบรวมด้วย DC60 (19/02/53) Thermal Conductive Mixture Included
Claims (1)
: DC60 (19/02/53) สารผสมนำความร้อนที่ทำให้อ่อนตัวด้วยความร้อน ประกอบรวมด้วย: แมทริกซ์ซึ่ง ประกอบรวมด้วย ซิลิโคนเรซิน, และตัวเติมนำความร้อน สามารถใช้สารผสมเป็นวัสดุตัวเชื่อมโยง ทางความร้อนในอุปกรณ์อิเล็กโทรนิค ผสมสูตรสารผสมให้มีอุณหภูมิการอ่อนตัวที่ประสงค์ใดๆ สารผสมนำความร้อนที่ทำให้อ่อนตัวด้วยความร้อน ประกอบรวมด้วย: แมทริกซ์ซึ่งประกอบ รวมด้วย ซิลิโคนเรซิน, และตัวเติมนำความร้อน สามารถใช้สารผสมเป็นวัสดุตัวเชื่อมโยงทางความ ร้อนในอุปกรณ์อิเล็กโทรนิค ผสมสูตรผสมสารผสมให้มีอุณหภูมิการอ่อนตัวที่ประสงค์ใดๆข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แท็ก :: DC60 (19/02/53) Thermal Conductive Mixture that Softens Includes: matrix, which includes Silicone resins, and thermally conductive fillers Mixtures can be used as a link material. Thermal in electronic devices Mix the mixture formula to any desired softening temperature. Thermally softening compound Includes: A matrix consisting of a silicone resin, and a heat conducting filler. Mixture can be used as a linker material Hot in electronic devices Mix the mixture formula to any desired softening temperature. (Item one) which will appear on the advertisement page: tag:
TH301003858A2003-10-14
Thermally softening compound And methods for the preparation of those substances
TH66587A
(en)