TH66480A - วิธีการของการเชื่อมต่อชั้นแบบมอดูลที่เหมาะสมสำหรับการผลิตของส่วนประกอบโครงสร้างจุลภาคและส่วนประกอบโครงสร้างจุลภาค - Google Patents
วิธีการของการเชื่อมต่อชั้นแบบมอดูลที่เหมาะสมสำหรับการผลิตของส่วนประกอบโครงสร้างจุลภาคและส่วนประกอบโครงสร้างจุลภาคInfo
- Publication number
- TH66480A TH66480A TH301004061A TH0301004061A TH66480A TH 66480 A TH66480 A TH 66480A TH 301004061 A TH301004061 A TH 301004061A TH 0301004061 A TH0301004061 A TH 0301004061A TH 66480 A TH66480 A TH 66480A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- coating
- brazing
- soldering
- under
- method under
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (15/12/46) สำหรับความมุ่งหมายของการทำให้เป็นการแน่นอนว่า ความดันและความทนทานต่อการ กัดกร่อนของส่วนประกอบโครงสร้างจุลภาคนั้น สูงเพียงพอ ซึ่งความแน่นของส่วนประกอบนี้กัน ของไหลไม่ให้ ออกจากส่วนประกอบนี้หรือของไหลไม่ให้กระเด็นออกเข้าในช่อง ในระดับไมโคร ที่อยู่ใกล้กันนั้นสูงเพียงพอ ซึ่งช่องในระดับ ไมโครจะมีความต้านทานการไหลที่ต่ำอย่างเพียงพอ และสำหรับ ความมุ่งหมายของการทำให้เป็นการแน่นอนถึงประสิทธิผลทางค่า ใช้จ่ายของวิธีการผลิต วิธีการสำหรับการต่อชั้นของส่วน ประกอบแบบโครงสร้างจุลภาคจะได้รับการบรรยาย ซึ่งวิธีการนี้ จะประกอบรวมด้วยขั้นตอนของวิธีการต่อไปนี้: a) การนำผิว เคลือบขวางกั้นชนิด หลายหน้าที่อย่างน้อยที่สุดหนึ่งผิว เคลือบมาใช้อย่างน้อยที่สุดกับพื้นผิวการต่อของชั้นของส่วน ประกอบแบบโครงสร้างจุลภาคที่ทำขึ้นมาจากอะลูมินัม และ/ หรือโลหะเจือของอะลูมินัม ทองแดง/ โลหะเจือของทองแดง และ/หรือเหล็กกล้าเกรดสูง, b) การนำผิวเคลือบแล่น ประสาน/บัดกรีอย่าง น้อยที่สุดหนึ่งผิวเคลือบมาใช้กับผิวเคลือบขวางกั้นอย่างน้อยที่สุดหนึ่งผิวเคลือบนี้, c) ชั้นของ ส่วนประกอบเหล่านี้จะได้รับการวางกองซ้อน, และ d) แล้วได้ รับการแล่นประสาน/การบัดกรีด้วย การใช้ความร้อน สำหรับความมุ่งหมายของการทำให้เป็นการแน่นอนว่า ความดันและความทนทานต่อการ กัดกร่อนของส่วนประกอบโครงสร้างจุลภาคนั้น สูงเพียงพอ ซึ่งความแน่นของส่วนประกอบนี้กัน ของไหลไม่ให้ ออกจากส่วนประกอบนี้หรือของไหลไม่ให้กระเด็นออกเข้าในช่อง ในระดับไมโคร ที่อยู่ใกล้กันนั้นสูงเพียงพอ ซึ่งช่องในระดับ ไมโครจะมีความต้านทานการไหลที่ต่ำอย่างเพียงพอ และสำหรับ ความมุ่งหมายของการทำให้เป็นการแน่นอนถึงประสิทธิผลทางค่า ใช้จ่ายของวิธีการผลิต วิธีการสำหรับการต่อชั้นของส่วน ประกอบแบบโครงสร้างจุลภาคจะได้รับการบรรยาย ซึ่งวิธีการนี้ จะประกอบรวมด้วยขั้นตอนของวิธีการต่อไปนี้: a) การนำผิว เคลือบขวางกั้นชนิด หลายหน้าที่อย่างน้อยที่สุดหนึ่งผิว เคลือบมาใช้อย่างน้อยที่สุดกับพื้นผิวการต่อของชั้นของส่วน ประกอบแบบโครงสร้างจุลภาคที่ทำขึ้นมาจากอะลูมินัม และ/ หรือโลหะเจือของอะลูมินัม ทองแดง/ โลหะเจือของทองแดง และ/หรือเหล็กกล้าเกรดสูง, b) การนำผิวเคลือบแล่น ประสาน/บัดกรีอย่าง น้อยที่สุดหนึ่งผิวเคลือบมาใช้กับผิวเคลือบขวางกั้นอย่างน้อยที่สุดหนึ่งผิวเคลือบนี้, c) ชั้นของ ส่วนประกอบเหล่านี้จะได้รับการวางกองซ้อน, และ d) แล้วได้ รับการแล่นประสาน/การบัดกรีด้วย การใช้ความร้อน
Claims (35)
1. วิธีการสำหรับการต่อชั้นของส่วนประกอบแบบโครงสร้างจุลภาคซึ่งเหมาะสมสำหรับ การผลิตส่วนประกอบโครงสร้างจุลภาค และซึ่งประกอบรวมด้วยสารที่ได้รับการคัดเลือกขึ้นมาจาก กลุ่มที่ประกอบรวมด้วยโลหะและโลหะเจือ ซึ่งวิธีการนี้จะ ประกอบรวมด้วยขั้นตอนของวิธีการ ต่อไปนี้: a) การนำผิวเคลือบขวางกั้นชนิดหลายหน้าที่อย่างน้อยที่สุด หนึ่งผิวเคลือบมาใช้อย่างน้อย ที่สุดกับพื้นผิวการต่อของ ชั้นของส่วนประกอบดังกล่าว; b) การนำผิวเคลือบแล่นประสาน/บัดกรีอย่างน้อยที่สุดหนึ่ง ผิวเคลือบมาใช้กับผิวเคลือบ ขวางกั้นอย่างน้อยที่สุดหนึ่ง ผิวเคลือบดังกล่าว ; c) การกองซ้อนชั้นของส่วนประกอบดังกล่าว; และ d) แล้วการแล่นประสาน/การบัดกรีชั้นของส่วนประกอบดังกล่าว เข้ากับกันและกันด้วย การใช้ความร้อน
2. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งสารดังกล่าวจะได้ รับการคัดเลือกขึ้นมาจากกลุ่ม ที่ประกอบรวมด้วยอะลูมินัม โลหะเจือของอะลูมินัม ทองแดง โลหะเจือของทองแดง และเหล็ก กล้า เกรดสูง
3. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อก่อนหน้านี้ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ ซึ่งวิธีการแล่นประสาน/การบัดกรี ดังกล่าวเป็นวิธีการแล่น ประสาน/การบัดกรีแบบแพร่
4. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อก่อนหน้านี้ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ ซึ่งการนำมาใช้ของผิวเคลือบแล่น ประสาน/บัดกรีนี้จะได้รับ การดำเนินการโดยที่ไม่มีฟลักซ์
5. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อก่อนหน้านี้ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ ซึ่งผิวเคลือบแล่นประสาน/บัดกรี ย่อยอย่างน้อยที่สุดหนึ่ง ผิวเคลือบ ได้รับการนำมาใช้สำหรับการก่อขึ้นรูปผิวเคลือบดัง กล่าว
6. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อก่อนหน้านี้ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ ซึ่งผิวเคลือบแล่นประสาน/บัดกรี ย่อยจำนวนสองผิวเคลือบได้ รับการนำมาใช้สำหรับการก่อรูปผิวเคลือบดังกล่าว
7. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 5 หรือ 6 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ ซึ่งผิวเคลือบแล่นประสาน/บัดกรีย่อย ดังกล่าวจะเป็นผิว เคลือบแล่นประสาน/บัดกรีย่อยที่มีจุดหลอมเหลวสูงอย่างน้อย ที่สุดหนึ่งผิวเคลือบ และที่มีจุดหลอมเหลวต่ำอย่างน้อยที่ สุดหนึ่งผิวเคลือบ
8. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 7 ที่ซึ่งผิวเคลือบแล่น ประสาน/บัดกรีย่อยที่มีจุดหลอมเหลวสูง อย่างน้อยที่สุดหนึ่ง ผิวเคลือบดังกล่าวจะได้รับการทำขึ้นมาจากโลหะอย่างน้อยที่ สุดหนึ่งชนิดซึ่งได้รับ การคัดเลือกขึ้นมาจากกลุ่มที่ประกอบ รวมด้วยเงิน ทองคำ นิกเกิล และทองแดง
9. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 7 หรือ 8 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ ซึ่งผิวเคลือบแล่นประสาน/บัดกรีย่อย ที่มีจุดหลอมเหลวต่ำ อย่างน้อยที่สุดหนึ่งผิวเคลือบดังกล่าวจะได้รับการทำขึ้นมา จากโลหะอยางน้อย ที่สุดหนึ่งซึ่งได้รับการคัดเลือกขึ้นมาจาก กลุ่มที่ประกอบรวมด้วยดีบุก อินเดียม และบิสมัธ
10. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 7-9 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่ง ผิวเคลือบแล่นประสาน/บัดกรีย่อย ที่มีจุดหลอมเหลวสูงอย่าง น้อยที่สุดหนึ่งผิวเคลือบดังกล่าวจะได้รับการตกสะสมลงบน ชั้นของ ส่วนประกอบดังกล่าว และแล้วที่ซึ่งผิวเคลือบแล่น ประสาน/บัดกรีย่อยที่มีจุดหลอมเหลวต่ำอย่างน้อย ที่สุดหนึ่ง ผิวเคลือบดังกล่าวจะได้รับการตกสะสมลงบนชั้นของส่วนประกอบ ดังกล่าว
11. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อก่อนหน้านี้ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ ซึ่งผิวเคลือบขวางกั้นชนิดหลาย หน้าที่อย่างน้อยที่สุดหนึ่ง ผิวเคลือบดังกล่าวจะได้รับการทำขึ้นมาจากโลหะอย่างน้อยที่ สุดหนึ่งชนิด ซึ่งได้รับการคัดเลือกขึ้นมาจากกลุ่มที่ประกอบ รวมด้วยโมลิบดีนัม แมงกานีส โครเนียม แพลเลเดียม เหล็ก นิกเกิล และโลหะเจือจางของโลหะอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดซึ่งได้รั บการคัดเลือกขึ้นมาจากกลุ่ม ที่ประกอบรวมด้วยเหล็กและนิกเ กิลพร้อมด้วยฟอสฟอรัส
12. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 5-11 ข้อใดข้อหนึ่งที่ซึ่ง สารผสมและความหนาของผิวเคลือบ แล่นประสาน/บัดกรีย่อยดัง กล่าวได้รับการคัดเลือก ในลักษณะที่ว่า ส่วนหลอมเหลวยูเทกทิต เริ่มแรก จะก่อเกิดขึ้นมาในระหว่างการแล่นประสาน/การบัดกรี
13. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อก่อนหน้านี้ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ ซึ่งชั้นของส่วนประกอบดังกล่าวจะ ได้รับการต่อเข้ากับกันและ กันโดยการแล่นประสาน/การบัดกรีเชิงไฮโซเทอร์มิก
14. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อก่อนหน้านี้ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งชั้นของส่วนประกอบดังกล่าว จะได้รับการต่อเข้ากับกัน และกันด้วยการใช้การนำมาใช้พร้อมๆ กันของความร้อนและความ ดัน
15. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อก่อนหน้านี้ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ ซึ่งชั้นของส่วนประกอบดังกล่าว จะได้รับการต่อเข้ากับกันและ กันด้วยการใช้วิธีการรวดเร็วหนึ่งวิธีการซึ่งประกอบรวมด้วย การให้ ความร้อนและการระบายความร้อน
16. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อก่อนหน้านี้ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ ซึ่งการแล่นประสาน/การบัดกรีได้ รับการดำเนินการ ณ อุณหภูมิ ที่อยู่ในช่วงพิสัยของจากประมาณ 100 ถึงประมาณ 600 ํซ
17. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อก่อนหน้านี้ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ ซึ่งการแล่นประสาน/การบัดกรีได้ รับการดำเนินการ ณ ความดัน ซึ่งภายใต้ความดันนี้ กองซ้อนนี้จะได้รับการอัดอย่างน้อยที่สุด ประมาณ 0.1 เมกะพาสคัล
18. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อก่อนหน้านี้ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ ซึ่งการแล่นประสาน/การบัดกรีได้ รับการดำเนินการพร้อมด้วย เวลาการคงอุณหภูมิไว้ที่อยู่ในช่วงพิสัยของจากประมาณ 0 ถึง ประมาณ 60 นาที
19. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อก่อนหน้านี้ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ ซึ่งการปฏิบัติด้วยอุณหภูมิหลังจาก การแล่นประสาน/การ บัดกรีได้รับการดำเนินการพร้อมด้วยเวลาการเทมเพอร์ที่อยู่ ในช่วงพิสัยของจาก ประมาณ 0 ถึงประมาณ 60 นาที
20. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อก่อนหน้านี้ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งผิวเคลือบอย่างน้อยที่สุดหนึ่ง ผิวเคลือบซึ่งได้รับ การคัดเลือกขึ้นมาจากกลุ่มที่ประกอบรวมด้วยผิวเคลือบขวาง กั้นชนิดหลายหน้าที่ ผิวเคลือบแล่นประสาน/บัดกรีย่อยที่มี จุดหลอมเหลวสูง และผิวเคลือบแล่นประสาน/บัดกรีย่อยที่มี จุด หลอมเหลวต่ำจะได้รับการก่อรูปขึ้นมาโดยวิถีทางของวิธีการ ชุบผิวด้วยไฟฟ้า
21. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อก่อนหน้านี้ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ ซึ่งชั้นของส่วนประกอบดังกล่าวจะ ได้รับการแล่นประสาน/การ บัดกรีในแผงแบบหลายแผ่น
22. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อก่อนหน้านี้ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ ซึ่งชั้นของส่วนประกอบดังกล่าวจะ ได้รับการแล่นประสาน/การ บัดกรีในเครื่องอัดเพื่อการลามิเนทแผงพีซี
23. วิธีการตามข้อถือสิทธข้อก่อนหน้านี้ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ ซึ่งในระหว่างการแล่นประสาน/ การบัดกรี ฟอยล์หรือชั้นหรือ แผ่นของวัสดุที่ทำขึ้นมาจากวัสดุที่ได้รับการคัดเลือกขึ้น มาจากกลุ่ม ที่ประกอบรวมด้วยโลหะ เซรามิก กราไฟด์ และวัสดุ ผสมจะได้รับการใช้ดังว่าเป็นเครื่องมือให้ ความดัน
24. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อก่อนหน้านี้ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งในระหว่างการแล่นประสาน/ การบัดกรี แผ่นขนเซรามิกจะ ได้รับการใช้เป็นเบาะรองความดัน
25. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อก่อนหน้านี้ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งในระหวางการแล่นประสาน/ การบัดกรี เครื่องการตั้ง ตำแหน่ง หมุดการตั้งตำแหน่ง หรือแบบทาบจะได้รับการใช้ สำหรับการ ตั้งตำแหน่ง
26. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 25 ที่ซึ่งเครื่องการตั้ง ตำแหน่ง หมุดการตั้งตำแหน่ง หรือ แบบทาบดังกล่าวจะประกอบรวม ด้วยวัสดุที่ได้รับการคัดเลือกขึ้นมาจากกลุ่มที่ประกอบด้วย กราไฟต์ เซรามิก และโลหะ
27. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อก่อนหน้านี้ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ ซึ่งในระหวางการแล่นประสาน/ การบัดกรี ลักษณะเฉพาะทางโครง สร้างของชั้นของส่วนประกอบเหล่านี้จะได้รับการใช้สำหรับการ ตั้งตำแหน่งอัตโนมัติ
28. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อก่อนหน้านี้ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ ซึ่งชั้นของส่วนประกอบดังกล่าวจะ ได้รับการทำให้เป็นชิ้น เฉพาะชั้นภายหลังจากรรมวิธีการแล่นประสาน/การบัดกรีดัง กล่าวโดยการตัด การกัด การตอก หรือการใช้เลเซอร์
29. ส่วนประกอบโครงสร้างจุลภาคซึ่งประกอบรวมด้วยกองซ้อน ของชั้นของส่วนประกอบ แบบโครงสร้างจุลภาคซึ่งได้รับการต่อ เข้ากับกันและกันและประกอบรวมด้วยสารที่ได้รับการคัดเลือก ขึ้นมาจากกลุ่มที่ประกอบรวมด้วยโลหะและโลหะเจือ ซึ่งส่วน ประกอบจะมีผิวเคลือบขวางกั้นชนิด หลายหน้าที่อย่างน้อยที่ สุดหนึ่งผิวเคลือบ และผิวเคลือบแล่นประสาน/บัดกรีหนึ่งผิว เคลือบระหว่าง ชั้นของส่วนประกอบเฉพาะชั้นเหล่านี้
30. ส่วนประกอบโครงสร้างจุลภาคตามข้อถือสิทธิข้อ 29 ที่ ซึ่งสารดังกล่าวจะได้รับการ คัดเลือกขึ้นมาจากกลุ่มที่ ประกอบรวมด้วยอะลูมินัม โลหะเจือจางของอะลูมินัม ทองแดง โลหะเจือของ ทองแดง และเหล็กกล้าเกรดสูง
31. ส่วนประกอบโครงสร้างจุลภาคตามข้อถือสิทธิข้อ 29 หรือ 30 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งชั้น ของส่วนประกอบดังกล่าวจะได้ รับการต่อเข้ากับกันและกันโดยวิธีการแล่นประสาน/การบัดกรี แบบ แพร่
32. ส่วนประกอบโครงสร้างจุลภาคตามข้อถือสิทธิข้อ 29-31 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งผิวเคลือบ แล่นประสาน/บัดกรีดังกล่าวจะ ประกอบรวมด้วยโลหะที่มีจุดหลอมเหลวสูงอย่างน้อยที่สุดหนึ่ง ชนิด และที่มีจุดหลอมเหลวต่ำอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิด
33. ส่วนประกอบโครงสร้างจุลภาคตามข้อถือสิทธิข้อ 32 ที่ ซึ่งโลหะทีมีจุดหลอมเหลวสูง อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดดัง กล่าวจะได้รับการคัดเลือกขึ้นมาจากกลุ่มที่ประกอบรวมด้วย ทองคำ เงิน นิกเกิล และทองแดง
34. ส่วนประกอบโครงสร้างจุลภาคตามข้อถือสิทธิข้อ 32 หรือ 33 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งโลหะ ที่มีจุดหลอมเหลวต่ำอย่างน้อย ที่สุดหนึ่งชนิดดังกล่าวจะได้รับการคัดเลือกขึ้นมาจากกลุ่ม ที่ประกอบ รวมด้วยดีบุก อินเดียม และบิสมัธ
35. ส่วนประกอบโครงสร้างจุลภาคตามข้อถือสิทธิข้อ 29-34 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งผิวเคลือบ ขวางกั้นชนิดหลายหน้าที่ อย่างน้อยที่สุดหนึ่งผิวเคลือบดังกล่าวจะประกอบรวมด้วยโลหะ อย่างน้อย ที่สุดหนึ่งชนิดซึ่งได้รับการคัดเลือกขึ้นมาจาก กลุ่มที่ประกอบรวมด้วยโมลิบดีนัม แมงกานีส เหล็ก นิกเกิล และโลหะเจือของโลหะอย่างน้อยที่สุด หนึ่งชนิดซึ่งได้รับการ คัดเลือกขึ้นมาจากกลุ่ม ที่ประกอบรวมด้วยเหล็กและนิกเกิล พร้อมด้วยฟอสฟอรัส
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH66480A true TH66480A (th) | 2005-01-17 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100659963B1 (ko) | 마이크로구조 모듈의 제조에 적절한 모듈층 연결 방법 및마이크로구조 모듈 | |
| CN107695559B (zh) | 一种银基复合钎料箔材及其制备方法 | |
| CN100581700C (zh) | 用于硬钎焊的铝合金带 | |
| JP5527635B2 (ja) | アルミニウム系金属の接合方法 | |
| MXPA02008153A (es) | Metodo para la fabricacion de una union entre cobre y acero inoxidable. | |
| CN102596488A (zh) | 铝接合合金、具有由该合金形成的接合合金层的覆层材料和铝接合复合材料 | |
| US11712759B2 (en) | Lead-free soldering foil | |
| KR20080015871A (ko) | 스테인리스 스틸 물품의 납땜 방법 | |
| JP2009291793A (ja) | 構造体の製造法 | |
| US20060131359A1 (en) | Titanium braze foil | |
| EP3285950A1 (en) | Self brazing material and a method of making the material | |
| JP2002361478A (ja) | 接合用Agろう材およびこれを用いたろう付け方法 | |
| MXPA02008152A (es) | Elemento de enfriamiento y metodo para la fabricacion de elementos de enfriamiento. | |
| SE539308C2 (en) | A heat exchanger comprising micro channels and manufacturing thereof | |
| JP2019135734A (ja) | 接合用シート、その製造方法、半導体モジュール及びその製造方法 | |
| KR20080067919A (ko) | 열교환기 및 그 제조방법 | |
| Islam et al. | Transient liquid phase bonding | |
| Zhang et al. | Al/Ni multilayer used as a local heat source for mounting microelectronic components | |
| JPS63281767A (ja) | 積層耐熱合金板の製作方法 | |
| KR100555910B1 (ko) | 이종금속 용융 접합방법 | |
| SU1742269A1 (ru) | Способ пайки керамики с металлами и неметаллами | |
| JPH05169281A (ja) | タンタル/銅/ステンレス鋼(炭素鋼)クラッドの製造方法 | |
| Hwang et al. | Wetting and interface integrity of Sn-Ag-Bi solder/Fe-42% Ni alloy system | |
| JP6745578B2 (ja) | 面接合用ろう材シート | |
| WO2015190501A1 (ja) | パッケージ封止方法及び封止用ペースト |