TH66104A - วิธีการประกอบขึ้นรูปอุปกรณ์สามมิติ - Google Patents
วิธีการประกอบขึ้นรูปอุปกรณ์สามมิติInfo
- Publication number
- TH66104A TH66104A TH301004343A TH0301004343A TH66104A TH 66104 A TH66104 A TH 66104A TH 301004343 A TH301004343 A TH 301004343A TH 0301004343 A TH0301004343 A TH 0301004343A TH 66104 A TH66104 A TH 66104A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- wafer
- wafers
- stud
- opening
- back surface
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims abstract 22
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 abstract 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 abstract 2
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 abstract 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 2
- 230000037361 pathway Effects 0.000 abstract 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 abstract 2
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 (13/02/47) มีการบรรยายถึงวิธีการสำหรับการประกอบขึ้นรูปอุปกรณ์วงจรรวมสามมิติซึ่งประกอบด้วย กลุ่มของเวเฟอร์ที่เรียงซ้อนกันใน แนวดิ่งและเชื่อมโยงกัน เวเฟอร์ (1, 2, 3) ถูกเกาะยึดเข้า ด้วยกันโดย การใช้ชั้นเกาะยึด (26, 36) ที่เป็นวัสดุเทอร์โม พลาสติก เช่น โพลีอิไมด์ การเชื่อมโยงทางไฟฟ้าทำให้ เกิด ขึ้นโดยช่องทาง (12, 22) ในเวเฟอร์ที่เชื่อมต่อเข้ากับสตัด (27, 37) สตัดเชื่อมต่อเข้ากับช่องเปิด (13, 23) ที่มีมิติ ทางด้านข้างโตกว่ามิติทางด้านข้างของช่องทางที่พื้นผิวหน้า ของเวเฟอร์ นอกจากนี้ ช่องทาง ในแต่ละเวเฟอร์ไม่จำเป็นต้อง ยื่นขึ้นไปในแนวดิ่งจากพื้นผิวหน้าไปสู่พื้นผิวหลัง ของเวเฟอร์ ชิ้นตัวนำ (102) ซึ่งจัดไว้ให้ในเวเฟอร์ ใต้บริเวณอุปกรณ์และแผ่ยื่นออกไปในทางด้านข้าง อาจจะทำการ เชื่อม โยงช่องทางเข้ากับช่องเปิดเติมโลหะ (103) ในพื้นผิว หลัง ดังนั้น เส้นทางการนำผ่านเวเฟอร์อาจจะถูก นำทางผ่านใต้ อุปกรณ์ของมัน การเชื่อมโยงเพิ่มเติมอาจจะเกิดขึ้นระหว่าง ช่องเปิด (113) กับสตัด (127) เพื่อทำให้เกิดเป็นเส้นทาง การนำความร้อนในแนวดิ่งระหว่างเวเฟอร์ มีการบรรยายถึงวิธีการสำหรับการประกอบขึ้นรูปอุปกรณ์วงจรรวมสามมิติซึ่งประกอบด้วย กลุ่มของเวเฟอร์ที่เรียงซ้อนกันใน แนวดิ่งและเชื่อมโยงกัน เวเฟอร์ (1, 2, 3) ถูกเกาะยึดเข้า ด้วยกันโดย การใช้ชั้นเกาะยึด (26, 36) ที่เป็นวัสดุเทอร์โม พลาสติก เช่น โพลีอิไมด์ การเชื่อมโยงทางไฟฟ้าทำให้ เกิด ขึ้นโดยช่องทาง (12, 22) ในเวเฟอร์ที่เชื่อมต่อเข้ากับสตัด (27, 37) สตัดเชื่อมต่อเข้ากับช่องเปิด (13, 23) ที่มีมิติ ทางด้านข้างโตกว่ามิติทางด้านข้างของช่องทางที่พื้นผิวหน้า ของเวเฟอร์ นอกจากนี้ ช่องทาง ในแต่ละเวเฟอร์ไม่จำเป็นต้อง ยื่นขึ้นไปในแนวดิ่งจากพื้นผิวหน้าไปสู่พื้นผิวหลัง ของเวเฟอร์ ชิ้นตัวนำ (102) ซึ่งจัดไว้ให้ในเวเฟอร์ ใต้บริเวณอุปกรณ์และแผ่ยื่นออกไปในทางด้านข้าง อาจจะทำการ เชื่อม โยงช่องทางเข้ากับช่องเปิดเติมโลหะ (103) ในพื้นผิว หลัง ดังนั้น เส้นทางการนำผ่านเวเฟอร์อาจจะถูก นำทางผ่านใต้ อุปกรณ์ของมัน การเชื่อมโยงเพิ่มเติมอาจจะเกิดขึ้นระหว่าง ช่องเปิด (113) กับสตัด (127) เพื่อทำให้เกิดเป็นเส้นทาง การนำความร้อนในแนวดิ่งระหว่างเวเฟอร์
Claims (1)
1. วิธีการสำหรับประกอบขึ้นรูปอุปกรณ์วงจรรวมสามมิติซึ่งประกอบด้วยกลุ่มของ เวเฟอร์ที่เรียงซ้อนในแนวดิ่งและเชื่อม โยงถึงกัน วิธีดังกล่าวประกอบด้วยขั้นตอนของ: การจัดให้มีเวเฟอร์ที่หนึ่ง (1) ที่มีพื้นผิวหน้า 1a และ พื้นผิวหลัง (1b) เวเฟอร์ที่หนึ่งมีอุปกรณ์ ทำไว้ในบริเวณ (1d) ที่ติดกับพื้นผิวหน้าของมัน; การสร้างช่องทาง (12) ในเวเฟอร์ที่หนึ่งซึ่งยื่นออกไปจาก พื้นผิวหน้า ช่องทางมีลักษณะสำคัญ ที่มิติด้านข้าง (121) ที่พื้นผิวหน้า; การกำจัดวัสดุจากเวเฟอร์ที่หนึ่งที่แท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH66104A true TH66104A (th) | 2005-01-04 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1573799A4 (en) | METHOD OF MANUFACTURING A THREE-DIMENSIONAL DEVICE | |
| JP6249548B2 (ja) | 側壁導体を有する積層マイクロ電子パッケージおよびその製造方法 | |
| US9257415B2 (en) | Stacked microelectronic packages having sidewall conductors and methods for the fabrication thereof | |
| US9029928B2 (en) | Semiconductor device comprising a passive component of capacitors and process for fabrication | |
| CN202816934U (zh) | 叠层封装件 | |
| KR101844393B1 (ko) | 열전 변환 소자 시트 및 그 제조 방법, 열전 변환 장치의 제조 방법 | |
| EP2728617B1 (en) | Semiconductor power converter and method of manufacturing the same | |
| US9167686B2 (en) | 3D stacked package structure and method of manufacturing the same | |
| KR20090010858A (ko) | 리드프레임 패널 | |
| TWI546927B (zh) | 用於半導體封裝件的重構技術 | |
| JP2011155203A (ja) | 半導体装置 | |
| TWI426569B (zh) | 包含具有釋放主動區的晶粒之積體電路封裝件系統 | |
| ITMI20130473A1 (it) | Metodo per fabbricare dispositivi elettronici | |
| US20150061103A1 (en) | Embedded die package | |
| TW200805590A (en) | Semiconductor package and fabrication method thereof | |
| TH66104A (th) | วิธีการประกอบขึ้นรูปอุปกรณ์สามมิติ | |
| JP2014027014A (ja) | 半導体装置 | |
| CN112736065A (zh) | 用于集成电路封装的面板状金属墙格阵列及其制造方法 | |
| CN106158787B (zh) | 封装装置与其制作方法 | |
| CN205050827U (zh) | 半导体装置封装件 | |
| WO2022206748A1 (zh) | 半导体封装方法及半导体封装结构 | |
| JP2004047600A5 (th) | ||
| CN112802822A (zh) | 集成电路封装结构、集成电路封装单元及相关制作方法 | |
| JP2013211474A (ja) | 基板および半導体装置 | |
| CN112701089A (zh) | 集成电路封装结构、集成电路封装单元及相关制造方法 |