TH65277A - แผงวงจรพิมพ์ที่มีชั้นเดียวหรือหลายชั้นซึ่งมีแถบยื่นสำหรับฉีกแยกออกซึ่งถูกทำให้เว้าเข้าหรือยื่นออกและวิธีการผลิตของมัน - Google Patents
แผงวงจรพิมพ์ที่มีชั้นเดียวหรือหลายชั้นซึ่งมีแถบยื่นสำหรับฉีกแยกออกซึ่งถูกทำให้เว้าเข้าหรือยื่นออกและวิธีการผลิตของมันInfo
- Publication number
- TH65277A TH65277A TH301002390A TH0301002390A TH65277A TH 65277 A TH65277 A TH 65277A TH 301002390 A TH301002390 A TH 301002390A TH 0301002390 A TH0301002390 A TH 0301002390A TH 65277 A TH65277 A TH 65277A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- edge
- powder
- circuit
- thin
- layer
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (16/06/52) ชั้นของแผงวงจร 2 ตามการประดิษฐ์นี้จะรวมถึงแผ่นบางที่มีสภาพนำ 4 ซึ่งถูกหนีบคร่อม ระหว่างชั้นบนที่เป็นฉนวน 10 และชั้นล่างที่เป็นฉนวน 14 ชั้นบนและชั้นล่าง 10 และ 14 และ แผ่นบางที่มีสภาพนำ 4 จะกำหนดขอบเขต ชั้นของแผงวงจร 2 ซึ่งมีขอบซึ่งจะรวมถึงขอบ 20 ของ แผ่นบางที่มีสภาพนำ 4 ชั้นขอบที่เป็นฉนวน 18 จะครอบคลุมอย่างมีนัยสำคัญของขอบ 20 ของ แผ่นบางที่มีสภาพนำ 4 ชั้นของแผงวงจร 2 ตามการประดิษฐ์นี้จะรวมถึงแผ่นบางที่มีสภาพนำ 4 ซึ่งถูกหนีบคร่อม ระหว่างชั้นบนที่เป็นฉนวน 10 และชั้นล่างที่เป็นฉนวน 14 ชั้นบนและชั้นล่าง 10 และ 14 และ แผ่นบางที่มีสภาพนำ 4 จะกำหนดขอบเขต ชั้นของแผงวงจร 2 ซึ่งมีขอบซึ่งจะรวมถึงขอบ 20 ของ แผ่นบางที่มีสภาพนำ 4 ชั้นขอบที่เป็นฉนวน 18 จะครอบคลุมเกือบจะทั้งหมดของขอบ 20 ของ แผ่นบางที่มีสภาพนำ 4
Claims (7)
1. เเผงวงจรซึ่งประกอบรวมด้วย เเผ่นบางที่มีสภาพนำที่ถูกหนีบคร่อมระหว่างชั้นบนที่เป็นฉนวนเเละชั้นล่างที่เป็นฉนวน โดยที่ชั้นบนเเละชั้นล่าง เเละเเผ่นบางที่มีสภาพนำจะกำหนดขอบเขตเป็นขอบ ซึ่งรวมถึงขอบของ เเผ่นบางที่มีสภาพนำ เเละ ชั้นขอบที่เป็นฉนวนที่ครอบคลุมขอบของเเผ่นบางที่มีสภาพนำ โดยที่ ชั้นขอบที่เป็นฉนวนรวมถึงช่องเปิดอย่างน้อยหนึ่งช่อง ที่ซึ่งส่วนของขอบของเเผ่นบางที่มี สภาพนำจะถูกเผยออก ส่วนของขอบอญู่ภายในเส้นรอบรูปของเเผงวงจร ส่วนของขอบอยู่บนเเถบยื่นที่ถูกติดเข้ากับเเผงวงจร เเละ เเถบยื่นนั้น จะยื่นเข้าไปในช่องเว้าในเเผงวงจร
2. แผงวงจรดังที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิ 1 โดยที่แผ่นบางที่มีสภาพนำจะรวมถึงตัวนำกระแส ระหว่างชั้นอย่างน้อยหนึ่งตัวที่ทะลุผ่านมัน
3. แผงวงจรดังที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ชั้นที่เป็นฉนวนจะถูกสร้างจากวัสดุจำพวก ไดอิเล็กตริกธรรมดาที่ถูกพอกสะสมบนแผ่นบางที่มีสภาพนำ
4. แผงวงจรดังที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิ 3 โดยที่วัสดุจำพวกไดอิเล็กตริกจะถูกเคลือบแบบ รักษารูปลงบนแผ่นบางที่มีสภาพนำ
5. แผงวงจรดังที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิ 1 โดยที่อย่างน้อยหนึ่งชั้นของชั้นบนและชั้นล่างจะมี แพทเทิร์นของวงจรสร้างไว้บนนั้น
6. เเผงวงจรดังที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ส่วนดังกล่าว ของขอบจะถูกเผยออกให้เห็น ในการตอบสนองต่อการเเยกชั้นของเเผงวงจรออกจากเเผง
7. เเผนวงจรดังที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิ 1 โดยที่เเถบยื่นดังกล่าว จะสิ้นสุดลงภายในช่องเว้า
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH65277A true TH65277A (th) | 2004-12-03 |
| TH36537B TH36537B (th) | 2013-08-14 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103787001B (zh) | 封装单元 | |
| CN109461578B (zh) | 电容器组件及制造该电容器组件的方法 | |
| CN108155011B (zh) | 片式层压电子元件、用于安装该元件的板件及其封装单元 | |
| CN104517726B (zh) | 多层陶瓷电容器及其上安装有该多层陶瓷电容器的板 | |
| US10170246B2 (en) | Capacitor component with metallic protection pattern for improved mechanical strength and moisture proof reliability | |
| WO2007075713A3 (en) | High impedance electromagnetic surface and method | |
| CN109817456A (zh) | 多层陶瓷电容器 | |
| US20110102969A1 (en) | Multilayer capacitor, mounting structure thereof, and method of manufacturing same | |
| CN108269688A (zh) | 电容器组件以及制造电容器组件的方法 | |
| KR101963283B1 (ko) | 커패시터 부품 | |
| CN105761933B (zh) | 多层陶瓷电子组件 | |
| CN104112596B (zh) | 多层陶瓷电子组件和用于安装该多层陶瓷电子组件的板 | |
| WO2006091463A3 (en) | Method of making multilayered construction for use in resistors and capacitors | |
| CN103456496A (zh) | 片式层压电子元件、用于安装该元件的板及其封装单元 | |
| MY144218A (en) | Multilayered construction for resistor and capacitor formation | |
| MY161142A (en) | A novel thin laminate as embedded capacitance material in printed circuit boards | |
| JP2015129731A (ja) | 温度センサ | |
| WO2006011981A3 (en) | Electromagnetic shield assembly | |
| TH65277A (th) | แผงวงจรพิมพ์ที่มีชั้นเดียวหรือหลายชั้นซึ่งมีแถบยื่นสำหรับฉีกแยกออกซึ่งถูกทำให้เว้าเข้าหรือยื่นออกและวิธีการผลิตของมัน | |
| CN101295807A (zh) | 电路装置 | |
| TH36537B (th) | แผงวงจรพิมพ์ที่มีชั้นเดียวหรือหลายชั้นซึ่งมีแถบยื่นสำหรับฉีกแยกออกซึ่งถูกทำให้เว้าเข้าหรือยื่นออกและวิธีการผลิตของมัน | |
| TW200635467A (en) | Single or multi-layer printed circuit board with improved via design | |
| JP2014224013A (ja) | 放電素子 | |
| US20100309608A1 (en) | Buried Capacitor Structure | |
| JP2006121046A (ja) | 回路基板 |