TH36537B - แผงวงจรพิมพ์ที่มีชั้นเดียวหรือหลายชั้นซึ่งมีแถบยื่นสำหรับฉีกแยกออกซึ่งถูกทำให้เว้าเข้าหรือยื่นออกและวิธีการผลิตของมัน - Google Patents
แผงวงจรพิมพ์ที่มีชั้นเดียวหรือหลายชั้นซึ่งมีแถบยื่นสำหรับฉีกแยกออกซึ่งถูกทำให้เว้าเข้าหรือยื่นออกและวิธีการผลิตของมันInfo
- Publication number
- TH36537B TH36537B TH301002390A TH0301002390A TH36537B TH 36537 B TH36537 B TH 36537B TH 301002390 A TH301002390 A TH 301002390A TH 0301002390 A TH0301002390 A TH 0301002390A TH 36537 B TH36537 B TH 36537B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- edge
- layer
- circuit
- powder
- conductive
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims 1
Abstract
DC60 (16/06/52) ชั้นของแผงวงจร 2 ตามการประดิษฐ์นี้จะรวมถึงแผ่นบางที่มีสภาพนำ 4 ซึ่งถูกหนีบคร่อม ระหว่างชั้นบนที่เป็นฉนวน 10 และชั้นล่างที่เป็นฉนวน 14 ชั้นบนและชั้นล่าง 10 และ 14 และ แผ่นบางที่มีสภาพนำ 4 จะกำหนดขอบเขต ชั้นของแผงวงจร 2 ซึ่งมีขอบซึ่งจะรวมถึงขอบ 20 ของ แผ่นบางที่มีสภาพนำ 4 ชั้นขอบที่เป็นฉนวน 18 จะครอบคลุมอย่างมีนัยสำคัญของขอบ 20 ของ แผ่นบางที่มีสภาพนำ 4 ชั้นของแผงวงจร 2 ตามการประดิษฐ์นี้จะรวมถึงแผ่นบางที่มีสภาพนำ 4 ซึ่งถูกหนีบคร่อม ระหว่างชั้นบนที่เป็นฉนวน 10 และชั้นล่างที่เป็นฉนวน 14 ชั้นบนและชั้นล่าง 10 และ 14 และ แผ่นบางที่มีสภาพนำ 4 จะกำหนดขอบเขต ชั้นของแผงวงจร 2 ซึ่งมีขอบซึ่งจะรวมถึงขอบ 20 ของ แผ่นบางที่มีสภาพนำ 4 ชั้นขอบที่เป็นฉนวน 18 จะครอบคลุมเกือบจะทั้งหมดของขอบ 20 ของ แผ่นบางที่มีสภาพนำ 4
Claims (7)
1. เเผงวงจรซึ่งประกอบรวมด้วย เเผ่นบางที่มีสภาพนำที่ถูกหนีบคร่อมระหว่างชั้นบนที่เป็นฉนวนเเละชั้นล่างที่เป็นฉนวน โดยที่ชั้นบนเเละชั้นล่าง เเละเเผ่นบางที่มีสภาพนำจะกำหนดขอบเขตเป็นขอบ ซึ่งรวมถึงขอบของ เเผ่นบางที่มีสภาพนำ เเละ ชั้นขอบที่เป็นฉนวนที่ครอบคลุมขอบของเเผ่นบางที่มีสภาพนำ โดยที่ ชั้นขอบที่เป็นฉนวนรวมถึงช่องเปิดอย่างน้อยหนึ่งช่อง ที่ซึ่งส่วนของขอบของเเผ่นบางที่มี สภาพนำจะถูกเผยออก ส่วนของขอบอญู่ภายในเส้นรอบรูปของเเผงวงจร ส่วนของขอบอยู่บนเเถบยื่นที่ถูกติดเข้ากับเเผงวงจร เเละ เเถบยื่นนั้น จะยื่นเข้าไปในช่องเว้าในเเผงวงจร
2. แผงวงจรดังที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิ 1 โดยที่แผ่นบางที่มีสภาพนำจะรวมถึงตัวนำกระแส ระหว่างชั้นอย่างน้อยหนึ่งตัวที่ทะลุผ่านมัน
3. แผงวงจรดังที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ชั้นที่เป็นฉนวนจะถูกสร้างจากวัสดุจำพวก ไดอิเล็กตริกธรรมดาที่ถูกพอกสะสมบนแผ่นบางที่มีสภาพนำ
4. แผงวงจรดังที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิ 3 โดยที่วัสดุจำพวกไดอิเล็กตริกจะถูกเคลือบแบบ รักษารูปลงบนแผ่นบางที่มีสภาพนำ
5. แผงวงจรดังที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิ 1 โดยที่อย่างน้อยหนึ่งชั้นของชั้นบนและชั้นล่างจะมี แพทเทิร์นของวงจรสร้างไว้บนนั้น
6. เเผงวงจรดังที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ส่วนดังกล่าว ของขอบจะถูกเผยออกให้เห็น ในการตอบสนองต่อการเเยกชั้นของเเผงวงจรออกจากเเผง
7. เเผนวงจรดังที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิ 1 โดยที่เเถบยื่นดังกล่าว จะสิ้นสุดลงภายในช่องเว้า
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH65277A TH65277A (th) | 2004-12-03 |
| TH36537B true TH36537B (th) | 2013-08-14 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104517726B (zh) | 多层陶瓷电容器及其上安装有该多层陶瓷电容器的板 | |
| CN109817456A (zh) | 多层陶瓷电容器 | |
| WO2007075713A3 (en) | High impedance electromagnetic surface and method | |
| CN108269688A (zh) | 电容器组件以及制造电容器组件的方法 | |
| KR101963283B1 (ko) | 커패시터 부품 | |
| EP2385554A3 (en) | Image sensor package structure | |
| CA2464589A1 (en) | Ultrasonic printed circuit board transducer | |
| JP2015129731A (ja) | 温度センサ | |
| US20100101841A1 (en) | Printed circuit board | |
| TH36537B (th) | แผงวงจรพิมพ์ที่มีชั้นเดียวหรือหลายชั้นซึ่งมีแถบยื่นสำหรับฉีกแยกออกซึ่งถูกทำให้เว้าเข้าหรือยื่นออกและวิธีการผลิตของมัน | |
| TH65277A (th) | แผงวงจรพิมพ์ที่มีชั้นเดียวหรือหลายชั้นซึ่งมีแถบยื่นสำหรับฉีกแยกออกซึ่งถูกทำให้เว้าเข้าหรือยื่นออกและวิธีการผลิตของมัน | |
| MY149115A (en) | Method of forming a circuit board with improved via design | |
| CN109427484A (zh) | 电容器组件 | |
| JP3301188B2 (ja) | 積層電子部品、その製造方法およびその特性測定方法 | |
| JP2712295B2 (ja) | 混成集積回路 | |
| TW508602B (en) | Chip-type multi-connection electric device | |
| US20100309608A1 (en) | Buried Capacitor Structure | |
| JPH09260204A (ja) | 積層コンデンサ | |
| JP2007194387A (ja) | 電子部品及び電子部品製造方法 | |
| JP5132399B2 (ja) | 制御基板およびその製造方法、電気機器 | |
| JP3044495U (ja) | 突起付フレキシブルプリント配線板 | |
| WO1998044522A3 (de) | Kondensatorstruktur | |
| JP2007173586A (ja) | 複数個取り配線基板の検査方法および複数個取り配線基板 | |
| KR102812877B1 (ko) | 회로 기판 | |
| MY135178A (en) | Single or multi-layer printed circuit board with recessed or extended breakaway tabs and method of manufacture thereof |