TH6483B - " แพคเกจทางอีเล็กโทรนิคส์ซึ่งมีกลไกแบบแอคทีพ (ประจำการ) เพื่อที่จะรักษาระดับค่าคงที่อุณหภูมิปฎิบัติการของมัน " - Google Patents

" แพคเกจทางอีเล็กโทรนิคส์ซึ่งมีกลไกแบบแอคทีพ (ประจำการ) เพื่อที่จะรักษาระดับค่าคงที่อุณหภูมิปฎิบัติการของมัน "

Info

Publication number
TH6483B
TH6483B TH9501001809A TH9501001809A TH6483B TH 6483 B TH6483 B TH 6483B TH 9501001809 A TH9501001809 A TH 9501001809A TH 9501001809 A TH9501001809 A TH 9501001809A TH 6483 B TH6483 B TH 6483B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
module
temperature
air flow
chip
temperature difference
Prior art date
Application number
TH9501001809A
Other languages
English (en)
Other versions
TH20405A (th
Inventor
แซมพาทพูรูโชทาแมน นาย
จานูสซ เอส วิลซินสกี้ นาย
ทิน วาย วู นาย
บาห์กาท จี แซมมาเกีย นาย
ลอว์เรนซ เอส ม๊อก นาย
เอส วิลซินสกี้ นายจานูสย
Original Assignee
นาย โรจน์วิทย์เปเรร่า
นาย ธเนศเปเรร่า
นาย ธเนศเปเรร่า นาย โรจน์วิทย์เปเรร่า
Filing date
Publication date
Application filed by นาย โรจน์วิทย์เปเรร่า, นาย ธเนศเปเรร่า, นาย ธเนศเปเรร่า นาย โรจน์วิทย์เปเรร่า filed Critical นาย โรจน์วิทย์เปเรร่า
Publication of TH20405A publication Critical patent/TH20405A/th
Publication of TH6483B publication Critical patent/TH6483B/th

Links

Abstract

แพคเกจอีเล็กทรอนิกส์ ถูกจัดให้มีระบบระบายความร้อน แบบแอคทีพชนิดหนึ่งสำหรับรักษาอุณหภูมิปฎิบัติการของชิพกึ่งตัวนำให้คงที่โดยประมาณ โดยการตรวจ/ควบคุมอุณหภูมิปัจจุบันของ ชิพและโดยการปรับอัตราการไหลของอากาศข้ามฮีทซิ๊งค์โดยมีการสัมผัสทางความร้อนกับชิพในการตอบสนองต่ออุณหภูมิที่เปลี่ยนไป นอกจากนี้ความแตกต่างระหว่างอุหภูมิของโมดุลชิพกึ่งตัวนำ และแผงวงจรก็ยังถูกตรวจวัดเพื่อรักษาความแตกต่างนั้นให้อยู่ที่ค่าที่ตั้งไว้ อัตราการไหลของอากาศถูกปรับโดยพัดลมที่มีความเร็วแปรผัน หรือว่าแผ่นปะทะที่มีทิศทางแผรผันได้อันหนึ่ง

Claims (9)

1. อุปกรณ์ตัวหนึ่งสำหรับระบายความร้อน โมดุลชิพกึ่งตัวนำซึ่งประกอบด้วย โมดุลชิพกึ่งตัวนำ ซึ่งยึดแน่นกับแผงวงจร (PCB) ฮิทชิ้งค์อันหนึ่ง ซึ่งยึดแน่นด้วยคามร้อนเข้ากับโมดุลดังกล่าว กลไกบังคับการไหลอากาศแปรผัสได้ เพื่อปรับทิศทางการไหลอากาศข้ามฮีทชิ้งค์ดังกล่าว กลไกเพื่อตรวจควบคุมความแตกต่างอุณหภูมิระหว่างโมดุลและแผงวงจรและ กลไกควบคุม เพื่อต่อประกบกลไกสำรหับตรวจควบคุมความแตกต่างอุณหภูมิระหว่างโมดุลและแผงวงจร (PCB) และกลไกการบังคับไหลอากาศแปรผันได้ เพื่อที่จะควบคุมการไหลอากาศ เพื่อที่จะรักษาระดับความแตกต่างอุณหภูมิที่ค่าที่ตั้งไว้
2. อุปกรณ์ดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งกลไกบังคับการไหลอากาศแปรผันได้ดังกล่าวเป็นพัดลมความเร็วแปรผันได้
3. อุปกรณ์ดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งกลไกบังคับการไหลอากาศแปรผันได้ดังกล่าวเป็นแผ่นปะทะแบบปรับทิศทางได้ และพัดลมตัวหนึ่ง
4. อุปกรณ์ดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งกลไกดังกล่าว เพื่อตรวจควบคุมคาวมแตกต่างอุณหภูมิ ระหว่างโมดุลและแผงวงจรเป็นเซ็นเซอร์อุณหภูมิอีกตัวหนึ่งที่มีการสัมผัสทางความร้อน กับแต่ละโมดุลและแผงดังกล่าว
5. อุปกรณ์ดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งกลไกดังกล่าวเพื่อตรวจควบคุมความแตกต่างอุณหภูมิ ระหว่างโมดุลและแผงวงจรมีส่วนที่เป็นเซ็นเซอร์อุณหภูมิตัวหนึ่งที่มีการสัมผัสทางความร้อนกับแผงดังกล่าวและกลไกสำรหับตรวจรู้กระแสที่ป้อนให้ชิพ เซมิคอนดักเตอร์ ซึ่งยึดติดกับโมดุลดังกล่าว
6. อุปกรณ์ดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งยังคงมีส่วนที่เป็นกลไกเพื่อตรวจสังเกตอุณหภูมิของชิพกึ่งตัวนำ ซึ่งสวมในโมดุลดังกล่าว และซึ่งกลไกควบคุมดังกล่าวยังคงควบคุมการไหลอากาศ เพื่อที่จะรักษาระดับอุณหภูมิของชิพไว้ที่อุณหภูมิคงที่อย่างแท้จริง
7. วิธีการสำหรับระบายความร้อนโมดุลชิพกึ่งตัวนำอย่างแท้จริงซึ่งประกอบด้วยขั้นตอนข้างล่าง ตรวจสังเกตความแตกต่างอุณภูมิระหว่างโมดุลชิพกึ่งตัวนำและแผงวงจร ซึ่งโมดุลจะถูกสวมข้างบน และ ปรับการไหลอากาศข้ามฮีทชิ้งค์อันหนึ่ง โดยมีการสัมผัสทางอุณหภูมิกับโมดุลดังกล่าว ในการตอบสนองต่อความแตกต่างอุณหภูมิดังกล่าว เพื่อที่จะรักษาระดับความแตกต่างอุณหภูมิ ดังกล่าวที่ค่าที่กำหนด
8. อุปกรณ์ดังระบุในข้อถือสิทธิ 7 ซึ่งสเต็ปของปรับการไหลอากาศข้ามฮีทชิ้งค์มีส่วนที่เป็นการปรับความเร็วของพัดลมความเร็วแปรผันได้ตัวหนึ่ง
9. อุปกรณ์ดังระบุในข้อถือสิทธิ 7 ซึ่งสเต็ปของปรับการไหลอากาศข้ามฮีทชิ้งค์มีส่วนที่เป็นการปรับทิศทางของตำแหน่งแผ่นปะทะความร้อน ระหว่างฮีทชิ้งค์และพัดลมตัวหนึ่ง 1
0. อุปกรณ์ดังระบุในข้อถือสิทธิ 7 ยังคงมีส่วนที่เป็นขั้นตอนการตรวจวัดอุณหภูมิปัจจุบันของชิพ ซึ่งยึดติดกับโมดุลดังกล่าว และปรับอัตราการไหลอากาศข้ามฮีทชิ้งค์เพื่อที่จะรักษาระดับอุณหภูมิของชิพให้คงที่อย่างแท้จริง
TH9501001809A 1995-07-26 " แพคเกจทางอีเล็กโทรนิคส์ซึ่งมีกลไกแบบแอคทีพ (ประจำการ) เพื่อที่จะรักษาระดับค่าคงที่อุณหภูมิปฎิบัติการของมัน " TH6483B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH20405A TH20405A (th) 1996-09-03
TH6483B true TH6483B (th) 1997-02-28

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MY118393A (en) An electronic package having active means to maintain its operating temperature constant
JP2986381B2 (ja) 電子チップ温度制御装置及び方法
US20080238466A1 (en) Temperature sensing and prediction in ic sockets
JP3470612B2 (ja) 電子機器
JP4122009B2 (ja) 電子機械的サブアセンブリ、および電子装置を熱交換部材に熱結合する方法
US7064568B2 (en) Optical testing of integrated circuits with temperature control
JPS6322623B2 (th)
TH6483B (th) " แพคเกจทางอีเล็กโทรนิคส์ซึ่งมีกลไกแบบแอคทีพ (ประจำการ) เพื่อที่จะรักษาระดับค่าคงที่อุณหภูมิปฎิบัติการของมัน "
TH20405A (th) " แพคเกจทางอีเล็กโทรนิคส์ซึ่งมีกลไกแบบแอคทีพ (ประจำการ) เพื่อที่จะรักษาระดับค่าคงที่อุณหภูมิปฎิบัติการของมัน "
KR200435565Y1 (ko) 메모리 모듈 온도 검사 장치
JPS60202956A (ja) 回路モジユ−ル
JP3246199B2 (ja) マルチチップモジュール
JP3700505B2 (ja) Icハンドラー
KR20240131966A (ko) 디지털 반도체 칩들에 대한 번인 테스트 장치 및 방법
US6735972B2 (en) Apparatus and method to substantially minimize low-cycle fatigue of electrical connections
KR100799248B1 (ko) 메모리 모듈 온도 검사 장치
JPH04340757A (ja) 電子装置の温度検出システム
JP3339484B2 (ja) 電子回路の高温試験装置及び方法
Alli et al. Thermal characteristics of plastic small outline transistor (SOT) packages
KR20110004669A (ko) 전자부품 냉각/가열 조절 장치 및 방법
JP3047810B2 (ja) 電装品集約ボード構造
JPH02186698A (ja) 空冷エージング装置
JPH09113374A (ja) 熱電対用端子台
JPH05243432A (ja) 半導体装置
WO2023157346A1 (ja) 無線通信モジュールの出力調整方法、無線通信モジュールの製造方法および無線通信モジュールの出力調整装置