TH62675B - รูปลักษณ์ครีบสมรรถนะสูงสำหรับอุปกรณ์แพร่กระจายความร้อนที่เย็นด้วยอากาศ - Google Patents
รูปลักษณ์ครีบสมรรถนะสูงสำหรับอุปกรณ์แพร่กระจายความร้อนที่เย็นด้วยอากาศInfo
- Publication number
- TH62675B TH62675B TH101004664A TH0101004664A TH62675B TH 62675 B TH62675 B TH 62675B TH 101004664 A TH101004664 A TH 101004664A TH 0101004664 A TH0101004664 A TH 0101004664A TH 62675 B TH62675 B TH 62675B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- integrated circuit
- air
- row
- thermal conductive
- conductive core
- Prior art date
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (10/11/59) ระบบและวิธีการแพร่กระจายความร้อนที่เสริมให้ดีขึ้นเพื่อสกัดความร้อนออกจากอุปกรณ์ วงจรรวมประกอบด้วยแกนตัวนำเชิงความร้อนที่มีพื้นที่ผิวหน้าภายนอกด้านบนและด้านล่าง ระบบนี้ประกอบเพิ่มเติมด้วยวงแหวนตัวนำวงแรกที่มีแถวตอนแรกของครีบที่ขยายออกตามแนว รัศมี วงแหวนตัวนำวงแรกถูกต่อควบคู่เชิงความร้อนกับพื้นที่ผิวหน้าภายนอกด้านบน แกนตัวนำ เชิงความร้อนประกอบด้วยแถวตอนแรกและพื้นที่ผิวหน้าภายนอกด้านล่างมีขนาดพอเพียงที่จะยอม ให้ส่วนประกอบบนแผงวงจรแม่รุกลํ้าเขตลงบนอุปกรณ์วงจรรวมเมื่ออุปกรณ์แพร่กระจายความ ร้อนถูกติดตั้งลงบนอุปกรณ์วงจรรวม
Claims (1)
1. ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH52495A TH52495A (th) | 2002-08-06 |
| TH62675B true TH62675B (th) | 2018-05-25 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| GB2384911A (en) | A high-performance fin configuration for air-cooled heat dissipation device | |
| US5530295A (en) | Drop-in heat sink | |
| EP0385605A3 (en) | Integrated circuit/heat sink interface device | |
| JPH1197592A5 (th) | ||
| WO2002095823A3 (en) | High performance air cooled heat sinks used in high density packaging applications | |
| US20070091578A1 (en) | Circuit board having heat dissipation through holes | |
| WO2003023853A3 (en) | Electronic assemblies with high capacity heat sinks and methods of manufacture | |
| GB9223021D0 (en) | Semiconductor module and power control device for use therewith and manufacturing method thereof | |
| TH62675B (th) | รูปลักษณ์ครีบสมรรถนะสูงสำหรับอุปกรณ์แพร่กระจายความร้อนที่เย็นด้วยอากาศ | |
| TH52495A (th) | รูปลักษณ์ครีบสมรรถนะสูงสำหรับอุปกรณ์แพร่กระจายความร้อนที่เย็นด้วยอากาศ | |
| JPH10229288A (ja) | 電力半導体装置 | |
| JPH01214048A (ja) | 半導体集積装置 | |
| TH52494A (th) | รูปลักษณ์ตัวลดความร้อนสมรรถนะสูงสำหรับใช้งานในสิ่งประยุกต์ที่บรรจุรวมความหนาแน่นสูง | |
| CN209897522U (zh) | 一种通信腔体散热模组 | |
| JPS6336158B2 (th) | ||
| JPH054576U (ja) | 集積回路の放熱実装構造 | |
| JPS645894Y2 (th) | ||
| JPS5932147Y2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH01127250U (th) | ||
| JPS58133985U (ja) | 集積回路の取付構造 | |
| KR920007519A (ko) | 열전도 액침냉각모듈 및 그 냉각방법 | |
| TW200612530A (en) | Method for fabricating thermally enhanced and directly connected semiconductor device | |
| JPH02131351U (th) | ||
| JPS58162649U (ja) | 放熱フイン付半導体素子 | |
| JPH0187552U (th) |