TH52494A - รูปลักษณ์ตัวลดความร้อนสมรรถนะสูงสำหรับใช้งานในสิ่งประยุกต์ที่บรรจุรวมความหนาแน่นสูง - Google Patents
รูปลักษณ์ตัวลดความร้อนสมรรถนะสูงสำหรับใช้งานในสิ่งประยุกต์ที่บรรจุรวมความหนาแน่นสูงInfo
- Publication number
- TH52494A TH52494A TH101004663A TH0101004663A TH52494A TH 52494 A TH52494 A TH 52494A TH 101004663 A TH101004663 A TH 101004663A TH 0101004663 A TH0101004663 A TH 0101004663A TH 52494 A TH52494 A TH 52494A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- row
- core
- integrated circuit
- heat
- circuit devices
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (29/04/53) อุปกรณ์แพร่กระจายความร้อนที่เสริมให้ดีขึ้นเพื่อสกัดความร้อนออกจากอุปกรณ์วงจรรวม รวมถึงแกนตัวนำเชิงความร้อนที่มีพื้นที่ ผิวหน้าภายนอกด้านบนและด้านล่าง อุปกรณ์นี้รวมเพิ่มเติม ถึง แถวตอนแรกของโครงสร้างครีบตัวสลักที่ ขยายออกตามแนวรัศมี แถวตอนแรกถูกต่อ ควบคู่เชิง ความร้อนกับพื้นที่ผิวหน้าด้านบน เพื่อว่าตัวกลางให้ความเย็นที่นำเข้าโดยรอบ แกนและแถวตอน แรกทำให้เกิดการไหลทุก ทิศทางโดยรอบแถวตอนแรกและแกนเพื่อ เสริมการแพร่กระจายความ ร้อนจากอุปกรณ์วง จรรวม แกนที่รวมถึงแถว ตอนแรกและพื้นที่ผิวหน้าด้านล่างเป็นแบบ ขนาด พอเพียงที่จะยอมให้ส่วนประกอบบน แผงวงจรแม่รุกล้ำเขตลงบนอุปกรณ์วงจรรวม เมื่ออุปกรณ์แพร่ กระจายความร้อนถูกติดตั้งลง บนอุปกรณ์วงจรรวม อุปกรณ์แพร่กระจายความร้อนที่เสริมให้ดีขึ้นเพื่อสกัดความร้อนออกจากอุปกรณ์วงจรรวม ประกอบด้วยแกนตัวนำเชิงความร้อนที่มีพื้นที่ ผิวหน้าภายนอกด้านบนและด้านล่าง อุปกรณ์นี้ ประกอบเพิ่มเติมด้วย แถวตอนแรกของโครงสร้างครีบตัวสลักที่ ขยายออกตามแนวรัศมี แถว ตอนแรกถูกต่อ ควบคู่เชิงความร้อนกับพื้นที่ผิวหน้าด้านบน เพื่อว่าตัวกลางให้ความเย็นที่นำเข้าโดย รอบ แกนและแถวตอนแรกทำให้เกิดการไหลทุก ทิศทางโดยรอบแถวตอนแรกและแกนเพื่อ เสริม การแพร่กระจายความร้อนจากอุปกรณ์วง จรรวม แกนที่ประกอบด้วยแถว ตอนแรกและพื้นที่ ผิวหน้าด้านล่างเป็นแบบ ขนาดพอเพียงที่จะยอมให้ชิ้นส่วนประกอบบน แผงวงจรแม่รุกล้ำเขตลงบน อุปกรณ์วงจรรวม เมื่ออุปกรณ์แพร่กระจายความร้อนถูกติดตั้งลง บนอุปกรณ์วงจรรวม
Claims (1)
1. อุปกรณ์แพร่กระจายความร้อนที่เสริมให้ดีขึ้น ที่ประกอบด้วย แกนตัวนำเชิงความร้อน ที่ซึ่งแกนนี้มีพื้นที่ ผิวหน้าภายนอกด้านบนและด้านล่าง และ แถวตอนแรกของโครงสร้างครีบตัวสลักที่ ขยายออกตามแนวรัศมี แถวตอนแรกที่ถูกต่อ ควบคู่เชิงความร้อนกับผิวหน้าด้านบนของแกน เพื่อว่าตัวกลางให้ความเย็นที่นำเข้ามาโดยรอบ พื้นที่ ผิวหน้าด้านบนและด้านล่างของแกนและ แถวตอนแรกทำให้เกิดการไหลทุกทิศทางโดย รอบแถว ตอนแรกและพื้นที่ผิวหน้าด้านบนและ ด้านล่างเพื่อเสริมสร้างการแพร่กระจายความ ร้อน แท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH52494A true TH52494A (th) | 2002-08-06 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY138068A (en) | High performance heat sink configurations for use in high density packaging applications | |
| US6212071B1 (en) | Electrical circuit board heat dissipation system | |
| US8957316B2 (en) | Electrical component assembly for thermal transfer | |
| KR0156013B1 (ko) | 태브 집적회로에 대한 히트싱크 및 커버 | |
| US20030139071A1 (en) | Thermally enhanced interposer and method | |
| WO2002095823A3 (en) | High performance air cooled heat sinks used in high density packaging applications | |
| WO2004095575A3 (en) | Electronic assembly with fluid cooling and associated methods | |
| TW360959B (en) | Electronic package with compressible heatsink structure | |
| WO2002019424A3 (en) | Electronic assembly comprising solderable thermal interface and methods of manufacture | |
| KR100955936B1 (ko) | 반도체 패키지 모듈용 방열 장치 및 이를 갖는 반도체패키지 모듈 | |
| EP1571706A4 (en) | ELECTRONIC DEVICE | |
| WO2002041396A3 (en) | High performance heat sink configurations for use in high density packaging applications | |
| US5805418A (en) | Cooling cap method and apparatus for tab packaged integrated circuits | |
| US8884425B1 (en) | Thermal management in 2.5 D semiconductor packaging | |
| TH52494A (th) | รูปลักษณ์ตัวลดความร้อนสมรรถนะสูงสำหรับใช้งานในสิ่งประยุกต์ที่บรรจุรวมความหนาแน่นสูง | |
| JP2016019333A (ja) | 電力変換装置の冷却構造 | |
| TH62675B (th) | รูปลักษณ์ครีบสมรรถนะสูงสำหรับอุปกรณ์แพร่กระจายความร้อนที่เย็นด้วยอากาศ | |
| US7088586B2 (en) | Techniques for cooling a circuit board component within an environment with little or no forced convection airflow | |
| TH52495A (th) | รูปลักษณ์ครีบสมรรถนะสูงสำหรับอุปกรณ์แพร่กระจายความร้อนที่เย็นด้วยอากาศ | |
| JPH043505Y2 (th) | ||
| JPH03208398A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0412555A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH07326866A (ja) | 誘電体基板モジュール | |
| JP2000156584A (ja) | 放熱構造を有する装置 | |
| JPH0719157Y2 (ja) | 浸漬冷却用半導体パッケージ |