TH61167B - Hardwired circuit boards and how to manufacture them. - Google Patents

Hardwired circuit boards and how to manufacture them.

Info

Publication number
TH61167B
TH61167B TH1301002837A TH1301002837A TH61167B TH 61167 B TH61167 B TH 61167B TH 1301002837 A TH1301002837 A TH 1301002837A TH 1301002837 A TH1301002837 A TH 1301002837A TH 61167 B TH61167 B TH 61167B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
thickness
connector
opening
layer
circuit board
Prior art date
Application number
TH1301002837A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH131084A (en
TH131084B (en
Inventor
อิชิอิ นายจุน
คาเนซากิ นายซาโอริ
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางสาวสนธยา สังขพงศ์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางสาวสนธยา สังขพงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์ filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH131084A publication Critical patent/TH131084A/en
Publication of TH131084B publication Critical patent/TH131084B/en
Publication of TH61167B publication Critical patent/TH61167B/en

Links

Abstract

DC60 (05/07/56) แผงวงจรแบบเดินสายมีส่วนที่เป็นชั้นคั่นฉนวนที่จะสร้างขึ้นให้มีช่องเปิดที่ทอดผ่านส่วนนั้นใน ทิศทางตามความหนาของแผงวงจรแบบเดินสาย, ชั้นที่มีสภาพนำที่สร้างขึ้นบนผิวหน้าด้านหนึ่งของชั้น คั่นฉนวนในทิศทางตามความหนาและรวมถึงส่วนที่เป็นส่วนขั้วต่อด้านหนึ่ง, ส่วนขั้วต่ออีกด้านหนึ่งที่ สร้างขึ้นบนผิวหน้าอีกด้านหนึ่งของชั้นคั่นฉนวนในทิศทางตามความหนาโดยจัดวางไว้ให้ซ้อนทับช่อง เปิดและส่วนขั้วต่อด้านหนึ่งเมื่อยื่นออกในทิศทางตามความหนาและใช้ในการเชื่อมต่อกับองค์ประกอบ อิเล็กทรอนิกส์โดยผ่านกาวที่มีสภาพนำ และส่วนที่มีสภาพนำที่เติมช่องเปิดเพื่อจัดให้มีการนำไฟฟ้า ระหว่างส่วนขั้วต่อด้านหนึ่งกับส่วนขั้วต่ออีกด้านหนึ่ง แผงวงจรแบบเดินสายที่มีส่วนที่เป็นชิ้นคั้นฉนวนที่จะสร้างขึ้นในมีชอ่งเปิดที่ทอดผ่านส่วนนั้นใน ทิศทางความหนาของแผงวงจรแบบเดินสาย ชั้นที่มีสภสพนำที่สร้างขึ้นบนผิวหน้าด้านหนึ่งของชิ้น คั่นฉนวนในทิศทางตามความหนาและรวมถึงส่วนที่เป็นส่วนขั้วต่อด้านหนึ่ง ส่วนขั้วต่ออีกด้านหนึ่งที่ สร้างขึ้นบนผิวหน้าอีกด้านหนึ่งของชั้นคั่นฉนวนในทิศทางตามความหนาโดยจัดวางไว้ให้ซ้อนทับช่อง เปิดและส่วนขั้วต่อด้านหนึ่งเมื่อยื่นออกในทิศทางตามความหนาและใช้ในการเชื่อมต่อกับองค์ประกอบ อิเล็กทรอนิกส์โดยผ่านกาวที่มีสภาพนำ และส่วนที่มีสภาพนำที่เติมช่องเปิดเพื่อจัดให้มีการนำไฟฟ้า ระหว่างส่วนขั้วต่อด้านหนึ่งกับส่วนขั้วต่ออีกด้านหนึ่ง DC60 (05/07/56) A hardwired circuit board has an insulating layer that is created to provide an opening that passes through that section in the Direction according to the thickness of the hardwired circuit board, the conductive layer is built on one surface of the layer. Separate the insulation in the direction of thickness and include the terminal section on one side, the terminal section on the other side Formed on the other face of the insulation separator layer in the direction of thickness, arranged to overlap the channel. open and the connector part on one side when protruding in the direction according to the thickness and used to connect to the elements electronics through conductive adhesive and the conductive part that fills the opening to provide conductivity. between the connector on one side and the connector on the other A hardwired circuit board with an insulating part to be built in has an opening that runs through that section in Wiring circuit board thickness direction The lead layer is built on one surface of the piece. Separate the insulation in the direction of its thickness and include the terminal block on one side. The connector on the other side Formed on the other face of the insulation separator layer in the direction of thickness, arranged to overlap the channel. open and the connector part on one side when protruding in the direction according to the thickness and used to connect to the elements electronics through conductive adhesive and the conductive part that fills the opening to provide conductivity. between the connector on one side and the connector on the other

Claims (1)

1. แผงวงจรแบบเดินสาย ซึ่งประกอบรวมด้วย ชั้นคั่นฉนวนที่จะสร้างขึ้นให้มีช่องเปิดที่ทอดผ่านส่วนนั้นในทิศทางตามความหนาของแผงวงจร แบบเดินสาย ชั้นที่มีสภาพนำที่สร้างขึ้นบนผิวหน้าด้านหนึ่งของชั้นคั่นฉนวนในทิศทางตามความหนาและรวม ถึงส่วนที่เป็นส่วนขั้วต่อด้านหนึ่ง; ส่วนขั้วต่ออีกด้านหนึ่งที่สร้างขึ้นบนผิวหน้าอีกด้านหนึ่งของชั้นคั่วฉนวนในทิศทางตามความ หนาโดยจัดวางไว้ให้ซ้อนทับช่องเปิดและส่วนขั้ว่อด้านหนึ่งเมื่อยื่นออกในทิศทางตามความหนาและใช้ ในการเชื่อมต่อกับองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์โดยผ่านกาวที่มีสภาพนำ ; และ ส่วนที่มีสภาพนำที่เติมช่องเปิดเพื่อจัดให้มีการนำไฟฟ้าระหว่างส่วนขั้วต่อด้านหนึ่งกับส่วนขั้วต่อ อีกด้านหนึ่ง1.Circuit board Which includes An insulating separator layer to be built with an opening that passes through that section in a direction based on the thickness of a hardwired circuit board, a conductive layer created on one side of the insulation separator layer in a direction by thickness and combined. To the terminal part on one side; The other end of the connector is built on the other side of the insulation roasting layer in a direction according to By placing them so that they overlap the opening and the pole on one side when protruding in the direction of the thickness and use In connection with electronic elements through conductive glue; And a conductive part that fills an opening to provide conductivity between the connector on one side and the connector on the other.
TH1301002837A 2013-05-29 Hardwired circuit boards and how to manufacture them. TH61167B (en)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH131084A TH131084A (en) 2013-12-27
TH131084B TH131084B (en) 2013-12-27
TH61167B true TH61167B (en) 2018-03-02

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
IN2012DN03163A (en)
EP2728981A3 (en) Connecting structure between circuit boards and battery pack having the same
SG10201808518RA (en) Bonding electronic components to patterned nanowire transparent conductors
MX2013012554A (en) Modularized contact type of conductive building block.
EA201690890A1 (en) GLASS AT LEAST WITH TWO ELECTRIC CONNECTING ELEMENTS AND CONNECTING CONDUCTOR
WO2011112409A3 (en) Wiring substrate with customization layers
GB2539137A8 (en) Integrated circuit assemblies with molding compound
WO2014187834A3 (en) Electronic module, in particular a control unit for a vehicle, and a method for the production of said module
TW201613184A (en) Connector and printed circuit board module having the same
WO2014077816A3 (en) One up, one down connection structure for piezoelectric device in tire patch
JP2014067741A5 (en)
EP2658355A3 (en) Circuit board, electric device, and method of manufacturing circuit board
JP2017535055A5 (en)
TH61167B (en) Hardwired circuit boards and how to manufacture them.
TWD164746S (en) Electrical connector
ATE543233T1 (en) CIRCUIT ARRANGEMENT FOR CHECKING A CORRECT CONNECTION OF CIRCUIT BOARDS IN HOUSINGS
MX2015004038A (en) Thermally conductive printed circuit boards.
WO2016174532A1 (en) Electronic device
TH131084A (en) Hardwired circuit boards and how they are manufactured.
WO2016096947A3 (en) Contacting embedded electronic component via wiring structure in a component carrier's surface portion with homogeneous ablation properties
TH131084B (en) Hardwired circuit boards and how to manufacture them.
IN2014MU00494A (en)
WO2013036026A3 (en) Printed circuit board, display device including the same, and method of fabricating the same
MY189521A (en) Electrical connector
TH131085B (en) Hardwired circuit boards and how to manufacture them.