TH61167B - Hardwired circuit boards and how to manufacture them. - Google Patents
Hardwired circuit boards and how to manufacture them.Info
- Publication number
- TH61167B TH61167B TH1301002837A TH1301002837A TH61167B TH 61167 B TH61167 B TH 61167B TH 1301002837 A TH1301002837 A TH 1301002837A TH 1301002837 A TH1301002837 A TH 1301002837A TH 61167 B TH61167 B TH 61167B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- thickness
- connector
- opening
- layer
- circuit board
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract 6
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims 1
- 230000001070 adhesive Effects 0.000 abstract 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 (05/07/56) แผงวงจรแบบเดินสายมีส่วนที่เป็นชั้นคั่นฉนวนที่จะสร้างขึ้นให้มีช่องเปิดที่ทอดผ่านส่วนนั้นใน ทิศทางตามความหนาของแผงวงจรแบบเดินสาย, ชั้นที่มีสภาพนำที่สร้างขึ้นบนผิวหน้าด้านหนึ่งของชั้น คั่นฉนวนในทิศทางตามความหนาและรวมถึงส่วนที่เป็นส่วนขั้วต่อด้านหนึ่ง, ส่วนขั้วต่ออีกด้านหนึ่งที่ สร้างขึ้นบนผิวหน้าอีกด้านหนึ่งของชั้นคั่นฉนวนในทิศทางตามความหนาโดยจัดวางไว้ให้ซ้อนทับช่อง เปิดและส่วนขั้วต่อด้านหนึ่งเมื่อยื่นออกในทิศทางตามความหนาและใช้ในการเชื่อมต่อกับองค์ประกอบ อิเล็กทรอนิกส์โดยผ่านกาวที่มีสภาพนำ และส่วนที่มีสภาพนำที่เติมช่องเปิดเพื่อจัดให้มีการนำไฟฟ้า ระหว่างส่วนขั้วต่อด้านหนึ่งกับส่วนขั้วต่ออีกด้านหนึ่ง แผงวงจรแบบเดินสายที่มีส่วนที่เป็นชิ้นคั้นฉนวนที่จะสร้างขึ้นในมีชอ่งเปิดที่ทอดผ่านส่วนนั้นใน ทิศทางความหนาของแผงวงจรแบบเดินสาย ชั้นที่มีสภสพนำที่สร้างขึ้นบนผิวหน้าด้านหนึ่งของชิ้น คั่นฉนวนในทิศทางตามความหนาและรวมถึงส่วนที่เป็นส่วนขั้วต่อด้านหนึ่ง ส่วนขั้วต่ออีกด้านหนึ่งที่ สร้างขึ้นบนผิวหน้าอีกด้านหนึ่งของชั้นคั่นฉนวนในทิศทางตามความหนาโดยจัดวางไว้ให้ซ้อนทับช่อง เปิดและส่วนขั้วต่อด้านหนึ่งเมื่อยื่นออกในทิศทางตามความหนาและใช้ในการเชื่อมต่อกับองค์ประกอบ อิเล็กทรอนิกส์โดยผ่านกาวที่มีสภาพนำ และส่วนที่มีสภาพนำที่เติมช่องเปิดเพื่อจัดให้มีการนำไฟฟ้า ระหว่างส่วนขั้วต่อด้านหนึ่งกับส่วนขั้วต่ออีกด้านหนึ่ง DC60 (05/07/56) A hardwired circuit board has an insulating layer that is created to provide an opening that passes through that section in the Direction according to the thickness of the hardwired circuit board, the conductive layer is built on one surface of the layer. Separate the insulation in the direction of thickness and include the terminal section on one side, the terminal section on the other side Formed on the other face of the insulation separator layer in the direction of thickness, arranged to overlap the channel. open and the connector part on one side when protruding in the direction according to the thickness and used to connect to the elements electronics through conductive adhesive and the conductive part that fills the opening to provide conductivity. between the connector on one side and the connector on the other A hardwired circuit board with an insulating part to be built in has an opening that runs through that section in Wiring circuit board thickness direction The lead layer is built on one surface of the piece. Separate the insulation in the direction of its thickness and include the terminal block on one side. The connector on the other side Formed on the other face of the insulation separator layer in the direction of thickness, arranged to overlap the channel. open and the connector part on one side when protruding in the direction according to the thickness and used to connect to the elements electronics through conductive adhesive and the conductive part that fills the opening to provide conductivity. between the connector on one side and the connector on the other
Claims (1)
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH131084A TH131084A (en) | 2013-12-27 |
TH131084B TH131084B (en) | 2013-12-27 |
TH61167B true TH61167B (en) | 2018-03-02 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
IN2012DN03163A (en) | ||
EP2728981A3 (en) | Connecting structure between circuit boards and battery pack having the same | |
SG10201808518RA (en) | Bonding electronic components to patterned nanowire transparent conductors | |
MX2013012554A (en) | Modularized contact type of conductive building block. | |
EA201690890A1 (en) | GLASS AT LEAST WITH TWO ELECTRIC CONNECTING ELEMENTS AND CONNECTING CONDUCTOR | |
WO2011112409A3 (en) | Wiring substrate with customization layers | |
GB2539137A8 (en) | Integrated circuit assemblies with molding compound | |
WO2014187834A3 (en) | Electronic module, in particular a control unit for a vehicle, and a method for the production of said module | |
TW201613184A (en) | Connector and printed circuit board module having the same | |
WO2014077816A3 (en) | One up, one down connection structure for piezoelectric device in tire patch | |
JP2014067741A5 (en) | ||
EP2658355A3 (en) | Circuit board, electric device, and method of manufacturing circuit board | |
JP2017535055A5 (en) | ||
TH61167B (en) | Hardwired circuit boards and how to manufacture them. | |
TWD164746S (en) | Electrical connector | |
ATE543233T1 (en) | CIRCUIT ARRANGEMENT FOR CHECKING A CORRECT CONNECTION OF CIRCUIT BOARDS IN HOUSINGS | |
MX2015004038A (en) | Thermally conductive printed circuit boards. | |
WO2016174532A1 (en) | Electronic device | |
TH131084A (en) | Hardwired circuit boards and how they are manufactured. | |
WO2016096947A3 (en) | Contacting embedded electronic component via wiring structure in a component carrier's surface portion with homogeneous ablation properties | |
TH131084B (en) | Hardwired circuit boards and how to manufacture them. | |
IN2014MU00494A (en) | ||
WO2013036026A3 (en) | Printed circuit board, display device including the same, and method of fabricating the same | |
MY189521A (en) | Electrical connector | |
TH131085B (en) | Hardwired circuit boards and how to manufacture them. |