TH61167B - แผงวงจรแบบเดินสายและวิธีการผลิตสิ่งนั้น - Google Patents

แผงวงจรแบบเดินสายและวิธีการผลิตสิ่งนั้น

Info

Publication number
TH61167B
TH61167B TH1301002837A TH1301002837A TH61167B TH 61167 B TH61167 B TH 61167B TH 1301002837 A TH1301002837 A TH 1301002837A TH 1301002837 A TH1301002837 A TH 1301002837A TH 61167 B TH61167 B TH 61167B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
thickness
connector
opening
layer
circuit board
Prior art date
Application number
TH1301002837A
Other languages
English (en)
Other versions
TH131084A (th
Inventor
อิชิอิ นายจุน
คาเนซากิ นายซาโอริ
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางสาวสนธยา สังขพงศ์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางสาวสนธยา สังขพงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์ filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH131084A publication Critical patent/TH131084A/th
Publication of TH61167B publication Critical patent/TH61167B/th

Links

Abstract

DC60 (05/07/56) แผงวงจรแบบเดินสายมีส่วนที่เป็นชั้นคั่นฉนวนที่จะสร้างขึ้นให้มีช่องเปิดที่ทอดผ่านส่วนนั้นใน ทิศทางตามความหนาของแผงวงจรแบบเดินสาย, ชั้นที่มีสภาพนำที่สร้างขึ้นบนผิวหน้าด้านหนึ่งของชั้น คั่นฉนวนในทิศทางตามความหนาและรวมถึงส่วนที่เป็นส่วนขั้วต่อด้านหนึ่ง, ส่วนขั้วต่ออีกด้านหนึ่งที่ สร้างขึ้นบนผิวหน้าอีกด้านหนึ่งของชั้นคั่นฉนวนในทิศทางตามความหนาโดยจัดวางไว้ให้ซ้อนทับช่อง เปิดและส่วนขั้วต่อด้านหนึ่งเมื่อยื่นออกในทิศทางตามความหนาและใช้ในการเชื่อมต่อกับองค์ประกอบ อิเล็กทรอนิกส์โดยผ่านกาวที่มีสภาพนำ และส่วนที่มีสภาพนำที่เติมช่องเปิดเพื่อจัดให้มีการนำไฟฟ้า ระหว่างส่วนขั้วต่อด้านหนึ่งกับส่วนขั้วต่ออีกด้านหนึ่ง แผงวงจรแบบเดินสายที่มีส่วนที่เป็นชิ้นคั้นฉนวนที่จะสร้างขึ้นในมีชอ่งเปิดที่ทอดผ่านส่วนนั้นใน ทิศทางความหนาของแผงวงจรแบบเดินสาย ชั้นที่มีสภสพนำที่สร้างขึ้นบนผิวหน้าด้านหนึ่งของชิ้น คั่นฉนวนในทิศทางตามความหนาและรวมถึงส่วนที่เป็นส่วนขั้วต่อด้านหนึ่ง ส่วนขั้วต่ออีกด้านหนึ่งที่ สร้างขึ้นบนผิวหน้าอีกด้านหนึ่งของชั้นคั่นฉนวนในทิศทางตามความหนาโดยจัดวางไว้ให้ซ้อนทับช่อง เปิดและส่วนขั้วต่อด้านหนึ่งเมื่อยื่นออกในทิศทางตามความหนาและใช้ในการเชื่อมต่อกับองค์ประกอบ อิเล็กทรอนิกส์โดยผ่านกาวที่มีสภาพนำ และส่วนที่มีสภาพนำที่เติมช่องเปิดเพื่อจัดให้มีการนำไฟฟ้า ระหว่างส่วนขั้วต่อด้านหนึ่งกับส่วนขั้วต่ออีกด้านหนึ่ง

Claims (1)

1. แผงวงจรแบบเดินสาย ซึ่งประกอบรวมด้วย ชั้นคั่นฉนวนที่จะสร้างขึ้นให้มีช่องเปิดที่ทอดผ่านส่วนนั้นในทิศทางตามความหนาของแผงวงจร แบบเดินสาย ชั้นที่มีสภาพนำที่สร้างขึ้นบนผิวหน้าด้านหนึ่งของชั้นคั่นฉนวนในทิศทางตามความหนาและรวม ถึงส่วนที่เป็นส่วนขั้วต่อด้านหนึ่ง; ส่วนขั้วต่ออีกด้านหนึ่งที่สร้างขึ้นบนผิวหน้าอีกด้านหนึ่งของชั้นคั่วฉนวนในทิศทางตามความ หนาโดยจัดวางไว้ให้ซ้อนทับช่องเปิดและส่วนขั้ว่อด้านหนึ่งเมื่อยื่นออกในทิศทางตามความหนาและใช้ ในการเชื่อมต่อกับองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์โดยผ่านกาวที่มีสภาพนำ ; และ ส่วนที่มีสภาพนำที่เติมช่องเปิดเพื่อจัดให้มีการนำไฟฟ้าระหว่างส่วนขั้วต่อด้านหนึ่งกับส่วนขั้วต่อ อีกด้านหนึ่ง
TH1301002837A 2013-05-29 แผงวงจรแบบเดินสายและวิธีการผลิตสิ่งนั้น TH61167B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH131084A TH131084A (th) 2013-12-27
TH61167B true TH61167B (th) 2018-03-02

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2728981A3 (en) Connecting structure between circuit boards and battery pack having the same
IN2012DN03163A (th)
WO2015035016A3 (en) High current interconnect system and method for use in a battery module
SG10201808518RA (en) Bonding electronic components to patterned nanowire transparent conductors
JP2013546199A5 (th)
MX2013012554A (es) Contacto conductivo modular para bloques de construccion.
JP2014082276A5 (th)
EA201690890A1 (ru) Стекло по меньшей мере с двумя электрическими присоединяющими элементами и соединительным проводником
WO2011112409A3 (en) Wiring substrate with customization layers
GB2539137A8 (en) Integrated circuit assemblies with molding compound
MX2015004038A (es) Viga mixta de acero.
WO2014187834A3 (de) Elektronisches modul, insbesondere steuergerät für ein fahrzeug und verfahren zu dessen herstellung
WO2016096947A3 (en) Contacting embedded electronic component via wiring structure in a component carrier's surface portion with homogeneous ablation properties
TW201613184A (en) Connector and printed circuit board module having the same
WO2014077816A3 (en) One up, one down connection structure for piezoelectric device in tire patch
WO2016174532A1 (ja) 電子装置
JP2014067741A5 (th)
EP2658355A3 (en) Circuit board, electric device, and method of manufacturing circuit board
FI20135993A7 (fi) Piirikortti
TH61167B (th) แผงวงจรแบบเดินสายและวิธีการผลิตสิ่งนั้น
MY189521A (en) Electrical connector
ATE543233T1 (de) Schaltungsanordnung zur überprüfung einer korrekten verbindung von leiterplatten in gehäusen
TWD164746S (zh) 電連接器
TH131084A (th) แผงวงจรแบบเดินสายและวิธีการผลิตสิ่งนั้น
IN2014MU00494A (th)