TH61167B - แผงวงจรแบบเดินสายและวิธีการผลิตสิ่งนั้น - Google Patents
แผงวงจรแบบเดินสายและวิธีการผลิตสิ่งนั้นInfo
- Publication number
- TH61167B TH61167B TH1301002837A TH1301002837A TH61167B TH 61167 B TH61167 B TH 61167B TH 1301002837 A TH1301002837 A TH 1301002837A TH 1301002837 A TH1301002837 A TH 1301002837A TH 61167 B TH61167 B TH 61167B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- thickness
- connector
- opening
- layer
- circuit board
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract 6
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 (05/07/56) แผงวงจรแบบเดินสายมีส่วนที่เป็นชั้นคั่นฉนวนที่จะสร้างขึ้นให้มีช่องเปิดที่ทอดผ่านส่วนนั้นใน ทิศทางตามความหนาของแผงวงจรแบบเดินสาย, ชั้นที่มีสภาพนำที่สร้างขึ้นบนผิวหน้าด้านหนึ่งของชั้น คั่นฉนวนในทิศทางตามความหนาและรวมถึงส่วนที่เป็นส่วนขั้วต่อด้านหนึ่ง, ส่วนขั้วต่ออีกด้านหนึ่งที่ สร้างขึ้นบนผิวหน้าอีกด้านหนึ่งของชั้นคั่นฉนวนในทิศทางตามความหนาโดยจัดวางไว้ให้ซ้อนทับช่อง เปิดและส่วนขั้วต่อด้านหนึ่งเมื่อยื่นออกในทิศทางตามความหนาและใช้ในการเชื่อมต่อกับองค์ประกอบ อิเล็กทรอนิกส์โดยผ่านกาวที่มีสภาพนำ และส่วนที่มีสภาพนำที่เติมช่องเปิดเพื่อจัดให้มีการนำไฟฟ้า ระหว่างส่วนขั้วต่อด้านหนึ่งกับส่วนขั้วต่ออีกด้านหนึ่ง แผงวงจรแบบเดินสายที่มีส่วนที่เป็นชิ้นคั้นฉนวนที่จะสร้างขึ้นในมีชอ่งเปิดที่ทอดผ่านส่วนนั้นใน ทิศทางความหนาของแผงวงจรแบบเดินสาย ชั้นที่มีสภสพนำที่สร้างขึ้นบนผิวหน้าด้านหนึ่งของชิ้น คั่นฉนวนในทิศทางตามความหนาและรวมถึงส่วนที่เป็นส่วนขั้วต่อด้านหนึ่ง ส่วนขั้วต่ออีกด้านหนึ่งที่ สร้างขึ้นบนผิวหน้าอีกด้านหนึ่งของชั้นคั่นฉนวนในทิศทางตามความหนาโดยจัดวางไว้ให้ซ้อนทับช่อง เปิดและส่วนขั้วต่อด้านหนึ่งเมื่อยื่นออกในทิศทางตามความหนาและใช้ในการเชื่อมต่อกับองค์ประกอบ อิเล็กทรอนิกส์โดยผ่านกาวที่มีสภาพนำ และส่วนที่มีสภาพนำที่เติมช่องเปิดเพื่อจัดให้มีการนำไฟฟ้า ระหว่างส่วนขั้วต่อด้านหนึ่งกับส่วนขั้วต่ออีกด้านหนึ่ง
Claims (1)
1. แผงวงจรแบบเดินสาย ซึ่งประกอบรวมด้วย ชั้นคั่นฉนวนที่จะสร้างขึ้นให้มีช่องเปิดที่ทอดผ่านส่วนนั้นในทิศทางตามความหนาของแผงวงจร แบบเดินสาย ชั้นที่มีสภาพนำที่สร้างขึ้นบนผิวหน้าด้านหนึ่งของชั้นคั่นฉนวนในทิศทางตามความหนาและรวม ถึงส่วนที่เป็นส่วนขั้วต่อด้านหนึ่ง; ส่วนขั้วต่ออีกด้านหนึ่งที่สร้างขึ้นบนผิวหน้าอีกด้านหนึ่งของชั้นคั่วฉนวนในทิศทางตามความ หนาโดยจัดวางไว้ให้ซ้อนทับช่องเปิดและส่วนขั้ว่อด้านหนึ่งเมื่อยื่นออกในทิศทางตามความหนาและใช้ ในการเชื่อมต่อกับองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์โดยผ่านกาวที่มีสภาพนำ ; และ ส่วนที่มีสภาพนำที่เติมช่องเปิดเพื่อจัดให้มีการนำไฟฟ้าระหว่างส่วนขั้วต่อด้านหนึ่งกับส่วนขั้วต่อ อีกด้านหนึ่ง
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH131084A TH131084A (th) | 2013-12-27 |
| TH61167B true TH61167B (th) | 2018-03-02 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2728981A3 (en) | Connecting structure between circuit boards and battery pack having the same | |
| IN2012DN03163A (th) | ||
| WO2015035016A3 (en) | High current interconnect system and method for use in a battery module | |
| SG10201808518RA (en) | Bonding electronic components to patterned nanowire transparent conductors | |
| JP2013546199A5 (th) | ||
| MX2013012554A (es) | Contacto conductivo modular para bloques de construccion. | |
| JP2014082276A5 (th) | ||
| EA201690890A1 (ru) | Стекло по меньшей мере с двумя электрическими присоединяющими элементами и соединительным проводником | |
| WO2011112409A3 (en) | Wiring substrate with customization layers | |
| GB2539137A8 (en) | Integrated circuit assemblies with molding compound | |
| MX2015004038A (es) | Viga mixta de acero. | |
| WO2014187834A3 (de) | Elektronisches modul, insbesondere steuergerät für ein fahrzeug und verfahren zu dessen herstellung | |
| WO2016096947A3 (en) | Contacting embedded electronic component via wiring structure in a component carrier's surface portion with homogeneous ablation properties | |
| TW201613184A (en) | Connector and printed circuit board module having the same | |
| WO2014077816A3 (en) | One up, one down connection structure for piezoelectric device in tire patch | |
| WO2016174532A1 (ja) | 電子装置 | |
| JP2014067741A5 (th) | ||
| EP2658355A3 (en) | Circuit board, electric device, and method of manufacturing circuit board | |
| FI20135993A7 (fi) | Piirikortti | |
| TH61167B (th) | แผงวงจรแบบเดินสายและวิธีการผลิตสิ่งนั้น | |
| MY189521A (en) | Electrical connector | |
| ATE543233T1 (de) | Schaltungsanordnung zur überprüfung einer korrekten verbindung von leiterplatten in gehäusen | |
| TWD164746S (zh) | 電連接器 | |
| TH131084A (th) | แผงวงจรแบบเดินสายและวิธีการผลิตสิ่งนั้น | |
| IN2014MU00494A (th) |