TH60282A - การติดโลหะหลายระดับแบบดูอัลคามาซีน - Google Patents
การติดโลหะหลายระดับแบบดูอัลคามาซีนInfo
- Publication number
- TH60282A TH60282A TH201001639A TH0201001639A TH60282A TH 60282 A TH60282 A TH 60282A TH 201001639 A TH201001639 A TH 201001639A TH 0201001639 A TH0201001639 A TH 0201001639A TH 60282 A TH60282 A TH 60282A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- conductive material
- dual
- wire cable
- sides
- conductive
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (01/08/45) โครงสร้างเชื่อมต่อกันประกอบรวมด้วย สายลวดระดับล่างที่มีด้านข้างและก้น โดยสายลวด ระดับล่างประกอบรวมด้วย : แกนตัวนำด้านล่าง และวัสดุรองนำไฟฟ้าด้านล่าง, วัสดุนำไฟฟ้าด้านล่าง อยู่บนด้านข้างและก้นของสายลวดระดับล่าง; สายลวดระดับบนที่มีด้านข้างและก้น โดยสายลวด ระดับบนประกอบรวมด้วย แกนตัวนำด้านบน และวัสดุรองนำไฟฟ้าด้านบน, วัสดุรองนำไฟฟ้าด้าน บนอยู่บนด้านข้างและก้นของสายลวดระดับบน; และ วัสดุรองนำไฟฟ้าด้านบนจะสัมผัสกับแกนตัว นำด้านล่าง และสัมผัสกับวัสดุรองนำไฟฟ้าด้านล่างด้วยเช่นกันในย่านสัมผัสกันของวัสดุรอง โครงสร้างเชื่อมต่อกันประกอบรวมด้วย: สายลวดระดับล่างที่มีด้านข้างและก้น โดยสายลวด ระดับล่างประกอบรวมด้วย : แกนตัวนำด้านล่าง และวัสดุรองนำไฟฟ้าด้านล่าง, วัสดุนำไฟฟ้าด้านล่าง อยู่บนด้านข้างและก้นของสายลวดระดับล่าง; สายลวดระดับบนที่มีด้านข้างและก้น โดยสายลวด ระดับบนประกอบรวมด้วย แกนตัวนำด้านบน และวัสดุรองนำไฟฟ้าด้านบน, วัสดุรองนำไฟฟ้าด้าน บนอยู่บนด้านข้างและก้นของสายลวดระดับบน; และ วัสดุรองนำไฟฟ้าด้านบนจะสัมผัสกับแกนตัว นำด้านล่าง และสัมผัสกับวัสดุรองนำไฟฟ้าด้านล่างด้วยเช่นกันในย่านสัมผัสกันของวัสดุรอง:
Claims (1)
1. โครงสร้างเชื่อมต่อกันประกอบรวมด้วย: สายลวดระดับล่างที่มีด้านข้างและก้น โดยสายลวดระดับล่างดังกล่าวประกอบรวมด้วย แกน ตัวนำด้านล่าง และวัสดุรองนำไฟฟ้าด้านล่าง, วัสดุรองนำ ไฟฟ้าด้านล่างดังกล่าวอยู่บนด้านข้างและก้น ของสายลวดระดับ ล่างดังกล่าว; สายลวดระดับบนที่มีด้านข้างและก้น โดยสายลวด ระดับบนดังกล่าวประกอบรวมด้วย แกน ตัวนำด้านบน และวัสดุรองนำ ไฟฟ้าด้านบน, วัสดุรองนำไฟฟ้าด้านบนดังกล่าวอยู่ด้านข้าง และก้น ของสายลวดระดับบนดังกล่าว; และ วัสดุรองนำไฟฟ้าด้านบแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH60282A true TH60282A (th) | 2004-01-09 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7321162B1 (en) | Semiconductor package having reduced thickness | |
| EP1160856A3 (en) | Flip chip type semiconductor device and method of manufacturing the same | |
| TW351832B (en) | Method for fabricating semiconductor member | |
| US7045396B2 (en) | Stackable semiconductor package and method for manufacturing same | |
| JP2003174120A5 (th) | ||
| TW200503184A (en) | Polymer memory device formed in via opening | |
| US8089141B1 (en) | Semiconductor package having leadframe with exposed anchor pads | |
| WO2004109771A3 (en) | Stackable semiconductor device and method of manufacturing the same | |
| WO2008048666A3 (en) | Microelectronic packages and methods therefor | |
| EP1363371A3 (en) | Surface emitting semiconductor laser and method of fabricating the same | |
| KR920015496A (ko) | 반도체장치 | |
| EP1265286A3 (en) | Integrated circuit structure | |
| WO2004055899A3 (en) | Memory and access device and manufacturing method therefor | |
| TW200501352A (en) | Quad flat no-lead type chip carrier | |
| EP1289014A4 (en) | POWER SEMICONDUCTORS | |
| DE10291108D2 (de) | Halbleiter mit einem semimagnetischen Kontakt | |
| TW200419762A (en) | Bumpless chip package | |
| JP2005072588A5 (th) | ||
| TW200611305A (en) | Package structure, fabrication method thereof and method of electrically connecting a plurality of semiconductor chips in a vertical stack | |
| TWI832819B (zh) | 包括引線框架及絕緣材料的發光裝置 | |
| DE69927108D1 (de) | Halbleiteranordnung mit einem Leitungsdraht | |
| WO2003058327A1 (en) | Surface type optical modulator and its manufacturing method | |
| EP1367649A3 (en) | Power device having electrodes on a top surface thereof | |
| TH60282A (th) | การติดโลหะหลายระดับแบบดูอัลคามาซีน | |
| DE60228168D1 (de) | Halbleiterverpackung mit ausgespartem Leiterrahmen und ausgesparter Leiterrahmen |