TH60282A - Dual-level metal bonding with dual-camazine - Google Patents
Dual-level metal bonding with dual-camazineInfo
- Publication number
- TH60282A TH60282A TH201001639A TH0201001639A TH60282A TH 60282 A TH60282 A TH 60282A TH 201001639 A TH201001639 A TH 201001639A TH 0201001639 A TH0201001639 A TH 0201001639A TH 60282 A TH60282 A TH 60282A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- conductive material
- dual
- wire cable
- sides
- conductive
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (01/08/45) โครงสร้างเชื่อมต่อกันประกอบรวมด้วย สายลวดระดับล่างที่มีด้านข้างและก้น โดยสายลวด ระดับล่างประกอบรวมด้วย : แกนตัวนำด้านล่าง และวัสดุรองนำไฟฟ้าด้านล่าง, วัสดุนำไฟฟ้าด้านล่าง อยู่บนด้านข้างและก้นของสายลวดระดับล่าง; สายลวดระดับบนที่มีด้านข้างและก้น โดยสายลวด ระดับบนประกอบรวมด้วย แกนตัวนำด้านบน และวัสดุรองนำไฟฟ้าด้านบน, วัสดุรองนำไฟฟ้าด้าน บนอยู่บนด้านข้างและก้นของสายลวดระดับบน; และ วัสดุรองนำไฟฟ้าด้านบนจะสัมผัสกับแกนตัว นำด้านล่าง และสัมผัสกับวัสดุรองนำไฟฟ้าด้านล่างด้วยเช่นกันในย่านสัมผัสกันของวัสดุรอง โครงสร้างเชื่อมต่อกันประกอบรวมด้วย: สายลวดระดับล่างที่มีด้านข้างและก้น โดยสายลวด ระดับล่างประกอบรวมด้วย : แกนตัวนำด้านล่าง และวัสดุรองนำไฟฟ้าด้านล่าง, วัสดุนำไฟฟ้าด้านล่าง อยู่บนด้านข้างและก้นของสายลวดระดับล่าง; สายลวดระดับบนที่มีด้านข้างและก้น โดยสายลวด ระดับบนประกอบรวมด้วย แกนตัวนำด้านบน และวัสดุรองนำไฟฟ้าด้านบน, วัสดุรองนำไฟฟ้าด้าน บนอยู่บนด้านข้างและก้นของสายลวดระดับบน; และ วัสดุรองนำไฟฟ้าด้านบนจะสัมผัสกับแกนตัว นำด้านล่าง และสัมผัสกับวัสดุรองนำไฟฟ้าด้านล่างด้วยเช่นกันในย่านสัมผัสกันของวัสดุรอง: DC60 (01/08/45), interlocking structure, assembled with Lower wire cable with side and bottom wires made of lower conductor: And conductive materials below, conductive materials below Located on the sides and bottom of the lower wire; Upper wire cable with side and bottom with upper wire cable included. Top conductor core And top conductive material, side conductive material Upper is on the sides and bottom of the upper wire cable; And the top conductive material is in contact with the lower conductive core and also in contact with the lower conductive material in the contact area of the substrate. The interlocking structure consists of: Lower wire with side and bottom wires. And conductive materials below, conductive materials below Located on the sides and bottom of the lower wire; Upper wire cable with side and bottom with upper wire cable included. Top conductor core And top conductive material, side conductive material Upper is on the sides and bottom of the upper wire cable; And the top conductive material is in contact with the lower conductive core and also in contact with the lower conductive material in the contact area of the substrate:
Claims (1)
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH60282A true TH60282A (en) | 2004-01-09 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7321162B1 (en) | Semiconductor package having reduced thickness | |
| EP1160856A3 (en) | Flip chip type semiconductor device and method of manufacturing the same | |
| TW351832B (en) | Method for fabricating semiconductor member | |
| US7045396B2 (en) | Stackable semiconductor package and method for manufacturing same | |
| JP2003174120A5 (en) | ||
| TW200503184A (en) | Polymer memory device formed in via opening | |
| US8089141B1 (en) | Semiconductor package having leadframe with exposed anchor pads | |
| WO2004109771A3 (en) | Stackable semiconductor device and method of manufacturing the same | |
| WO2008048666A3 (en) | Microelectronic packages and methods therefor | |
| EP1363371A3 (en) | Surface emitting semiconductor laser and method of fabricating the same | |
| KR920015496A (en) | Semiconductor device | |
| EP1265286A3 (en) | Integrated circuit structure | |
| WO2004055899A3 (en) | Memory and access device and manufacturing method therefor | |
| TW200501352A (en) | Quad flat no-lead type chip carrier | |
| EP1289014A4 (en) | POWER SEMICONDUCTOR DEVICE | |
| DE10291108D2 (en) | Semiconductor with a semi-magnetic contact | |
| TW200419762A (en) | Bumpless chip package | |
| JP2005072588A5 (en) | ||
| TW200611305A (en) | Package structure, fabrication method thereof and method of electrically connecting a plurality of semiconductor chips in a vertical stack | |
| TWI832819B (en) | Light emitting device including a lead frame and an insulating material | |
| DE69927108D1 (en) | Semiconductor arrangement with a conductor wire | |
| WO2003058327A1 (en) | Surface type optical modulator and its manufacturing method | |
| EP1367649A3 (en) | Power device having electrodes on a top surface thereof | |
| TH60282A (en) | Dual-level metal bonding with dual-camazine | |
| DE60228168D1 (en) | Semiconductor package with recessed leadframe and recessed leadframe |