TH58277B - เครื่องมือและวิธีการสำหรับชิ้นส่วนประกอบการตรวจสอบชิ้นกลไก - Google Patents
เครื่องมือและวิธีการสำหรับชิ้นส่วนประกอบการตรวจสอบชิ้นกลไกInfo
- Publication number
- TH58277B TH58277B TH801004213A TH0801004213A TH58277B TH 58277 B TH58277 B TH 58277B TH 801004213 A TH801004213 A TH 801004213A TH 0801004213 A TH0801004213 A TH 0801004213A TH 58277 B TH58277 B TH 58277B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- floating
- modified
- hsa
- optoelectronics
- components
- Prior art date
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract 3
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 claims abstract 17
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract 4
- 230000003287 optical Effects 0.000 claims abstract 3
- 210000000887 Face Anatomy 0.000 claims 1
- 210000003128 Head Anatomy 0.000 claims 1
- 210000001331 Nose Anatomy 0.000 claims 1
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 claims 1
- 230000000284 resting Effects 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 238000005188 flotation Methods 0.000 abstract 4
- 230000002596 correlated Effects 0.000 abstract 1
- 238000010200 validation analysis Methods 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 ระบบออฟโตอีเล็กทรอนิกส์สำหรับการตรวจสอบการวางตัวที่สัมพันธ์กันของ ชิ้นส่วนประกอบของ HSA ซึ่งประกอบด้วย ฐาน (2), ระบบอ้างอิง (40) ที่ต่อกับฐาน และซึ่งมี ส่วนรองรับที่อยู่กับที่ (3) ที่ถูกดัดแปรเพื่อให้ทำงานร่วมกันกับผิวหน้าการวาง (34) ของ HSA และอุปกรณ์ลอย (10) ซึ่งลอยในส่วนรองรับที่อยู่กับที่ และถูกดัดแปรเพื่อให้ทำงานร่วมกันกับ ผิวหน้าการทำงาน (33) ของ HSA และอุปกรณ์การตรวจหาออฟโตอีเล็กทรอนิกส์ และ หน่วยการประมวลผลสำหรับการรับสัญญาณการประมวลผลของอุปกรณ์การตรวจหา ออฟโตอีเล็กทรอนิกส์ อุปกรณ์ลอยประกอบด้วย ชิ้นส่วนลอย (11) ที่ดัดแปรเพื่อให้ทำงานร่วมกัน กับอุปกรณ์การตรวจหาออฟโตอีเล็กทรอนิกส์ วิธีการสำหรับการตรวจสอบการวางตัวที่สัมพันธ์กันของชิ้นส่วนประกอบของชิ้นกลไก โดยวิธีการของระบบออฟโตอีเล็กทรอนิกส์ประกอบด้วยขั้นตอนของการอ้างอิง การล็อค HSA ที่ตำแหน่งการตรวจสอบ การนำอุปกรณ์ลอยกับชิ้นส่วนลอย (11) สัมผัสชิ้นส่วนประกอบที่สอง ของ HSA และการดำเนินการการตรวจสอบขนาด และตำแหน่งของชิ้นส่วนประกอบของ ชิ้นส่วนลอย (11) โดยวิธีการของระบบออฟโตอีเล็กทรอนิกส์ ระบายออฟโตอีเล็กทรอนิกส์สำหรับการตรวจสอบการวางตัวที่สัมพันธ์กันของชิ้นส่วนประกอบของ HSA ซึ่งประกอบด้วย ฐาน (2), ระบบอ้างอิง (40) ที่ต่อกับฐาน และซึ่งมีส่วนรองรับที่อยู่กับที่ (3) ที่ถูกดัดแปรเพื่อทำให้ทำงายร่วมกันกับผิวหน้าการวาง (34) ของ HSA และอุปกรณ์ลอย (10) ซึ่งลอยในส่วนรองรับที่อยู่กับที่ และถูกดัดอแปรเพื่อให้ทำงานร่วมกันกับผิวหน้าการทำงาน (33) ของ HSA และอุปกรณ์การตรวจหาออฟโตอีเล็กทรอนิกส์ และหน่วยการประมวลผลสำหรับการรับสัญญาณการประมวลผลของอุปกรณ์การตรวจหาออฟโตอีเล็กทรอนิกส์ อุปกรณ์ลอยประกอบด้วย ชิ้นส่วนลอย (11) ที่ดัดแปรเพื่อให้ทำงานร่วมกันกับอุปกรณ์การตรวจหาออฟโตอีเล็กทรอนิกส์ วิธีการสำหรับการตรวจสอบการวางตัวที่สัมพันธ์กันของชิ้นส่วยประกอบของชิ้นกลไกโดยวิธีการของระบบออฟโตอีเล็กทรอนิกส์ประกอบด้วยขั้นตอนของการอ้างอิง การล็อค HSAที่ตำแหน่งการตรวจสอบ การนำอุปกรณ์ลอบกับชิ้นส่วนลอย (11) สัมผัสชิ้นส่วนประกอบที่สองของ HSA และการดำเนินการการตรวจสอบขนาด และตำแหน่งของชิ้นส่วนประกอบของชิ้นส่วนลอย (11) โดยวิธีการของระบบออฟโตอีเล็กทรอนิกส์
Claims (8)
1. ระบบออฟโตอีเล็กทรอนิกส์สำหรับการตรวจสอบการวางตัวที่สัมพันธ์กันของชิ้น ส่วนประกอบของชิ้นกลไกซึ่งประกอบด้วย - ฐาน (2) - ระบบอ้างอิง (40) ต่อกับฐาน (2) และดัดแปลงเพื่ออ้างถึงชิ้นกลไกในตำแหน่งที่กำหนด ไว้ล่วงหน้า ระบบอ้างอิงซึ่งประกอบด้วย ส่วนรองรับที่อยู่กับที่ (3) วึ่งกำหนดระนาบอ้างอิง (XY) และถูกดัดแปรเพื่อให้ทำงานร่วมกันกับผิวหน้าการวาง (34) ของชิ้นกลไก -อุปกรณ์การตรวจหาออฟโตอีเล็กทรอนิกส์ (A, B) และ - หน่วยการประมวลผล (c) ที่ดัดแปรสำหรับการรับ และการประมวลผลสัญญาณ ของอุปกรณ์การตรวจหาออฟโตอีเล็กทรอนิกส์ (A,B) ที่แสดงลักษณะในที่ซึ่ง ระบบอ้างอิง (40) ดังกล่าว ประกอบต่อไปด้วย อุปกรณ์ลอย (10) ซึ่งลอยในส่วนรองรับที่อยู่กับที่ (3) และถูกดัดแปรเพื่อให้ทำงานร่วมกับผิวหน้าการทำงาน (33) ของชิ้นส่วนประกอบการวางตัวสัมพันธ์กันของมันถูกตรวยสอย อุปกรณ์ลอย (10) ดังกล่าว ซึ่งประกอบด้วยชิ้นส่วนลอย (11) ซึ่งกำหนดระนาบที่ปรับได้ที่ดัดแปรเพื่อให้ทำงานร่วมกันกับ อุปกรณ์การตรวจหาออฟโตอีเล็กทรอนิกส์ (A, B)
2. ระบบออฟโตอีเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิที่ 1 ในที่ซึ่ง อุปกรณ์การตรวจหา ออฟโตอีเล็กทรอนิกส์ (A, B) ถูกดัดแปรเพื่อให้เตรียมสัญญาณที่แสดงตำแหน่ง และ/หรือขนาด ของส่วนทั้งหลาย (17, 21) ของชิ้นส่วยลอย (11) ดังกล่าว และหน่วยการประมวลผล (C) ดังกล่าว ถูกดัดแปรเพื่อเตรียมสารสนเทศซึ่งเกี่ยวกับการวางตัวที่สัมฟันธ์ของชิ้นประกอบส่วนประกอบดังกล่าว ของชิ้นกลไกเพื่อจะตรวจสอบ
3. ระบบออฟโตอีเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือหนึ่งข้อใดข้อหนึ่งข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 2 ในที่ซึ่ง ชิ้นส่วนลอย (11) ดังกล่าวประกอบด้วย ส่วนการตรวยสอบ (21) ซึ่งมีผิวหน้าแบน (31) ซึ่งกำลังลาดในส่วนระนาบที่ตั้งได้ดังกล่าว
4. ระบบออฟโตอีเล็อกทรอนิกส์ตามข้อหนึ่งข้อใดของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 3 ในที่ซึ่ง ชิ้นส่วนลอย (11) ดังกล่าว ประกอบด้วยผิวหน้าแบนตามยาวสองอัน (18, 19) ซึ่งเบนเข้ามาบรรจบ กันเพื่อที่จะก่อรูปขอบ (20) ที่ส่วนตามยาวตามกลางจริงๆ ของชิ้นส่วนลอย (11)
5. ระบบออฟโตอีเล็กทรอนิกส์ตามข้อหนึ่งข้อใดข้อถือสิทธิอันก่อน ในที่ซึ่ง อุปกรณ์ลอย (10) ประกอบด้วยชิ้นจมูกลอย (16) เป็นอันเดียวกับชิ้นส่วนลอย (11) ซึ่งกำหนด ผิวหน้าพัก (26) และถูกดัดแปรเพื่อให้ทำงานร่วมกับผิวหน้าการทำงาน (33) ดังกล่าวของ ชิ้นส่วนประกอบของชิ้นกลไก
6. วิธีการสำหรับการตรวจสอบการวางตัวที่พันธ์กันของชิ้นส่วนประกอบของชิ้นกลไก ด้วยวิธีของระบบออฟ โตอีเล็กทรอนิกส์ (A, B) ซึ่งประกอบด้วยขั้นตอนของ - การอ้างอิงชิ้นส่วนประกอบที่หนึ่งของชิ้นกลไกกับระบบอ้างอิง (40) และ - การล็อคชิ้นกลไกเพื่อตรวจสอบที่ตำแหน่งการตรวจสอบ ที่แสดงลักษณะโดย - การนำอุปกรณ์ลอย (10) ซึ่งประกอบด้วยชิ้นส่วนลอย (11) สัมผัสกับชิ้นส่วนประกอบ ที่สองของชิ้น และ - การดำเนินการการตรวจสอบขนาด และตำแหน่งของส่วนทั้งหลาย (17, 21) ของ ชิ้นส่วนลอย (11) โดยวิธีของระบบออฟโตอีเล็กทรอนิกส์ (A, B)
7. วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 6 ในที่ซึ่ง ชิ้นนกลไก ชิ้นกลไกดังกล่าวเพื่อจะตรวจสอบเป็นชุดประกอบ กองส่วนหัว (HSA) ซึ่งประกอบด้วย E-block และแบริ่ง ชิ้นส่วนประกอบที่หนึ่งซึ่งตรงกับ E-block และชิ้นส่วนประกอบที่สองดังกล่าวตรงกับแบริ่ง
8. วิธีการตามข้อหนึ่งข้อใดข้อถือสิทธิที่ 6 และ 7 ในที่ซึ่ง ขั้นตอนดังกล่าว ของ การดำเนินการการตรวจสอบขนาด และตำแหน่งของชิ้นส่วนประกอบ (31, 20) ของชิ้นส่วนลอย (11) ประกอบด้วยขั้นตอนของขนาดความหนาการตรวจสองของชิ้นส่วนลอย (11) ที่ส่วนตามขวาง
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH98733B TH98733B (th) | 2009-10-16 |
| TH98733A TH98733A (th) | 2009-10-16 |
| TH58277B true TH58277B (th) | 2017-10-12 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW200703541A (en) | Substrate positioning device and method, and program | |
| WO2009129105A3 (en) | Methods and systems for determining a defect criticality index for defects on wafers | |
| WO2008139735A1 (ja) | 表面検査装置および表面検査方法 | |
| EP2520978A3 (en) | Surface position detection apparatus, exposure apparatus and exposure method | |
| WO2007137261A3 (en) | Methods and systems for detecting pinholes in a film formed on a wafer or for monitoring a thermal process tool | |
| WO2009022457A1 (ja) | 基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法 | |
| TW200834061A (en) | Defect detection device for plate glass, production method for plate glass, plate glass article, quality judging device for plate glass, and inspection method for plate glass | |
| US8396281B2 (en) | Apparatus and method for inspecting substrate internal defects | |
| TW200506356A (en) | Specimen inspection device and method, and method for making a semiconductor device using such specimen inspection device and method | |
| DE502006008604D1 (de) | Verfahren zur positionierung eines wafers | |
| CN103311146B (zh) | 缺陷检查方法 | |
| TW200731440A (en) | Flip chip mounting shift inspection method and mounting apparatus | |
| TW200951646A (en) | Surface position detection device, exposure device, surface position detection method and device production method | |
| US20140055603A1 (en) | Automatic optical inspection device | |
| WO2009078324A1 (ja) | 脆性材料基板の面取り加工方法および面取り加工装置 | |
| WO2006015188A3 (en) | Methods and apparatus for improving the accuracy and reach of electronic media exposure measurement systems | |
| DK2166223T3 (da) | Fremgangsmåde til opretning af en komponent i en vindretning og sensor til bestemmelse af fejlagtig opretning af komponenten i forhold til en vindretning | |
| JP2018013342A (ja) | 検査方法 | |
| NO20084534L (no) | Fremgangsmate og anordning for a bestemme posisjon for kjoretoy i forhold til hverandre | |
| WO2009121051A3 (en) | X-ray inspection systems and methods | |
| TH98733A (th) | เครื่องมือและวิธีการสำหรับชิ้นส่วนประกอบการตรวจสอบชิ้นกลไก | |
| TH58277B (th) | เครื่องมือและวิธีการสำหรับชิ้นส่วนประกอบการตรวจสอบชิ้นกลไก | |
| WO2008049640A3 (de) | Verfahren und vorrichtung zur bestimmung der waviness von glasscheiben | |
| CN204188533U (zh) | 一种用于板带材金属表面缺陷的在线检测系统 | |
| CN105300417A (zh) | 带式刻度尺粘接用夹具以及带式刻度尺粘接用方法 |