TH58277B - Tools and methods for inspection of mechanical parts - Google Patents

Tools and methods for inspection of mechanical parts

Info

Publication number
TH58277B
TH58277B TH801004213A TH0801004213A TH58277B TH 58277 B TH58277 B TH 58277B TH 801004213 A TH801004213 A TH 801004213A TH 0801004213 A TH0801004213 A TH 0801004213A TH 58277 B TH58277 B TH 58277B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
floating
modified
hsa
optoelectronics
components
Prior art date
Application number
TH801004213A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH98733B (en
TH98733A (en
Inventor
ซิพเรียนี นายริคคาร์โด
โรแมกโนลี นายสเตฟาโน
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
นายณัฐพล อร่ามเมือง
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์, นายณัฐพล อร่ามเมือง filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH98733B publication Critical patent/TH98733B/en
Publication of TH98733A publication Critical patent/TH98733A/en
Publication of TH58277B publication Critical patent/TH58277B/en

Links

Abstract

DC60 ระบบออฟโตอีเล็กทรอนิกส์สำหรับการตรวจสอบการวางตัวที่สัมพันธ์กันของ ชิ้นส่วนประกอบของ HSA ซึ่งประกอบด้วย ฐาน (2), ระบบอ้างอิง (40) ที่ต่อกับฐาน และซึ่งมี ส่วนรองรับที่อยู่กับที่ (3) ที่ถูกดัดแปรเพื่อให้ทำงานร่วมกันกับผิวหน้าการวาง (34) ของ HSA และอุปกรณ์ลอย (10) ซึ่งลอยในส่วนรองรับที่อยู่กับที่ และถูกดัดแปรเพื่อให้ทำงานร่วมกันกับ ผิวหน้าการทำงาน (33) ของ HSA และอุปกรณ์การตรวจหาออฟโตอีเล็กทรอนิกส์ และ หน่วยการประมวลผลสำหรับการรับสัญญาณการประมวลผลของอุปกรณ์การตรวจหา ออฟโตอีเล็กทรอนิกส์ อุปกรณ์ลอยประกอบด้วย ชิ้นส่วนลอย (11) ที่ดัดแปรเพื่อให้ทำงานร่วมกัน กับอุปกรณ์การตรวจหาออฟโตอีเล็กทรอนิกส์ วิธีการสำหรับการตรวจสอบการวางตัวที่สัมพันธ์กันของชิ้นส่วนประกอบของชิ้นกลไก โดยวิธีการของระบบออฟโตอีเล็กทรอนิกส์ประกอบด้วยขั้นตอนของการอ้างอิง การล็อค HSA ที่ตำแหน่งการตรวจสอบ การนำอุปกรณ์ลอยกับชิ้นส่วนลอย (11) สัมผัสชิ้นส่วนประกอบที่สอง ของ HSA และการดำเนินการการตรวจสอบขนาด และตำแหน่งของชิ้นส่วนประกอบของ ชิ้นส่วนลอย (11) โดยวิธีการของระบบออฟโตอีเล็กทรอนิกส์ ระบายออฟโตอีเล็กทรอนิกส์สำหรับการตรวจสอบการวางตัวที่สัมพันธ์กันของชิ้นส่วนประกอบของ HSA ซึ่งประกอบด้วย ฐาน (2), ระบบอ้างอิง (40) ที่ต่อกับฐาน และซึ่งมีส่วนรองรับที่อยู่กับที่ (3) ที่ถูกดัดแปรเพื่อทำให้ทำงายร่วมกันกับผิวหน้าการวาง (34) ของ HSA และอุปกรณ์ลอย (10) ซึ่งลอยในส่วนรองรับที่อยู่กับที่ และถูกดัดอแปรเพื่อให้ทำงานร่วมกันกับผิวหน้าการทำงาน (33) ของ HSA และอุปกรณ์การตรวจหาออฟโตอีเล็กทรอนิกส์ และหน่วยการประมวลผลสำหรับการรับสัญญาณการประมวลผลของอุปกรณ์การตรวจหาออฟโตอีเล็กทรอนิกส์ อุปกรณ์ลอยประกอบด้วย ชิ้นส่วนลอย (11) ที่ดัดแปรเพื่อให้ทำงานร่วมกันกับอุปกรณ์การตรวจหาออฟโตอีเล็กทรอนิกส์ วิธีการสำหรับการตรวจสอบการวางตัวที่สัมพันธ์กันของชิ้นส่วยประกอบของชิ้นกลไกโดยวิธีการของระบบออฟโตอีเล็กทรอนิกส์ประกอบด้วยขั้นตอนของการอ้างอิง การล็อค HSAที่ตำแหน่งการตรวจสอบ การนำอุปกรณ์ลอบกับชิ้นส่วนลอย (11) สัมผัสชิ้นส่วนประกอบที่สองของ HSA และการดำเนินการการตรวจสอบขนาด และตำแหน่งของชิ้นส่วนประกอบของชิ้นส่วนลอย (11) โดยวิธีการของระบบออฟโตอีเล็กทรอนิกส์ DC60 Optoelectronics system for the monitoring of relative positivity of The HSA component consists of a base (2), a reference system (40) attached to the base and which has a stationary support (3) that has been modified to work together with the laying surface (34) of HSA and flotation device (10), floating in the stationary support. And modified to work together with The working surface (33) of the HSA and the optical detection device and the processing unit for the processing signal reception of the detection device. Optoelectronics A flotation device consists of floating parts (11) that are modified to work together. With the device for detecting optoelectronics Methods for checking the relative positioning of mechanical components. The optoelectronic method consists of a process of referencing the HSA lock at the verification position. Bringing the float device with the float (11) touches the second component of the HSA and conducts a dimension check. And position of components of floating parts (11) by means of optoelectronics system. Optoelectronics extractor for correlated postion validation of HSA components consisting of a base (2), a reference system (40) attached to the base and with a stationary support (3). ) Modified to work together with the HSA's paste surface (34) and the flotation device (10), which floats in the stationary support. It has been modified to work in conjunction with the HSA's surface (33) and optical-electronic detection devices. And a processing unit for the reception, processing of optical-electronic detection equipment The flotation device consists of floating parts (11) that are modified to work in conjunction with optoelectronic detection equipment. The method for determining the relative positioning of the mechanical components by the optoelectronics method consists of a procedure for the HSA locking reference at the inspection position. Implementing a lapping device with a floating part (11) touches the second HSA assembly and conducts a dimension check. And position of components of floating parts (11) by means of optoelectronics system.

Claims (8)

1. ระบบออฟโตอีเล็กทรอนิกส์สำหรับการตรวจสอบการวางตัวที่สัมพันธ์กันของชิ้น ส่วนประกอบของชิ้นกลไกซึ่งประกอบด้วย - ฐาน (2) - ระบบอ้างอิง (40) ต่อกับฐาน (2) และดัดแปลงเพื่ออ้างถึงชิ้นกลไกในตำแหน่งที่กำหนด ไว้ล่วงหน้า ระบบอ้างอิงซึ่งประกอบด้วย ส่วนรองรับที่อยู่กับที่ (3) วึ่งกำหนดระนาบอ้างอิง (XY) และถูกดัดแปรเพื่อให้ทำงานร่วมกันกับผิวหน้าการวาง (34) ของชิ้นกลไก -อุปกรณ์การตรวจหาออฟโตอีเล็กทรอนิกส์ (A, B) และ - หน่วยการประมวลผล (c) ที่ดัดแปรสำหรับการรับ และการประมวลผลสัญญาณ ของอุปกรณ์การตรวจหาออฟโตอีเล็กทรอนิกส์ (A,B) ที่แสดงลักษณะในที่ซึ่ง ระบบอ้างอิง (40) ดังกล่าว ประกอบต่อไปด้วย อุปกรณ์ลอย (10) ซึ่งลอยในส่วนรองรับที่อยู่กับที่ (3) และถูกดัดแปรเพื่อให้ทำงานร่วมกับผิวหน้าการทำงาน (33) ของชิ้นส่วนประกอบการวางตัวสัมพันธ์กันของมันถูกตรวยสอย อุปกรณ์ลอย (10) ดังกล่าว ซึ่งประกอบด้วยชิ้นส่วนลอย (11) ซึ่งกำหนดระนาบที่ปรับได้ที่ดัดแปรเพื่อให้ทำงานร่วมกันกับ อุปกรณ์การตรวจหาออฟโตอีเล็กทรอนิกส์ (A, B)1.Optoelectronics system for detecting piece relative positioning It consists of - base (2) - reference system (40) attached to base (2) and modified to refer to the mechanism in a predetermined position. The stationary support (3) defines the reference plane (XY) and is modified to work together with the mounting surface (34) of the mechanism - an optoelectronic detection device. (A, B) and - modified processing unit (c) for receiving And signal processing Of optical detecting devices (A, B) characterized in which the aforementioned reference system (40) consists of a floating device (10), floating in a stationary support ( 3) and modified to work in conjunction with the working surface (33) of the relative alignment component, the aforementioned float device (10), consisting of a floating part (11), which defines the plane that Adjustable that modifies to work together with Optical Detection Equipment (A, B) 2. ระบบออฟโตอีเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิที่ 1 ในที่ซึ่ง อุปกรณ์การตรวจหา ออฟโตอีเล็กทรอนิกส์ (A, B) ถูกดัดแปรเพื่อให้เตรียมสัญญาณที่แสดงตำแหน่ง และ/หรือขนาด ของส่วนทั้งหลาย (17, 21) ของชิ้นส่วยลอย (11) ดังกล่าว และหน่วยการประมวลผล (C) ดังกล่าว ถูกดัดแปรเพื่อเตรียมสารสนเทศซึ่งเกี่ยวกับการวางตัวที่สัมฟันธ์ของชิ้นประกอบส่วนประกอบดังกล่าว ของชิ้นกลไกเพื่อจะตรวจสอบ2. Optoelectronics system according to claim 1, where the detection equipment Optoelectronics (A, B) are modified to provide signals showing the position and / or size of the segments (17, 21) of the said (11) floating substrate and the processing unit ( C) It has been modified to provide information on the relative positioning of the components. Of mechanical parts to be examined 3. ระบบออฟโตอีเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือหนึ่งข้อใดข้อหนึ่งข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 2 ในที่ซึ่ง ชิ้นส่วนลอย (11) ดังกล่าวประกอบด้วย ส่วนการตรวยสอบ (21) ซึ่งมีผิวหน้าแบน (31) ซึ่งกำลังลาดในส่วนระนาบที่ตั้งได้ดังกล่าว3. Optoelectronics system, according to any one of the claims 1 to 2, in which the floating part (11) consists of Examination (21), which has a flat surface (31), which is sloping in such an area of the plane. 4. ระบบออฟโตอีเล็อกทรอนิกส์ตามข้อหนึ่งข้อใดของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 3 ในที่ซึ่ง ชิ้นส่วนลอย (11) ดังกล่าว ประกอบด้วยผิวหน้าแบนตามยาวสองอัน (18, 19) ซึ่งเบนเข้ามาบรรจบ กันเพื่อที่จะก่อรูปขอบ (20) ที่ส่วนตามยาวตามกลางจริงๆ ของชิ้นส่วนลอย (11)4. The optoelectronic system according to any of the claims 1 to 3, where the floating part (11) consists of two longitudinal flat faces (18, 19), which Ben meets Together in order to form an edge (20) at the really longitudinal part. Of floating parts (11) 5. ระบบออฟโตอีเล็กทรอนิกส์ตามข้อหนึ่งข้อใดข้อถือสิทธิอันก่อน ในที่ซึ่ง อุปกรณ์ลอย (10) ประกอบด้วยชิ้นจมูกลอย (16) เป็นอันเดียวกับชิ้นส่วนลอย (11) ซึ่งกำหนด ผิวหน้าพัก (26) และถูกดัดแปรเพื่อให้ทำงานร่วมกับผิวหน้าการทำงาน (33) ดังกล่าวของ ชิ้นส่วนประกอบของชิ้นกลไก5. Optoelectronics, according to one of the preceding claims, where the float (10) consists of a floating nose piece (16), the same as the float (11), which defines the resting face. (26) and modified to work with the aforementioned (33) working surface of the components of the mechanism. 6. วิธีการสำหรับการตรวจสอบการวางตัวที่พันธ์กันของชิ้นส่วนประกอบของชิ้นกลไก ด้วยวิธีของระบบออฟ โตอีเล็กทรอนิกส์ (A, B) ซึ่งประกอบด้วยขั้นตอนของ - การอ้างอิงชิ้นส่วนประกอบที่หนึ่งของชิ้นกลไกกับระบบอ้างอิง (40) และ - การล็อคชิ้นกลไกเพื่อตรวจสอบที่ตำแหน่งการตรวจสอบ ที่แสดงลักษณะโดย - การนำอุปกรณ์ลอย (10) ซึ่งประกอบด้วยชิ้นส่วนลอย (11) สัมผัสกับชิ้นส่วนประกอบ ที่สองของชิ้น และ - การดำเนินการการตรวจสอบขนาด และตำแหน่งของส่วนทั้งหลาย (17, 21) ของ ชิ้นส่วนลอย (11) โดยวิธีของระบบออฟโตอีเล็กทรอนิกส์ (A, B)6. Methods for determining the interlacing of mechanical components. With the method of offline system Electronic components (A, B), which consist of the procedure of - reference of the first component of the mechanism to the reference system (40) and - locking of the mechanism for verification at the inspection position. Characterized by - bringing a floating device (10), which consists of a floating element (11), comes into contact with the components. The second of the pieces and - scale check operation. And the position of the parts (17, 21) of the floating parts (11) by the optoelectronic system (A, B) method. 7. วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 6 ในที่ซึ่ง ชิ้นนกลไก ชิ้นกลไกดังกล่าวเพื่อจะตรวจสอบเป็นชุดประกอบ กองส่วนหัว (HSA) ซึ่งประกอบด้วย E-block และแบริ่ง ชิ้นส่วนประกอบที่หนึ่งซึ่งตรงกับ E-block และชิ้นส่วนประกอบที่สองดังกล่าวตรงกับแบริ่ง7. Method according to claim 6, where the mechanism is to be examined is a head stack assembly (HSA) consisting of an E-block and a first component bearing corresponding to E. -block and the second component thereof match the bearing 8. วิธีการตามข้อหนึ่งข้อใดข้อถือสิทธิที่ 6 และ 7 ในที่ซึ่ง ขั้นตอนดังกล่าว ของ การดำเนินการการตรวจสอบขนาด และตำแหน่งของชิ้นส่วนประกอบ (31, 20) ของชิ้นส่วนลอย (11) ประกอบด้วยขั้นตอนของขนาดความหนาการตรวจสองของชิ้นส่วนลอย (11) ที่ส่วนตามขวาง8. Method according to any one of Claims 6 and 7, where such procedure of size check proceedings And the position of the components (31, 20) of the floating part (11) consists of a step of size, thickness, double check of the float (11) at the transverse section.
TH801004213A 2008-08-13 Tools and methods for inspection of mechanical parts TH58277B (en)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH98733B TH98733B (en) 2009-10-16
TH98733A TH98733A (en) 2009-10-16
TH58277B true TH58277B (en) 2017-10-12

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200703541A (en) Substrate positioning device and method, and program
WO2009129105A3 (en) Methods and systems for determining a defect criticality index for defects on wafers
JP5187421B2 (en) Breaking method for brittle material substrate
EP2463715A3 (en) Surface position detection apparatus, exposure apparatus, and exposure method
WO2007137261A3 (en) Methods and systems for detecting pinholes in a film formed on a wafer or for monitoring a thermal process tool
KR20160021301A (en) Measuring device and method for measuring layer thicknesses and defects in a wafer stcak
WO2009022457A1 (en) Substrate bonding apparatus and substrate bonding method
TW200834061A (en) Defect detection device for plate glass, production method for plate glass, plate glass article, quality judging device for plate glass, and inspection method for plate glass
US8396281B2 (en) Apparatus and method for inspecting substrate internal defects
TW200506356A (en) Specimen inspection device and method, and method for making a semiconductor device using such specimen inspection device and method
WO2009041005A1 (en) Inspection device and inspection method
CN103311146B (en) Defect detecting method
TW200951646A (en) Surface position detection device, exposure device, surface position detection method and device production method
WO2009041709A3 (en) Localized surface plasmon resonance sensor and method of detecting a target substance using said sensor
US20140055603A1 (en) Automatic optical inspection device
WO2009078324A1 (en) Method for chamfering/machining brittle material substrate and chamfering/machining apparatus
TW200731440A (en) Flip chip mounting shift inspection method and mounting apparatus
CN104149125A (en) Method for detecting drilling precision of PCB mechanical drilling machine
WO2006015188A3 (en) Methods and apparatus for improving the accuracy and reach of electronic media exposure measurement systems
JP2018013342A (en) Inspection method
DK2166223T3 (en) Method of aligning a component in a wind direction and sensor for determining erroneous alignment of the component with respect to a wind direction
NO20084534L (en) Method and apparatus for determining the position of the vehicle in relation to each other
WO2015129531A1 (en) Inspection device, inspection method, program, and recording medium
WO2009121051A3 (en) X-ray inspection systems and methods
TH98733A (en) Tools and methods for inspection of mechanical parts