TH56164B - การยึดเกาะของวัสดุพอลิเมอร์กับผิวโลหะที่มีการปรับปรุงใหม่ - Google Patents

Abstract

การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับกระบวนการปฏิบัติต่อซับสเตรตโลหะ เพื่อปรับปรุง แรงยึดเกาะของวัสดุพอลิเมอร์ในที่นั้น ที่ซึ่งอย่างน้อยประกอบด้วยขั้นตอนของ การกัดผิวระหว่างอนุภาคให้แก่ผิวผของซับสเตรตโลหะ และ การใช้วิธีการเคลือบโลหะ โดยอาศัยการจุ่มแก่ผิวที่มีการกัด ผิวระหว่างอนุภาค โดยจุ่ม ผิวลงไปในส่วนประกอบเคลือบ โดย อาศัยการจุ่ม ที่อย่างน้อยประกอบด้วยโลหะเคลือบชนิดหนึ่ง หรือมากกว่าที่เลือกจาก ดีบุก, เงิน, บิสมัท, ทองแดง, นิกเกิล, ตะกั่ว, สังกะสี, อินเดียม, พาลเลเดียม, แพลททินั่ม, ทอง, แคดเมียม, รูทีเนียม, โคบอลต์, แกลเลียม และเจอร์เมเนียม ในรูปลักษณ์หนึ่ง โลหะเคลือบโดยอาศัยการ จุ่มเป็นดีบุก ในรูปลักษณ์หนึ่ง กระบวนการซึ่งอย่างน้อย ประกอบต่อไป ด้วยขั้นตอนของการยึดเกาะผิวเคลือบด้วยโลหะโดย อาศัยการจุ่มเข้ากับผิวของวัสดุที่ไม่ใช่ตัวนำพอ ลิเมอร์ ใน อีกรูปลักษณ์หนึ่ง วัสดุที่ไม่ใช่ตัวนำพอลิเมอร์จะ เป็นวัตถุชนิดหนึ่งหรือมากกว่าของ PTFE, อีพอกซี เรซิน, พอ ลิไอไมด์, พอลิไซยาเนต เอสเทอร์, บูทาไดอีน เทอเรพทาเลต เร ซิน หรือ ส่วนผสมของมัน ในรูปลัษณ์หนึ่ง กระบวนการยังคง อย่างน้อยประกอบต่อไปด้วยขั้นตอนของ การใช้ซิเลนต่อโลหะ เคลือบโดยอาศัยการจุ่มจากสารละลายเอเควียสของซิเลน

Claims (1)

1. กระบวนการปฏิบัติซับสเตรตโลหะ เพื่อปรับปรุงแรงยึดเกาะของวัสดุพอลิเมอร์ ในที่นั้น ที่ซึ่งอย่างน้อยประกอบด้วย ขั้นตอนของ การกัดผิวระหว่างอนุภาคให้แก่ผิวของซับสเตรตโลหะ และ การใช้วิธีการเคลือบด้วยโลหะ โดยอาศัยการจุ่มกับผิวที่มี การกัดผิวระหว่างอนุภาค โดยการจุ่มผิวลงไปในส่วนประกอบ เคลือบ โดยอาศัยการจุ่มที่ซึ่งอย่างน้อยประกอบด้วยโลหะ เคลือบชนิดหนึ่ง หรือมากกว่า ที่เลือกจาก ดีบุก, เงิน, บิสมัท, ทองแดง, นิกเกิล, ตะกั่ว, สังกะสี, อินเดียม, พาลเลเ