TH56164B - Improved adhesion of polymer materials to metal surfaces - Google Patents
Improved adhesion of polymer materials to metal surfacesInfo
- Publication number
- TH56164B TH56164B TH101002951A TH0101002951A TH56164B TH 56164 B TH56164 B TH 56164B TH 101002951 A TH101002951 A TH 101002951A TH 0101002951 A TH0101002951 A TH 0101002951A TH 56164 B TH56164 B TH 56164B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- metal
- coating
- polymer material
- look
- dipping
- Prior art date
Links
Abstract
การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับกระบวนการปฏิบัติต่อซับสเตรตโลหะ เพื่อปรับปรุง แรงยึดเกาะของวัสดุพอลิเมอร์ในที่นั้น ที่ซึ่งอย่างน้อยประกอบด้วยขั้นตอนของ การกัดผิวระหว่างอนุภาคให้แก่ผิวผของซับสเตรตโลหะ และ การใช้วิธีการเคลือบโลหะ โดยอาศัยการจุ่มแก่ผิวที่มีการกัด ผิวระหว่างอนุภาค โดยจุ่ม ผิวลงไปในส่วนประกอบเคลือบ โดย อาศัยการจุ่ม ที่อย่างน้อยประกอบด้วยโลหะเคลือบชนิดหนึ่ง หรือมากกว่าที่เลือกจาก ดีบุก, เงิน, บิสมัท, ทองแดง, นิกเกิล, ตะกั่ว, สังกะสี, อินเดียม, พาลเลเดียม, แพลททินั่ม, ทอง, แคดเมียม, รูทีเนียม, โคบอลต์, แกลเลียม และเจอร์เมเนียม ในรูปลักษณ์หนึ่ง โลหะเคลือบโดยอาศัยการ จุ่มเป็นดีบุก ในรูปลักษณ์หนึ่ง กระบวนการซึ่งอย่างน้อย ประกอบต่อไป ด้วยขั้นตอนของการยึดเกาะผิวเคลือบด้วยโลหะโดย อาศัยการจุ่มเข้ากับผิวของวัสดุที่ไม่ใช่ตัวนำพอ ลิเมอร์ ใน อีกรูปลักษณ์หนึ่ง วัสดุที่ไม่ใช่ตัวนำพอลิเมอร์จะ เป็นวัตถุชนิดหนึ่งหรือมากกว่าของ PTFE, อีพอกซี เรซิน, พอ ลิไอไมด์, พอลิไซยาเนต เอสเทอร์, บูทาไดอีน เทอเรพทาเลต เร ซิน หรือ ส่วนผสมของมัน ในรูปลัษณ์หนึ่ง กระบวนการยังคง อย่างน้อยประกอบต่อไปด้วยขั้นตอนของ การใช้ซิเลนต่อโลหะ เคลือบโดยอาศัยการจุ่มจากสารละลายเอเควียสของซิเลน This invention involves the process of treating metal substrates. To improve The adhesion force of the polymer material in there Where at least consists of the steps of Etching of the inter-particle surface to the surface of the metal substrate and the use of metal coating methods. By dipping to the surface with a bite The surface between particles by immersion into the coating component by means of a dip that is at least composed of a metal coating. Or more selected from Tin, Silver, Bismuth, Copper, Nickel, Lead, Zinc, Indium, Palladium, Platinum, Gold, Cadmium, Ruthenium, Cobalt, Gallium and Germanium. In one look Metal coated by Dip into tin In one look The process, which at least follows the process of adhesion of the metal coating by It relies on immersion into the surface of the non-conductive polymer material in another look. The non-conductive polymer material will It is one or more types of PTFE, epoxy resin, polyimide, polycyanate ester, butadiene terephthalate resin, or a mixture of them. In one style Still process At least continue with the steps of Silane to Metal Use Coating by means of dipping from Silane's Aqueous solution
Claims (1)
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH56164B true TH56164B (en) | 2003-04-11 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| BR0112966A (en) | Improved adhesion of polymeric materials to metal surfaces | |
| WO2002009484A3 (en) | Electrical component assembly and method of fabrication | |
| CN101652443A (en) | conformal coating comprising binder and non-conductive particulate | |
| WO2003033764A3 (en) | Metallization of non-conductive surfaces with silver catalyst and electroless metal compositions | |
| EP0860880A3 (en) | Semiconductor device having improved interconnection pattern and method of manufacturing same | |
| EP1300488A3 (en) | Plating path and method for depositing a metal layer on a substrate | |
| EP0911886A3 (en) | Optoelectronic device and manufacturing method | |
| WO2008027856A3 (en) | Multi-phase coatings for inhibiting tin whisker growth and methods of making and using the same | |
| KR20110051118A (en) | Pad structure and manufacturing method thereof | |
| ATE471767T1 (en) | MULTI-LAYER NON-STICK COATING | |
| US20050249968A1 (en) | Whisker inhibition in tin surfaces of electronic components | |
| TH56164B (en) | Improved adhesion of polymer materials to metal surfaces | |
| EP1577936A4 (en) | Semiconductor sensor and plating method for semiconductor device | |
| CN110753453B (en) | Preparation method of stable conductive interconnection path on flexible substrate | |
| WO2006119493A3 (en) | Semiconductor device with reduced metal layer stress | |
| WO2003052798A3 (en) | Method for improving electromigration performance of metallization features through multiple depositions of binary alloys | |
| MY116978A (en) | Surface coating for insulative materials, method of obtaining it and its application to screening insulative cases | |
| EP1174530B1 (en) | Method of producing conductor layers on dielectric surfaces | |
| JP6758064B2 (en) | Electronic circuit boards and electronic devices | |
| US20060273694A1 (en) | Low temperature conductive coating for piezoceramic materials | |
| WO2003085166A3 (en) | Electroless deposition methods | |
| Huneke et al. | Die attach adhesion on leadframes treated with antioxidants | |
| EP1228265A1 (en) | Masking techniques for metal plating | |
| KR100373315B1 (en) | Fabricating Method of Board for Hybrid IC Using Conductive Polymer Composition | |
| Wingenfeld | Selective high-rate strip plating of precious metsls-Part I |