TH55010B - แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์ - Google Patents
แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์Info
- Publication number
- TH55010B TH55010B TH201002110A TH0201002110A TH55010B TH 55010 B TH55010 B TH 55010B TH 201002110 A TH201002110 A TH 201002110A TH 0201002110 A TH0201002110 A TH 0201002110A TH 55010 B TH55010 B TH 55010B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- printed circuit
- pattern
- circuit board
- printed
- ceramic substrate
- Prior art date
Links
Abstract
ลวดลายตัวนำไฟฟ้าได้รับการก่อรูปบนฟิล์มเรซิ่นที่ทำมาจากเทอร์โมพลาสติกเรซิ่น ฟิล์มลวดลายตัวนำไฟฟ้าด้านเดียวมีทาง-รูที่ได้รับการเติมด้วยสารเหลวข้นนำไฟฟ้า ลวดลาย- ตัวนำไฟฟ้าพิมพ์และตัวต้านทานพิมพ์จะได้รับการก่อรูปบนซับสเตรทเซรามิค ฟิล์มลวดลาย- ตัวนำไฟฟ้าด้านเดียวได้รับการลามิเนทบนซับสเตรทเซรามิค ภายหลังจากนั้น ชุดประกอบ หลายชั้นจะได้รับการทำความร้อนและกดอัดจากทั้งสองด้านเพื่อให้ได้มาซึ่งแผงวงจรพิมพ์ ระหว่าง การเตรียมด้วยความร้อนและการกดอัดแล้ว ฟิล์มลวดลายตัวนำไฟฟ้าด้านเดียวและซับสเตรท- เซรามิคจะเชื่อมติดเข้าด้วยกันในขณะที่การเชื่อมต่อระหว่างชั้นได้มาระหว่างลวดลายตัวนำไฟฟ้า เช่นเดียวกับระหว่างลวดลายตัวนำไฟฟ้าและลวดลายตัวนำไฟฟ้าพิมพ์
Claims (1)
1. แผงวงจรพิมพ์ที่ประกอบด้วย ซับสเตรทเซรามิค ชั้นรองพื้นเรซิ่นที่ถูกลามิเนทเป็นชิ้นเดียวกันบนซับสเตรทเซรามิคดังกล่าว ชั้นรอง พื้นเรซิ่นดังกล่าวจะถูกก่อรูปขึ้นโดยการกดอัดและการทำความร้อนแก่ส่วนลำตัวที่ถูกลามิเนทที่ ประกอบด้วยลวดลายตัวนำไฟฟ้าที่ก่อรูปฟิล์มและซับสเตรทเซรามิคดังกล่าว ลวดลายตัวนำไฟฟ้า ดังกล่าวที่ก่อรูปฟิล์มรวมถึงฟิล์มเรซิ่นที่ทำจากเทอร์โมพลาสติกเรซิ่น ลวดลายตัวนำไฟฟ้าจำนวนหนึ่งที่ถูกฝังยึดในชั้นรองพื้นเรซิ่นดังกล่าวในลักษณะที่ถูก ทำให้เป็
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH55010B true TH55010B (th) | 2003-02-04 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1267596A3 (en) | Printed circuit board and its manufacturing method | |
| JP2007129124A5 (th) | ||
| EP0871219A3 (en) | Metal-based semiconductor circuit substrates | |
| WO2006091463A3 (en) | Method of making multilayered construction for use in resistors and capacitors | |
| TW200740334A (en) | Multilayer printed wiring board and its manufacturing method | |
| MXPA01012805A (es) | Substrato de capas multiples y metodo de fabricacion del mismo. | |
| EP1280393A3 (en) | Multilayer circuit board and method for manufacturing multilayer circuit board | |
| JP2007150180A5 (th) | ||
| TW200618683A (en) | Circuit board structure with embeded adjustable passive components and method for fabricating the same | |
| JP2004319962A (ja) | フレックスリジッドプリント配線板及びその製造方法 | |
| TW200420203A (en) | Multilayer board and its manufacturing method | |
| WO2003004262A1 (fr) | Stratifie et son procede de production | |
| TW201501600A (zh) | 多層電路板及其製作方法 | |
| JPH08195561A (ja) | 多層印刷配線板及びその製造方法 | |
| JPH0369191A (ja) | 電子部品内蔵の多層プリント基板 | |
| TW200611620A (en) | A manufacturing method of a multi-layer circuit board with embedded passive components | |
| TH55010B (th) | แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์ | |
| JP2007115954A5 (th) | ||
| TW200601925A (en) | Manufacturing method of modulization circuit board | |
| TW200611619A (en) | A manufacturing method of a multi-layer circuit board with embedded passive components | |
| KR950703270A (ko) | 다층 프린트된 와이어 보오드를 제조하는 방법 | |
| EP1282343A4 (en) | PROCESS FOR PRODUCING MULTILAYER CIRCUIT BOARDS | |
| JP2003347708A (ja) | 電極パターンの転写方法および複合電子部品の製造方法 | |
| JP2002353622A5 (th) | ||
| JP2782734B2 (ja) | 多層プラスチックチップキャリア |