TH53154A3 - องค์ประกอบสารหน่วงไฟอีพอกซิเรซิน และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ใช้องค์ประกอบสารหน่วงไฟอีพอกซิเรซินนี้ - Google Patents
องค์ประกอบสารหน่วงไฟอีพอกซิเรซิน และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ใช้องค์ประกอบสารหน่วงไฟอีพอกซิเรซินนี้Info
- Publication number
- TH53154A3 TH53154A3 TH9901003897A TH9901003897A TH53154A3 TH 53154 A3 TH53154 A3 TH 53154A3 TH 9901003897 A TH9901003897 A TH 9901003897A TH 9901003897 A TH9901003897 A TH 9901003897A TH 53154 A3 TH53154 A3 TH 53154A3
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- epoxy resin
- weight
- cured
- equal
- less
- Prior art date
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract 35
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract 35
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract 23
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 title claims abstract 13
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract 21
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract 16
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract 15
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract 14
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims abstract 10
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims abstract 10
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 9
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract 7
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 claims abstract 7
- 239000006260 foam Substances 0.000 claims abstract 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims 9
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 8
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 7
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 6
- NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N (2s)-2-[[4-[2-(2,4-diaminoquinazolin-6-yl)ethyl]benzoyl]amino]-4-methylidenepentanedioic acid Chemical compound C1=CC2=NC(N)=NC(N)=C2C=C1CCC1=CC=C(C(=O)N[C@@H](CC(=C)C(O)=O)C(O)=O)C=C1 NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N 0.000 claims 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims 4
- UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N Carbon monoxide Chemical compound [O+]#[C-] UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 claims 3
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 claims 3
- 229910002091 carbon monoxide Inorganic materials 0.000 claims 3
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 claims 3
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 claims 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 claims 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 2
- GVNVAWHJIKLAGL-UHFFFAOYSA-N 2-(cyclohexen-1-yl)cyclohexan-1-one Chemical compound O=C1CCCCC1C1=CCCCC1 GVNVAWHJIKLAGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 101150065749 Churc1 gene Proteins 0.000 claims 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims 1
- 102100038239 Protein Churchill Human genes 0.000 claims 1
- 229910018540 Si C Inorganic materials 0.000 claims 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 claims 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims 1
- 238000002386 leaching Methods 0.000 claims 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims 1
- -1 silicon nitrile Chemical class 0.000 claims 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 (25/10/55) วัตถุประสงค์ของการประดิษฐ์นี้ เพื่อจัดเตรียมองค์ประกอบอีพอกซิเรซิน ซึ่งสามารถได้รับ การใช้เป็นเรซินที่หุ้มปิดสารกึ่งตัวนำ (semiconductor) และที่ซึ่งได้รับการปรับปรุงการหน่วงไฟ โดยการปรับโครงสร้างที่เชื่อมขวางของสารของวัตถุที่ได้รับการบ่มขององค์ประกอบข้างต้น อย่างเหมาะสม โดยปราศจากการใช้วัสดุสารหน่วงไฟใดๆ และอย่างเป็นพิเศษเฉพาะปราศจากการเติม ฟิลเลอร์อนินทรีย์ในปริมาณมาก การประดิษฐ์นี้จัดเตรียมองค์ประกอบอีพอกซิเรซินที่ประกอบรวม ด้วยอีพอกซิเรซิน (A) ฟีนอลิกเรซิน (B) ฟิลเลอร์อนินทรีย์ (C) และตัวเร่งการบ่ม (D) ที่ซึ่งมอดุลัส ความอ่อนตัวได้ E (กิโลกรัมแรง/ตารางมิลลิเมตร) ที่ 240 จำนวนบวกหรือจำนวนลบ 20 องศาเซลเซียส วัตถุที่ได้รับการบ่มที่ได้รับ โดยการบ่มองค์ประกอบมีค่าที่สอดคล้องตาม 0.015W + 4.1 น้อยกว่หรือเท่ากับ E น้อยกว่หรือเท่ากับ 0.27W + 21.8 ในกรณีของ 30 น้อยกว่หรือเท่ากับ W น้อยกว่หรือเท่ากับ 60 หรือมีค่าที่สอดคล้องตาม 0.30 - 13 น้อยกว่หรือเท่ากับ E น้อยกว่หรือเท่ากับ 3.7 W - 184 ในกรณีของ 60 น้อยกว่หรือเท่ากับ W น้อยกว่หรือเท่ากับ 95 ที่ซึ่ง W (%โดยน้ำหนัก) เป็นปริมาณของฟิลเลอร์ (C) ในวัตถุที่ได้รับการบ่ม วัตถุที่ได้รับการบ่ม ขององค์ประกอบนี้จะก่อรูปชั้นโฟมในระหว่างการสลายตัวด้วยความร้อน หรือที่การติดไฟเพื่อเพิ่ม การหน่วงไฟ วัตถุประสงค์ของการประดิษฐ์นี้ เพื่อจัดเตรียมองค์ประกอบอีพอกซิเรซิน ซึ่งสามารถได้รับ การใช้เป็นเรซินที่หุ้มปิดสารกึ่งตัวนำ (semiconductor) และที่ซึ่งได้รับการปรับปรุงการหน่วงไฟ โดยการปรับโครงสร้างที่เชื่อมขวางของสารของวัตถุที่ได้รับการบ่มขององค์ประกอบข้างต้น อย่างเหมาะสม โดยปราศจากการใช้วัสดุสารหน่วงไฟใดๆ และอย่างเป็นพิเศษเฉพาะปราศจากการเติม ฟิลเลอร์อนินทรีย์ปริมาณมาก การประดิษฐ์นี้จัดเตรียมองค์ประกอบอีพอกซิเรซินที่ประกอบรวม ด้วยอีพอกซิเรซิน (A) ฟีนออลิกเรซิน (B) ฟิลเลอร์อนินทรีย์ (C) และตัวเร่งการบ่ม (D) ที่ซึ่งมอดุลัส ความอ่อนตัวได้ E (กิโลกรัมแรง/ตารางมิลลิเมตร) ที่ 240+_ 20 ซ วัตถุที่ได้รับการบ่มที่ได้รับ โดยการบ่มองค์ประกอบมีค่าที่สอดคล้องตาม 0.015W + 4.1<_E_< 0.27W + 21.8 ในกรณีของ 30 _ < W _ < 60 หรือมีค่าที่สอดคล้องตาม 0.30 - 13 _< E _< 3.7 W - 184 ในกรณีของ 60 <_ W _ < 95 ที่ซึ่ง W (%โดยน้ำหนัก) เป็นปริมาณของฟิลเลอร์ (C) ในวัตถุที่ได้รับการบ่ม วัตถุที่ได้รับการบ่ม ขององค์ประกอบนี้จะก่อรูปชั้นโฟมในระหว่างการสลายตัวด้วยความร้อน หรือที่การติดไฟเพื่อเพิ่ม การหน่วงไฟ
Claims (3)
1. สารผสมอีพอกซิเรซินตามข้อถือสิทธิข้อ 10 ที่ซึ่งส่วนของอะโรมาทิก และ/หรือส่วนของ พอลิอะโรมาทิกได้รับการรวมในโครงสร้างที่เชื่อมขวางของวัตถุที่ได้รับการบ่ม 1
2. สารผสมอีพอกซิเรซินตามข้อถือสิทธิข้อ 11 ที่ซึ่งส่วนของอะโรมาทิก และ/หรือส่วนของ พอลิอะโรมาทิกที่เลือกจากหมู่ที่ประกอบรวมด้วยอนุพันธ์ของฟีนิล และอนุพันธ์ของไบฟีนิล ได้รับการ รวมในโครงสร้างที่เชื่อมขวางของวัตถุที่ได้รับการบ่ม 1
3. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ซึ่งสารผสมอีพอกซินที่บรรยายในข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 12 ข้อใด ข้อหนึ่งได้รับการใช้เป็นเรซินที่หุ้มปิด
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH53154A3 true TH53154A3 (th) | 2002-09-23 |
| TH44048C3 TH44048C3 (th) | 2015-04-30 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA1235850A (en) | Fire protective intumescent mastic composition | |
| JPS63273690A (ja) | 難燃剤添加組成物 | |
| EP0742261A3 (en) | Semiconductor encapsulating epoxy resin compositions suitable for semiconductor encapsulation, their manufacture and use, semiconductor devices encapsulated therewith | |
| CN108997967A (zh) | 一种适用于高层建筑的高位移性能防火硅酮密封胶及其制备方法 | |
| TH53154A3 (th) | องค์ประกอบสารหน่วงไฟอีพอกซิเรซิน และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ใช้องค์ประกอบสารหน่วงไฟอีพอกซิเรซินนี้ | |
| TH44048C3 (th) | องค์ประกอบสารหน่วงไฟอีพอกซิเรซิน และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ใช้องค์ประกอบสารหน่วงไฟอีพอกซิเรซินนี้ | |
| CN109627777A (zh) | 柔性硅酮弹体及其制备方法和应用 | |
| JPS572329A (en) | Epoxy resin type composition and semiconductor device of resin sealing type | |
| CA2041102C (en) | Flame-resistant polyorganosiloxane compound | |
| US6160041A (en) | Non-cementious concrete-like material | |
| RU2186799C2 (ru) | Полимерная композиция | |
| JPS5755921A (en) | Water-resistant epoxy resin composition | |
| JPS57137330A (en) | Rubber composition | |
| JPH0573158B2 (th) | ||
| JP2022036504A (ja) | 二剤型接着剤、硬化膜及び硬化膜の製造方法 | |
| KR101312785B1 (ko) | 광물을 이용한 무기질 난연제의 제조방법 및 그 난연제 | |
| RU2251561C1 (ru) | Полимерная композиция для изолирования твердых радиоактивных отходов | |
| RU2107669C1 (ru) | Полимербетонная смесь | |
| CN104403383A (zh) | 一种防火防腐蚀复合涂料的制备方法 | |
| CN113736418B (zh) | 一种改性单组份聚氨酯泡沫填缝剂及其制备方法 | |
| GB1599170A (en) | Construction members | |
| RU2849037C1 (ru) | Эпоксидный рентгенозащитный материал и способ его получения | |
| JPH01197554A (ja) | 難燃性樹脂組成物およびその製造法 | |
| PL181910B1 (pl) | Zestaw do wytwarzania szybko utwardzalnych mas silikonowych i sposób wytwarzania mieszanki uszczelniajacej lub klejacej PL | |
| SU1629274A1 (ru) | Полимерминеральна смесь |