ที่เปิดเผยคือ สารผสมสารยึดติดที่มีอีพอกซิเรซินเป็นพื้นฐาน ซึ่งเหมาะสมโดยเฉพาะสำหรับ การใช้ในการเตรียมของแผ่นฐาน สำหรับแผงวงจรพิมพ์ที่ดัดงอได้ เป็นแผ่นซ้อนของพลาสติกเร ซิน ฟิล์มการฉนวน และฟอยล์ของโลหะ ดังเช่น ทองแดง และในการ เตรียมของฟิล์มปูปิดคลุมสำหรับการ ป้องกันของแบบรูปวงจร ของฟอยล์โลหะในแผงวงจรพิมพ์ที่ดัดงอได้ สารผสมสารยึดติด ประกอบ รวมด้วย สารผสานที่สม่ำเสมอ, (a) อีพอกซิเรซิน, (b) ยางอะคริลิคที่ดัดแปรด้วยหมู่คาร์บอกซิล ให้มี ปริมาณที่มี อยู่ของหมู่คาร์บอซิลที่ระบุ, (c) สารช่วยการบ่มสำหรับอี พอกซิเรซินดังเช่น สารประกอบ แอรอแมทิคแอมีน และ (d) สารส่ง เสริมการบ่ม, แต่ละสารในสัดส่วนโดยน้ำหนักที่ระบุ Disclosed is Adhesives base mixtures based on epoxy resin Which is especially suitable for Use in the preparation of the base plate For flexible printed circuit boards It is a stack of plastics, resins, insulating films and foils of metals such as copper, and in the preparation of covering films for Protection of the circuit layout Of metal foil in a flexible printed circuit board. Adhesives mixtures consist of a uniform compounding agent, (a) epoxy resin, (b) carboxyl-based modified acrylic rubber to contain the existing amount of carboxyl group. Bosil specified, (c) curing agent for E. Oxidizing resins, such as aromaticsamines and (d) curing agents, each in a specified proportion by weight.
Claims (1)
1. สารผสมสารยึดติดเป็นสารผสานที่สม่ำเสมอ ซึ่งประกอบรวมด้วย (a) 100 ส่วนโดยน้ำหนัก ของ อีพอกซิเรซิน ที่มีอย่างน้อย สองหมู่อีพอกซิในโมเลกุล (b) จาก 40 ถึง 200 ส่วนโดยน้ำหนักของ ยางอะคริลิคที่ดัด แปรด้วยหมู่คาร์บอกซิล ซึ่งปริมาณ ที่มีอยู่ของหมู่คาร์บอก ซิล อยู่ในช่วงจาก 0.05 ถึง 2% โดยน้ำหนัก ; (c) จาก 1 ถึง 50 ส่วนโดยน้ำหนักของสารช่วยการบ่มสำหรับ อีพอกซิเรซิน; และ (d) จาก 0.1 ถึง 5 ส่วนโดยน้ำหนักของสารส่งเสริมการบ่ม ที่เลือกจากหมู่ซึ่งประกอบด้วย:1. Mixture adhesives are consistent merging substances. This includes (a) 100 parts by weight of the epoxy resin having at least Two epoxy groups in the molecule (b) from 40 to 200 parts by weight of Bending acrylic rubber Varied with carboxyl group, where the available content of carboxyl group ranged from 0.05 to 2% by weight; (c) from 1 to 50 parts by weight of the curing agent for Epoxy resin; And (d) from 0.1 to 5 parts by weight of curing promoters. Selected from a group consisting of: