TH51120B - แม่พิมพ์วงจรรวม ที่มีปุ่มเชื่อมยึดอยู่ใกล้กับขอบด้านข้างที่อยู่ชิดกัน เพื่อยอมให้แม่พิมพ์ขนาดต่างๆ มาเรียงซ้อนกัน - Google Patents

แม่พิมพ์วงจรรวม ที่มีปุ่มเชื่อมยึดอยู่ใกล้กับขอบด้านข้างที่อยู่ชิดกัน เพื่อยอมให้แม่พิมพ์ขนาดต่างๆ มาเรียงซ้อนกัน

Info

Publication number
TH51120B
TH51120B TH1004983A TH0001004983A TH51120B TH 51120 B TH51120 B TH 51120B TH 1004983 A TH1004983 A TH 1004983A TH 0001004983 A TH0001004983 A TH 0001004983A TH 51120 B TH51120 B TH 51120B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
mold
area
edge
bottom mold
button
Prior art date
Application number
TH1004983A
Other languages
English (en)
Other versions
TH89350A (th
Inventor
เอสคิลด์เซน สตีเวน
Original Assignee
นางสาวจุฑาจิต ศรีประสาธน์
นางอนงค์ สีหพันธุ์
นายธนพัฒน์ ผู้พัฒน์
นายธนพัฒน์ ผู้พัฒน์ นายรัชพงษ์ ทองดีแท้ นางสาวจุฑาจิต ศรีประสาธน์ นางอนงค์ สีหพันธุ์
นายรัชพงษ์ ทองดีแท้
Filing date
Publication date
Application filed by นางสาวจุฑาจิต ศรีประสาธน์, นางอนงค์ สีหพันธุ์, นายธนพัฒน์ ผู้พัฒน์, นายธนพัฒน์ ผู้พัฒน์ นายรัชพงษ์ ทองดีแท้ นางสาวจุฑาจิต ศรีประสาธน์ นางอนงค์ สีหพันธุ์, นายรัชพงษ์ ทองดีแท้ filed Critical นางสาวจุฑาจิต ศรีประสาธน์
Publication of TH89350A publication Critical patent/TH89350A/th
Publication of TH51120B publication Critical patent/TH51120B/th

Links

Abstract

DC60 (26/05/59) แม่พิมพ์วงจรรวม ที่มีปุ่มเชื่อมยึดอยู่ใกล้กับด้านข้างที่อยู่ชิดกัน เพื่อยอมให้แม่พิมพ์ที่มีขนาด ต่างๆ มาเรียงซ้อนกันได้ แม่พิมพ์ด้านล่างจะมีบริเวณที่ปล่อยทิ้งไว้อยู่บนผิวหน้าด้านบนของมัน บริเวณที่ปล่อยทิ้งไว้จะตรงกับแนวขอบที่อยู่ชิดกันสองด้านของแม่พิมพ์ด้านล่าง แม่พิมพ์ด้านล่างจะมี ปุ่มเชื่อมยึดอยู่ภายในบริเวณที่ปล่อยทิ้งไว้ แม่พิมพ์ด้านบนจะอยู่เรียงซ้อนบนผิวหน้าด้านบนของ แม่พิมพ์ด้านล่าง ในลักษณะที่ว่า ปุ่มเชื่อมยึดภายในบริเวณที่ปล่อยทิ้งไว้ของแม่พิมพ์ด้านล่าง จะเผย ตัวออกมาเพื่อรองรับการเชื่อมยึดด้วยเส้นลวด สัณฐานของบริเวณที่ปล่อยทิ้งไว้ที่อยู่ถัดจากแนวขอบ ที่อยู่ชิดกันของแม่พิมพ์ด้านล่าง จึงจัดให้มีความยืดหยุ่นในการออกแบบชุดบรรจุชิพที่เรียงซ้อนกัน เนื่องจากว่าขนาดของแม่พิมพ์ด้านบนไม่ถูกจำกัด โดยสัณฐานของปุ่มเชื่อมยึดของแม่พิมพ์ด้านล่าง แก้ไขบทสรุปการประดิษฐ์ 26/05/2559 แม่พิมพ์วงจรรวม ที่มีปุ่มเชื่อมยึดอยู่ใกล้กับด้านข้างที่อยู่ชิดกัน เพื่อให้แม่พิมพ์ที่มีขนาด ต่างๆ มาเรียงซ้อนกันได้ แม่พิมพ์ด้านล่างจะมีบริเวณที่ปล่อยทิ้งไว้อยู่บนผิวหน้าด้านบนของมัน บริเวณที่ปล่อยทิ้งไว้จะตรงกับแนวขอบที่อยู่ชิดกันสองด้านของแม่พิมพ์ด้านล่าง แม่พิมพ์ด้านล่างจะมี ปุ่มเชื่อมยึดอยู่ภายในบริเวณที่ปล่อยทิ้งไว้ แม่พิมพ์ด้านบนจะอยู่เรียงซ้อนบนผิวหน้าด้านบนของ แม่พิมพ์ด้านล่าง ในลักษณะที่ว่า ปุ่มเชื่อมยึดภายในบริเวณที่ปล่อยทิ้งไว้ของแม่พิมพ์ด้านล่าง จะเผย ตัวออกมาเพื่อรองรับการเชื่อมยึดด้วยเส้นลวด สัณฐานของบริเวณที่ปล่อยทิ้งไว้ที่อยู่ถัดจากแนวขอบ ที่อยู่ชิดกันของแม่พิมพ์ด้านล่าง จึงจัดให้มีความยืดหยุ่นในการออกแบบชุดบรรจุชิพที่เรียงซ้อนกัน เนื่องจากว่าขนาดของแม่พิมพ์ด้านบนไม่ถูกจำกัด โดยสัณฐานของปุ่มเชื่อมยึดของแม่พิมพ์ด้านล่าง -------------------------------------------------------------------------------------------- แม่พิมพ์วงจรรวม ที่มีปุ่มเชื่อมยึดอยู่ใกล้กับด้านข้างที่อยู่ชิดกัน เพื่อให้ไดซ์ที่มีขนาดต่างๆ มา เรียงซ้อน กันได้ แม่พิมพ์ด้านล่างจะมีบริเวณที่ปล่อยทิ้งไว้ อยู่ บนผิวหน้าด้านบนของมัน บริเวณที่ ปล่อยทิ้งไว้จะตรงกับ แนวขอบที่อยู่ชิดกันสองด้านของแม่พิมพ์ด้านล่าง แม่พิมพ์ ด้านล่างจะมีปุ่มเชื่อม ยึดอยู่ภายในบริเวณที่ปล่อยทิ้งไว้ แม่พิมพ์ด้านบนจะอยู่เรียงซ้อนบนผิวหน้าด้านบนของแม่พิมพ์ ด้าน ล่าง ในลักษณะที่ ปุ่มเชื่อมยึดภายในบริเวณที่ปล่อย ทิ้งไว้ของแม่พิมพ์ด้านล่าง จะเผยตัวออกมาเพื่อ รองรับการ เชื่อมยึดด้วยเส้นลวด สัณฐานของบริเวณที่ปล่อยทิ้งไว้ที่ อยู่ถัดจากแนวขอบที่อยู่ชิดกันของ แม่พิมพ์ด้านล่าง จึงจัด ให้มีความยืดหยุ่นในการออกแบบชุดบรรจุชิพที่เรียงซ้อนกัน เนื่องจากว่าขนาด ของแม่พิมพ์ด้านบนไม่ถูกจำกัด โดยสัณฐาน ของปุ่มเชื่อมยึดของแม่พิมพ์ด้านล่าง

Claims (7)

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :แก้ไขเมื่อ 26/05/59 1. อุปกรณ์แม่พิมพ์วงจรรวม ที่ซึ่ง ประกอบรวมด้วย แม่พิมพ์ด้านล่าง ที่มีผิวหน้าด้านบนและผิวหน้าด้านล่าง ผิวหน้าด้านบนจะหันออกจาก ซับสเตรท และบริเวณที่ปล่อยทิ้ง ไว้อยู่ชิดกันสองด้าน เท่านั้นบนผิวหน้าด้านบนดังกล่าว โดยบริเวณที่ ปล่อยทิ้งไว้ดังกล่าว จะอยู่ถัดกับแนวขอบที่อยู่ชิดกันสองด้านของแม่พิมพ์ด้านล่างดังกล่าว โดย แม่พิมพ์ด้านล่างดังกล่าว จะรวมต่อไปถึงบริเวณแนวขอบที่ไม่ใช้เชื่อมยึดหนึ่งแห่งเป็นอย่างน้อย และ แม่พิมพ์ด้านบนมีแนวขอบที่ใช้เชื่อมยึดหนึ่งแนวหรือมากกว่าที่เรียงซ้อนกันโดยตรงบน แม่พิมพ์ด้านล่างดังกล่าว ในลักษณะที่ว่าผิวหน้าด้านล่างของแม่พิมพ์ด้านบนอยู่ชิดกับผิวหน้าด้านบน ของแม่พิมพ์ด้านล่าง และในลักษณะที่ว่าแนวขอบที่ใช้เชื่อมยึดหนึ่งแนวหรือมากกว่าของแม่พิมพ์ ด้านบนหนึ่งแนวเป็นอย่างน้อยเรียงตัวไปทางแนวขอบที่ใช้เชื่อมยึดที่อยู่ชิดกันสองแนวของแม่พิมพ์ ด้านล่างหนึ่งแนวเป็นอย่างน้อย และในลักษณะที่ว่า บริเวณที่ปล่อยทิ้งไว้ที่อยู่ชิดกันสองด้านดังกล่าว ถูกเผยตัวออกมาเพื่อรองรับการเชื่อมยึดด้วยเส้นลวด 2. อุปกรณ์แม่พิมพ์วงจรรวม ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง แม่พิมพ์ด้านบนดังกล่าว จะหุ้มปิด บริเวณแนวขอบที่ไม่ใช้เชื่อมยึดหนึ่งบริเวณเป็นอย่างน้อยดังกล่าว 3. อุปกรณ์แม่พิมพ์วงจรรวม ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง แม่พิมพ์ด้านล่างดังกล่าว จะมีบริเวณ แนวขอบที่ไม่ใช้ในการเชื่อมยึด อยู่ชิดกันสองด้าน 4. อุปกรณ์แม่พิมพ์วงจรรวม ตามข้อถือสิทธิข้อ 3 ที่ซึ่ง แม่พิมพ์ด้านบนดังกล่าว จะหุ้มปิด บริเวณแนวขอบที่ไม่ใช้ในการเชื่อมยึดที่อยู่ชิดกันสองด้านดังกล่าวหนึ่งเป็นอย่างน้อย 5. อุปกรณ์แม่พิมพ์วงจรรวม ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ซับสเตรท ที่มีซี่เชื่อมยึดหนึ่งอันหรือ มากกว่า และที่ซึ่งแม่พิมพ์ด้านล่างดังกล่าว จะมีปุ่มเชื่อมเชื่อมยึดหนึ่งอันหรือมากกว่าอยู่บริเวณที่ปล่อย ทิ้งไว้ที่อยู่ชิดกันดังกล่าว โดยซี่เชื่อมยึดดังกล่าว จะมีอยู่บนซับสเตรทดังกล่าว เพื่อให้ตรงกับปุ่มเชื่อม ยึดดังกล่าว เมื่อแม่พิมพ์ด้านล่างดังกล่าว ถูกนำมาติดตั้งบนซับสเตรทดังกล่าว 6. อุปกรณ์แม่พิมพ์วงจรรวม ที่ซึ่ง ประกอบรวมด้วย แม่พิมพ์ด้านล่าง ที่มีผิวหน้าด้านบนและผิวหน้าด้านล่าง ผิวหน้าด้านบนจะหันออกจาก ซับสเตรท และบริเวณที่ปล่อยทิ้งไว้บนผิวหน้าด้านบนของมัน โดยบริเวณที่ปล่อยทิ้งไว้ดังกล่าว จะ อยู่ถัดกับเฉพาะแนวขอบที่อยู่ชิดกันสองด้านเท่านั้นของแม่พิมพ์ด้านล่างดังกล่าว โดยแม่พิมพ์ด้านล่าง ดังกล่าว จะมีปุ่มเชื่อมยึดเท่านั้นอยู่เฉพาะภายในบริเวณที่ปล่อยทิ้งไว้ดังกล่าว และ แม่พิมพ์ด้านบน ที่เรียงซ้อนโดยตรงบนผิวหน้าด้านบนดังกล่าว ของแม่พิมพ์ด้านล่าง ดังกล่าว ในลักษณะที่ ผิวหน้าด้านล่างของแม่พิมพ์ด้านบนอยู่ชิดกับผิวหน้าด้านบนของแม่พิมพ์ ด้านล่างเพื่อที่จะหลีกเลี่ยง บริเวณที่ปล่อยทิ้งไว้ดังกล่าว ในลักษณะที่ว่า ปุ่มเชื่อมยึดดังกล่าวของ แม่พิมพ์ด้านล่างดังกล่าว ถูกเผยตัวออกมาเพื่อรองรับเส้นลวดที่ใช้ในการเชื่อมยึด 7. อุปกรณ์แม่พิมพ์วงจรรวม ตามข้อถือสิทธิข้อ 6 ที่ซึ่ง แม่พิมพ์ด้านบนดังกล่าว รวมถึง แนวขอบเชื่อมยึดอยู่ชิดกันสองด้าน และมีปุ่มเชื่อมยึดอยู่ถัดจากแนวขอบเชื่อมยึดที่อยู่ชิดกันทั้งสอง ดังกล่าว แต่ละแนวขอบ โดยแม่พิมพ์ด้านบนดังกล่าว จะเรียงตัวอยู่บนแม่พิมพ์ด้านล่างดังกล่าว ใน ลักษณะที่ แนวขอบเชื่อมยึดดังกล่าวของแม่พิมพ์ด้านบนดังกล่าว จะเรียงตัวไปทางบริเวณที่ปล่อยทิ้ง ไว้ดังกล่าวของแม่พิมพ์ด้านล่างดังกล่าว 8. อุปกรณ์แม่พิมพ์วงจรรวม ตามข้อถือสิทธิข้อ 6 ที่ซึ่ง แม่พิมพ์ด้านบนดังกล่าว จะมีปุ่ม เชื่อมยึดอยู่ใกล้กับแนวขอบที่อยู่ชิดกันสองด้านเป็นอย่างน้อย ที่เรียงตัวไปทางบริเวณที่ปล่อยทิ้งไว้ ดังกล่าวของแม่พิมพ์ด้านล่างดังกล่าว 9. อุปกรณ์แม่พิมพ์วงจรรวม ตามข้อถือสิทธิข้อ 7 ที่ซึ่ง แม่พิมพ์ด้านบนดังกล่าว จะหุ้มปิด ทุกๆ ส่วนของผิวหน้าด้านบนดังกล่าวของแม่พิมพ์ด้านล่างดังกล่าว ยกเว้นบริเวณที่ปล่อยทิ้งไว้ ดังกล่าว 1 0. อุปกรณ์แม่พิมพ์วงจรรวม ตามข้อถือสิทธิข้อ 9 ที่ซึ่ง แม่พิมพ์ด้านบนดังกล่าว จะมีขนาด โตกว่าแม่พิมพ์ด้านล่างดังกล่าว ในทิศทางตามแนวนอนทิศทางหนึ่งเป็นอย่างน้อย และที่ซึ่งส่วนหนึ่ง ของแม่พิมพ์ด้านบนดังกล่าว จะอยู่เหนือแม่พิมพ์ด้านล่างดังกล่าว 1 1. อุปกรณ์แม่พิมพ์วงจรรวม ตามข้อถือสิทธิข้อ 6 ที่ซึ่ง ซับสเตรทที่มีซี่เชื่อมยึดหนึ่งอันหรือ มากกว่าอยู่ตรงกับปุ่มเชื่อมยึดดังกล่าวบนแม่พิมพ์ด้านล่างดังกล่าว เมื่อแม่พิมพ์ด้านล่างดังกล่าวนี้ ถูก นำมาติดตั้งอยู่บนซับสเตรทดังกล่าว -------------------------------------------------------------------- 1. อุปกรณ์ ที่ซึ่งประกอบด้วย แม่พิมพ์ด้านล่าง ที่มีผิวหน้าด้านบนและบริเวณที่ปล่อยทิ้งไว้ อยู่ชิดกันสองด้าน บนผิว หน้าด้านบนดังกล่าว โดยบริเวณที่ ปล่อยทิ้งไว้ดังกล่าว จะอยู่ถัดกับแนวขอบที่อยู่ชิดกันสอง ด้านของ แม่พิมพ์ด้านล่างดังกล่าว โดยแม่พิมพ์ด้านล่างดัง กล่าว จะรวมต่อไปถึงบริเวณแนวขอบที่ไม่ใช้เชื่อม ยึดด้าน หนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด และ แม่พิมพ์ด้านบน เรียงซ้อนบนแม่พิมพ์ด้านล่างดังกล่าว ใน ลักษณะที่ บริเวณที่ปล่อยทิ้งไว้ ที่อยู้ชิดกันสองด้านดัง กล่าว จะเผยออกมาเพื่อรองรับการเชื่อมยึดด้วยเส้นลวด 2. อุปกรณ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง แม่ พิมพ์ด้านบนดังกล่าว จะหุ้มปิดบริเวณ แนวขอบที่ไม่ใช้เชื่อมยึด หนึ่งบริเวณเป็นอย่างน้อยที่สุดดังกล่าว 3. อุปกรณ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง แม่ พิมพ์ด้านล่างดังกล่าว จะมีบริเวณแนว ขอบที่ไม่ใช้ในการ เชื่อมยึด อยู่ชิดกันสองด้าน 4. อุปกรณ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 3 ที่ซึ่ง แม่ พิมพ์ด้านบนดังกล่าว จะหุ้มปิดบริเวณ แนวขอบที่ไม่ใช้ในการ เชื่อมยึดที่อยู่ชิดกันสองด้านดังกล่าว ด้านใดด้านหนึ่ง เป็นอย่างน้อยที่สุด 5. อุปกรณ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งประกอบ ต่อไปด้วย ซับสเตรท ที่มีซี่เชื่อมยึด โดยแม่พิมพ์ด้านล่าง ดังกล่าว จะมีปุ่มเชื่อมยึดอยู่บนบริเวณที่ปล่อยทิ้งไว้ที่ อยู่ชิดกันดังกล่าว โดยซี่ เชื่อมยึดดังกล่าว จะมีอยู่บน ซับสเตรทดังกล่าว เพื่อให้ตรงกับปุ่มเชื่อมยึดดังกล่าว เมื่อแม่พิมพ์ด้านล่าง ดังกล่าว ถูกนำมาติดตั้งบนซับสเตรท ดังกล่าว 6. อุปกรณ์ ที่ซึ่งประกอบด้วย แม่พิมพ์ด้านล่าง ที่มีบริเวณที่ปล่อยทิ้งไว้อยู่บนผิว หน้าด้านบนของมัน โดยบริเวณที่ ปล่อยทิ้งไว้ดังกล่าว จะอยู่ ถัดกับเฉพาะแนวขอบที่อยู่ชิดกันสองด้านเท่านั้นของแม่พิมพ์ ด้านล่างดัง กล่าว โดยแม่พิมพ์ด้านล่างดังกล่าว จะมีปุ่มเชื่อมยึดอยู่เฉพาะภายในบริเวณ ที่ปล่อยทิ้งไว้ดังกล่าวเท่า นั้น และ แม่พิมพ์ด้านบน ที่เรียงซ้อนบนผิวหน้าด้านบนดังกล่าว ของ แม่พิมพ์ด้านล่างดังกล่าว เพื่อ ที่จะหลีกเลี่ยง ไม่ไป บังบริเวณที่ปล่อยทิ้งไว้ดังกล่าว ในลักษณะที่ ปุ่มเชื่อมยึด ดังกล่าวของแม่พิมพ์ ด้านล่างดังกล่าว จะเผยตัวออกมา เพื่อ รองรับเส้รลวดที่ใช้ในการเชื่อมยึด 7. อุปกรณ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 6 ที่ซึ่ง แม่ พิมพ์ด้านบนดังกล่าว จะมีแนวขอบ เชื่อมยึดอยู่ชิดกันสองด้าน และมีปุ่มเชื่อมยึดอยู่ถัดจากแนวขอบเชื่อมยึดที่อยู่ชิดกัน ทั้งสองดังกล่าว แต่ ละแนวขอบ โดยแม่พิมพ์ด้านบนดังกล่าว จะ เรียงตัวอยู่บนแม่พิมพ์ด้านล่างดังกล่าว ในลักษณะที่ แนว ขอบ เชื่อมยึดดังกล่าวของแม่พิมพ์ด้านบนดังกล่าว จะเรียงตัวไป ทางบริเวณที่ปล่อยทิ้งไว้ดังกล่าวของ แม่พิมพ์ด้านล่างดัง กล่าว 8. อุปกรณ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 6 ที่ซึ่ง แม่ พิมพ์ด้านบนดังกล่าว จะมีปุ่มเชื่อมยึด อยู่ใกล้กับแนวขอบที่ อยู่ชิดกันสองด้านเป็นอย่างน้อยที่สุด ที่เรียงตัวไปทาง บริเวณที่ปล่อยทิ้งไว้ดัง กล่าวของแม่พิมพ์ด้านล่างดังกล่าว 9. อุปกรณ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 7 ที่ซึ่ง แม่ พิมพ์ด้านบนดังกล่าว จะปิดหุ้มทุกๆ ส่วนของผิวหน้าด้านบนดัง กล่าวของแม่พิมพ์ด้านล่างดังกล่าว ยกเว้นบริเวณที่ปล่อย ทิ้งไว้ดังกล่าว 1 0. อุปกรณ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 9 ที่ซึ่ง แม่ พิมพ์บนดังกล่าว จะมีขนาดโตกว่า แม่พิมพ์ด้านล่างดังกล่าว ใน ทิศทางตามแนวนอนทิศทางหนึ่งเป็นอย่างน้อยทีสุด และที่ซึ่ง ส่วนหนึ่ง ของแม่พิมพ์ด้านบนดังกล่าว จะอยู่เหนือแม่พิมพ์ ด้านล่างดังกล่าว 1
1. อุปกรณ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 6 ที่ซึ่ง ประกอบต่อไปด้วย ซัยสเตรทที่มีซี่เชื่อมยึด อยู่ตรงกับปุ่ม เชื่อมยึดดังกล่าวบนแม่พิมพ์ด้านล่างดังกล่าว เมื่อแม่ พิมพ์ด้านล่างดังกล่าวนี้ ถูกนำมาติด ตั้งอยู่บนซับสเตรทดัง กล่าว 1
2. อุปกรณ์ ที่ซึ่งประกอบด้วย แม่พิมพ์ด้านล่าง ที่มีแนวขอบที่หนึ่งอยู่ชิดกับแนวขอบที่ สอง , แนวขอบที่สามอยู่ตรงกัน ข้ามกับแนวขอบที่หนึ่งดังกล่าว และแนวขอบที่สี่ตรงกันข้ามกับแนวขอบที่สองดังกล่าว โดยแม่ พิมพ์ด้านล่างดังกล่าว ยังมีต่อไปซึ่งปุ่มเชื่อมยึดที่ หนึ่ง ปุ่มหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด อยู่ชิดกับแนวขอบที่ หนึ่งดังกล่าว และปุ่มเชื่อมยึดที่สอง ปุ่มที่หนึ่งเป็น อย่างน้อยที่สุด อยู่ชิดกับแนวขอบที่สองดังกล่าว โดย แนวขอบ ที่สามและที่สี่ดังกล่าวของแม่พิมพ์ด้านล่างดังกล่าว จะไม่ มีปุ่มเชื่อมยึดอยู่ชิดกันในที่นั้น และ แม่พิมพ์ด้านบน ที่มีแนบขอบที่หนึ่งอยู่ชิดกับแนวขอบที่ สอง , แนวขอบที่สามอยู่ตรงกัน ข้ามกับแนวขอบที่หนึ่งดังกล่าว และแนวขอบที่สี่อยู่ตรงกันข้ามกับแนวขอบที่สองดังกล่าว โดย แม่ พิมพ์ด้านบนดังกล่าว จะเรียงซ้อนอยู่บนแม่พิมพ์ด้านล่าง ดังกล่าว ในลักษณะที่ แนวขอบที่หนึ่ง , ที่ สอง , ที่สาม และ ที่สี่ดังกล่าว ของแม่พิมพ์ด้านบนดังกล่าว จะเรียงตัวอยู่ใน ทิศทางเดียวกันกับแนว ของที่หนึ่ง , ที่สอง , ที่สาม และที่ สี่แต่ละแนวดังกล่าว ของแม่พิมพ์ด้านล่างดังกล่าว โดยแม่ พิมพ์ด้าน บนดังกล่าว จะมีตำแหน่งอยู่บนแม่พิมพ์ด้านล่างดัง กล่าว ในลักษณะที่ แนวขอบที่หนึ่งแต่ละแนว ดังกล่าว จะอยู่ เยื้องเพื่อที่จะทำให้ปุ่มเชื่อมยึดที่หนึ่งดังกล่าว เผยตัวออกมา เพื่อที่จะรองรับเส้นลวด เชื่อมยึด โดยแนวขอบ ที่สองแต่ละแนวดังกล่าว จะอยู่เยื้องเพื่อที่จะทำให้ปุ่ม เชื่อมยึดที่สองดังกล่าวเผย ตัวออกมา เพื่อที่จะรองรับเส้น ลวดเชื่อมยึด 1
3. อุปกรณ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 12 ที่ซึ่ง แนว ขอบที่สามและที่สี่ดังกล่าวของแม่ พิมพ์ด้านบนดังกล่าว จะหุ้มปิด แนวขอบที่สามและที่สี่แต่ละแนวดังกล่าวของแม่พิมพ์ด้านล่างดัง กล่าว 1
4. อุปกรณ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 13 ที่ซึ่ง แนว ขอบที่สามและที่สี่ดังกล่าวของแม่ พิมพ์ด้านบนดังกล่าว จะ แขวนอยู่เหนือแนวขอบที่สามและที่สี่แต่ละแนวดังกล่าวของแม่ พิมพ์ด้านล่าง ดังกล่าว 1
5. อุปกรณ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 12 ที่ซึ่ง ประกอบต่อไปด้วย ซับสเตรท ที่มีซี่เชื่อม ยึดโดยซี่เชื่อมยึด ดังกล่าว จะมีอยู่บนซับสเตรทดังกล่าว เพื่อให้ตรงกับปุ่ม เชื่อมยึดดังกล่าวของแม่ พิมพ์ด้านล่างดังกล่าว เมื่อแม่ พิมพ์ด้านล่างดังกล่าว ถูกนำมาติดตั้งบนซับสเตรทดังกล่าว 1
6. อุปกรณ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 12 ที่ซึ่ง แม่ พิมพ์ด้านล่างดังกล่าว จะมีส่วนด้านบน และปุ่มเชื่อมยึดที่ หนึ่งและที่สองดังกล่าว จะมีอยู่ทางด้านบนดังกล่าว และที่ ซึ่งของแม่พิมพ์ด้านบนดัง กล่าว จะหุ้มปิดทุกส่วนของส่วน ด้านบนดังกล่าว ยกเว้นปุ่มเชื่อมยึดที่หนึ่งและที่สองดัง กล่าว 1
7. อุปกรณ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 16 ที่ซึ่ง แม่ พิมพ์ด้านบนดังกล่าว จะมีขนาดโตกว่า แม่พิมพ์ด้านล่างดัง กล่าว ในทิศทางตามแนวนอนหนึ่งทิศทาง เป็นอย่างน้อยที่สุด และส่วนหนึ่งของ แม่พิมพ์ด้านบนดังกล่าว จะอยู่เหนือแม่ พิมพ์ด้านล่างดังกล่าว
TH1004983A 2000-12-20 แม่พิมพ์วงจรรวม ที่มีปุ่มเชื่อมยึดอยู่ใกล้กับขอบด้านข้างที่อยู่ชิดกัน เพื่อยอมให้แม่พิมพ์ขนาดต่างๆ มาเรียงซ้อนกัน TH51120B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH89350A TH89350A (th) 2008-04-10
TH51120B true TH51120B (th) 2016-09-07

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW408454B (en) Semiconductor device, semiconductor device board, manufacture of them, and electronic equipment
JP2008517482A5 (th)
KR960012449A (ko) 반도체장치
TW417264B (en) Apparatus having trim punches with air inflow route for trimming gate scrap
JP2001015668A5 (th)
JP3077668B2 (ja) 半導体装置、半導体装置用リードフレームおよびその製造方法
TH51120B (th) แม่พิมพ์วงจรรวม ที่มีปุ่มเชื่อมยึดอยู่ใกล้กับขอบด้านข้างที่อยู่ชิดกัน เพื่อยอมให้แม่พิมพ์ขนาดต่างๆ มาเรียงซ้อนกัน
TH89350A (th) แม่พิมพ์วงจรรวม ที่มีปุ่มเชื่อมยึดอยู่ใกล้กับขอบด้านข้างที่อยู่ชิดกัน เพื่อยอมให้แม่พิมพ์ขนาดต่างๆ มาเรียงซ้อนกัน
CN104183507B (zh) 制造半导体器件的方法
JP3565114B2 (ja) 樹脂封止型半導体装置
CN115692225A (zh) 组装半导体器件的方法和对应的半导体器件
JP5077337B2 (ja) モールドパッケージおよびその製造方法
JP2679848B2 (ja) 半導体装置
JPS6320135Y2 (th)
TWI234853B (en) Quad flat flip chip packaging process and lead frame
JPH06188333A (ja) 半導体装置
JPH02246257A (ja) 半導体装置
CN214477425U (zh) 一种芯片规模封装存储器结构
JPH10163247A (ja) 集積回路用改良ボンド・パッドおよび方法
JP2699949B2 (ja) 半導体装置
JPH0870087A (ja) リードフレーム
JP2635722B2 (ja) リードフレームおよびその製造方法
CN108807329A (zh) 一种便于封装加工的多载型引线框架
KR0147157B1 (ko) 티형 고집적 반도체 패키지
JPH04207062A (ja) 半導体装置