TH51120B - แม่พิมพ์วงจรรวม ที่มีปุ่มเชื่อมยึดอยู่ใกล้กับขอบด้านข้างที่อยู่ชิดกัน เพื่อยอมให้แม่พิมพ์ขนาดต่างๆ มาเรียงซ้อนกัน - Google Patents
แม่พิมพ์วงจรรวม ที่มีปุ่มเชื่อมยึดอยู่ใกล้กับขอบด้านข้างที่อยู่ชิดกัน เพื่อยอมให้แม่พิมพ์ขนาดต่างๆ มาเรียงซ้อนกันInfo
- Publication number
- TH51120B TH51120B TH1004983A TH0001004983A TH51120B TH 51120 B TH51120 B TH 51120B TH 1004983 A TH1004983 A TH 1004983A TH 0001004983 A TH0001004983 A TH 0001004983A TH 51120 B TH51120 B TH 51120B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- mold
- area
- edge
- bottom mold
- button
- Prior art date
Links
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 14
- 230000001815 facial effect Effects 0.000 claims 2
Abstract
DC60 (26/05/59) แม่พิมพ์วงจรรวม ที่มีปุ่มเชื่อมยึดอยู่ใกล้กับด้านข้างที่อยู่ชิดกัน เพื่อยอมให้แม่พิมพ์ที่มีขนาด ต่างๆ มาเรียงซ้อนกันได้ แม่พิมพ์ด้านล่างจะมีบริเวณที่ปล่อยทิ้งไว้อยู่บนผิวหน้าด้านบนของมัน บริเวณที่ปล่อยทิ้งไว้จะตรงกับแนวขอบที่อยู่ชิดกันสองด้านของแม่พิมพ์ด้านล่าง แม่พิมพ์ด้านล่างจะมี ปุ่มเชื่อมยึดอยู่ภายในบริเวณที่ปล่อยทิ้งไว้ แม่พิมพ์ด้านบนจะอยู่เรียงซ้อนบนผิวหน้าด้านบนของ แม่พิมพ์ด้านล่าง ในลักษณะที่ว่า ปุ่มเชื่อมยึดภายในบริเวณที่ปล่อยทิ้งไว้ของแม่พิมพ์ด้านล่าง จะเผย ตัวออกมาเพื่อรองรับการเชื่อมยึดด้วยเส้นลวด สัณฐานของบริเวณที่ปล่อยทิ้งไว้ที่อยู่ถัดจากแนวขอบ ที่อยู่ชิดกันของแม่พิมพ์ด้านล่าง จึงจัดให้มีความยืดหยุ่นในการออกแบบชุดบรรจุชิพที่เรียงซ้อนกัน เนื่องจากว่าขนาดของแม่พิมพ์ด้านบนไม่ถูกจำกัด โดยสัณฐานของปุ่มเชื่อมยึดของแม่พิมพ์ด้านล่าง แก้ไขบทสรุปการประดิษฐ์ 26/05/2559 แม่พิมพ์วงจรรวม ที่มีปุ่มเชื่อมยึดอยู่ใกล้กับด้านข้างที่อยู่ชิดกัน เพื่อให้แม่พิมพ์ที่มีขนาด ต่างๆ มาเรียงซ้อนกันได้ แม่พิมพ์ด้านล่างจะมีบริเวณที่ปล่อยทิ้งไว้อยู่บนผิวหน้าด้านบนของมัน บริเวณที่ปล่อยทิ้งไว้จะตรงกับแนวขอบที่อยู่ชิดกันสองด้านของแม่พิมพ์ด้านล่าง แม่พิมพ์ด้านล่างจะมี ปุ่มเชื่อมยึดอยู่ภายในบริเวณที่ปล่อยทิ้งไว้ แม่พิมพ์ด้านบนจะอยู่เรียงซ้อนบนผิวหน้าด้านบนของ แม่พิมพ์ด้านล่าง ในลักษณะที่ว่า ปุ่มเชื่อมยึดภายในบริเวณที่ปล่อยทิ้งไว้ของแม่พิมพ์ด้านล่าง จะเผย ตัวออกมาเพื่อรองรับการเชื่อมยึดด้วยเส้นลวด สัณฐานของบริเวณที่ปล่อยทิ้งไว้ที่อยู่ถัดจากแนวขอบ ที่อยู่ชิดกันของแม่พิมพ์ด้านล่าง จึงจัดให้มีความยืดหยุ่นในการออกแบบชุดบรรจุชิพที่เรียงซ้อนกัน เนื่องจากว่าขนาดของแม่พิมพ์ด้านบนไม่ถูกจำกัด โดยสัณฐานของปุ่มเชื่อมยึดของแม่พิมพ์ด้านล่าง -------------------------------------------------------------------------------------------- แม่พิมพ์วงจรรวม ที่มีปุ่มเชื่อมยึดอยู่ใกล้กับด้านข้างที่อยู่ชิดกัน เพื่อให้ไดซ์ที่มีขนาดต่างๆ มา เรียงซ้อน กันได้ แม่พิมพ์ด้านล่างจะมีบริเวณที่ปล่อยทิ้งไว้ อยู่ บนผิวหน้าด้านบนของมัน บริเวณที่ ปล่อยทิ้งไว้จะตรงกับ แนวขอบที่อยู่ชิดกันสองด้านของแม่พิมพ์ด้านล่าง แม่พิมพ์ ด้านล่างจะมีปุ่มเชื่อม ยึดอยู่ภายในบริเวณที่ปล่อยทิ้งไว้ แม่พิมพ์ด้านบนจะอยู่เรียงซ้อนบนผิวหน้าด้านบนของแม่พิมพ์ ด้าน ล่าง ในลักษณะที่ ปุ่มเชื่อมยึดภายในบริเวณที่ปล่อย ทิ้งไว้ของแม่พิมพ์ด้านล่าง จะเผยตัวออกมาเพื่อ รองรับการ เชื่อมยึดด้วยเส้นลวด สัณฐานของบริเวณที่ปล่อยทิ้งไว้ที่ อยู่ถัดจากแนวขอบที่อยู่ชิดกันของ แม่พิมพ์ด้านล่าง จึงจัด ให้มีความยืดหยุ่นในการออกแบบชุดบรรจุชิพที่เรียงซ้อนกัน เนื่องจากว่าขนาด ของแม่พิมพ์ด้านบนไม่ถูกจำกัด โดยสัณฐาน ของปุ่มเชื่อมยึดของแม่พิมพ์ด้านล่าง
Claims (7)
1. อุปกรณ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 6 ที่ซึ่ง ประกอบต่อไปด้วย ซัยสเตรทที่มีซี่เชื่อมยึด อยู่ตรงกับปุ่ม เชื่อมยึดดังกล่าวบนแม่พิมพ์ด้านล่างดังกล่าว เมื่อแม่ พิมพ์ด้านล่างดังกล่าวนี้ ถูกนำมาติด ตั้งอยู่บนซับสเตรทดัง กล่าว 1
2. อุปกรณ์ ที่ซึ่งประกอบด้วย แม่พิมพ์ด้านล่าง ที่มีแนวขอบที่หนึ่งอยู่ชิดกับแนวขอบที่ สอง , แนวขอบที่สามอยู่ตรงกัน ข้ามกับแนวขอบที่หนึ่งดังกล่าว และแนวขอบที่สี่ตรงกันข้ามกับแนวขอบที่สองดังกล่าว โดยแม่ พิมพ์ด้านล่างดังกล่าว ยังมีต่อไปซึ่งปุ่มเชื่อมยึดที่ หนึ่ง ปุ่มหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด อยู่ชิดกับแนวขอบที่ หนึ่งดังกล่าว และปุ่มเชื่อมยึดที่สอง ปุ่มที่หนึ่งเป็น อย่างน้อยที่สุด อยู่ชิดกับแนวขอบที่สองดังกล่าว โดย แนวขอบ ที่สามและที่สี่ดังกล่าวของแม่พิมพ์ด้านล่างดังกล่าว จะไม่ มีปุ่มเชื่อมยึดอยู่ชิดกันในที่นั้น และ แม่พิมพ์ด้านบน ที่มีแนบขอบที่หนึ่งอยู่ชิดกับแนวขอบที่ สอง , แนวขอบที่สามอยู่ตรงกัน ข้ามกับแนวขอบที่หนึ่งดังกล่าว และแนวขอบที่สี่อยู่ตรงกันข้ามกับแนวขอบที่สองดังกล่าว โดย แม่ พิมพ์ด้านบนดังกล่าว จะเรียงซ้อนอยู่บนแม่พิมพ์ด้านล่าง ดังกล่าว ในลักษณะที่ แนวขอบที่หนึ่ง , ที่ สอง , ที่สาม และ ที่สี่ดังกล่าว ของแม่พิมพ์ด้านบนดังกล่าว จะเรียงตัวอยู่ใน ทิศทางเดียวกันกับแนว ของที่หนึ่ง , ที่สอง , ที่สาม และที่ สี่แต่ละแนวดังกล่าว ของแม่พิมพ์ด้านล่างดังกล่าว โดยแม่ พิมพ์ด้าน บนดังกล่าว จะมีตำแหน่งอยู่บนแม่พิมพ์ด้านล่างดัง กล่าว ในลักษณะที่ แนวขอบที่หนึ่งแต่ละแนว ดังกล่าว จะอยู่ เยื้องเพื่อที่จะทำให้ปุ่มเชื่อมยึดที่หนึ่งดังกล่าว เผยตัวออกมา เพื่อที่จะรองรับเส้นลวด เชื่อมยึด โดยแนวขอบ ที่สองแต่ละแนวดังกล่าว จะอยู่เยื้องเพื่อที่จะทำให้ปุ่ม เชื่อมยึดที่สองดังกล่าวเผย ตัวออกมา เพื่อที่จะรองรับเส้น ลวดเชื่อมยึด 1
3. อุปกรณ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 12 ที่ซึ่ง แนว ขอบที่สามและที่สี่ดังกล่าวของแม่ พิมพ์ด้านบนดังกล่าว จะหุ้มปิด แนวขอบที่สามและที่สี่แต่ละแนวดังกล่าวของแม่พิมพ์ด้านล่างดัง กล่าว 1
4. อุปกรณ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 13 ที่ซึ่ง แนว ขอบที่สามและที่สี่ดังกล่าวของแม่ พิมพ์ด้านบนดังกล่าว จะ แขวนอยู่เหนือแนวขอบที่สามและที่สี่แต่ละแนวดังกล่าวของแม่ พิมพ์ด้านล่าง ดังกล่าว 1
5. อุปกรณ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 12 ที่ซึ่ง ประกอบต่อไปด้วย ซับสเตรท ที่มีซี่เชื่อม ยึดโดยซี่เชื่อมยึด ดังกล่าว จะมีอยู่บนซับสเตรทดังกล่าว เพื่อให้ตรงกับปุ่ม เชื่อมยึดดังกล่าวของแม่ พิมพ์ด้านล่างดังกล่าว เมื่อแม่ พิมพ์ด้านล่างดังกล่าว ถูกนำมาติดตั้งบนซับสเตรทดังกล่าว 1
6. อุปกรณ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 12 ที่ซึ่ง แม่ พิมพ์ด้านล่างดังกล่าว จะมีส่วนด้านบน และปุ่มเชื่อมยึดที่ หนึ่งและที่สองดังกล่าว จะมีอยู่ทางด้านบนดังกล่าว และที่ ซึ่งของแม่พิมพ์ด้านบนดัง กล่าว จะหุ้มปิดทุกส่วนของส่วน ด้านบนดังกล่าว ยกเว้นปุ่มเชื่อมยึดที่หนึ่งและที่สองดัง กล่าว 1
7. อุปกรณ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 16 ที่ซึ่ง แม่ พิมพ์ด้านบนดังกล่าว จะมีขนาดโตกว่า แม่พิมพ์ด้านล่างดัง กล่าว ในทิศทางตามแนวนอนหนึ่งทิศทาง เป็นอย่างน้อยที่สุด และส่วนหนึ่งของ แม่พิมพ์ด้านบนดังกล่าว จะอยู่เหนือแม่ พิมพ์ด้านล่างดังกล่าว
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH89350A TH89350A (th) | 2008-04-10 |
| TH51120B true TH51120B (th) | 2016-09-07 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW408454B (en) | Semiconductor device, semiconductor device board, manufacture of them, and electronic equipment | |
| JP2008517482A5 (th) | ||
| KR960012449A (ko) | 반도체장치 | |
| TW417264B (en) | Apparatus having trim punches with air inflow route for trimming gate scrap | |
| JP2001015668A5 (th) | ||
| JP3077668B2 (ja) | 半導体装置、半導体装置用リードフレームおよびその製造方法 | |
| TH51120B (th) | แม่พิมพ์วงจรรวม ที่มีปุ่มเชื่อมยึดอยู่ใกล้กับขอบด้านข้างที่อยู่ชิดกัน เพื่อยอมให้แม่พิมพ์ขนาดต่างๆ มาเรียงซ้อนกัน | |
| TH89350A (th) | แม่พิมพ์วงจรรวม ที่มีปุ่มเชื่อมยึดอยู่ใกล้กับขอบด้านข้างที่อยู่ชิดกัน เพื่อยอมให้แม่พิมพ์ขนาดต่างๆ มาเรียงซ้อนกัน | |
| CN104183507B (zh) | 制造半导体器件的方法 | |
| JP3565114B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| CN115692225A (zh) | 组装半导体器件的方法和对应的半导体器件 | |
| JP5077337B2 (ja) | モールドパッケージおよびその製造方法 | |
| JP2679848B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6320135Y2 (th) | ||
| TWI234853B (en) | Quad flat flip chip packaging process and lead frame | |
| JPH06188333A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH02246257A (ja) | 半導体装置 | |
| CN214477425U (zh) | 一种芯片规模封装存储器结构 | |
| JPH10163247A (ja) | 集積回路用改良ボンド・パッドおよび方法 | |
| JP2699949B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0870087A (ja) | リードフレーム | |
| JP2635722B2 (ja) | リードフレームおよびその製造方法 | |
| CN108807329A (zh) | 一种便于封装加工的多载型引线框架 | |
| KR0147157B1 (ko) | 티형 고집적 반도체 패키지 | |
| JPH04207062A (ja) | 半導体装置 |