TH51084B - วิธีการและเวเฟอร์สำหรับการรักษาแผ่นยึดประสานที่สะอาดอย่างยิ่งไว้บนเวเฟอร์ - Google Patents
วิธีการและเวเฟอร์สำหรับการรักษาแผ่นยึดประสานที่สะอาดอย่างยิ่งไว้บนเวเฟอร์Info
- Publication number
- TH51084B TH51084B TH301002600A TH0301002600A TH51084B TH 51084 B TH51084 B TH 51084B TH 301002600 A TH301002600 A TH 301002600A TH 0301002600 A TH0301002600 A TH 0301002600A TH 51084 B TH51084 B TH 51084B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- wafer
- saw
- water
- wafers
- cut
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (07/10/46) การประดิษฐ์นี้จะบรรยายถึงเวเฟอร์ที่ถูกตัดด้วยเลื่อยที่มีแผ่นยึดประสาน ที่สะอาดอย่างยิ่งบนดาย ซึ่งจะปรับปรุงความ แข็งแรงของการยึดประสานลวด และทำให้เกิดผลผลิตที่สูง และ ความแน่นอนที่มากยิ่งขึ้นของดายกึ่งตัวนำที่ถูกบรรจุ เป็น แพคเกจ เวเฟอร์ที่สะอาดซึ่งพร้อมสำหรับการตัดเป็น ก้อนสี่เหลี่ยมจะถูกเคลือบ ด้วยแผ่นฟิล์มที่ไม่มีไอออนที่ละ ลายน้ำได้ซึ่งเป็นฉนวนที่กำจัดออกได้ ซึ่งจะเพิ่มรอยตัด ด้วยเลื่อยที่สะอาด และลด การสะสม แผ่นฟิล์มป้องกันจะถูกทำ ให้แข็งโดย ความร้อน และจะต้านทานต่อการกำจัดออกด้วยน้ำ ระบายความร้อนน้ำที่นำมาใช้ใน เลื่อยสำหรับตัดเป็นก้อนสี่ เหลี่ยม อย่างไรก็ตาม หลังจากการตัดเป็นก้อนสี่เหลี่ยม แผ่นฟิล์มป้องกันจะกำจัดออกได้ในเครื่องล้างเวเฟอร์ที่ใช้ น้ำที่ถูกกำจัดไอออนที่อุ่นซึ่ง มีแรงดันสูง หลังจากการ กำจัดแผ่นฟิล์มป้องกัน แผ่นขั้วไฟฟ้าก็แทบจะสะอาด เท่ากับ ก่อนการตัดเป็นก้อนสี่เหลี่ยม แผ่นฟิล์มอาจจะนำมาใช้เป็น ชั้นป้องกันจนกว่า เวเฟอร์ที่ถูกตัดด้วยเลื่อยจะพร้อมใช้งาน การประดิษฐ์นี้จะบรรยายถึงเวเฟอร์ที่ถูกตัดด้วยเลื่อยที่มีแผ่นยึดประสาน ที่สะอาดอย่างยิ่งบนดาย ซึ่งจะปรับปรุงความ แข็งแรงของการยึดประสานลวด และทำให้เกิดผลผลิตที่สูง และ ความแน่นอนที่มากยิ่งขึ้นของดายกึ่งตัวนำที่ถูกบรรจุ เป็น แพคเกจ เวเฟอร์ที่สะอาดซึ่งพร้อมสำหรับการตัดเป็น ก้อนสี่เหลี่ยมจะถูกเคลือบ ด้วยแผ่นฟิล์มที่ไม่มีไอออนที่ละ ลายน้ำได้ซึ่งเป็นฉนวนที่กำจัดออกได้ ซึ่งจะเพิ่มรอยตัด ด้วยเลื่อยที่สะอาด และลด การสะสม แผ่นฟิล์มป้องกันจะถูกทำ ให้แข็งโดย ความร้อน และจะต้านทานต่อการกำจัดออกด้วยน้ำ ระบายความร้อนน้ำที่นำมาใช้ใน เลื่อยสำหรับตัดเป็นก้อนสี่ เหลี่ยม อย่างไรก็ตาม หลังจากการตัดเป็นก้อนสี่เหลี่ยม แผ่นฟิล์มป้องกันจะกำจัดออกได้ในเครื่องล้างเวเฟอร์ที่ใช้ น้ำที่ถูกกำจัดไอออนที่อุ่นซึ่ง มีแรงดันสูง หลังจากการ กำจัดแผ่นฟิล์มป้องกัน แผ่นขั้วไฟฟ้าก็แทบจะสะอาด เท่ากับ ก่อนการตัดเป็นก้อนสี่เหลี่ยม แผ่นฟิล์มอาจจะนำมาใช้เป็น ชั้นป้องกันจนกว่า เวเฟอร์ที่ถูกตัดด้วยเลื่อยจะพร้อมใช้งาน
Claims (1)
1. วิธีการดังที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิ 10 โดยที่น้ำระบาย ความร้อนที่เป็นกลางซึ่ง สะอาดดังกล่าวจะประกอบด้วยน้ำประปา ที่ถูกกรองและทำให้สะอาดแล้ว
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH65095A TH65095A (th) | 2004-11-24 |
TH51084B true TH51084B (th) | 2016-09-06 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2004139016A (ru) | Способ сохранения сверхчистых контактных площадок на пластине полупроводникового материала | |
US11652083B2 (en) | Processed stacked dies | |
WO2004073014A3 (en) | Metal reduction in wafer scribe area | |
US20050003633A1 (en) | Method for reducing stress concentrations on a semiconductor wafer by surface laser treatment | |
TWI355024B (en) | Scribe based bond pads for integrated circuits | |
TW201403698A (zh) | 用於使用雷射及電漿蝕刻之晶圓切割之均勻遮蔽 | |
JP2016539497A5 (th) | ||
TW201104736A (en) | Dicing before grinding process for preparation of semiconductor | |
KR20170005760A (ko) | 웨이퍼의 가공 방법 | |
JP2015138857A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
TH65095A (th) | วิธีการและเวเฟอร์สำหรับการรักษาแผ่นยึดประสานที่สะอาดอย่างยิ่งไว้บนเวเฟอร์ | |
TH51084B (th) | วิธีการและเวเฟอร์สำหรับการรักษาแผ่นยึดประสานที่สะอาดอย่างยิ่งไว้บนเวเฟอร์ | |
US9498898B2 (en) | Cleaning mechanism for semiconductor singulation saws | |
JP6185792B2 (ja) | 半導体ウエハの分断方法 | |
TWM524552U (zh) | 雷射切割用保護膜 | |
DE10308860B4 (de) | Verfahren zum Vereinzeln von Halbleiterscheiben mit frei liegenden mikromechanischen Strukturen zu Chips | |
TWM578701U (zh) | Wafer protective film structure | |
KR100730621B1 (ko) | 웨이퍼상의 본딩 패드를 초청정 상태로 유지하는 방법 | |
JPS61148004A (ja) | ダイシング装置 | |
US20060289966A1 (en) | Silicon wafer with non-soluble protective coating | |
US6759276B1 (en) | Material to improve CMOS image sensor yield during wafer sawing | |
KR20150026884A (ko) | 가공 방법 | |
CN100372071C (zh) | 薄化硅片方法 | |
JP3221394B2 (ja) | 半導体装置におけるダイシング方法 | |
KR20240118358A (ko) | 웨이퍼 다이싱 장치 |