TH51084B - วิธีการและเวเฟอร์สำหรับการรักษาแผ่นยึดประสานที่สะอาดอย่างยิ่งไว้บนเวเฟอร์ - Google Patents

วิธีการและเวเฟอร์สำหรับการรักษาแผ่นยึดประสานที่สะอาดอย่างยิ่งไว้บนเวเฟอร์

Info

Publication number
TH51084B
TH51084B TH301002600A TH0301002600A TH51084B TH 51084 B TH51084 B TH 51084B TH 301002600 A TH301002600 A TH 301002600A TH 0301002600 A TH0301002600 A TH 0301002600A TH 51084 B TH51084 B TH 51084B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
wafer
saw
water
wafers
cut
Prior art date
Application number
TH301002600A
Other languages
English (en)
Other versions
TH65095A (th
Inventor
คาร์รอล รันยอน โรเบิร์ต
Original Assignee
นายกฤชวัชร์ ชัยนภาศักดิ์
นายสัตยะพล สัจจเดชะ
นายสัตยะพล สัจจเดชะ นายกฤชวัชร์ ชัยนภาศักดิ์ นายอรรถกร เวชานนท์
นายอรรถกร เวชานนท์
Filing date
Publication date
Application filed by นายกฤชวัชร์ ชัยนภาศักดิ์, นายสัตยะพล สัจจเดชะ, นายสัตยะพล สัจจเดชะ นายกฤชวัชร์ ชัยนภาศักดิ์ นายอรรถกร เวชานนท์, นายอรรถกร เวชานนท์ filed Critical นายกฤชวัชร์ ชัยนภาศักดิ์
Publication of TH65095A publication Critical patent/TH65095A/th
Publication of TH51084B publication Critical patent/TH51084B/th

Links

Abstract

DC60 (07/10/46) การประดิษฐ์นี้จะบรรยายถึงเวเฟอร์ที่ถูกตัดด้วยเลื่อยที่มีแผ่นยึดประสาน ที่สะอาดอย่างยิ่งบนดาย ซึ่งจะปรับปรุงความ แข็งแรงของการยึดประสานลวด และทำให้เกิดผลผลิตที่สูง และ ความแน่นอนที่มากยิ่งขึ้นของดายกึ่งตัวนำที่ถูกบรรจุ เป็น แพคเกจ เวเฟอร์ที่สะอาดซึ่งพร้อมสำหรับการตัดเป็น ก้อนสี่เหลี่ยมจะถูกเคลือบ ด้วยแผ่นฟิล์มที่ไม่มีไอออนที่ละ ลายน้ำได้ซึ่งเป็นฉนวนที่กำจัดออกได้ ซึ่งจะเพิ่มรอยตัด ด้วยเลื่อยที่สะอาด และลด การสะสม แผ่นฟิล์มป้องกันจะถูกทำ ให้แข็งโดย ความร้อน และจะต้านทานต่อการกำจัดออกด้วยน้ำ ระบายความร้อนน้ำที่นำมาใช้ใน เลื่อยสำหรับตัดเป็นก้อนสี่ เหลี่ยม อย่างไรก็ตาม หลังจากการตัดเป็นก้อนสี่เหลี่ยม แผ่นฟิล์มป้องกันจะกำจัดออกได้ในเครื่องล้างเวเฟอร์ที่ใช้ น้ำที่ถูกกำจัดไอออนที่อุ่นซึ่ง มีแรงดันสูง หลังจากการ กำจัดแผ่นฟิล์มป้องกัน แผ่นขั้วไฟฟ้าก็แทบจะสะอาด เท่ากับ ก่อนการตัดเป็นก้อนสี่เหลี่ยม แผ่นฟิล์มอาจจะนำมาใช้เป็น ชั้นป้องกันจนกว่า เวเฟอร์ที่ถูกตัดด้วยเลื่อยจะพร้อมใช้งาน การประดิษฐ์นี้จะบรรยายถึงเวเฟอร์ที่ถูกตัดด้วยเลื่อยที่มีแผ่นยึดประสาน ที่สะอาดอย่างยิ่งบนดาย ซึ่งจะปรับปรุงความ แข็งแรงของการยึดประสานลวด และทำให้เกิดผลผลิตที่สูง และ ความแน่นอนที่มากยิ่งขึ้นของดายกึ่งตัวนำที่ถูกบรรจุ เป็น แพคเกจ เวเฟอร์ที่สะอาดซึ่งพร้อมสำหรับการตัดเป็น ก้อนสี่เหลี่ยมจะถูกเคลือบ ด้วยแผ่นฟิล์มที่ไม่มีไอออนที่ละ ลายน้ำได้ซึ่งเป็นฉนวนที่กำจัดออกได้ ซึ่งจะเพิ่มรอยตัด ด้วยเลื่อยที่สะอาด และลด การสะสม แผ่นฟิล์มป้องกันจะถูกทำ ให้แข็งโดย ความร้อน และจะต้านทานต่อการกำจัดออกด้วยน้ำ ระบายความร้อนน้ำที่นำมาใช้ใน เลื่อยสำหรับตัดเป็นก้อนสี่ เหลี่ยม อย่างไรก็ตาม หลังจากการตัดเป็นก้อนสี่เหลี่ยม แผ่นฟิล์มป้องกันจะกำจัดออกได้ในเครื่องล้างเวเฟอร์ที่ใช้ น้ำที่ถูกกำจัดไอออนที่อุ่นซึ่ง มีแรงดันสูง หลังจากการ กำจัดแผ่นฟิล์มป้องกัน แผ่นขั้วไฟฟ้าก็แทบจะสะอาด เท่ากับ ก่อนการตัดเป็นก้อนสี่เหลี่ยม แผ่นฟิล์มอาจจะนำมาใช้เป็น ชั้นป้องกันจนกว่า เวเฟอร์ที่ถูกตัดด้วยเลื่อยจะพร้อมใช้งาน

Claims (1)

1. วิธีการป้องกันแผ่นยึดประสานของเวเฟอร์จากฝุ่นซิลิคอนเวเฟอร์และ การปนเปื้อนในระหว่างการแยกออกหรือการตัด เป็นก้อนสี่เหลี่ยม ซึ่งประกอบด้วย ขั้นตอนอันได้แก่ การจัดให้มีเวเฟอร์ที่สะอาดที่จะถูกตัดด้วยเลื่อยที่ถูก ติดตั้งบนเทปสำหรับ การตัดเป็นก้อนสี่เหลี่ยม การเติมแผ่นฟิล์มที่ละลายน้ำได้ซึ่งถูกทำให้แข็งที่เป็น กลางลงบนผิวหน้าของ เวเฟอร์ที่จะถูกตัด การตัดด้วยเลื่อยให้ผ่านแผ่นฟิล์มที่ละลายน้ำได้ดังกล่าว และเวเฟอร์ดังกล่าว และให้เข้าไปในเทปสำหรับการตัดเป็นก้อน สี่เหลี่ยมดังกล่าวเป็นบางส่วน การระบายความร้อนเวเฟอร์ดังกล่าวด้วยน้ำเย็นที่สะอาดขณะ ที่มีการตัด เวเฟอร์ด้วยเลื่อยโดยไม่มีการกำจัดแผ่นฟิล์มที่ ละลายน้ำได้ออก การล้างเวเฟอร์ดังกล่าวในเครื่องล้างเวเฟอร์โดยใช้น้ำที่ ถูกกำจัดไอออนซึ่งอุ่น และมีแรงดันสูงเพื่อกำจัดแผ่นฟิล์ม ที่ละลายน้ำได้ซึ่งถูกทำให้แข็งที่เป็นกลางดังกล่าว จากผิว หน้าของดายที่ตัดด้วยเลื่อยแล้วแต่ละอัน และจากรอยตัดที่ ถูกตัดด้วยเลื่อยใน เวเฟอร์ดังกล่าวและ การทำให้เวเฟอร์ดังกล่าวแห้งก่อนที่จะนำดายแต่ละอันออก จากเวเฟอร์ ดังกล่าวที่ถูกติดตั้งบนเทปสำหรับการตัดเป็นก้อน สี่เหลี่ยมดังกล่าว 2. วิธีการดังที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิ 1 โดยที่น้ำเย็นที่ สะอาดดังกล่าวจะประกอบ ด้วยน้ำที่ไม่ถูกกำจัดไอออนซึ่งโดย ปกติจะเกิดปฏิกิริยากับแผ่นยึดประสานที่ถูกเปิด ให้เห็นของ ดายดังกล่าวถ้าไม่ได้รับการป้องกันโดยแผ่นฟิล์มที่ละลายน้ำ ได้ซึ่งถูกทำให้ แข็งที่เป็นกลาง 3. วิธีการดังที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ขั้นตอนการ เติมแผ่นฟิล์มที่ละลายน้ำ ได้ซึ่งถูกทำให้แข็งที่เป็นกลางจะ ประกอบด้วยขั้นตอนการเติมของเหลวที่หนืดอย่าง สม่ำเสมอลงบน ผิวหน้าด้านบนของเวเฟอร์ดังกล่าว และ การทำให้แผ่นฟิล์มดังกล่าวแข็งและแห้ง 4. วิธีการดังที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิ 3 โดยที่ขั้นตอนการ ทำให้แผ่นฟิล์มดังกล่าว แข็งและแห้งจะประกอบด้วยการเปิดให้ แผ่นฟิล์มดังกล่าวสัมผัสกับรังสีอัลตราไวโอเล็ต (UV) หรือ อินฟราเรด (IR) 5. วิธีการดังที่ระบุไว้ใน ข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ขั้นตอนการ เติมแผ่นฟิล์มลงบน ผิวหน้าของเวเฟอร์จะประกอบด้วยการเติมเจล ที่หนืด, แป้งเหนียว หรือของเหลว 6. วิธีการป้องกันแผ่นยึดประสานของเวเฟอร์จากฝุ่น ซิลิคอนเวเฟอร์และ การปนเปื้อนในระหว่างการแยกจากเวเฟอร์โดย ปฏิบัติการตัดด้วยเลื่อย ซึ่งประกอบ ด้วยขั้นตอนอันได้แก่ การติดตั้งเวเฟอร์ที่สะอาดที่จะถูกตัดด้วยเลื่อยเข้าไปใน ดายบนเทปสำหรับ การตัดเป็นก้อนสี่เหลี่ยมที่หนึ่ง การเติมแผ่นฟิล์มที่ละลายน้ำได้ซึ่งถูกทำให้แข็งได้ที่ เป็นกลางที่หนึ่งลงบน ผิวหน้าด้านบนของเวเฟอร์ที่จะถูกตัด ด้วยเลื่อย การทำให้แผ่นฟิล์มที่ละลายน้ำได้แข็งเพื่อป้องกันมิให้มัน ละลายในน้ำเย็น การตัดด้วยเลื่อยให้ผ่านแผ่นฟิล์มที่ละลายน้ำได้ดังกล่าว และให้เข้าไปใน เวเฟอร์ดังกล่าวเป็นบางส่วน การล้างเวเฟอร์ที่ถูกตัดด้วยเลื่อยดังกล่าวในเครื่อง ล้างเวเฟอร์เพื่อกำจัดฝุ่น เวเฟอร์และแผ่นฟิล์มที่ละลายน้ำ ได้ การทำให้เวเฟอร์ที่ตัดด้วยเลื่อยและล้างแล้วดังกล่าวแห้ง การเติมแผ่นฟิล์มที่ละลายน้ำได้ซึ่งถูกทำให้แข็งได้ที่ เป็นกลางที่สองลงบน ผิวหน้าด้านบนของเวเฟอร์ และลงไปในรอย ตัดที่ถูกตัดด้วยเลื่อยของเวเฟอร์ดังกล่าว การทำให้แผ่นฟิล์มที่ละลายน้ำได้ซึ่งถูกทำให้แข็งได้ที่ เป็นกลางที่สองดังกล่าว แข็งตัวและแห้ง การเติมเทปสำหรับขัดด้านหลังลงบนแผ่นฟิล์มที่สองดังกล่าว การกำจัดเทปสำหรับการตัดเป็นก้อนสี่เหลี่ยมดังกล่าวจาก ด้านล่างของเวเฟอร์ ที่ถูกตัดด้วยเลื่อยเป็นบางส่วนดังกล่าว การกำจัดส่วนหนึ่งของด้านล่างของเวเฟอร์ดังกล่าวเพื่อ แยกเวเฟอร์ให้เป็นดาย แต่ละอันซึ่งมีขอบที่สะอาดขอบยิ่งยวด บนดาย การล้างเวเฟอร์ที่ถูกตัดด้วยเลื่อยดังกล่าวในเครื่อง ล้างเวเฟอร์เพื่อกำจัดฝุ่น เวเฟอร์ การทำให้เวเฟอร์ที่ตัดด้วยเลื่อยและล้างแล้วแห้ง การติดตั้งเวเฟอร์ที่แห้งที่ตัดด้วยเลื่อยและล้างแล้วลงบน เทปสำหรับการตัดเป็น ก้อนสี่เหลี่ยมที่สอง และ การกำจัดเทปสำหรับขัดด้านหลังดังกล่าวและแผ่นฟิล์มที่ละ ลายน้ำได้ซึ่งถูกทำ ให้แข็งได้ที่เป็นกลางดังกล่าวหนึ่งแผ่น หรือมากกว่านั้นจากเวเฟอร์ดังกล่าวเพื่อจัดให้มี ดายแต่ละ อันที่มีขอบที่ไม่มีเสี้ยนและรอยร้าว 7. วิธีการดังที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิ 6 โดยที่ขั้นตอนการ กำจัดส่วนหนึ่งของ ด้านล่างของเวเฟอร์ดังกล่าวจะประกอบด้วย กัดขึ้นรูปหรือการขัดด้านหลัง 8. วิธีการดังที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิ 6 โดยที่ขั้นตอนการ ล้างเวเฟอร์ตัดด้วยเลื่อย และล้างแล้วดังกล่าวหลังจากการ กำจัดส่วนหนึ่งของด้านล่างเวเฟอร์ดังกล่าวจะ ประกอบด้วย การ ล้างด้วยน้ำเย็นที่สะอาดเพื่อจะได้ไม่เป็นการกำจัดแผ่น ฟิล์มที่ละลาย น้ำได้หนึ่งแผ่นหรือมากกว่านั้นออก 9. วิธีการดังที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิ 6 โดยที่ขั้นตอนการ กำจัดแผ่นฟิล์มที่ละลาย น้ำได้ซึ่งถูกทำให้แข็งได้ที่เป็น กลางดังกล่าวหนึ่งแผ่นหรือมากกว่านั้นจากเวเฟอร์ ดังกล่าวจะ ประกอบด้วยการล้างเวเฟอร์ดังกล่าวในเครื่องล้างเวเฟอร์ที่ ใช้น้ำที่ถูกกำจัด ไอออนที่มีแรงดันสูงเพื่อกำจัดแผ่นฟิล์ม ที่ละลายน้ำได้และสิ่งปนเปื้อนทั้งหมดบนนั้น 1 0. วิธีการดังที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิ 6 โดยที่ขั้นตอน ของการตัดด้วยเลื่อยให้ ผ่านแผ่นฟิล์มที่ละลายน้ำได้ดัง กล่าว และให้เข้าไปในเวเฟอร์ดังกล่าวเป็นบางส่วน ยังจะรวม ถึงการป้อนกระแสของน้ำระบายความร้อนที่เป็นกลางซึ่งสะอาด ได้แก่ ใบเลื่อยของเลื่อยสำหรับตัดเป็นก้อนสี่เหลี่ยม และ ให้แก่เวเฟอร์ที่กำลังถูกตัด 1
1. วิธีการดังที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิ 10 โดยที่น้ำระบาย ความร้อนที่เป็นกลางซึ่ง สะอาดดังกล่าวจะประกอบด้วยน้ำประปา ที่ถูกกรองและทำให้สะอาดแล้ว
TH301002600A 2003-07-10 วิธีการและเวเฟอร์สำหรับการรักษาแผ่นยึดประสานที่สะอาดอย่างยิ่งไว้บนเวเฟอร์ TH51084B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH65095A TH65095A (th) 2004-11-24
TH51084B true TH51084B (th) 2016-09-06

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2004139016A (ru) Способ сохранения сверхчистых контактных площадок на пластине полупроводникового материала
US11652083B2 (en) Processed stacked dies
WO2004073014A3 (en) Metal reduction in wafer scribe area
US20050003633A1 (en) Method for reducing stress concentrations on a semiconductor wafer by surface laser treatment
TWI355024B (en) Scribe based bond pads for integrated circuits
TW201403698A (zh) 用於使用雷射及電漿蝕刻之晶圓切割之均勻遮蔽
JP2016539497A5 (th)
TW201104736A (en) Dicing before grinding process for preparation of semiconductor
KR20170005760A (ko) 웨이퍼의 가공 방법
JP2015138857A (ja) ウェーハの加工方法
TH65095A (th) วิธีการและเวเฟอร์สำหรับการรักษาแผ่นยึดประสานที่สะอาดอย่างยิ่งไว้บนเวเฟอร์
TH51084B (th) วิธีการและเวเฟอร์สำหรับการรักษาแผ่นยึดประสานที่สะอาดอย่างยิ่งไว้บนเวเฟอร์
US9498898B2 (en) Cleaning mechanism for semiconductor singulation saws
JP6185792B2 (ja) 半導体ウエハの分断方法
TWM524552U (zh) 雷射切割用保護膜
DE10308860B4 (de) Verfahren zum Vereinzeln von Halbleiterscheiben mit frei liegenden mikromechanischen Strukturen zu Chips
TWM578701U (zh) Wafer protective film structure
KR100730621B1 (ko) 웨이퍼상의 본딩 패드를 초청정 상태로 유지하는 방법
JPS61148004A (ja) ダイシング装置
US20060289966A1 (en) Silicon wafer with non-soluble protective coating
US6759276B1 (en) Material to improve CMOS image sensor yield during wafer sawing
KR20150026884A (ko) 가공 방법
CN100372071C (zh) 薄化硅片方法
JP3221394B2 (ja) 半導体装置におけるダイシング方法
KR20240118358A (ko) 웨이퍼 다이싱 장치