แหล่งรับความร้อนสำหรับไมโครโพรเซสเซอร์จะประกอบด้วยฐานนำความร้อนที่มีโครงสร้าง ครีบจำนวนหนึ่งที่ยื่นขึ้นข้างบนจากฐานนำความร้อน โครงสร้างครีบจำนวนหนึ่งที่มีพื้นผิวที่หนึ่งที่ ประกอบรวมด้วยโครงสร้างตัวเพิ่มพื้นที่พื้นผิวจำนวนหนึ่งเพื่อเพิ่มพื้นที่พื้นผิวนำพาความร้อนของ แหล่งรับความร้อนสำหรับปริมาตรที่กำหนดของแหล่งรับความร้อนเพื่อเพิ่มการกระจายความร้อน จากแหล่งรับความร้อน The heat source for the microprocessor consists of a structured heat conduction base. A number of fins protruding from the heat conduction base. A number of fin structures with one surface that Combined with a number of surface boosters to increase the heat conduction surface area of The heat source for a given volume of the heat source to increase heat dissipation. From heat sources
Claims (3)
1. แหล่งรับความร้อน ซึ่งประกอบรวมด้วย ฐานนำความร้อน และ โครงสร้างครีบจำนวนหนึ่งที่ยื่นขึ้นข้างบนจากฐานนำความร้อน ที่ซึ่งโครงสร้างครีบจำนวน หนึ่งจะมีพื้นผิวที่ประกอบรวมด้วยโครงสร้างตัดเพิ่มพื้นที่พื้นผิวที่หนึ่งจำนวนหนึ่ง1.Heat source Which includes A number of heat conduction bases and fin structures extend upward from the heat conduction base. Where the fin structure number One has a surface that is composed of a cutting structure, adding a certain amount of one surface area.2. แหล่งรับความร้อนของข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งโครงสร้างครีบจำนวนหนึ่งยังจะมีพื้นผิวที่สองที่ตรง ข้ามกับพื้นผิวที่หนึ่ง พื้นผิวที่สองที่ประกอบรวมด้วยโครงสร้างตัวเพิ่มพื้นที่พื้นผิวที่สองจำนวน หนึ่ง2. The heat source of claim 1, where a number of fin structures still have a straight second surface. Cross with the first surface The second surface is made up of a number of second surface boosters.3. แหล่งรับความร้อนของข้อถ3. The heat source of the article
TH101000511A2001-02-15
Copper heat source in combination of parallel plates / pinned fins for cooling high-power microprocessors.
TH49923A
(en)