TH49923A - Copper heat source in combination of parallel plates / pinned fins for cooling high-power microprocessors. - Google Patents
Copper heat source in combination of parallel plates / pinned fins for cooling high-power microprocessors.Info
- Publication number
- TH49923A TH49923A TH101000511A TH0101000511A TH49923A TH 49923 A TH49923 A TH 49923A TH 101000511 A TH101000511 A TH 101000511A TH 0101000511 A TH0101000511 A TH 0101000511A TH 49923 A TH49923 A TH 49923A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- heat
- heat source
- heat conduction
- increase
- base
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (09/05/44) แหล่งรับความร้อนสำหรับไมโครโพรเซสเซอร์จะประกอบด้วยฐานนำความร้อนที่มีโครงสร้าง ครีบจำนวนหนึ่งที่ยื่นขึ้นข้างบนจากฐานนำความร้อน โครงสร้างครีบจำนวนหนึ่งที่มีพื้นผิวที่หนึ่งที่ ประกอบรวมด้วยโครงสร้างตัวเพิ่มพื้นที่พื้นผิวจำนวนหนึ่งเพื่อเพิ่มพื้นที่พื้นผิวนำพาความร้อนของ แหล่งรับความร้อนสำหรับปริมาตรที่กำหนดของแหล่งรับความร้อนเพื่อเพิ่มการกระจายความร้อน จากแหล่งรับความร้อน แหล่งรับความร้อนสำหรับไมโครโพรเซสเซอร์จะประกอบด้วยฐานนำความร้อนที่มีโครงสร้าง ครีบจำนวนหนึ่งที่ยื่นขึ้นข้างบนจากฐานนำความร้อน โครงสร้างครีบจำนวนหนึ่งที่มีพื้นผิวที่หนึ่งที่ ประกอบรวมด้วยโครงสร้างตัวเพิ่มพื้นที่พื้นผิวจำนวนหนึ่งเพื่อเพิ่มพื้นที่พื้นผิวนำพาความร้อนของ แหล่งรับความร้อนสำหรับปริมาตรที่กำหนดของแหล่งรับความร้อนเพื่อเพิ่มการกระจายความร้อน จากแหล่งรับความร้อน DC60 (09/05/44) The heat source for the microprocessor consists of a structured thermal conductive base. A number of fins protruding from the heat conduction base. A number of fin structures with one surface that Combined with a number of surface boosters to increase the heat conduction surface area of The heat source for a given volume of the heat source to increase heat dissipation. From heat sources The heat source for the microprocessor consists of a structured heat conduction base. A number of fins protruding from the heat conduction base. A number of fin structures with one surface that Combined with a number of surface boosters to increase the heat conduction surface area of The heat source for a given volume of the heat source to increase heat dissipation. From heat sources
Claims (1)
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH49923A true TH49923A (en) | 2002-03-08 |
TH49923B TH49923B (en) | 2002-03-08 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101435567B (en) | LED light fitting | |
JP3529358B2 (en) | Finned heat sink | |
US7611263B2 (en) | Light source module with a thermoelectric cooler | |
WO2003065775A3 (en) | Heat-sink with large fins-to-air contact area | |
WO2001061751A3 (en) | Parallel-plate/pin-fin hybrid copper heat sink for cooling high-powered microprocessor | |
US6749009B2 (en) | Folded fin on edge heat sink | |
WO2003028119A3 (en) | Light emitting diode with integrated heat dissipater | |
DE602004010792D1 (en) | COOLING BODY WITH CROPPED RIBS | |
TW200606371A (en) | Integral reflector and heat sink | |
JP2001358482A (en) | Heat radiative module | |
EP1463112A3 (en) | Heat sink with visible logo | |
US20050280997A1 (en) | Power component cooling device | |
WO2004061901A8 (en) | Heatsink with multiple, selectable fin densities | |
JP2005026642A (en) | Heat exchanger | |
TH49923A (en) | Copper heat source in combination of parallel plates / pinned fins for cooling high-power microprocessors. | |
CN2927321Y (en) | Large-power semiconductor luminescent device | |
JP2005203385A (en) | Heat sink | |
TH49923B (en) | Copper heat source in combination of parallel plates / pinned fins for cooling high-power microprocessors. | |
NO970572L (en) | Heat sink for semiconductor components and similar equipment | |
TW201235606A (en) | Thermal dissipation structures | |
GB0412614D0 (en) | Heat dissipating device with fins inclinedly connected to base | |
TWI360620B (en) | Led lamp | |
CN217928322U (en) | High-efficient radiating LED base plate structure | |
TWI331199B (en) | Led lamp having heat dissipation structure | |
KR960000159Y1 (en) | Heat structure for transistor |