TH49923A - Copper heat source in combination of parallel plates / pinned fins for cooling high-power microprocessors. - Google Patents

Copper heat source in combination of parallel plates / pinned fins for cooling high-power microprocessors.

Info

Publication number
TH49923A
TH49923A TH101000511A TH0101000511A TH49923A TH 49923 A TH49923 A TH 49923A TH 101000511 A TH101000511 A TH 101000511A TH 0101000511 A TH0101000511 A TH 0101000511A TH 49923 A TH49923 A TH 49923A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
heat
heat source
heat conduction
increase
base
Prior art date
Application number
TH101000511A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH49923B (en
Inventor
เอ็น. คาบาดี้ นายแอสฮอค
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายบุญมา เตชะวณิช
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายบุญมา เตชะวณิช, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH49923A publication Critical patent/TH49923A/en
Publication of TH49923B publication Critical patent/TH49923B/en

Links

Abstract

DC60 (09/05/44) แหล่งรับความร้อนสำหรับไมโครโพรเซสเซอร์จะประกอบด้วยฐานนำความร้อนที่มีโครงสร้าง ครีบจำนวนหนึ่งที่ยื่นขึ้นข้างบนจากฐานนำความร้อน โครงสร้างครีบจำนวนหนึ่งที่มีพื้นผิวที่หนึ่งที่ ประกอบรวมด้วยโครงสร้างตัวเพิ่มพื้นที่พื้นผิวจำนวนหนึ่งเพื่อเพิ่มพื้นที่พื้นผิวนำพาความร้อนของ แหล่งรับความร้อนสำหรับปริมาตรที่กำหนดของแหล่งรับความร้อนเพื่อเพิ่มการกระจายความร้อน จากแหล่งรับความร้อน แหล่งรับความร้อนสำหรับไมโครโพรเซสเซอร์จะประกอบด้วยฐานนำความร้อนที่มีโครงสร้าง ครีบจำนวนหนึ่งที่ยื่นขึ้นข้างบนจากฐานนำความร้อน โครงสร้างครีบจำนวนหนึ่งที่มีพื้นผิวที่หนึ่งที่ ประกอบรวมด้วยโครงสร้างตัวเพิ่มพื้นที่พื้นผิวจำนวนหนึ่งเพื่อเพิ่มพื้นที่พื้นผิวนำพาความร้อนของ แหล่งรับความร้อนสำหรับปริมาตรที่กำหนดของแหล่งรับความร้อนเพื่อเพิ่มการกระจายความร้อน จากแหล่งรับความร้อน DC60 (09/05/44) The heat source for the microprocessor consists of a structured thermal conductive base. A number of fins protruding from the heat conduction base. A number of fin structures with one surface that Combined with a number of surface boosters to increase the heat conduction surface area of The heat source for a given volume of the heat source to increase heat dissipation. From heat sources The heat source for the microprocessor consists of a structured heat conduction base. A number of fins protruding from the heat conduction base. A number of fin structures with one surface that Combined with a number of surface boosters to increase the heat conduction surface area of The heat source for a given volume of the heat source to increase heat dissipation. From heat sources

Claims (1)

: DC60 (09/05/44) แหล่งรับความร้อนสำหรับไมโครโพรเซสเซอร์จะประกอบด้วยฐานนำความร้อนที่มีโครงสร้าง ครีบจำนวนหนึ่งที่ยื่นขึ้นข้างบนจากฐานนำความร้อน โครงสร้างครีบจำนวนหนึ่งที่มีพื้นผิวที่หนึ่งที่ ประกอบรวมด้วยโครงสร้างตัวเพิ่มพื้นที่พื้นผิวจำนวนหนึ่งเพื่อเพิ่มพื้นที่พื้นผิวนำพาความร้อนของ แหล่งรับความร้อนสำหรับปริมาตรที่กำหนดของแหล่งรับความร้อนเพื่อเพิ่มการกระจายความร้อน จากแหล่งรับความร้อน แหล่งรับความร้อนสำหรับไมโครโพรเซสเซอร์จะประกอบด้วยฐานนำความร้อนที่มีโครงสร้าง ครีบจำนวนหนึ่งที่ยื่นขึ้นข้างบนจากฐานนำความร้อน โครงสร้างครีบจำนวนหนึ่งที่มีพื้นผิวที่หนึ่งที่ ประกอบรวมด้วยโครงสร้างตัวเพิ่มพื้นที่พื้นผิวจำนวนหนึ่งเพื่อเพิ่มพื้นที่พื้นผิวนำพาความร้อนของ แหล่งรับความร้อนสำหรับปริมาตรที่กำหนดของแหล่งรับความร้อนเพื่อเพิ่มการกระจายความร้อน จากแหล่งรับความร้อนข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แก้ไข 16/9/2558: DC60 (09/05/44) The heat source for the microprocessor consists of a structured thermal conductive base. A number of fins protruding from the heat conduction base. A number of fin structures with one surface that Combined with a number of surface boosters to increase the heat conduction surface area of The heat source for a given volume of the heat source to increase heat dissipation. From heat sources The heat source for the microprocessor consists of a structured heat conduction base. A number of fins protruding from the heat conduction base. A number of fin structures with one surface that Combined with a number of surface boosters to increase the heat conduction surface area of The heat source for a given volume of the heat source to increase heat dissipation. From heat sources (Item one) which will appear on the advertisement page: edit 16/9/2015 1. แหล่งรับความร้อน ซึ่งประกอบรวมด้วย ฐานนำความร้อน และ โครงสร้างครีบจำนวนหนึ่งที่ยื่นขึ้นบนจากฐานนำความร้อน ที่ซึ่งโครงสร้างครีบจำนวน หนึ่งจะมีพื้นผิวที่หนึ่งที่เป็นระนาบทั่วๆ ไปที่ประกอบรวมด้วยโครงสร้างตัดเพิ่มที่ พื้นผิวที่หนึ่งจำนวนหนึ่ง ที่ซึ่งโครงสร้างตัดเพิ่มพื้นที่พื้นผิวที่หนึ่งจำนวนหนึ่งนั้นมี ฐาน ที่โดยประมาณอยู่ในช่วงประมาณ 0.015 นิ้วถึง 0.035 นิ้ว และความสูงจาก ฐานโดยประมาณอยู่ในช่วงประมาณ 0.025 นิ้วถึง 0.05 นิ้ว ที่ซึ่งแหล่งรับความร้อน มีพื้นผิแท็ก :1.Heat source Which includes A number of heat conduction bases and fin structures extend upward from the heat conduction base. Where the fin structure number One has a surface that is a general plane. To be assembled with additional cutting structures that A number of first surfaces Where the cut structure adds a certain amount of surface area, there are approximate bases ranging from 0.015 in. To 0.035 in. Approximate bases range from approximately 0.025 in. To 0.05 in. Where the heat source has a surface.
TH101000511A 2001-02-15 Copper heat source in combination of parallel plates / pinned fins for cooling high-power microprocessors. TH49923B (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH49923A true TH49923A (en) 2002-03-08
TH49923B TH49923B (en) 2002-03-08

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101435567B (en) LED light fitting
JP3529358B2 (en) Finned heat sink
US7611263B2 (en) Light source module with a thermoelectric cooler
WO2003065775A3 (en) Heat-sink with large fins-to-air contact area
WO2001061751A3 (en) Parallel-plate/pin-fin hybrid copper heat sink for cooling high-powered microprocessor
US6749009B2 (en) Folded fin on edge heat sink
WO2003028119A3 (en) Light emitting diode with integrated heat dissipater
DE602004010792D1 (en) COOLING BODY WITH CROPPED RIBS
TW200606371A (en) Integral reflector and heat sink
JP2001358482A (en) Heat radiative module
EP1463112A3 (en) Heat sink with visible logo
US20050280997A1 (en) Power component cooling device
WO2004061901A8 (en) Heatsink with multiple, selectable fin densities
JP2005026642A (en) Heat exchanger
TH49923A (en) Copper heat source in combination of parallel plates / pinned fins for cooling high-power microprocessors.
CN2927321Y (en) Large-power semiconductor luminescent device
JP2005203385A (en) Heat sink
TH49923B (en) Copper heat source in combination of parallel plates / pinned fins for cooling high-power microprocessors.
NO970572L (en) Heat sink for semiconductor components and similar equipment
TW201235606A (en) Thermal dissipation structures
GB0412614D0 (en) Heat dissipating device with fins inclinedly connected to base
TWI360620B (en) Led lamp
CN217928322U (en) High-efficient radiating LED base plate structure
TWI331199B (en) Led lamp having heat dissipation structure
KR960000159Y1 (en) Heat structure for transistor