KR200225878Y1 - The Heat Sinks be Improved Shape of Al Fin - Google Patents
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Abstract
본 고안은 본 고안보다 앞서 출원한 실용신안출원 제20-2000-0016821호 컴퓨터 중앙처리장치(Central Processing Unit)용 방열판의 개량에 관한 것으로, 중앙처리장치(Central Processing Unit)에 부착되어 열을 전달하는 베이스와 얇은 알루미늄 판을 산과 골의 형태로 성형한 핀(Fin)의 접촉부가 직선형으로 넓게 접합된 구조로 형성함으로써 컴퓨터 중앙처리장치(Central Processing Unit)로부터 발생되는 열을 베이스와 핀(Fin)에 전달되는 열전도율을 향상되게 하고, 또한 핀(Fin)의 표면에 슬리트(Slit) 가공을 하지 않아 루버(Louver)에 의한 방열저항이 상승되는 것을 감소시켜 방열성능을 더욱 향상되게 한 것이다.The present invention relates to the improvement of a heat sink for a computer central processing unit, Utility Model Application No. 20-2000-0016821 filed earlier than the present invention, which is attached to a central processing unit to transfer heat. The base and fin are formed in a structure in which the contact parts of the fins formed in the form of acid and valley are widely joined in a straight line shape to heat the heat generated from the central processing unit. It is to improve the thermal conductivity to be transmitted to the surface of the fin (Fin) and the slitting (Slit) is not applied to reduce the increase in the heat radiation resistance by the louver (Louver) to improve the heat radiation performance further.
Description
본 고안은 본 고안보다 앞서 출원한 실용신안출원 제20-2000-0016821호 컴퓨터 중앙처리장치(Central Processing Unit)용 방열판(6)의 개량에 관한 것으로, 중앙처리장치(Central Processing Unit)에 부착되어 열을 전달하는 베이스(8)와 얇은 알루미늄 판을 산과 골의 형태로 성형한 핀(9)의 접촉부가 직선형으로 넓게 접합된 구조로 형성함으로써 방열성능을 더욱 향상시킨 컴퓨터 중앙처리장치(Central Processing Unit)용 방열판(6)에 관한 것이다.The present invention relates to an improvement of the heat sink (6) for the utility model computer application No. 20-2000-0016821 filed earlier than the present invention, which is attached to the central processing unit The central processing unit (Central Processing Unit) further improves the heat dissipation performance by forming a structure in which the contact portion of the base (8) that transfers heat and the pin (9) formed in the form of an acid and a valley with a thin aluminum plate is joined in a linear shape. The heat sink 6 for this invention is related.
상기 실용신안출원 제20-2000-0016821호는 도1에 도시한바와 중앙 처리장치(Central Processing Unit)와 직접 맞닿는 알루미늄 판으로 된 베이스(2)와 공기중 열을 발산시키는 핀(3)을 열전도율을 높이기 위해 얇은 알루미늄 판을 산과 골로 성형하여 노코록 용접법(NOCOLOK BRAZING)을 이용 접합하는 구조로 되어있어 방열 성능은 향상되었지만,베이스(2)와 핀(3)의 접촉면적이 적어 베이스(2)로부터 핀(3)까지의 열전도율이 떨어져 방열성능이 저하된다.Utility Model Application No. 20-2000-0016821 has a thermal conductivity of a base 2 made of an aluminum plate directly contacting a central processing unit and a fin 3 for dissipating heat in the air, as shown in FIG. In order to increase the heat resistance, the thin aluminum plate is formed with acid and bone to join using NOCOLOK BRAZING, and the heat dissipation performance is improved, but the contact area between the base 2 and the fin 3 is small so that the base 2 Heat conductivity from the fin to the fin 3 falls, and the heat dissipation performance falls.
또한 핀(3)의 표면에 슬리트(Slit) 가공에 의한 루버(4)가 발생하고, 루버(4)에 의해 방열 저항이 상승되며,장시간 사용시 슬리트(Slit)가공부에 먼지나 이물질 부착에 의한 방열 성능을 감소되는 단점을 가지게 된다.In addition, the louver 4 is produced by the slitting process on the surface of the pin 3, the heat dissipation resistance is increased by the louver 4, and dust or foreign matter adheres to the slitting process when it is used for a long time. It has the disadvantage that the heat dissipation performance is reduced.
본 고안은 본 고안보다 앞서 출원한 실용신안출원 제20-2000-0016821호 컴퓨터 중앙처리장치(Central Processing Unit)용 방열판의 개량에 관한 것으로, 베이스와 핀(Fin) 및 쿨링팬 부착용 알루미늄판을 노코록 용접법(NOCOLOK BRAZING)을 이용 일체로 접합시키는 구조로 핀의 형상 또는 베이스의 구조를 개선하여 컴퓨터 중앙처리장치(Central Processing Unit)로부터 발생되는 열의 전달을 원활하게 하는 동시에 방열 성능을 향상시킨 구조로 된 방열판에 제공함에 그 목적이 있다.The present invention relates to an improvement of a heat sink for a computer processing unit, Utility Model Application No. 20-2000-0016821, filed earlier than the present invention, and a base, fin, and an aluminum plate for cooling fan. It is a structure that connects integrally by using NOCOLOK BRAZING, and improves the shape of the pin or the structure of the base to facilitate heat transfer from the computer central processing unit and to improve heat dissipation performance. The purpose is to provide a heat sink.
도 1은 본 고안에 앞서 출원한 컴퓨터 CPU 방열판의 사시도1 is a perspective view of a computer CPU heat sink filed prior to the present invention
도 2는 본 고안의 컴퓨터 CPU 방열판의 사시도2 is a perspective view of a computer CPU heat sink of the present invention
도 3은 본 고안의 베이스와 핀 접합구조의 상세도3 is a detailed view of the base and the pin joint structure of the present invention
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
1,6…방열판 2,8…베이스(알루미늄)1,6... Heat sink 2,8... Base (aluminum)
4…루버 3,9…핀4… Louver 3,9... pin
5…쿨링팬 부착용 플레이트 7…베이스(구리)5... Plate for attaching cooling fan 7.. Base (copper)
도 2에 도시한바와 같이 컴퓨터 중앙처리장치(Central Processing Unit)로부터 발생되는 열의전도율을 위해 컴퓨터 중앙처리장치(Central Processing Unit)와 직접 맞닿는 면에는 알루미늄(열전도율:0.52) 보다 열전도율이 높은 구리(열전도율:0.93)로 베이스(7) 하부를 구성하고,알루미늄 핀(9)과의 접합을 위해 상부에는 알루미늄(8)으로 구성된 직사각형의 이종압연의 베이스를 구성하고, 베이스(7,8)를 통하여 전달된 열이 공기중으로 발산되도록 얇은 알루미늄 판을 여러개의 산과 골의 주름형태로 성형한 핀(9)을 구성하며. 특히 핀(9)의 베이스(8) 및 쿨링팬 부착용 알루미늄 판(5)과 접합되는 면은 열의 전달을 향상시키기 위해 직선형으로 구성하며,핀(9)의 표면에는 루버(Louver)에 의해 방열 성능이 감소되는 것을 막기 위해서는 슬리트(Slit) 가공을 하지 않고 성형한다.As shown in FIG. 2, copper having a higher thermal conductivity than aluminum (thermal conductivity: 0.52) is disposed on a surface directly contacting the central processing unit for thermal conductivity generated from the central processing unit. : 0.93) to form the base 7 lower part, and for joining with the aluminum fin 9, the upper part constitutes a rectangular hetero-rolled base made of aluminum 8, and is transmitted through the bases 7 and 8. It consists of a pin (9) formed by forming a thin aluminum plate in the form of corrugations of a number of mountains and valleys so that the heated heat is released into the air. In particular, the surface joined to the base 8 of the fin 9 and the aluminum plate 5 for attaching the cooling fan has a straight shape to improve heat transfer, and the surface of the fin 9 has a heat dissipation performance by louvers. In order to prevent this reduction, molding is performed without slitting.
또한, 핀(9)상단에 직사각형의 가운데 부분이 원형으로 관통된 알루미늄 판(5)을 구성하여 상부에 쿨링팬을 조립하도록 한다.In addition, to form a cooling fan in the upper portion by forming an aluminum plate 5 through which the center of the rectangle is penetrated circularly on the top of the fin 9.
그리고, 이렇게 구성된 베이스(7,8), 핀(9)과 쿨링팬 부착용 알루미늄판(5)을 노코록 용접법(NOCOLOK BRAZING)을 이용하여 접합 시키는 구조로 되어 있다.The bases 7 and 8, the fins 9, and the aluminum plate 5 for attaching the cooling fan thus constructed are joined using the NOCOLOK BRAZING method.
본 고안은 본 고안보다 앞서 출원한 실용신안출원 제20-2000-0016821호 컴퓨터 중앙처리장치(Central Processing Unit)용 방열판의 개량에 관한 것으로, 방열판(6)의 베이스(7,8)와 열을 발산하는 핀(9) 및 쿨링팬 부착용 알루미늄판(5)이 고온에서 접합된 구조로 되어 있고,베이스(11,12)는 컴퓨터 중앙처리 장치(Central Processing Unit)와 직접 맞닿는 면에는 알루미늄(열전도율:0.52) 보다 열전도율이 높은 구리(열전도율:0.93)를 베이스(7)하부로 구성하고,핀과의 접합을 위해 알루미늄을 베이스 상부(8)로 구성된 이종압연의 베이스를 구성하여 열의 전도율을 향상시켰으며,열을 공기중으로 발산시키는 핀(9)이 여러개 산과 골의 주름형태로 되어 있으며, 특히 베이스(8)와 접합되는 면이 직선형 구조로 되어 있어 컴퓨터 중앙처리장치(Central Processing Unit)로부터 발생되는 열이 베이스(7,8)를 통해 핀(9)에 전달되는 성능을 향상시켰고,또한 핀(9)의 표면에 슬리트(Slit)가공을 하지 않아 루버(4)에 의한 방열 저항이 상승되며,장시간 사용시 슬리트(Slit) 가공부에 먼지나 이물질의 부착으로 인한 방열성능이 감소되는 현상을 방지할 수 있는 효과를 제공하도록 구성한 것이다.The present invention relates to the improvement of the heat sink for the utility model application No. 20-2000-0016821 computer central processing unit filed before the present invention, the base (7,8) and heat of the heat sink (6) The fins 9 and the aluminum plate 5 for cooling fan attachment are joined at a high temperature, and the bases 11 and 12 have aluminum on the surface directly contacting the central processing unit. 0.52) has a higher thermal conductivity than copper (heat conductivity: 0.93) at the bottom of the base (7), and a heterogeneous rolling base consisting of aluminum and the upper base (8) for bonding with the fins to improve heat conductivity. The fins 9 that dissipate heat into the air are corrugated with several mountains and valleys. In particular, the surface joined to the base 8 has a straight structure, which generates heat generated from the computer central processing unit. The best The performance transmitted to the fins 9 through the switches 7 and 8 is improved, and since the slitting is not applied to the surface of the fins 9, the heat dissipation resistance by the louver 4 is increased, and for a long time When used, it is configured to provide the effect of preventing the phenomenon of heat dissipation decrease due to adhesion of dust or foreign matter to the slit processing part.
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2020000023684U KR200225878Y1 (en) | 2000-08-21 | 2000-08-21 | The Heat Sinks be Improved Shape of Al Fin |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR2020000023684U KR200225878Y1 (en) | 2000-08-21 | 2000-08-21 | The Heat Sinks be Improved Shape of Al Fin |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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KR200225878Y1 true KR200225878Y1 (en) | 2001-06-01 |
Family
ID=73057451
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR2020000023684U KR200225878Y1 (en) | 2000-08-21 | 2000-08-21 | The Heat Sinks be Improved Shape of Al Fin |
Country Status (1)
Country | Link |
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KR (1) | KR200225878Y1 (en) |
-
2000
- 2000-08-21 KR KR2020000023684U patent/KR200225878Y1/en not_active IP Right Cessation
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