KR200216967Y1

KR200216967Y1 - The Low Heat Sinks be Improved Method of Mounting

Info

Publication number: KR200216967Y1
Application number: KR2020000016821U
Authority: KR
Inventors: 강주용
Original assignee: 강주용
Priority date: 2000-06-13
Filing date: 2000-06-13
Publication date: 2001-03-15

Abstract

본 고안은 컴퓨터 중앙처리장치(Cental Processing Unit)로부터 발생되는 열을 발산하는 방열판에 관 한 것으로 방열판의 알루미늄 베이스,핀(Fin) 및 쿨링팬 부착용 알루미늄 판을 노코록 용접법(Nocolok Brazing)을 이용 접합한 방열판이며 알루미늄 베이스,얇은 판의 전열면적이 큰 핀이 접합된 구조로 되어 있어 반도체 소자로부터 발생되는 열이 효과적으로 베이스와 핀(Fin)에 전달된다. 또한 기존의 압출 구조로 된 알루미늄 방열판은 쿨링팬을 볼트로 직접 조립하는 방식으로 되어 있어 팬의 크기가 큰 저소음형 쿨링팬을 부착하기 위해서는 외측에 별도의 플레이트를 추가해야 하며.이로인해 방열판의 크기가 커지고, 원가 상승의 원인이 된다.The present invention relates to a heat sink that dissipates heat generated from a central processing unit, and joins the aluminum base of the heat sink, fins, and the aluminum plate for cooling fan using Nocolok Brazing. It is a heat sink and has a structure in which a fin with a large heat transfer area of an aluminum base and a thin plate is bonded to each other, so that heat generated from a semiconductor device is effectively transferred to the base and the fin. In addition, the aluminum heat sink with the extruded structure has a method of assembling the cooling fan directly with bolts, so in order to attach a low noise cooling fan with a large fan size, a separate plate must be added to the outside. Will increase, causing cost increases.

본 고안의 방열판은 쿨링팬 부착용 알루미늄 판의 크기를 쿨링팬의 크기에 따라 조절하여 부착할 수 있어,팬의 크기가 큰 쿨링팬을 부착한 저소음용 방열판으로 사용할 수 있는 특징이 있다.The heat sink of the present invention can be attached by adjusting the size of the cooling fan mounting aluminum plate according to the size of the cooling fan, it can be used as a low noise heat sink with a cooling fan having a large fan size.

Description

Low noise type heat sink with improved FAN installation structure {The Low Heat Sinks be Improved Method of Mounting}

본 고안은 컴퓨터 부품인 중앙처리장치(Central Processing Unit)에 방열판을 고정시켜 열을 발산토록 하는 방열판에 관한 것으로 알루미늄의 베이스, 핀(Fin) 및 쿨링팬 부착용 알루미늄판을 노코록 용접법(NOCOLOK BRAZING)을 이용 접합하는 구조로 되어있어 반도체 소자로부터 발생되는 열을 원활하게 전달할 뿐만 아니라 쿨링팬 부착용 알루미늄 판의 크기를 쿨링팬의 크기에 따라 조절하여 부착할 수 있어,특히 팬의 크기가 큰 쿨링팬을 부착한 저소음용 방열판으로 사용할 수 있도록 구성된 반도체 소자용 방열판에 관한 것이다.The present invention relates to a heat sink for dissipating heat by fixing a heat sink to a central processing unit, which is a computer component, and uses a noco-lock welding method for attaching an aluminum base, a fin, and a fan for cooling fan. It is a structure that is bonded to each other to transfer heat generated from the semiconductor element smoothly, and the size of the cooling fan attachment aluminum plate can be adjusted and attached according to the size of the cooling fan. The present invention relates to a heat sink for semiconductor elements configured to be used as an attached low noise heat sink.

기존에 사용되는 알루미늄 압출구조된 방열판(1)은 도 1에 도시한바와 같이 중앙처리장치(Central Processing Unit)와 직접 맞닿는 알루미늄 판으로된 베이스(2)와 실제적으로 열을 공기중으로 발산시키는 방열판 날개(3)를 금형 제조시 일체로 형성시키는 구조로 되어있다.The conventional extruded aluminum heat dissipation plate 1 is an aluminum plate base 2 directly in contact with a central processing unit as shown in FIG. 1, and a heat dissipation wing that actually dissipates heat into the air. The structure (3) is integrally formed at the time of mold manufacture.

이렇게 베이스(2)와 날개(3)가 직접 일체로 형성된 방열판(1)은 구조상 중앙처리 장치(Central Processing Unit)에 고정되는 하부와 쿨링팬(5)을 고정하는 상부의 크기가 동일하여 방열 성능의 향상 및 소음을 줄이기 위해 팬이 큰 쿨링팬(5)을 부착하기 위해서는 도2에 도시한 바와 같이 방열판(1' )별도의 외측에 별도의 플레이트(4)를 부착하여야 한다.The heat sink 1, in which the base 2 and the wings 3 are integrally formed as described above, has a heat dissipation performance due to the same size of the lower part fixed to the central processing unit and the upper part fixing the cooling fan 5. In order to attach the cooling fan 5 with a large fan to improve the noise and reduce the noise, as shown in FIG. 2, a separate plate 4 must be attached to the outside of the heat sink 1 ′.

그로 인해 간접 취부방식의 방열판(1' )은 크기가 커지고 원가상승의 원인이되며 또한 양산성이 없다.As a result, the heat sink 1 'of the indirect mounting method increases in size, causes a cost increase, and is not mass-producible.

본 고안은 알루미늄 베이스와 핀(Fin) 및 쿨링팬 부착용 알루미늄판을 노코록 용접법(NOCOLOK BRAZING)을 이용 일체로 접합시키는 구조로 컴퓨터 중앙처리장치(Central Processing Unit)로부터 발생되는 열의 전달을 원활하게 하는 동시에 방열성능의 향상 및 소음을 줄이기 위해 방열판 상부에 쿨링팬의 크기를 자유로이 조절하여 부착할 수 있는 구조로 된 방열판을 제공함에 그 목적이 있다.The present invention is a structure in which the aluminum base, the fin and the aluminum plate for the cooling fan are integrally bonded using the NOCOLOK BRAZING, which facilitates the transfer of heat generated from the central processing unit. At the same time, an object of the present invention is to provide a heat sink having a structure that can be freely adjusted and attached to the top of the heat sink in order to improve heat dissipation performance and reduce noise.

도 1은 기존 컴퓨터 CPU 방열판의 사시도1 is a perspective view of a conventional computer CPU heat sink

도 2는 기존 컴퓨터 CPU 방열판과 쿨링팬 취부 플레이트 사시도2 is a perspective view of a conventional computer CPU heat sink and cooling fan mounting plate

도 3은 본 고안의 컴퓨터 CPU 방열판의 사시도3 is a perspective view of a computer CPU heat sink of the present invention

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1,1' ,6‥·방열판 2,7‥·베이스1,1 ', 6 ... Heating plate 2,7 ... Base

3‥·날개 8‥·핀3 ... wing 8 ... pin

4‥·쿨링팬 부착용 플레이트 5,5' ‥·쿨링팬4 ‥ ・ Cooling fan mounting plate 5,5 '‥ ・ Cooling fan

9‥·쿨링팬 부착용 알루미늄 판9 ‥ ・ Aluminum plate for mounting fan

도 3에 도시한바와 같이 컴퓨터 중앙처리장치(Central Processing Unit)로부터 열이 전달되도록 하단에 직사각형의 알루미늄 베이스(7)를 구성하고, 베이스(7)를 통하여 전달된 열이 효과적으로 발산되도록 얇은 알루미늄 판을 여러개 산과 골의 주름형태로 성형 및 표면에 슬리트(Slit)한 핀(8)으로 구성하며,또한 핀(8)상단에 직사각형의 가운데 부분이 원형으로 관통된 알루미늄판(9)으로 상부에 쿨링팬(5' )을 조립하도록 구성하여,베이스(7), 핀(8)과 쿨링팬 부착용 알루미늄 판(9)을 노코록 용접법(NOCOLOK BRAZING)을 이용 하여 접합시키는 구조로 되어 있다.As shown in FIG. 3, a rectangular aluminum base 7 is formed at the bottom to transfer heat from the central processing unit, and a thin aluminum plate is used to effectively dissipate heat transferred through the base 7. It consists of a pin (8) formed in the form of wrinkles of several mountains and valleys and slits on the surface, and on the upper side of the pin (8) with an aluminum plate (9) through which the center of the rectangle is circularly penetrated. The cooling fan 5 'is assembled so as to assemble the base 7, the fins 8, and the aluminum plate 9 for attaching the cooling fan using the NOCOLOK BRAZING.

본 고안은 컴퓨터 중앙처리장치(Central Processing Unit)로부터 발생되는 열을 발산하는 방열판에 관 한 것으로,특히 방열판(6)의 베이스(7)와 열을 발산하는 핀(8)이 여러개의 산과 골 모양으로 성형 및 표면에 슬리트(Slit)형태로 구성되어 있으며,베이스(7)와 핀(8) 그리고 쿨링팬 부착용 알루미늄 판(9)이 고온에서 접합되어 있어 결합상태도 양호하며, 컴퓨터 중앙 처리 장치 (Central Processing Unit)로부터 발생되는 열을 효과적으로 발산시키며, 또한 소음을 줄이기 위해 부착하는 쿨링팬(5' )을 방열판(6) 상부에 크기에 따라 자유로이 조절하여 부착할 수 있도록 하는 효과를 제공하도록 구성한 것이다.The present invention relates to a heat sink dissipating heat generated from a central processing unit, and in particular, the base (7) of the heat sink (6) and the heat dissipation fin (8) have a number of peaks and valleys. It is formed in the form of slits on the surface and formed, and the base 7 and the fins 8 and the aluminum plate 9 for attaching the cooling fan are joined at a high temperature so that the bonding state is also good. (Central Processing Unit) to effectively dissipate heat, and to reduce noise and to provide a cooling fan (5 ') attached to the top of the heat sink (6) can be freely adjusted according to the size will be.

Claims

An aluminum base 5 for receiving heat transferred from the outside;

A heat dissipation fin (6) formed of an aluminum material having a plurality of slit grooves formed on at least one surface of the acid so that heat transferred through the base 5 is diverted into air;

An upper plate 7 mounted on an upper end of the heat dissipation fin 6 and having a larger area than the aluminum base, and having a through hole formed at a central portion thereof; And

It includes a cooling fan 12 mounted to the upper portion of the upper plate (7),

Low noise type heat sink with improved fan mounting structure in which aluminum base (5), heat dissipation fins (6) and cooling fans are joined by Nocolok Brazing.