TH49697A - แผ่นทองแดงชุบไฟฟ้าพร้อมพาหะ วิธีการสำหรับผลิตแผ่นทองแดงดังกล่าว - Google Patents
แผ่นทองแดงชุบไฟฟ้าพร้อมพาหะ วิธีการสำหรับผลิตแผ่นทองแดงดังกล่าวInfo
- Publication number
- TH49697A TH49697A TH1003795A TH0001003795A TH49697A TH 49697 A TH49697 A TH 49697A TH 1003795 A TH1003795 A TH 1003795A TH 0001003795 A TH0001003795 A TH 0001003795A TH 49697 A TH49697 A TH 49697A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- carrier
- electro
- plate
- plated copper
- carrier plate
- Prior art date
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract 19
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract 19
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract 6
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims abstract 4
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 claims 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 2
- 239000013528 metallic particle Substances 0.000 abstract 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 abstract 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 (25/12/43) การประดิษฐ์นี้จัดให้มีแผ่นทองแดงชุบไฟฟ้าหรือพาหะซึ่งมีชั้นส่วนประสานยึดติดอินทรีย์ที่ทำให้สามารถ ควบคุมข้อจำกัด ขั้นต่ำของความแข็งแรงต่อการลอกออกระหว่างแผ่นพาหะกับแผ่น ทองแดงชุบไฟฟ้า และการประดิษฐ์นี้ จัดให้มีวิธีการสำหรับ ผลิตแผ่นทองแดงชุบไฟฟ้าพร้อมพาหะ ในแผ่นทองแดงชุบไฟฟ้า พร้อมพาหะซึ่งประกอบรวมอยู่ ด้วยแผ่นพาหะ ชั้นส่วนประสานยึด ติดที่ประกอบอยู่บนแผ่นพาหะ และแผ่นทองแดงชุบไฟฟ้าที่ ประกอบอยู่บนชั้นส่วน ประสานยึดติดนั้น แผ่นพาหะนั้นทำจาก แผ่นทองแดงและชั้นส่วนประสานยึดติดประกอบด้วยตัวกระทำ อินทรีย์และ อนุภาคโลหะขนาดเล็ก ตัวกระทำอินทรีย์และอนุภาค โลหะขนาดเล็กนั้นอยู่ในสถานะที่ผสมรวมกัน การประดิษฐ์นี้จัดให้มีแผ่นทองแดงชุบไฟฟ้าหรือพาหะซึ่งมีชิ้นส่วนประสานยึดติดอินทรีย์ที่ทำให้สามารถ ควบคุมข้อจำกัด ขั้นต่ำของความแข็งแรงต่อการลอกออกระหว่างแผ่นพาหะกับแผ่น ทองแดงชุบไฟฟ้า และการประดิษฐ์นี้ จัดให้มีวิธีการสำหรับ ผลิตแผ่นทองแดงชุบไฟฟ้าพร้อมพาหะ ในแผ่นทองแดงชุบไฟฟ้า พร้อมพาหะซึ่งประกอบรวมอยู่ ด้วยแผ่นพาหะ ชิ้นส่วนประสานยึด ติดที่ประกอบอยู่บนแผ่นพาหะ และแผ่นทองแดงชุบไฟฟ้าที่ ประกอบอยู่บนชิ้นส่วน ประสานยึดติดนั้น แผ่นพาหะนั้นทำจาก แผ่นทองแดงและชิ้นส่วนประสานยึดติดประกอบด้วยตัวกระทำ อินทรีย์และ อนุภาคโลหะขนาดเล็ก ตัวกระทำอินทรีย์และอนุภาค โลหะขนาดเล็กนั้นอยู่ในสถานะที่ผสมรวมกัน
Claims (2)
1. แผ่นทองแดงชุบไฟฟ้าพร้อมพาหะซึ่งประกอบด้วยแผ่นพาหะ ชั้นส่วนประสานยึดติดซึ่งถูกประกอบ ไว้บนแผ่นพาหะ และแผ่น ทองแดงชุบไฟฟ้าที่ประกอบไว้บนชั้นส่วนประสานยึดติด ที่ซึ่ง แผ่นพาหะทำจากแผ่นทองแดง และชั้นส่วนประสานยึดติดประกอบด้วย ตัวกระทำอินทรีย์และอนุภาคโลหะขนาดเล็ก ตัวกระทำอินทรีย์ และอนุภาคโลหะ ขนาดเล็กนั้นอยู่ในสถานะที่ผสมรวมกัน
2. วิธีการสำหรับผลิตแผ่นทองแดงชุบไฟฟ้าพร้อมพาหะ ซึ่ง วิธีการดังกล่าวประกอบด้วยการชุบตัว กระทำอินทรีย์ด้วยไฟฟ้า ลงบนพื้นผิวของแผ่นพาหะทองแดงแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH49697A true TH49697A (th) | 2002-02-28 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MXPA06000842A (es) | Tarjeta de circuito impreso con componentes empotrados y metodo de fabricacion. | |
| TW200730599A (en) | Adhesive composition, circuit connecting material, connecting structure circuit member connecting method | |
| WO2002009484A3 (en) | Electrical component assembly and method of fabrication | |
| DE60026280D1 (de) | Elektrolytische kupferfolie mit trägerfolie und kupferkaschiertes laminat die elektrolytische kupferfolie benutzend | |
| DE502004007078D1 (de) | Dünnschichtanordnung und verfahren zum herstellen einer solchen dünnschichtanordnung | |
| ES8501074A1 (es) | Perfeccionamientos en un cojinete de friccion multicapa | |
| NZ514381A (en) | Tin-plating or aluminium-plating surface treated steel material with excellent corrosion resistance | |
| WO2004086543A3 (en) | Electrochemical cell component | |
| WO2007027417A3 (en) | Microfeature assemblies including interconnect structures and methods for forming such interconnect structures | |
| MY115624A (en) | Composite foil of aluminum and copper | |
| EP1667508A4 (en) | CERAMIC PCB, METHOD OF MANUFACTURING AND POWER MODULE | |
| ATE401767T1 (de) | Oberflächenbehandelte kupferfolie und ihre herstellung und kupferkaschiertes laminat daraus | |
| ATE318287T1 (de) | Pigment mit metallglanz | |
| MY122680A (en) | Electrodeposited copper foil with carrier, method for producing the electrodeposited copper foil, and copper-clad laminate formed by use of the electrodeposited copper foil | |
| KR900000608A (ko) | 다층형 알루미늄 합금슬라이딩 베어링 및 그 제조방법 | |
| WO2003021007A3 (en) | Ultrasonically-enhanced electroplating apparatus and methods | |
| EP1107305A3 (en) | Method for mounting a semiconductor device | |
| TW200532832A (en) | Interlayer member used for producing multilayer wiring board and method of producing the same | |
| MY146265A (en) | Composite kinematic coupling | |
| ATE547242T1 (de) | Elektrolytkupferfolie mit trägerfolie, die mit grundierharzschicht versehen ist, und herstellungsverfahren dafür | |
| MY122692A (en) | Electrodeposited copper foil with carrier and method for producing the same | |
| EP0926263A3 (en) | Method for the manufacture of multilayer printed circuit boards | |
| TW200505674A (en) | Double-sided copper-clad laminate for forming capacitor layer and method for manufacture thereof, and printed wiring board obtained using the double-sided copper-clad laminate for forming capacitor layer | |
| TW200710287A (en) | Composite metal layer formed using metal nanocrystalline particles in an electroplating bath | |
| TH49697A (th) | แผ่นทองแดงชุบไฟฟ้าพร้อมพาหะ วิธีการสำหรับผลิตแผ่นทองแดงดังกล่าว |