TH49697A

TH49697A - Electroplated copper plate with carrier A method for producing such copper sheets.

Info

Publication number: TH49697A
Application number: TH1003795A
Authority: TH
Inventors: ไอวาคิริ เคน-อิชิโร่; ฮิราชาว่า ยูทากะ; โยชิโอกะ ยุนชิ; ซุจิโมโต้ อากิโกะ; โตบาชิ มาโกโตะ
Original assignee: นายเดชอุดม ไกรฤทธิ์
Filing date: 2000-10-04
Publication date: 2002-02-28

Abstract

DC60 (25/12/43) การประดิษฐ์นี้จัดให้มีแผ่นทองแดงชุบไฟฟ้าหรือพาหะซึ่งมีชั้นส่วนประสานยึดติดอินทรีย์ที่ทำให้สามารถ ควบคุมข้อจำกัด ขั้นต่ำของความแข็งแรงต่อการลอกออกระหว่างแผ่นพาหะกับแผ่น ทองแดงชุบไฟฟ้า และการประดิษฐ์นี้ จัดให้มีวิธีการสำหรับ ผลิตแผ่นทองแดงชุบไฟฟ้าพร้อมพาหะ ในแผ่นทองแดงชุบไฟฟ้า พร้อมพาหะซึ่งประกอบรวมอยู่ ด้วยแผ่นพาหะ ชั้นส่วนประสานยึด ติดที่ประกอบอยู่บนแผ่นพาหะ และแผ่นทองแดงชุบไฟฟ้าที่ ประกอบอยู่บนชั้นส่วน ประสานยึดติดนั้น แผ่นพาหะนั้นทำจาก แผ่นทองแดงและชั้นส่วนประสานยึดติดประกอบด้วยตัวกระทำ อินทรีย์และ อนุภาคโลหะขนาดเล็ก ตัวกระทำอินทรีย์และอนุภาค โลหะขนาดเล็กนั้นอยู่ในสถานะที่ผสมรวมกัน การประดิษฐ์นี้จัดให้มีแผ่นทองแดงชุบไฟฟ้าหรือพาหะซึ่งมีชิ้นส่วนประสานยึดติดอินทรีย์ที่ทำให้สามารถ ควบคุมข้อจำกัด ขั้นต่ำของความแข็งแรงต่อการลอกออกระหว่างแผ่นพาหะกับแผ่น ทองแดงชุบไฟฟ้า และการประดิษฐ์นี้ จัดให้มีวิธีการสำหรับ ผลิตแผ่นทองแดงชุบไฟฟ้าพร้อมพาหะ ในแผ่นทองแดงชุบไฟฟ้า พร้อมพาหะซึ่งประกอบรวมอยู่ ด้วยแผ่นพาหะ ชิ้นส่วนประสานยึด ติดที่ประกอบอยู่บนแผ่นพาหะ และแผ่นทองแดงชุบไฟฟ้าที่ ประกอบอยู่บนชิ้นส่วน ประสานยึดติดนั้น แผ่นพาหะนั้นทำจาก แผ่นทองแดงและชิ้นส่วนประสานยึดติดประกอบด้วยตัวกระทำ อินทรีย์และ อนุภาคโลหะขนาดเล็ก ตัวกระทำอินทรีย์และอนุภาค โลหะขนาดเล็กนั้นอยู่ในสถานะที่ผสมรวมกัน DC60 (25/12/43) This invention provides an electro-plated copper plate or carrier with an organic bonding layer that enables Control restrictions Minimum peel-off strength between carrier and plate Electroplated copper And this invention Provide a method for Produce electro-plated copper sheets with carriers In electro-plated copper plates With carrier, which consists of a carrier plate, interface layer Attached to the carrier plate And electro-plated copper plates at Assembled on the part floor Bond The carrier plate is made of Copper plates and bonding layers are composed of organic agents and small metallic particles. Organic agents and particles The small metals are in a mixed state. The invention provides electro-plated copper plates or carriers with organic bonded components that enable Control restrictions Minimum peel-off strength between carrier and plate Electroplated copper And this invention Provide a method for Produce electro-plated copper sheets with carriers In electro-plated copper plates With carrier which is included with carrier plate, bonding parts Attached to the carrier plate And electro-plated copper plates at Assembled on parts Bond The carrier plate is made of Copper plates and bonding elements are composed of organic agents and small metallic particles. Organic agents and particles The small metals are in a mixed state.

Claims

1. Electro-plated copper plate with a carrier consisting of a carrier plate The bonded interface layer, which is assembled. On the carrier plate and the electro-plated copper plate assembled on the bonded interface layer, where the carrier plate is made of copper plate And the bonding layer consists of Organic agents and small metal particles Organic agents And metal particles The miniatures are in a mixed state.

2. A method for producing electro-plated copper plates with carriers, which consists of electroplating Act organically by electricity Onto the surface of the copper carrier plate.