TH48784A - ระนาบกำลังและระนาบการต่อลงดินที่มี cte ต่ำ - Google Patents

Abstract

DC60 (10/11/43) วัสดุที่นำไฟฟ้า ซึ่งมีสัมประสิทธิ์การขยายตัวด้วยความร้อน (CTE) ต่ำ และซึ่งถูก ใช้สำหรับระนาบกำลังและระนาบการ ต่อลงดินได้ถูกเปิดเผย วัสดุที่เป็นเส้นใย (อาทิ เช่น คาร์บอน, กราไฟต์, แก้ว, ผลึกควอทซ์, โพลิเอธีลีน และเส้น ใยโพลิเมอร์ที่เป็นผลึก เหลว) ที่มี CTE ต่ำจะถูกสร้างสภาพ โลหะ เพื่อจัดให้มีวัสดุที่นำไฟฟ้าที่เป็นผลที่มี CTE ต่ำ เส้นใยประเภทนี้อาจจะถูกสร้างสภาพโลหะในสภาวะเฉพาะตัวของ พวกมัน และต่อ มาจะถูกสร้างให้เป็นผืนหรือวัสดุเหล่านี้อาจะ ถูกสร้างให้เป็นผืน แล้วจึงถูกสร้างสภาพ โลหะ หรืออาจใช้การ รวมกันของการสร้างภาพโลหะทั้งสองแบบก็ได้ นอกจากนี้ กราไฟต์ หรือแผ่นคาร์บอนขนาดบางอาจจะถูกสร้างสภาพ โลหะบนด้านหนึ่งหรือทั้งสอง ด้าน เพื่อจัดให้มีวัสดุที่มี CTE ต่ำ และอำนาจการนำที่สูง ระนาบกำลังและระนาบการ ต่อลง ดินที่มี CTE ต่ำ ที่ถูกสร้างสภาพโลหะเหล่านี้อาจจะถูกซ้อน อัดกับระนาบ/แกนอื่นๆ ให้เป็นวัสดุผสม หรือถูกซ้อนอัดให้ เป็นแกนซึ่งจากนั้นจะถูกซ้อนอัดกับระนาบ/แกนอื่นๆ ให้เป็น วัสดุผสม วัสดุผสมที่ได้สามารถจะถูกใช้สำหรับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) หรือ PCB ที่ถูกใช้เป็นตัวรองรับชิปที่เป็นแผ่นซ้อน อัด วัสดุที่นำไฟฟ้า ซึ่งมีสัมประสิทธิ์การขยายตัวด้วยความร้อน (CTE) ต่ำ และซึ่งถูก ใช้สำหรับระนาบกำลังและระนาบการ ต่อลงดินได้ถูกเปิดเผย วัสดุที่เป็นเส้นใย (อาทิ เช่น คาร์บอน, กราไฟต์, แก้ว, ผลึกควอทซ์, โพลิเอธีลีน และเส้น ใยโพลิเมอร์ที่เป็นผลึก เหลว) ที่มี CTE ต่ำจะถูกสร้างสภาพ โลหะ เพื่อจัดให้มีวัสดุที่นำไฟฟ้าที่เป็นผลที่มี CTE ต่ำ เส้นใยประเภทนี้อาจจะถูกสร้างสภาพโลหะในสภาวะเฉพาะตัวของ พวกมัน และต่อ มาจะถูกสร้างให้เป็นผืนหรือวัสดุเหล่านี้อาจะ ถูกสร้างให้เป็นผืน แล้วจึงถูกสร้างสภาพ โลหะ หรืออาจใช้การ รวมกันของการสร้างภาพโลหะทั้งสองแบบก็ได้ นอกจากนี้ กราไฟต์ หรือแผ่นคาร์บอนขนาดบางอาจจะถูกสร้างสภาพ โลหะบนด้านหนี่งหรือทั้งสอง ด้าน เพื่อจัดให้มีวัสดุที่มี CTE ต่ำ และอำนาจการนำที่สูง ระนาบกำลังและระนาบการ ต่อลง ดินที่มี CTE ต่ำ ที่ถูกสร้างสภาพโลหะเหล่านี้อาจจะถูกซ้อน อัดกับระนาบ/แกนอื่นๆ ให้เป็น composite หรือถูกซ้อนอัดให้ เป็นแกนซึ่งจากนั้นจะถูกซ้อนอัดกับระนาบ/แกนอื่นๆ ให้เป็น วัสดุผสม วัสดุผสมที่ได้สามารถจะถูกใช้สำหรับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) หรือ PCB ที่ถูกใช้เป็นตัวรองรับชิปที่เป็นแผ่นซ้อน อัด

Claims (34)

1. แกนกำลัง/แกนขั้วต่อลงดิน สำหรับใช้ในแผงวงจรพิมพ์ (PCB) โดยที่แกนกำลัง/ แกนขั้วต่อลงดิน มีส่วนประกอบดังต่อ ไปนี้ ชั้นของแผ่นซ้อนอัดที่เป็นเส้นใยอย่างน้อยหนี่งชั้น ชั้นที่ทำด้วยวัสดุที่นำไฟฟ้าอย่างน้อยหนึ่งชั้น โดยที่ วัสดุที่นำไฟฟ้าจะมี สัมประสิทธิ์การขยายตัวด้วยความร้อน (CTE) ที่ต่ำกว่า CTE ของระนาบทองแดง

2. แกนกำลัง/แกนขั้วต่อลงดิน ดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 ซึ่ง ชั้นที่ทำด้วยวัสดุที่นำ ไฟฟ้าอย่างน้อยหนึ่งชั้นเป็นชั้น ที่ทำด้วยวัสดุที่นำไฟฟ้าสองชั้น โดยที่ชั้นของแผ่นซ้อนอัด ที่เป็นเส้นใยอย่างน้อยหนึ่งชั้น จะถูกหนีบคร่อมระหว่าง ชั้นที่ทำด้วยวัสดุที่นำไฟฟ้าสองชั้น

3. แกนกำลัง/แกนขั้วต่อลงดิน ดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 ซึ่ง ชั้นของแผ่นซ้อนอัดที่เป็น เส้นใยอย่างน้อยหนึ่งชั้นจะเป็น ชั้นของแผ่นซ้อนอัดที่เป็นเส้นใยสองชั้น และชั้นที่ทำด้วย วัสดุที่นำไฟฟ้าอย่างน้อยหนึ่งชั้นจะถูกหนีบคร่อมระหว่าง ชั้นของแผ่นซ้อนอัดที่เป็นเส้นใย สองชั้น

4. แกนกำลัง/แกนขั้วต่อลงดิน ดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 ซึ่ง ชั้นของแผ่นซ้อนอัดที่เป็น เส้นใยอย่างน้อยหนึ่งชั้นไม่นำ ไฟฟ้า

5. แกนกำลัง/แกนขั้วต่อลงดิน ดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 ซึ่ง ชั้นของแผ่นซ้อนอัดที่เป็น เส้นใยอย่างน้อยหนี่งชั้นมีสภาพ นำไฟฟ้า

6. แกนกำลัง/แกนขั้วต่อลงดิน ดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 ซึ่ง CTE ของวัสดุที่นำไฟฟ้า จะน้อยกว่า 5 PPM/C

7. แกนกำลัง/แกนขั้วต่อลงดิน ดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 ซึ่ง วัสดุที่นำไฟฟ้าจะ ประกอบด้วยคาร์บอนที่ถูกหุ้มด้วยโลหะหรือแผ่นกราไฟต์ขนาดบาง

8. แกนกำลัง/แกนขั้วต่อลงดิน ดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 ซึ่ง วัสดุที่นำไฟฟ้าจะ ประกอบด้วยวัสดุที่เป็นเส้นใยที่เคลือบด้วยโลหะที่ถูกทอให้เป็นผืน หรือถูกสร้างให้เป็นผืน กระดาษที่มีการเรียงตัวแบบไม่มีกฎเกณฑ์

9. แกนกำลัง/แกนขั้วต่อลงดิน ดังระบุในข้อถือสิทธิ 8 ซึ่งวัสดุที่เป็นเส้นใยจะถูก เลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย เส้นใยคาร์บอน, เส้นใยกราไฟต์, เส้นใยโพลิเมอร์ที่เป็นผลึก เหลว, เส้นใยโพลิเอธีลีน, เส้นใยควอทซ์ และใยแก้ว

10. แกนกำลัง/แกนขั้วต่อลงดิน ดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งชั้นอย่างน้อยหนี่งชั้น ของแผ่นซ้อนอัดที่เป็นเส้นใยจะ ถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย อีพอกซี, บีสมาเลอิไมด์ ไต รอะซีนอพอกซี, ไซยาเนตเอสเตอร์, โพลีอิไมด์, โพลีเตตราฟลู ออโรเอธิลีน (PTFE), โพลีเตตราฟลูออโรเอธิลีนและฟลูออโรโพ ลิเมอร์

11. แผงวงจรพิมพ์ PCB ซึ่งมีส่วนประกอบดังต่อไปนี้ แกนสัญญาณอย่างน้อยที่สุดหนี่งอันโดยที่แกนสัญญาณแต่ละอัน ประกอบด้วย ชั้นสัญญาณ อย่างน้อยหนี่งชั้นและชั้นของแผ่น ซ้อนอัดที่เป็นเส้นใยอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้น แกนกำลัง/แกนขั้วต่อลงดินอย่างน้อยที่สุดหนึ่งอัน ซึ่งมี ส่วนประกอบดังต่อไปนี้ ชั้นของแผ่นซ้อนอัดที่เป็นเส้นใยอย่างน้อยหนี่งชั้น ชั้นที่ทำด้วยวัสดุที่นำไฟฟ้าอย่างน้อยหนึ่งชั้น โดยที่ วัสดุที่นำไฟฟ้ามีสัมประสิทธิ์ การขยายตัวด้วยความร้อน (CTE) ที่ต่ำกว่า CTE ของระนาบทองแดง

12. PCB ดังระบุในข้อถือสิทธิ 11 ซึ่งชั้นที่ทำด้วยวัสดุ ที่นำไฟฟ้าอย่างน้อยหนึ่งชั้น จะเป็นชั้นที่ทำด้วยวัสดุที่ นำไฟฟ้าสองชั้น และชั้นแผ่นซ้อนอัดเส้นใยอย่างน้อยหนึ่ง ชั้น ของแกนกำลัง/แกนขั้วต่อลงดินอย่างน้อยที่สุดหนึ่งอันจะ ถูกหนีบคร่อมระหว่างชั้นที่ทำ ด้วยวัสดุที่นำไฟฟ้าสองชั้น

13. PCB ดังระบุในข้อถือสิทธิ 11 ซึ่งชั้นแผ่นซ้อนอัดเส้น ใยอย่างน้อยหนึ่งชั้นของ แกนกำลัง/แกนขั้วต่อลงดินอย่างน้อย ที่สุดหนึ่งอันจะเป็นชั้นของแผ่นซ้อนอัดที่เป็นเส้นใย สอง ชั้น โดยที่ชั้นที่ทำด้วยวัสดุที่นำไฟฟ้าอย่างน้อยหนึ่ง ชั้นจะถูกหนีบคร่อมระหว่างชั้น สองชั้นของแผ่นซ้อนอัดที่ เป็นเส้นใย

14. PCB ดังระบุในข้อถือสิทธิ 11 ซึ่งชั้นแผ่นซ้อนอัดเส้น ใยอย่างน้อยหนึ่งชั้นของ แกนกำลัง/แกนขั้วต่อลงดินอย่างน้อย ที่สุดหนึ่งอันไม่นำไฟฟ้า

15. PCB ดังระบุในข้อถือสิทธิ 11 ซึ่งชั้นแผ่นซ้อนอัดเส้น ใยอย่างน้อยหนึ่งชั้นของ แกนกำลัง/แกนขั้วต่อลงดินอย่างน้อย ที่สุดหนึ่งอันมีสภาพนำไฟฟ้า

16. PCB ดังระบุในข้อถือสิทธิ 11 ซึ่ง CTE ของวัสดุที่นำ ไฟฟ้าจะน้อยกว่า 5 PPM/C

17. PCB ดังระบุในข้อถือสิทธิ 11 ซึ่งวัสดุที่นำไฟฟ้าจะ ประกอบด้วยคาร์บอนที่ถูก หุ้มด้วยโลหะหรือแผ่นกราไฟต์ขนาด บาง

18. PCB ดังระบุในข้อถือสิทธิ 11 ซึ่งวัสดุที่นำไฟฟ้าจะ ประกอบด้วยวัสดุที่เป็นเส้น ใยที่เคลือบด้วยโลหะที่ถูกทอให้ เป็นผืน หรือถูกสร้างให้เป็นผืนกระดาษที่มีการเรียงตัว แบบ ไม่มีกฎเกณฑ์

19. PCB ดังระบุในข้อถือสิทธิ 18 ซึ่งวัสดุที่เป็นเส้นใย จะถูกเลือกจากกลุ่มที่ ประกอบด้วย เส้นใยคาร์บอน, เส้นใยกรา ไฟต์, เส้นใยโพลิเมอร์ที่เป็นผลึกเหลว, เส้นใย โพลิเอธีลีน, เส้นใยควอทซ์และใยแก้ว

20. PCB ดังระบุในข้อถือสิทธิ 11 ซึ่งชั้นของชั้นวัสดุ ขนาดบางเส้นใยอย่างน้อย หนี่งชั้นของแกนกำลัง/แกนขั้วต่อลง ดินอย่างน้อยที่สุดหนี่งอันจะถูกเลือกจากกลุ่มที่ ประกอบ ด้วย อีพอกซี, บีสมาเลอิไมด์ไตรอะซีนอีพอกซี, ไซยาเนตเอส เตอร์, โพลีอิไมด์, โพลีเตตราฟลูออโรเอธิลีน (PTFE), โพลีเตตราฟลูออโรเอธิลีน และฟลูออโรโพลิเมอร์

21. วิธีการผลิต แผงวงจรพิมพ์ (PCB) ซึ่งมีวิธีการประกอบด้วยขั้นตอนต่อไปนี้ a) การจัดให้มีระนาบกำลัง/ระนาบการต่อลงดินอย่างน้อยที่สุดหนึ่งอัน ที่ประกอบ ด้วย ชั้นของวัสดุที่นำไฟฟ้าอย่างน้อยหนึ่งชั้น โดยที่วัสดุที่นำไฟฟ้าจะมี CTE ที่ต่ำกว่า CTE ของระนาบทองแดง b) การสร้างช่องเปิดจำนวนหนึ่งในระนาบกำลัง/ระนาบการต่อลงดินอย่างน้อยที่ สุดหนึ่งอัน c) การสร้างวัสดุผสมกับระนาบกำลัง/ระนาบการต่อลงดินอย่างน้อยที่สุดหนึ่งอัน และชั้นสัญญาณอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้น d) การสร้างช่องเปิดในวัสดุผสมจำนวนหนึ่ง e) การสร้างรูผ่านที่ถูกชุบโลหะในวัสดุผสมจำนวนหนึ่ง

22. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 21 ซึ่งขั้นตอนการจัดให้มีที่ระนาบกำลัง/ระนาบ การต่อลงดินอย่างน้อยที่สุดหนึ่งอัน ยังคงประกอบด้วย ขั้นตอนการขึ้นรูปแกนกำลัง/แกน ขั่วต่อลงดิน ที่มีชั้นของแผ่นซ้อนอัดที่เป็นเส้นใยอย่างน้อยหนึ่งชั้น และชั้นที่ทำด้วยวัสดุที่ นำไฟฟ้าที่มี CTE ต่ำอย่างน้อยหนึ่งชั้น

23. วิธีการ ดังระบุในข้อถือสิทธิ 22 ซึ่งชั้นของชั้นแผ่นซ้อนอัดที่เป็นเส้นใยอย่าง น้อยหนึ่งชั้นของแกนกำลัง/แกนขั่วต่อลงดินจะถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย อีพอกซี, บีสมาเลอิไมด์ไตรอะซีนอีพอกซี, ไชยาเนตเอสเตอร์, โพลีอิไมด์, โพลีเตตราฟลูออโรเอธิลีน (PTFE), โพลีเตตราฟลูออโรเอธิลีน และฟลูออโรโพลิเมอร์

24. วิธีการของข้อถือสิทธิ 22 ซึ่งชั้นที่ทำด้วยวัสดุที่นำไฟฟ้าอย่างน้อยหนึ่งชั้นจะ เป็นชั้นของวัสดุที่นำไฟฟ้าสองชั้น และซึ่งขั้นตอนการขึ้นรูปแกนกำลัง/แกนขั่วต่อลงดินจะ ประกอบด้วยขั้นตอนการหนีบคร่อมชั้นของแผ่นซ้อนอัดที่เป็นเส้นใยอย่างน้อยหนึ่งชั้น ระหว่างชั้นที่ทำด้วยวัสดุที่นำไฟฟ้าสองชั้น

25. วิธีการ ดังระบุในข้อถือสิทธิ 24 ซึ่งขั้นตอนการหนีบคร่อมชั้นของแผ่นซ้อนอัดที่ เป็นเส้นใยอย่างน้อยหนึ่งชั้นระหว่างชั้นที่ทำด้วยวัสดุที่นำไฟฟ้าสองชั้นจะประกอบด้วยขั้น ตอนการห่อหุ้มชั้นที่ทำด้วยวัสดุที่นำไฟฟ้าอย่างน้อยหนึ่งชั้น โดยใช้กระบวนการทำให้อิ่ม ตัวและการซ้อนอัดวัสดุที่นำไฟฟ้าที่ถูกห่อหุ้มด้วยแผ่นรีลีสหรือแผ่นทองแดงขนาดบางที่ ถูกทำให้หยาบขึ้น

26. วิธีการ ดังระบุในข้อถือสิทธิ 22 ซึ่งชั้นของแผ่นซ้อนอัดที่เป็นเส้นใยอย่างน้อย หนึ่งชั้น จะเป็นแผ่นซ้อนอัดที่เป็นเส้นใยสองชั้น และซึ่งขั้นตอนการขึ้นรูปแกนกำลัง/แกน ขั่วต่อลงดิน จะประกอบด้วยการหนีบคร่อมชั้นที่ทำด้วยวัสดุที่นำไฟฟ้าอย่างน้อยหนึ่งชั้น ระหว่างชั้นของแผ่นซ้อนอัดที่เป็นเส้นใยสองชั้น

27. แกนกำลัง/แกนขั่วต่อลงดิน ดังระบุในข้อถือสิทธิ 22 ซึ่งชั้นของแผ่นซ้อนอัดที่ เป็นเส้นใยจะไม่นำไฟฟ้าอย่างน้อยหนึ่งชั้น

28. แกนกำลัง/แกนขั้วต่อลงดิน ดังระบุในข้อถือสิทธิ 22 ซึ่งชั้นอย่างน้อยหนึ่งชั้น ของแผ่นซ้อนอัดที่เป็นเส้นใยจะนำไฟฟ้าอย่างน้อยหนึ่งชั้น

29. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 21 ยังคงประกอบด้วยขั้นตอนการเคลือบวัสดุที่นำ ไฟฟ้าด้วยโลหะเพิ่มเติม

30. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 21 ซึ่งยังคงประกอบด้วยขั้นตอนการดำเนินการ กระบวนการที่ช่วยในการยึดติดบนวัสดุที่นำไฟฟ้าที่มี CTE ต่ำ

31. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 30 ซึ่งกระบวนการที่ช่วยในการยึดติดจะเป็นการ บำบัดด้วยออกไซด์ของทองแดงหรือการบำบัดด้วยซิเลน

32. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 21 ซึ่งวัสดุที่นำไฟฟ้าที่มี CTE ต่ำจะประกอบด้วย คาร์บอนที่มีโลหะเคลือบหรือแผ่นกราไฟต์ขนาดบาง

33. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 21 ซึ่งวัสดุที่นำไฟฟ้าจะประกอบด้วยวัสดุที่เป็น เส้นใยที่เคลือบด้วยโลหะที่ถูกทอเป็นผืน หรือถูกสร้างให้เป็นผืนกระดาษที่มีการเรียงตัว แบบไม่มีกฎเกณฑ์

34. วิธีการ ดังระบุในข้อถือสิทธิ 33 ซึ่งวัสดุที่เป็นเส้นใยจะถูกเลือกจากกลุ่มที่ ประกอบด้วย เส้นใยคาร์บอน, เส้นใยกราไฟต์, เส้นใยโพลิเมอร์ที่เป็นผลึกเหลว, เส้นใย โพลิเอธิลีน, เส้นใยควอทซ์และใยแก้ว