TH48525A - ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคที่มีส่วนรองรับที่เป็นตัวนำความร้อนที่มีชั้นฐานที่เป็นวงจรบางๆ และอุปกรณ์กึ่งตัวนำที่ถูกเชื่อมติดเข้ากับมัน - Google Patents
ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคที่มีส่วนรองรับที่เป็นตัวนำความร้อนที่มีชั้นฐานที่เป็นวงจรบางๆ และอุปกรณ์กึ่งตัวนำที่ถูกเชื่อมติดเข้ากับมันInfo
- Publication number
- TH48525A TH48525A TH101002209A TH0101002209A TH48525A TH 48525 A TH48525 A TH 48525A TH 101002209 A TH101002209 A TH 101002209A TH 0101002209 A TH0101002209 A TH 0101002209A TH 48525 A TH48525 A TH 48525A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- base layer
- chip
- bonded
- assembly
- circuit
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (06/06/44) ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคที่ซึ่งรวมทั้งส่วนรองรับที่แข็ง เช่น แผ่นทองแดง เป็นต้น ที่ซึ่งจะถูกเชื่อมติดทั้งชิพ กึ่งตัวนำของชุดประกอบนั้นและส่วนชั้นฐานที่เป็นวงจร ชิพ ที่ถูกเชื่อม ติดนี้จะใช้กาวที่เป็นตัวนำความร้อนในขณะที่ ชั้นฐานที่เป็นวงจร โดยเหมาะแล้ววงจรที่ให้ตัวได้ ที่ถูก เชื่อมติดจะใช้กาวที่เป็นฉนวนไฟฟ้า ชิพนี้จะถูกต่อทาง ไฟฟ้าเข้ากับส่วนที่กำหนดของวงจร ของชั้นฐานนั้น โดยเหมาะ แล้วจะเป็นการเชื่อมติดด้วยสายไฟ การกดอัดด้วยความร้อนหรือ เทอร์ โมโซนิค ส่วนห่อหุ้มอาจจะถูกใช้เพื่อห่อหุ้มและป้องกัน การต่อระหว่างชิพและชั้นฐานนั้น ชุด ประกอบนี้ในทางปฏิบัติ อาจจะถูกต่อทางไฟฟ้าเพื่อแยกชั้นฐานที่สอง เช่น PCB เป็น ต้น ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคที่ซึ่งรวมทั้งส่วนรองรับที่แข็ง เช่น แผ่นทองทองแดง เป็นต้น ที่ซึ่งจะถูกเชื่อมติดทั้งชิพ กึ่งตัวนำของชุดประกอบนั้นและส่วนชั้นฐานที่เป็นวงจร ชิพ ที่ถูกเชื่อม ติดนี้จตะใช้กาวที่เป็นตัวนำความร้อนในขณะที่ ชั้นฐานที่เป็นวงจร โดยเหมาะแล้ววงจรที่ให้ตัวได้ ที่ถูก เชื่อมติดจะใช้กาวที่เป็นฉนวนไฟฟ้า ชิพนี้จะถูกต่อต่อทาง ไฟฟ้าเข้ากับส่วนที่กำหนดขอวงจร ของชั้นฐานนั้น โดยเหมาะ แล้วจะเป็นการเชื่อมติดด้วยสายไฟ การกดอัดด้วยความร้อนหรือ เทอร์ โมโซนิค ส่วนห่อหุ้มอาจถูกใช้เพื่อห่อหุ้มและป้องกัน การต่อระหว่างชิพและชั้นฐานนั้น ชุด ประกอบนี้ในทางปฏิบัติ อาจจะถูกต่อทางไฟฟ้าเพื่อแยกชั้นฐานที่สอง เช่น PCB เป็น ต้น
Claims (1)
1. ชุดประกอบอิเล็คทริค ประกอบด้วย ส่วนรองรับที่เป็นตัวนำความร้อนชนิดที่เกือบจะแข็ง ชั้นฐานวงจรบางชนิดยืดหยุ่นที่รวมถึงส่วนไดอิเล็คทริคที่มี ชั้นที่หนึ่งของวง จรที่ถูกกำหนดตำแหน่งบนผิวหน้าที่หนึ่ง ของมัน ชั้นฐานที่เป็นวงจรบางชนิดยืดหยุ่นดังกล่าวจะ รวมถึง รูเจาะสำหรับตัวนำจำนวนหนึ่งวางอยู่ภายในส่วนไดอิเล็คทริค และต่อทางไฟฟ้าเข้า กับชั้นที่หนึ่งของวงจร ชั้นฐานที่เป็น วงจรบางดังกล่าวจะเชื่อมยึดโดยตรงเข้ากับส่วนรองรับ แท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH48525A true TH48525A (th) | 2001-11-30 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6040624A (en) | Semiconductor device package and method | |
| KR101068703B1 (ko) | 전기 절연된 접속 소자를 구비한 전력 반도체 모듈 | |
| US6809416B1 (en) | Package for integrated circuit with thermal vias and method thereof | |
| TWI268583B (en) | High-frequency device | |
| CA2325148A1 (en) | Bus bar heat sink | |
| EP1028520A4 (en) | Semiconductor device | |
| KR950024311A (ko) | 얇은 회로기판과 반도체 장치가 접합되어 있는 열전도성 지지부재를 갖춘 전자 패키지 | |
| FI88452C (fi) | Konstruktion foer att foerbaettra avkylning av en effekttransistor | |
| EP1458023A3 (en) | Electronic assembly having electrically-isolated heat conductive structure and method therefor | |
| JPH033290A (ja) | 電子回路アセンブリ用サーマルシヤント及びその製造方法 | |
| US20060138452A1 (en) | Power semiconductor module | |
| US5273439A (en) | Thermally conductive elastomeric interposer connection system | |
| KR101008772B1 (ko) | 집적 회로 장치, 전자 회로 지지 기판 및 집적 회로와 히트싱크의 열적 접속 방법 | |
| JP2010537397A (ja) | 電気的回路装置及び電気的回路装置の製造方法 | |
| KR970703617A (ko) | 전도선을 가진 리드프레임 리드를 포함한 고밀도 집적회로 조립체(a high density integrated circuit assembly combining leadframe leads with conductive traces) | |
| US7564128B2 (en) | Fully testable surface mount die package configured for two-sided cooling | |
| KR20060100250A (ko) | 반도체 장치 | |
| US20220399259A1 (en) | Power Semiconductor Module | |
| US6483706B2 (en) | Heat dissipation for electronic components | |
| US6011692A (en) | Chip supporting element | |
| US11297727B2 (en) | Power electronic module | |
| US7961470B2 (en) | Power amplifier | |
| CN115280495A (zh) | 功率模块 | |
| US6469907B1 (en) | Packaging for power and other circuitry | |
| TH48525A (th) | ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคที่มีส่วนรองรับที่เป็นตัวนำความร้อนที่มีชั้นฐานที่เป็นวงจรบางๆ และอุปกรณ์กึ่งตัวนำที่ถูกเชื่อมติดเข้ากับมัน |