TH48525A - ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคที่มีส่วนรองรับที่เป็นตัวนำความร้อนที่มีชั้นฐานที่เป็นวงจรบางๆ และอุปกรณ์กึ่งตัวนำที่ถูกเชื่อมติดเข้ากับมัน - Google Patents

ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคที่มีส่วนรองรับที่เป็นตัวนำความร้อนที่มีชั้นฐานที่เป็นวงจรบางๆ และอุปกรณ์กึ่งตัวนำที่ถูกเชื่อมติดเข้ากับมัน

Info

Publication number
TH48525A
TH48525A TH101002209A TH0101002209A TH48525A TH 48525 A TH48525 A TH 48525A TH 101002209 A TH101002209 A TH 101002209A TH 0101002209 A TH0101002209 A TH 0101002209A TH 48525 A TH48525 A TH 48525A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
base layer
chip
bonded
assembly
circuit
Prior art date
Application number
TH101002209A
Other languages
English (en)
Inventor
นายไมเคิล, (เอ็นเอ็มเอ็น) ดิไพโตร
เบนจามิน แฮมเมอร์ นายริชาร์ด
Original Assignee
นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า
นายธเนศ เปเรร่า
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
Filing date
Publication date
Application filed by นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า, นายธเนศ เปเรร่า, นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์ filed Critical นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า
Publication of TH48525A publication Critical patent/TH48525A/th

Links

Abstract

DC60 (06/06/44) ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคที่ซึ่งรวมทั้งส่วนรองรับที่แข็ง เช่น แผ่นทองแดง เป็นต้น ที่ซึ่งจะถูกเชื่อมติดทั้งชิพ กึ่งตัวนำของชุดประกอบนั้นและส่วนชั้นฐานที่เป็นวงจร ชิพ ที่ถูกเชื่อม ติดนี้จะใช้กาวที่เป็นตัวนำความร้อนในขณะที่ ชั้นฐานที่เป็นวงจร โดยเหมาะแล้ววงจรที่ให้ตัวได้ ที่ถูก เชื่อมติดจะใช้กาวที่เป็นฉนวนไฟฟ้า ชิพนี้จะถูกต่อทาง ไฟฟ้าเข้ากับส่วนที่กำหนดของวงจร ของชั้นฐานนั้น โดยเหมาะ แล้วจะเป็นการเชื่อมติดด้วยสายไฟ การกดอัดด้วยความร้อนหรือ เทอร์ โมโซนิค ส่วนห่อหุ้มอาจจะถูกใช้เพื่อห่อหุ้มและป้องกัน การต่อระหว่างชิพและชั้นฐานนั้น ชุด ประกอบนี้ในทางปฏิบัติ อาจจะถูกต่อทางไฟฟ้าเพื่อแยกชั้นฐานที่สอง เช่น PCB เป็น ต้น ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคที่ซึ่งรวมทั้งส่วนรองรับที่แข็ง เช่น แผ่นทองทองแดง เป็นต้น ที่ซึ่งจะถูกเชื่อมติดทั้งชิพ กึ่งตัวนำของชุดประกอบนั้นและส่วนชั้นฐานที่เป็นวงจร ชิพ ที่ถูกเชื่อม ติดนี้จตะใช้กาวที่เป็นตัวนำความร้อนในขณะที่ ชั้นฐานที่เป็นวงจร โดยเหมาะแล้ววงจรที่ให้ตัวได้ ที่ถูก เชื่อมติดจะใช้กาวที่เป็นฉนวนไฟฟ้า ชิพนี้จะถูกต่อต่อทาง ไฟฟ้าเข้ากับส่วนที่กำหนดขอวงจร ของชั้นฐานนั้น โดยเหมาะ แล้วจะเป็นการเชื่อมติดด้วยสายไฟ การกดอัดด้วยความร้อนหรือ เทอร์ โมโซนิค ส่วนห่อหุ้มอาจถูกใช้เพื่อห่อหุ้มและป้องกัน การต่อระหว่างชิพและชั้นฐานนั้น ชุด ประกอบนี้ในทางปฏิบัติ อาจจะถูกต่อทางไฟฟ้าเพื่อแยกชั้นฐานที่สอง เช่น PCB เป็น ต้น

Claims (1)

1. ชุดประกอบอิเล็คทริค ประกอบด้วย ส่วนรองรับที่เป็นตัวนำความร้อนชนิดที่เกือบจะแข็ง ชั้นฐานวงจรบางชนิดยืดหยุ่นที่รวมถึงส่วนไดอิเล็คทริคที่มี ชั้นที่หนึ่งของวง จรที่ถูกกำหนดตำแหน่งบนผิวหน้าที่หนึ่ง ของมัน ชั้นฐานที่เป็นวงจรบางชนิดยืดหยุ่นดังกล่าวจะ รวมถึง รูเจาะสำหรับตัวนำจำนวนหนึ่งวางอยู่ภายในส่วนไดอิเล็คทริค และต่อทางไฟฟ้าเข้า กับชั้นที่หนึ่งของวงจร ชั้นฐานที่เป็น วงจรบางดังกล่าวจะเชื่อมยึดโดยตรงเข้ากับส่วนรองรับ แท็ก :
TH101002209A 2001-06-06 ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคที่มีส่วนรองรับที่เป็นตัวนำความร้อนที่มีชั้นฐานที่เป็นวงจรบางๆ และอุปกรณ์กึ่งตัวนำที่ถูกเชื่อมติดเข้ากับมัน TH48525A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH48525A true TH48525A (th) 2001-11-30

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6040624A (en) Semiconductor device package and method
KR101068703B1 (ko) 전기 절연된 접속 소자를 구비한 전력 반도체 모듈
US6809416B1 (en) Package for integrated circuit with thermal vias and method thereof
TWI268583B (en) High-frequency device
CA2325148A1 (en) Bus bar heat sink
EP1028520A4 (en) Semiconductor device
KR950024311A (ko) 얇은 회로기판과 반도체 장치가 접합되어 있는 열전도성 지지부재를 갖춘 전자 패키지
FI88452C (fi) Konstruktion foer att foerbaettra avkylning av en effekttransistor
EP1458023A3 (en) Electronic assembly having electrically-isolated heat conductive structure and method therefor
JPH033290A (ja) 電子回路アセンブリ用サーマルシヤント及びその製造方法
US20060138452A1 (en) Power semiconductor module
US5273439A (en) Thermally conductive elastomeric interposer connection system
KR101008772B1 (ko) 집적 회로 장치, 전자 회로 지지 기판 및 집적 회로와 히트싱크의 열적 접속 방법
JP2010537397A (ja) 電気的回路装置及び電気的回路装置の製造方法
KR970703617A (ko) 전도선을 가진 리드프레임 리드를 포함한 고밀도 집적회로 조립체(a high density integrated circuit assembly combining leadframe leads with conductive traces)
US7564128B2 (en) Fully testable surface mount die package configured for two-sided cooling
KR20060100250A (ko) 반도체 장치
US20220399259A1 (en) Power Semiconductor Module
US6483706B2 (en) Heat dissipation for electronic components
US6011692A (en) Chip supporting element
US11297727B2 (en) Power electronic module
US7961470B2 (en) Power amplifier
CN115280495A (zh) 功率模块
US6469907B1 (en) Packaging for power and other circuitry
TH48525A (th) ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคที่มีส่วนรองรับที่เป็นตัวนำความร้อนที่มีชั้นฐานที่เป็นวงจรบางๆ และอุปกรณ์กึ่งตัวนำที่ถูกเชื่อมติดเข้ากับมัน