TH44804A - กระบวนการและอุปกรณ์สำหรับยึดลูกบอลล์โลหะบัดกรีเข้ากับวัสดุฐาน - Google Patents
กระบวนการและอุปกรณ์สำหรับยึดลูกบอลล์โลหะบัดกรีเข้ากับวัสดุฐานInfo
- Publication number
- TH44804A TH44804A TH9801002081A TH9801002081A TH44804A TH 44804 A TH44804 A TH 44804A TH 9801002081 A TH9801002081 A TH 9801002081A TH 9801002081 A TH9801002081 A TH 9801002081A TH 44804 A TH44804 A TH 44804A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- base material
- ball
- piece
- plate
- balls
- Prior art date
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract 12
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract 8
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract 6
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 abstract 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 (14/12/42) การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับวิธีการและอุปกรณ์สำหรับบัดกรีลูกบอลล์โลหะสำหรับบัดกรีเข้ากับจุด รอยต่อที่อยู่บน วัสดุฐานตามลวดลายที่ได้ออกแบบไว้ ลูกบอลล์สำหรับบัดกรีจะ ถูกวางลงไปในหลุมที่อยู่ บนชิ้นส่วนที่มีลักษณะเป็นแผ่นจาน ซึ่งแต่ละหลุมจะรองรับลูกบอลล์สำหรับบัดกรีได้เพียงหนึ่ง ลูก และชิ้น ส่วนที่มีลักษณะเป็นแผ่นจานจะมีลวดลายในทำนอง เดียวกันกับตำแหน่งของจุดรอยต่อที่อยู่บนวัสดุฐาน ชิ้นงาน ที่ประกอบด้วยชิ้นส่วนที่มีลักษณะเป็นแผ่นจานอย่างน้อย หนึ่งชิ้นที่บรรจุลูกบอลล์ไว้กับวัสดุฐาน อย่างน้อยหนึ่ง ชิ้นเมื่อถูกลำเลียงโดยระบบลำเลียงผ่านห้องบรรจุซึ่งลูก บอลล์จะผ่านกระบวนการทางความ ร้อน ชิ้นงานที่ประกอบด้วยชิ้นส่วนที่มีลักษณะเป็นแผ่นจานอย่าง น้อยหนึ่งชิ้นที่บรรจุลูกบอลล์ไว้กับวัสดุ ฐานอย่างน้อย หนึ่งชิ้นเมื่อถูกลำเลียงโดยระบบลำเลียงผ่านห้องบรรจุโดย ผ่านทางระบบปิดกั้นอากาศที่อยู่ ใกล้ทางเข้าและทางออกของ ห้องบรรจุ ภายในห้องบรรจุ ลูกบอลล์สำหรับบัดกรีจะถูกวางลงในหลุมที่อยู่ บนชิ้นส่วนที่มีลักษณะเป็นแผ่นจาน การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับวิธีการและอุปกรณ์สำหรับบัดกรีลูกบอลล์โลหะสำหรับบัดกรีเข้ากับจุดรอยต่อที่อยู่บน วัสดุฐานตามลวดลายที่ได้ออกแบบไว้ ลูกบอลล์สำหรับบัดกรีจะ ถูกวางลงไปในหลุมที่อยู่บนชิ้นส่วนที่มีลักษณะเป็นแผ่นจาน ซึ่งแต่ละหลุมจะรองรับลูกบอลล์สำหรับบัดกรีได้เพียงหนึ่ง ลูก และชิ้นส่วนที่มีลักษณะเป็นแผ่นจานจะมีลวดลายในทำนอง เดียวกันกับตำแหน่งของจุดรอยต่อที่อยู่บนวัสดุฐานชิ้นงาน ที่ประกอบด้วยชิ้นส่วนที่มีลักษณะเป็นแผ่นจานอย่างน้อย หนึ่งชิ้นที่บรรจุลูกบอลล์ไว้กับวัสดุฐานอย่างน้อยหนึ่ง ชิ้นเมื่อถูกลำเลียงโดยระบบลำเลียงผ่านห้องบรรจุซึ่งลูก บอลล์จะผ่านกระบวนการทางความร้อน ชิ้นงานที่ประกอบด้วยชิ้นส่วนที่มีลักษณะเป็นแผ่นจานอย่าง น้อยหนึ่งชิ้นที่บรรจุลูกบอลล์ไว้กับวัสดุฐานอย่างน้อย หนึ่งชิ้นเมื่อถูกลำเลียงโดยระบบลำเลียงผ่านห้องบรรจุโดย ผ่านทางระบบปิดกั้นอากาศที่อยู่ใกล้ทางเข้าและทางออกของ ห้องบรรจุ ลูกบบอลล์สำหรับบัดกรีจะถูกววางลงในหลุมที่อยู่ บนชิ้นสวนที่มีลักษณะเป็นแผ่นจาน
Claims (1)
1.กระบวนการสำหรับบัดกรีลูกบอลล์สำหรับบัดกรีเข้ากับจุดรอยต่อที่อยู่บนวัสดุฐานในรูปแบบที่ได้กำหนดไว้ล่วงหน้า ซึ่ง ลูกบอลส์สำหรับยัดกรีจะถูกวางลงไปในหลุมที่อยู่บนชิ้นส่วน ที่มีลักษณะเป็นแผ่นจาน โดยที่แต่ละหลุมจะรับลูกบอลส์ได้ เพียงหนึ่งลูกเท่านั้น และหลุมที่อยู่บนชิ้นส่วนที่มี ลักษณะเป็นแผ่นจานจะมีลวดลายในทำนองเดียวกันกับตำแหน่งของ จุดรอยต่อที่อยู่บนวัสดุฐาน และชิ้นงานที่ประอบด้วยวัสดุ ฐานอย่างน้อยหนึ่งชิ้นกับชิ้นส่วนที่มีลักษณะเป็นแผ่นจาน ที่มีลูกบอลส์สำหรับบัดกรีบรรจุอยู่จะถูกลำเลียงโดยระบบ ลำเลีแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH44804A true TH44804A (th) | 2001-04-25 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE59002987D1 (de) | Vorrichtung zum Transportieren und Positionieren von scheibenförmigen Werkstücken, insbesondere Halbleiterscheiben, und Verfahren zur nasschemischen Oberflächenbehandlung derselben. | |
| DE59202507D1 (de) | Vorrichtung zum selbsttätigen Giessen, Beschichten, Lackieren, Prüfen und Sortieren von Werkstücken. | |
| DE3888607D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung um Lötkugeln auszurichten. | |
| FR2709020B1 (fr) | Procédé d'interconnexion de pastilles semi-conductrices en trois dimensions, et composant en résultant. | |
| DE69012393D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Transport von Ionen in einem Trägergas. | |
| DE69015511D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Verbinden von Halbleitersubstraten. | |
| FI883972A0 (fi) | Menetelmä ja laite ei-rautametallikappaleiden lajittelemiseksi | |
| ATE70692T1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum beleuchten von samen oder pflanzen. | |
| DE69010020D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Transport von Halbleiterplättchen in einem vertikalen Diffusionsapparat mit chemischer Aufdampfung. | |
| DE50010577D1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur herstellung einer lotverbindung | |
| DE59001543D1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum automatischen anspinnen. | |
| DE69017258D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Erwärmen und Kühlen von Plättchen in einer Halbleiterplättchenbearbeitungseinrichtung. | |
| DE69801431D1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum behandeln von plattenförmigem gut, insbesondere von leiterplatten | |
| DE69012360D1 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung beim stromlosen Abscheiden von Metall. | |
| DE69106344D1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum palettisieren. | |
| DE69207604D1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum spalten von halbleiterplatten | |
| US5678752A (en) | Wave soldering process | |
| TH44804A (th) | กระบวนการและอุปกรณ์สำหรับยึดลูกบอลล์โลหะบัดกรีเข้ากับวัสดุฐาน | |
| DE69320231D1 (de) | Verfahren zur Wärmebehandlung eines jeweils bestimmten Bereiches einer Anzahl von Stücken | |
| DE3869917D1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum transportieren von rasch abgekueltem band. | |
| ES2014130A6 (es) | Maquina para tratar objetos con un liquido de tratamiento. | |
| US7021517B2 (en) | Method and device for applying pieces of material to a workpiece | |
| ATE56905T1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur mechanischen bearbeitung von werkstuecken. | |
| DE3484408D1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum handhaben flacher werkstuecke beim bohren von loechern. | |
| HUT57090A (en) | Method for processing workpieces of non-unfoldable shape from plain plate and the workpiece made by the method |