Claims (1)
ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : 1. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์เพื่อติดตั้งกลุ่มของชิปสารกึ่งตัวนำด้านบนเป็นวัสดุฐานรองที่ ประกอบด้วย ชิ้นส่วนการนำที่หนึ่งที่ถูกต่อทางไฟฟ้ากับอีกหนึ่งของชิปสารกึ่งตัวนำ, ชิ้นส่วนการนำที่สองที่ถูกต่อทางไฟฟ้ากับอีกหนึ่งของชิปสารกึ่งตัวนำ, และ ชั้นฉนวนสำหรับการแยกทางไฟฟ้าชิ้นส่วนการนำที่สองออกจากชิ้นส่วนการนำที่หนึ่ง, โดยที่ ชิ้นส่วนการนำที่หนึ่งเป็นฐานการนำที่รองรับชั้นฉนวน, ชิปสารกึ่งตัวนำ และชิ้นส่วนการนำที่ สองไว้ด้านบน 2. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิส์ของข้อถือสิทธิที่ 1 โดยที่ชั้นฉนวนจะถูกจัดให้มีบนฐานการนำ, ฟิล์มการนำที่ถูกทำแบบจะถูกกำหนดขึ้นบนชั้นฉนวน และส่วนของฟิล์มการนำที่ถูกทำแบบจะทำ หน้าที่เป็นชิ้นส่วนการนำที่สอง 3. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิที่ 2 ประกอบต่อมาด้วย ขั้วจ่ายกำลังที่หนึ่งที่ถูกต่อทางไฟฟ้ากับฐานการนำ, และ ขั้วจ่ายกำลังที่สองที่ถูกต่อทางไฟฟ้ากับชิ้นส่วนการนำที่สอง, โดยที่ ในขณะที่ชิปสารกึ่งตัวนำเปิดจะทำให้ขั้วจ่ายกำลังที่หนึ่งและสองถูกต่อกับแหล่งจ่ายกำลัง ภายนอก 4. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิที่ 3 โดยที่ขั้วจ่ายกำลังที่หนึ่งจะถูกจัดให้มีบนชั้น ฉนวน และถูกต่อทางไฟฟ้ากับฐานการนำโดยส่วนของช่องเปิดซึ่งจะถูกจัดเรียงเพื่อให้ยื่นผ่านชั้น ฉนวน 5. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิที่ 4 โดยที่ฐานการนำจะถูกจัดให้มีพร้อมด้วยกลุ่ม ของร่อง, หมุดการนำที่หนึ่งจะถูกสอดไปยังหนึ่งของร่องของฐานการนำเพื่อต่อทางไฟฟ้าฐานการ นำกับชั้วจ่ายกำลังที่หนึ่ง และหมุดการนำที่สองจะยังถูกสอดไปยังอีกหนึ่งของร่องของฐานการนำ เพื่อต่อทางไฟฟ้าฐานการนำกับอีกส่วนของฟิล์มการนำที่ถูกทำแบบ 6. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิที่ 5 โดยที่ทิศของกระแสที่ไหลผ่านส่วนด้านในของ ฐานการนำระหว่างหมุดการนำที่หนึ่งและสองจะตรงกันข้ามกับของกระแสที่ไหลผ่านส่วนด้านใน ของชิ้นส่วนการนำที่สอง ซึ่งส่วนด้านในของชิ้นส่วนการนำที่สองทับซ้อนกับของฐานการนำ 7. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิที่ 1 โดยที่ฐานการนำจะเป็นแผ่นโลหะที่มีความ หนาอย่างน้อยประมาณ 1 มม. และฐานการนำจะมีผิวด้านหลังเรียบที่สามารถทำการสัมผัสทาง ความร้อนกับตัวระบายความร้อน 8. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิที่ 3 โดยที่ชิ้นส่วนการนำที่สองและขั้วจ่ายกำลังที่ หนึ่งและสองจะถูกกำหนดขึ้นโดยแผ่นโลหะที่ถูกทำแบบ 9. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิที่ 4 โดยที่ชิ้นส่วนการนำที่สองและขั้วจ่ายกำลังที่ หนึ่งและสองจะถูกกำหนดขึ้นโดยแผ่นโลหะที่ถูกทำแบบ 1 0. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิที่ 3 โดยที่ในขณะที่ชิปสารกึ่งตัวนำเปิด กระแส ที่ไหลระหว่างขั้วจ่ายกำลังที่หนึ่งและสองจะมีค่าสูงสุดอย่างน้อยประมาณ 50 แอมแปร์ 1 1. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิที่ 4 โดยที่ในขณะที่ชิปสารกึ่งตัวนำเปิด กระแส ที่ไหลระหว่างขั้วจ่ายกำลังที่หนึ่งและสองจะมีค่าสูงสุดอย่างน้อยประมาณ 50 แอมแปร์ 1 2. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิที่ 1 โดยที่ชั้นฉนวนจะถูกทำด้วยเรซินอีพอกซีที่มี ความหนาประมาณ 0.2 มม. หรือน้อยกว่า 1 3. โมดูลกำลังประกอบด้วย กลุ่มของชิปสารกึ่งตัวนำกำลัง, ชิ้นส่วนการนำที่หนึ่งที่ถูกต่อทางไฟฟ้ากับหนึ่งของชิปสารกึ่งตัวนำกำลัง, ชิ้นส่วนการนำที่สองที่ถูกต่อทางไฟฟ้ากับอีกหนึ่งของชิปสารกึ่งตัวนำกำลัง, และ ชิ้นฉนวนสำหรับการแยกทางไฟฟ้าชิ้นส่วนการนำที่สองออกจากชิ้นส่วนการนำที่หนึ่., โดยที่ ชิ้นส่วนการนำที่หนึ่งเป็นฐานการนำที่รองรับชั้นฉนวน, ชิปสารกึ่งตัวนำกำลัง และชิ้นส่วน การนำที่สองไว้ด้านบน 1 4. ตัวขับมอเตอร์ประกอบด้วย โมดูลกำลังที่ถูกต่อทางไฟฟ้ากับแหล่งจ่ายกำลัง DC เพื่อสร้างกระแสสลับ, และ ตัวควบคุมสำหรับการควบคุมโมดูลกำลัง, โดยที่ โมดูลกำลังประกอบด้วย อย่างน้อยสี่ชิปสารกึ่งตัวนำกำลัง, ชิ้นส่วนการนำที่หนึ่งที่ถูกต่อทางไฟฟ้ากับกลุ่มที่หนึ่งของชิปสารกึ่งตัวนำที่ประกอบด้วย ครึ่งหนึ่งของอย่างน้อยสี่ชิปสารกึ่งตัวนำกำลัง, ชิ้นส่วนการนำที่สองที่ถูกต่อทางไฟฟ้ากับกลุ่มที่สองของชิปสารกึ่งตัวนำที่ประกอบด้วย อีกครึ่งหนึ่งของอย่างน้อยสี่ชิปสารกึ่งตัวนำกำลัง, ชั้นฉนวนสำหรับการแยกทางไฟฟ้าชิ้นส่วนการนำที่สองออกจากชิ้นส่วนการนำที่หนึ่ง, และ กลุ่มของขั้วต่อออกสำหรับการต่อทางไฟฟ้าแต่ละชิปสารกึ่งตัวนำของกลุ่มที่หนึ่งกับหนึ่ง ที่เกี่ยวข้องของชิปสารกึ่งตัวนำของกลุ่มที่สอง, โดยที่ ชิ้นส่วนการนำที่หนึ่งเป็นฐานการนำที่รองรับชั้นฉนวน, ชิปสารกึ่งตัวนำกำลัง และชิ้นส่วน การนำที่สองไว้ด้านบน, และ ในขณะที่กระแสตรงถูกจ่ายระหว่างชิ้นส่วนการนำที่หนึ่งและสอง ตัวควบคุมจะควบคุม การทำงานของชิปสารกึ่งตัวนำกำลังเพื่อจ่ายแรงดัน AC ไปยังขั้วต่อออก 1 5. ยานพาหนะไฟฟ้าประกอบด้วย ตัวขับมอเตอร์ของข้อถือสิทธิที่ 14, แบตเตอรีสำหรับการจ่ายกำลังไปยังตัวขับมอเตอร์, มอเตอร์ขับเคลื่อนที่ถูกขับด้วยตัวขับมอเตอร์, และ ล้อที่ถูกขับโดยมอเตอร์ 1 6. วิธีของการทำวัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งชิปสารกึ่งตัวนำจะถูกติดตั้งด้านบน เป็นวิธีที่ ประกอบด้วยขั้นตอนของ การเตรียมฐานการนำที่มีผิวที่ถูกคลุมด้วยชั้นฉนวนอย่างน้อยเป็นส่วน, และ การสร้างฟิล์มการนำที่ถูกทำแบบบนชั้นฉนวนแบบที่ฟิล์มการนำที่ถูกทำแบบประกอบด้วย ส่วนที่ถูกต่อทางไฟฟ้ากับฐานการนำ และส่วนที่จะถูกแยกจากฐานการนำ 1 7. วิธีของการประกอบโมดูลกำลังเป็นวิธีที่ประกอบด้วยขั้นตอนของ การเตรียมวัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิที่ 1, และ การติดตั้งชิปสารกึ่งตัวนำกำลังเป็นชิปเปลือยบนวัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ 1 8. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์เพื่อติดตั้งกลุ่มของชิปสารกึ่งตัวนำด้านบนเป็นวัสดุฐานรองที่ ประกอบด้วย ชิ้นส่วนการนำที่หนึ่งที่ถูกต่อทางไฟฟ้ากับหนึ่งของชิปสารกึ่งตัวนำ, ชิ้นส่วนการนำที่สองที่ถูกต่อทางไฟฟ้ากับอีกหนึ่งของชิปสารกึ่งตัวนำ, และ ชั้นฉนวนสำหรับการแยกทางไฟฟ้าชิ้นส่วนการนำที่สองออกจากชิ้นส่วนการนำที่หนึ่ง, และ ฐานการนำที่รองรับชิ้นส่วนการนำที่หนึ่งและสอง, ชั้นฉนวน และชิปสารกึ่งตัวนำไว้ด้านบน, โดยที่ ชิ้นส่วนการนำที่สองเป็นแผ่นการนำซึ่งใหญ่พอเพื่อติดตั้งอย่างน้อยหนึ่งของชิปสารกึ่งตัวนำ ไว้ด้านบน, และ แผ่นการนำดังกล่าวจะถูกรองรับบนฐานการนำเพื่อคลุมอย่างน้อยส่วนของชิ้นส่วนการนำที่ หนึ่ง 1 9. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิที่ 18 โดยที่ทิศของกระแสที่ไหลผ่านแผ่นการนำ จะตรงกันข้ามกับของกระแสที่ไหลผ่านส่วนของชิ้นส่วนการนำที่หนึ่งใต้แผ่นการนำ 2 0. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิที่ 18 โดยที่ชั้นฉนวนประกอบด้วยอย่างน้อยหนึ่ง ของแผ่นซิลิโคน, ฟิล์มโพลีไอไมด์, เรซินอีพอกซี และชั้นอากาศ 2Clause (ALL), which will not appear on the notice page: 1. The electronic substrate to mount the group of semiconductor chips, the top is the substrate consisting of the first conductive part electrically connected. With the other of the semiconductor chip, the second conducting element is electrically connected to the other of the semiconductor chip, and the insulating layer for the electrical separation of the second conductive part from the first conductive component, by Where the first conduction element is the conduction base supporting the insulating layer, semiconductor chip. 2. The electronic substrate material of claim 1 where the insulating layer is provided on the conduction base, the molded conductive film is fixed on the layer. insulator And the part of the conductive film that was done in a pattern Function as the second conduction part 3. The electronic substrate material of claim 2 is subsequently included. The first power terminal is electrically connected to the conduction base, and the second power terminal is electrically connected to the second conducting component, where while the semiconductor chip is open, it causes the first power terminal and The second is connected to the external power supply. 4. The electronic substrate material of claim 3, where the first power connector is provided on the insulating layer and electrically connected to the conduction base by part of the opening which will It is arranged so that it passes through the insulating layer 5. The electronic substrate material of the 4th claim, where the conductive base is provided with a group of grooves, the first guide pin is inserted into one of the grooves of the base. Conductivity for electrical connection Led with the first power pay And the second guide pin is also inserted into the other side of the guide groove. To electrically connect the conductive base with another part of the conductive film made in pattern 6. Electronic substrate material of claim 5 where the direction of current flowing through the inner part of The conductivity base between the first and second conducting pins is the opposite of the current flowing through the inner part. Of the second conduction piece Where the inner part of the second conductive part overlaps with that of the conduction base 7. The electronic substrate material of claim 1, where the conductive base is a metal sheet with At least about 1 mm thick and the conductive base has a smooth back surface that can be contacted 8. Electronic substrate material of claim 3, where the second conduction element and the power connector are The first and second are determined by the patterned metal plate 9. The electronic substrate material of claim 4, where the second conduction element and the power supply terminal at The first and second are determined by a metal plate made of 1 0. The electronic substrate material of claim 3, where, while the semiconductor chip opens, the current flowing between the first and second power poles has Maximum value of at least 50 amperes 1 1.Electronic substrate of claim 4 where, while the semiconductor chip is open, the current flowing between the first and second power terminals is at least approximately 50 amperes. 1 2. The electronic substrate material of claim 1, wherein the insulating layer is made of epoxy resin with Thickness of approximately 0.2 mm or less 1 3. Power module consists of A group of power semiconductor chips, one conductive component electrically connected to one of a power semiconductor chip, a second conductive component electrically connected to another of a power semiconductor chip, and an insulator. For electrical separation of the second conductive part from the first conductive element, where the first conductive element is the conductive base supporting the insulating layer, the power semiconductor chip and the second conductive element above 1. 4. The motor driver consists of A power module is electrically connected to a DC power supply to generate alternating current, and a regulator for controlling the power module, where the power module consists of At least four power semiconductor chips, one conductive component that is electrically connected to one group of semiconductor chips containing Half of at least four power semiconductor chips, the second conducting part, is electrically connected to the second group of semiconductor chips containing The other half of at least four power semiconductor chips, an insulating layer for electrical isolation, a second conductive part from one conductive component, and a group of connectors for each electrical connection. Group one vs one Of the semiconductor chip of the second group, where the first conducting element is the conducting base supporting the insulating layer, the power semiconductor chip and the second conducting part above, and while the direct current is supplied between First and second conductivity pieces The controller will control Operation of a power semiconductor chip to supply AC voltage to the output terminal 1 5. Electric vehicles consist of The motor driver of claim 14, the battery for supplying power to the motor drive, the drive motor driven by the motor driver, and the wheels driven by the motor 1 6. Methods of making materials. The electronic base in which the semiconductor chip is mounted above is a method that consists of steps of Preparation of a conductive base with a surface covered with at least partly insulating layer, and the formation of a conductive film that is done on the insulating layer in which the conductive film consists of Part that is electrically connected to the conduction base And the part that will be separated from the leading base. 1 7. The method of assembling power modules is a method that consists of steps of Preparation of the electronic substrate of claim 1, and installation of the bare power semiconductor chip on the electronic substrate 1 8. The electronic substrate to mount the group of the top semiconductor chip as material. A substrate consisting of one conductive element electrically connected to one of the semiconductor chips, the second conductive part electrically connected to the other of the semiconductor chip, and an insulating layer for electrical isolation. The second conductivity is removed from the first conductivity component, and the conductivity base supporting the first and second conductivity, the insulating layer and the semiconductor chip on top, where the second conductivity is a conductive plate large enough to At least one of the semiconductor chips is installed on top of it, and the conductive pad shall be supported on the conduction base to cover at least the first conduction element1 9. Electronic substrate material of claim 18 by In the direction of the current flowing through the conduction plate It is in contrast to the current flowing through the part of the first conduction element under the conductive plate 2 0. The electronic substrate material of claim 18, where the insulating layer consists of at least one conductive element. Of silicone sheet, polyimide film, epoxy resin and air layer 2
1. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิที่ 19 โดยที่ชั้นฉนวนประกอบด้วยอย่างน้อยหนึ่ง ของแผ่นซิลิโคน, ฟิล์มโพลีไอไมด์, เรซินอีพอกซี และชั้นอากาศ1. The electronic substrate material of claim 19, where the insulation layer consists of at least one Of silicone sheet, polyimide film, epoxy resin and air layer