Claims (21)
1. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์เพื่อติดตั้งกลุ่มของชิปสารกึ่งตัวนำด้านบนเป็นวัสดุฐานรองที่ ประกอบด้วย ชิ้นส่วนการนำที่หนึ่งที่ถูกต่อทางไฟฟ้ากับอีกหนึ่งของชิปสารกึ่งตัวนำ, ชิ้นส่วนการนำที่สองที่ถูกต่อทางไฟฟ้ากับอีกหนึ่งของชิปสารกึ่งตัวนำ, และ ชั้นฉนวนสำหรับการแยกทางไฟฟ้าชิ้นส่วนการนำที่สองออกจากชิ้นส่วนการนำที่หนึ่ง, โดยที่ ชิ้นส่วนการนำที่หนึ่งเป็นฐานการนำที่รองรับชั้นฉนวน, ชิปสารกึ่งตัวนำ และชิ้นส่วนการนำที่ สองไว้ด้านบน1. The electronic substrate material for mounting a group of semiconductor chips on top is a substrate material consisting of a primary conductive component electrically connected to another semiconductor chip, a secondary conductive component electrically connected to another semiconductor chip, and an insulating layer for electrically isolating the secondary conductive component from the primary conductive component. The primary conductive component acts as the base supporting the insulating layer, while the semiconductor chip and the secondary conductive component are positioned on top.
2. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิส์ของข้อถือสิทธิที่ 1 โดยที่ชั้นฉนวนจะถูกจัดให้มีบนฐานการนำ, ฟิล์มการนำที่ถูกทำแบบจะถูกกำหนดขึ้นบนชั้นฉนวน และส่วนของฟิล์มการนำที่ถูกทำแบบจะทำ หน้าที่เป็นชิ้นส่วนการนำที่สอง2. Electronic substrate material of claim 1, where an insulating layer is provided on the conductive base, a molded conductive film is formed on the insulating layer, and a portion of the molded conductive film acts as a secondary conductive segment.
3. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิที่ 2 ประกอบต่อมาด้วย ขั้วจ่ายกำลังที่หนึ่งที่ถูกต่อทางไฟฟ้ากับฐานการนำ, และ ขั้วจ่ายกำลังที่สองที่ถูกต่อทางไฟฟ้ากับชิ้นส่วนการนำที่สอง, โดยที่ ในขณะที่ชิปสารกึ่งตัวนำเปิดจะทำให้ขั้วจ่ายกำลังที่หนึ่งและสองถูกต่อกับแหล่งจ่ายกำลัง ภายนอก3. The electronic substrate of claim 2 consists of a first power supply terminal electrically connected to the conductive base, and a second power supply terminal electrically connected to the second conductive component, where, when the semiconductor chip is open, the first and second power supply terminals are connected to an external power source.
4. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิที่ 3 โดยที่ขั้วจ่ายกำลังที่หนึ่งจะถูกจัดให้มีบนชั้น ฉนวน และถูกต่อทางไฟฟ้ากับฐานการนำโดยส่วนของช่องเปิดซึ่งจะถูกจัดเรียงเพื่อให้ยื่นผ่านชั้น ฉนวน4. Electronic substrate material of claim 3 whereby the first power terminal is provided on an insulating layer and is electrically connected to the conductive base by an opening which is arranged to protrude through the insulating layer.
5. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิที่ 4 โดยที่ฐานการนำจะถูกจัดให้มีพร้อมด้วยกลุ่ม ของร่อง, หมุดการนำที่หนึ่งจะถูกสอดไปยังหนึ่งของร่องของฐานการนำเพื่อต่อทางไฟฟ้าฐานการ นำกับชั้วจ่ายกำลังที่หนึ่ง และหมุดการนำที่สองจะยังถูกสอดไปยังอีกหนึ่งของร่องของฐานการนำ เพื่อต่อทางไฟฟ้าฐานการนำกับอีกส่วนของฟิล์มการนำที่ถูกทำแบบ5. Electronic substrate material of claim 4, whereby the conducting base is provided with a group of grooves, the first conducting pin is inserted into one of the grooves of the conducting base to electrically connect the conducting base to the first power terminal, and the second conducting pin is also inserted into another of the grooves of the conducting base to electrically connect the conducting base to another section of the conducting film.
6. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิที่ 5 โดยที่ทิศของกระแสที่ไหลผ่านส่วนด้านในของ ฐานการนำระหว่างหมุดการนำที่หนึ่งและสองจะตรงกันข้ามกับของกระแสที่ไหลผ่านส่วนด้านใน ของชิ้นส่วนการนำที่สอง ซึ่งส่วนด้านในของชิ้นส่วนการนำที่สองทับซ้อนกับของฐานการนำ6. Electronic substrate material of claim 5, where the direction of the current flowing through the inner part of the conducting base between the first and second conducting pins is opposite to that of the current flowing through the inner part of the second conducting element, the inner part of which overlaps with that of the conducting base.
7. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิที่ 1 โดยที่ฐานการนำจะเป็นแผ่นโลหะที่มีความ หนาอย่างน้อยประมาณ 1 มม. และฐานการนำจะมีผิวด้านหลังเรียบที่สามารถทำการสัมผัสทาง ความร้อนกับตัวระบายความร้อน7. Electronic substrate material for claim 1, whereby the conductive base shall be a metal plate at least approximately 1 mm thick, and the conductive base shall have a smooth back surface capable of thermal contact with a heat sink.
8. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิที่ 3 โดยที่ชิ้นส่วนการนำที่สองและขั้วจ่ายกำลังที่ หนึ่งและสองจะถูกกำหนดขึ้นโดยแผ่นโลหะที่ถูกทำแบบ8. Electronic substrate material of claim 3, whereby the second conducting element and the first and second power supply terminals are defined by a molded metal plate.
9. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิที่ 4 โดยที่ชิ้นส่วนการนำที่สองและขั้วจ่ายกำลังที่ หนึ่งและสองจะถูกกำหนดขึ้นโดยแผ่นโลหะที่ถูกทำแบบ9. Electronic substrate material of claim 4, whereby the second conducting element and the first and second power supply terminals are defined by a molded metal plate.
10. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิที่ 3 โดยที่ในขณะที่ชิปสารกึ่งตัวนำเปิด กระแส ที่ไหลระหว่างขั้วจ่ายกำลังที่หนึ่งและสองจะมีค่าสูงสุดอย่างน้อยประมาณ 50 แอมแปร์10. Electronic substrate material of claim 3, whereby, while the semiconductor chip is open, the current flowing between the first and second power supply terminals shall have a maximum value of at least approximately 50 amperes.
11. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิที่ 4 โดยที่ในขณะที่ชิปสารกึ่งตัวนำเปิด กระแส ที่ไหลระหว่างขั้วจ่ายกำลังที่หนึ่งและสองจะมีค่าสูงสุดอย่างน้อยประมาณ 50 แอมแปร์11. Electronic substrate material of claim 4 where, while the semiconductor chip is open, the current flowing between the first and second power supply terminals shall have a maximum value of at least approximately 50 amperes.
12. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิที่ 1 โดยที่ชั้นฉนวนจะถูกทำด้วยเรซินอีพอกซีที่มี ความหนาประมาณ 0.2 มม. หรือน้อยกว่า12. Electronic substrate material of claim 1, where the insulating layer is made of epoxy resin with a thickness of approximately 0.2 mm or less.
13. โมดูลกำลังประกอบด้วย กลุ่มของชิปสารกึ่งตัวนำกำลัง, ชิ้นส่วนการนำที่หนึ่งที่ถูกต่อทางไฟฟ้ากับหนึ่งของชิปสารกึ่งตัวนำกำลัง, ชิ้นส่วนการนำที่สองที่ถูกต่อทางไฟฟ้ากับอีกหนึ่งของชิปสารกึ่งตัวนำกำลัง, และ ชิ้นฉนวนสำหรับการแยกทางไฟฟ้าชิ้นส่วนการนำที่สองออกจากชิ้นส่วนการนำที่หนึ่., โดยที่ ชิ้นส่วนการนำที่หนึ่งเป็นฐานการนำที่รองรับชั้นฉนวน, ชิปสารกึ่งตัวนำกำลัง และชิ้นส่วน การนำที่สองไว้ด้านบน13. The power module consists of a group of power semiconductor chips, a primary conductive component electrically connected to one of the power semiconductor chips, a secondary conductive component electrically connected to another of the power semiconductor chips, and an insulator for electrically isolating the secondary conductive component from the primary conductive component. The primary conductive component acts as the conductive base supporting the insulator, with the power semiconductor chips and the secondary conductive component positioned on top.
14. ตัวขับมอเตอร์ประกอบด้วย โมดูลกำลังที่ถูกต่อทางไฟฟ้ากับแหล่งจ่ายกำลัง DC เพื่อสร้างกระแสสลับ, และ ตัวควบคุมสำหรับการควบคุมโมดูลกำลัง, โดยที่ โมดูลกำลังประกอบด้วย อย่างน้อยสี่ชิปสารกึ่งตัวนำกำลัง, ชิ้นส่วนการนำที่หนึ่งที่ถูกต่อทางไฟฟ้ากับกลุ่มที่หนึ่งของชิปสารกึ่งตัวนำที่ประกอบด้วย ครึ่งหนึ่งของอย่างน้อยสี่ชิปสารกึ่งตัวนำกำลัง, ชิ้นส่วนการนำที่สองที่ถูกต่อทางไฟฟ้ากับกลุ่มที่สองของชิปสารกึ่งตัวนำที่ประกอบด้วย อีกครึ่งหนึ่งของอย่างน้อยสี่ชิปสารกึ่งตัวนำกำลัง, ชั้นฉนวนสำหรับการแยกทางไฟฟ้าชิ้นส่วนการนำที่สองออกจากชิ้นส่วนการนำที่หนึ่ง, และ กลุ่มของขั้วต่อออกสำหรับการต่อทางไฟฟ้าแต่ละชิปสารกึ่งตัวนำของกลุ่มที่หนึ่งกับหนึ่ง ที่เกี่ยวข้องของชิปสารกึ่งตัวนำของกลุ่มที่สอง, โดยที่ ชิ้นส่วนการนำที่หนึ่งเป็นฐานการนำที่รองรับชั้นฉนวน, ชิปสารกึ่งตัวนำกำลัง และชิ้นส่วน การนำที่สองไว้ด้านบน, และ ในขณะที่กระแสตรงถูกจ่ายระหว่างชิ้นส่วนการนำที่หนึ่งและสอง ตัวควบคุมจะควบคุม การทำงานของชิปสารกึ่งตัวนำกำลังเพื่อจ่ายแรงดัน AC ไปยังขั้วต่อออก14. The motor driver consists of a power module electrically connected to a DC power source to generate AC current, and a controller for controlling the power module. The power module consists of at least four power semiconductor chips, a first conductive element electrically connected to the first group of semiconductor chips containing half of at least four power semiconductor chips, a second conductive element electrically connected to the second group of semiconductor chips containing the other half of at least four power semiconductor chips, an insulating layer for electrically isolating the second conductive element from the first, and a group of output terminals for electrically connecting each semiconductor chip of the first group to one of the corresponding semiconductor chips of the second group. The first conductive element acts as the conducting base supporting the insulating layer, the power semiconductor chips, and the second conductive element on top. While DC current is supplied between the first and second conductive elements, the controller regulates the operation of the power semiconductor chips to supply AC voltage to the output terminals.
15. ยานพาหนะไฟฟ้าประกอบด้วย ตัวขับมอเตอร์ของข้อถือสิทธิที่ 14, แบตเตอรีสำหรับการจ่ายกำลังไปยังตัวขับมอเตอร์, มอเตอร์ขับเคลื่อนที่ถูกขับด้วยตัวขับมอเตอร์, และ ล้อที่ถูกขับโดยมอเตอร์15. The electric vehicle consists of the motor driver of patent 14, a battery to power the motor driver, a drive motor driven by the motor driver, and wheels driven by the motor.
16. วิธีของการทำวัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งชิปสารกึ่งตัวนำจะถูกติดตั้งด้านบน เป็นวิธีที่ ประกอบด้วยขั้นตอนของ การเตรียมฐานการนำที่มีผิวที่ถูกคลุมด้วยชั้นฉนวนอย่างน้อยเป็นส่วน, และ การสร้างฟิล์มการนำที่ถูกทำแบบบนชั้นฉนวนแบบที่ฟิล์มการนำที่ถูกทำแบบประกอบด้วย ส่วนที่ถูกต่อทางไฟฟ้ากับฐานการนำ และส่วนที่จะถูกแยกจากฐานการนำ16. The method of fabricating an electronic substrate on which a semiconductor chip is mounted consists of steps involving the preparation of a conductive substrate with a surface covered by at least a portion of an insulating layer, and the fabrication of a conductive film on the insulating layer in such a way that the conductive film consists of parts electrically connected to the substrate and parts isolated from the substrate.
17. วิธีของการประกอบโมดูลกำลังเป็นวิธีที่ประกอบด้วยขั้นตอนของ การเตรียมวัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิที่ 1, และ การติดตั้งชิปสารกึ่งตัวนำกำลังเป็นชิปเปลือยบนวัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์17. The power module assembly method consists of the steps of preparing the electronic substrate material of claim 1, and mounting the power semiconductor chip as a bare chip on the electronic substrate.
18. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์เพื่อติดตั้งกลุ่มของชิปสารกึ่งตัวนำด้านบนเป็นวัสดุฐานรองที่ ประกอบด้วย ชิ้นส่วนการนำที่หนึ่งที่ถูกต่อทางไฟฟ้ากับหนึ่งของชิปสารกึ่งตัวนำ, ชิ้นส่วนการนำที่สองที่ถูกต่อทางไฟฟ้ากับอีกหนึ่งของชิปสารกึ่งตัวนำ, และ ชั้นฉนวนสำหรับการแยกทางไฟฟ้าชิ้นส่วนการนำที่สองออกจากชิ้นส่วนการนำที่หนึ่ง, และ ฐานการนำที่รองรับชิ้นส่วนการนำที่หนึ่งและสอง, ชั้นฉนวน และชิปสารกึ่งตัวนำไว้ด้านบน, โดยที่ ชิ้นส่วนการนำที่สองเป็นแผ่นการนำซึ่งใหญ่พอเพื่อติดตั้งอย่างน้อยหนึ่งของชิปสารกึ่งตัวนำ ไว้ด้านบน, และ แผ่นการนำดังกล่าวจะถูกรองรับบนฐานการนำเพื่อคลุมอย่างน้อยส่วนของชิ้นส่วนการนำที่ หนึ่ง18. An electronic substrate for mounting a group of semiconductor chips on top is a substrate consisting of a primary conductive element electrically connected to one semiconductor chip, a secondary conductive element electrically connected to another semiconductor chip, and an insulating layer for electrically isolating the secondary conductive element from the primary conductive element, and a conductive base that supports the primary and secondary conductive elements, the insulating layer, and the semiconductor chips on top, where the secondary conductive element is a conductive plate large enough to mount at least one semiconductor chip on top, and such conductive plate is supported on the conductive base to cover at least part of the primary conductive element.
19. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิที่ 18 โดยที่ทิศของกระแสที่ไหลผ่านแผ่นการนำ จะตรงกันข้ามกับของกระแสที่ไหลผ่านส่วนของชิ้นส่วนการนำที่หนึ่งใต้แผ่นการนำ19. Electronic substrate material of claim 18 where the direction of the current flowing through the conducting plate is opposite to that of the current flowing through the first conducting element beneath the conducting plate.
20. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิที่ 18 โดยที่ชั้นฉนวนประกอบด้วยอย่างน้อยหนึ่ง ของแผ่นซิลิโคน, ฟิล์มโพลีไอไมด์, เรซินอีพอกซี และชั้นอากาศ20. Electronic substrate material of claim 18, where the insulating layer consists of at least one silicone sheet, polyimide film, epoxy resin and an air layer.
21. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิที่ 19 โดยที่ชั้นฉนวนประกอบด้วยอย่างน้อยหนึ่ง ของแผ่นซิลิโคน, ฟิล์มโพลีไอไมด์, เรซินอีพอกซี และชั้นอากาศ21. Electronic substrate material of claim 19 where the insulating layer consists of at least one silicone sheet, polyimide film, epoxy resin and an air layer.