TH41340B - วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์, โมดูลกำลัง และตัวขับ?มอเตอร์ - Google Patents

วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์, โมดูลกำลัง และตัวขับ?มอเตอร์

Info

Publication number
TH41340B
TH41340B TH301004869A TH0301004869A TH41340B TH 41340 B TH41340 B TH 41340B TH 301004869 A TH301004869 A TH 301004869A TH 0301004869 A TH0301004869 A TH 0301004869A TH 41340 B TH41340 B TH 41340B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
conductive
insulating layer
electronic substrate
conducting
substrate material
Prior art date
Application number
TH301004869A
Other languages
English (en)
Other versions
TH66317A (th
Inventor
โมริตะ นายโคจิ
Original Assignee
นายชาญชัย ศุภดิลกลักษณ์ นางสาวปัณณพัฒน์ เหลืองธาตุทอง นายทวีพูล ศรีหงส์
ยามาฮา ฮัทสึโดกิ คาบูชิกิ ไกชา
Filing date
Publication date
Application filed by นายชาญชัย ศุภดิลกลักษณ์ นางสาวปัณณพัฒน์ เหลืองธาตุทอง นายทวีพูล ศรีหงส์, ยามาฮา ฮัทสึโดกิ คาบูชิกิ ไกชา filed Critical นายชาญชัย ศุภดิลกลักษณ์ นางสาวปัณณพัฒน์ เหลืองธาตุทอง นายทวีพูล ศรีหงส์
Publication of TH66317A publication Critical patent/TH66317A/th
Publication of TH41340B publication Critical patent/TH41340B/th

Links

Abstract

DC60 (19/02/47) วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์จะถูกใช้เพื่อติดตั้งกลุ่มของชิปสารกึ่งตัวนำด้านบนเป็นวัสดุฐานรองดัง กล่าวประกอบด้วยชั้นการนำที่หนึ่ง, ชั้นการนำที่สอง และชั้นฉนวน โดยที่ชิ้นส่วนการนำที่หนึ่งที่ถูกต่อ ทางไฟฟ้ากับหนึ่งของชิปสารกึ่งตัวนำ ชิ้นส่วนการนำที่สองที่ถูกต่อทางไฟฟ้ากับอีกหนึ่งของชิปสารกึ่ง ตัวนำ ชั้นฉนวนจะถูกจัดเรียงเพื่อแยกทางไฟฟ้าชิ้นส่วนการนำที่สองออกจากชิ้นส่วนการนำที่หนึ่ง และชิ้นส่วนการนำที่หนึ่งเป็นฐานการนำที่รองรับชั้นฉนวน, ชิปสารกึ่งตัวนำ และชิ้นส่วนการนำที่สองไว้ ด้านบน วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์จะถูกใช้เพื่อติดตั้งกลุ่มของชิปสารกึ่งตัวนำด้านบนเป็นวัสดุฐานรองดัง กล่าวประกอบด้วยชั้นการนำที่หนึ่ง, ชั้นการนำที่สอง และชั้นฉนวน โดยที่ชิ้นส่วนการนำที่หนึ่งที่ถูกต่อ ทางไฟฟ้ากับหนึ่งของชิปสารกึ่งตัวนำ ชิ้นส่วนการนำที่สองที่ถูกต่อทางไฟฟ้ากับอีกหนึ่งของชิปสารกึ่ง ตัวนำ ชั้นฉนวนจะถูกจัดเรียงเพื่อแยกทางไฟฟ้าชิ้นส่วนการนำที่สองออกจากชิ้นส่วนการนำที่หนึ่ง และชิ้นส่วนการนำที่หนึ่งเป็นฐานการนำที่รองรับชั้นฉนวน, ชิปสารกึ่งตัวนำ และชิ้นส่วนการนำที่สองไว้ ด้านบน

Claims (21)

1. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์เพื่อติดตั้งกลุ่มของชิปสารกึ่งตัวนำด้านบนเป็นวัสดุฐานรองที่ ประกอบด้วย ชิ้นส่วนการนำที่หนึ่งที่ถูกต่อทางไฟฟ้ากับอีกหนึ่งของชิปสารกึ่งตัวนำ, ชิ้นส่วนการนำที่สองที่ถูกต่อทางไฟฟ้ากับอีกหนึ่งของชิปสารกึ่งตัวนำ, และ ชั้นฉนวนสำหรับการแยกทางไฟฟ้าชิ้นส่วนการนำที่สองออกจากชิ้นส่วนการนำที่หนึ่ง, โดยที่ ชิ้นส่วนการนำที่หนึ่งเป็นฐานการนำที่รองรับชั้นฉนวน, ชิปสารกึ่งตัวนำ และชิ้นส่วนการนำที่ สองไว้ด้านบน
2. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิส์ของข้อถือสิทธิที่ 1 โดยที่ชั้นฉนวนจะถูกจัดให้มีบนฐานการนำ, ฟิล์มการนำที่ถูกทำแบบจะถูกกำหนดขึ้นบนชั้นฉนวน และส่วนของฟิล์มการนำที่ถูกทำแบบจะทำ หน้าที่เป็นชิ้นส่วนการนำที่สอง
3. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิที่ 2 ประกอบต่อมาด้วย ขั้วจ่ายกำลังที่หนึ่งที่ถูกต่อทางไฟฟ้ากับฐานการนำ, และ ขั้วจ่ายกำลังที่สองที่ถูกต่อทางไฟฟ้ากับชิ้นส่วนการนำที่สอง, โดยที่ ในขณะที่ชิปสารกึ่งตัวนำเปิดจะทำให้ขั้วจ่ายกำลังที่หนึ่งและสองถูกต่อกับแหล่งจ่ายกำลัง ภายนอก
4. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิที่ 3 โดยที่ขั้วจ่ายกำลังที่หนึ่งจะถูกจัดให้มีบนชั้น ฉนวน และถูกต่อทางไฟฟ้ากับฐานการนำโดยส่วนของช่องเปิดซึ่งจะถูกจัดเรียงเพื่อให้ยื่นผ่านชั้น ฉนวน
5. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิที่ 4 โดยที่ฐานการนำจะถูกจัดให้มีพร้อมด้วยกลุ่ม ของร่อง, หมุดการนำที่หนึ่งจะถูกสอดไปยังหนึ่งของร่องของฐานการนำเพื่อต่อทางไฟฟ้าฐานการ นำกับชั้วจ่ายกำลังที่หนึ่ง และหมุดการนำที่สองจะยังถูกสอดไปยังอีกหนึ่งของร่องของฐานการนำ เพื่อต่อทางไฟฟ้าฐานการนำกับอีกส่วนของฟิล์มการนำที่ถูกทำแบบ
6. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิที่ 5 โดยที่ทิศของกระแสที่ไหลผ่านส่วนด้านในของ ฐานการนำระหว่างหมุดการนำที่หนึ่งและสองจะตรงกันข้ามกับของกระแสที่ไหลผ่านส่วนด้านใน ของชิ้นส่วนการนำที่สอง ซึ่งส่วนด้านในของชิ้นส่วนการนำที่สองทับซ้อนกับของฐานการนำ
7. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิที่ 1 โดยที่ฐานการนำจะเป็นแผ่นโลหะที่มีความ หนาอย่างน้อยประมาณ 1 มม. และฐานการนำจะมีผิวด้านหลังเรียบที่สามารถทำการสัมผัสทาง ความร้อนกับตัวระบายความร้อน
8. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิที่ 3 โดยที่ชิ้นส่วนการนำที่สองและขั้วจ่ายกำลังที่ หนึ่งและสองจะถูกกำหนดขึ้นโดยแผ่นโลหะที่ถูกทำแบบ
9. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิที่ 4 โดยที่ชิ้นส่วนการนำที่สองและขั้วจ่ายกำลังที่ หนึ่งและสองจะถูกกำหนดขึ้นโดยแผ่นโลหะที่ถูกทำแบบ
10. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิที่ 3 โดยที่ในขณะที่ชิปสารกึ่งตัวนำเปิด กระแส ที่ไหลระหว่างขั้วจ่ายกำลังที่หนึ่งและสองจะมีค่าสูงสุดอย่างน้อยประมาณ 50 แอมแปร์
11. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิที่ 4 โดยที่ในขณะที่ชิปสารกึ่งตัวนำเปิด กระแส ที่ไหลระหว่างขั้วจ่ายกำลังที่หนึ่งและสองจะมีค่าสูงสุดอย่างน้อยประมาณ 50 แอมแปร์
12. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิที่ 1 โดยที่ชั้นฉนวนจะถูกทำด้วยเรซินอีพอกซีที่มี ความหนาประมาณ 0.2 มม. หรือน้อยกว่า
13. โมดูลกำลังประกอบด้วย กลุ่มของชิปสารกึ่งตัวนำกำลัง, ชิ้นส่วนการนำที่หนึ่งที่ถูกต่อทางไฟฟ้ากับหนึ่งของชิปสารกึ่งตัวนำกำลัง, ชิ้นส่วนการนำที่สองที่ถูกต่อทางไฟฟ้ากับอีกหนึ่งของชิปสารกึ่งตัวนำกำลัง, และ ชิ้นฉนวนสำหรับการแยกทางไฟฟ้าชิ้นส่วนการนำที่สองออกจากชิ้นส่วนการนำที่หนึ่., โดยที่ ชิ้นส่วนการนำที่หนึ่งเป็นฐานการนำที่รองรับชั้นฉนวน, ชิปสารกึ่งตัวนำกำลัง และชิ้นส่วน การนำที่สองไว้ด้านบน
14. ตัวขับมอเตอร์ประกอบด้วย โมดูลกำลังที่ถูกต่อทางไฟฟ้ากับแหล่งจ่ายกำลัง DC เพื่อสร้างกระแสสลับ, และ ตัวควบคุมสำหรับการควบคุมโมดูลกำลัง, โดยที่ โมดูลกำลังประกอบด้วย อย่างน้อยสี่ชิปสารกึ่งตัวนำกำลัง, ชิ้นส่วนการนำที่หนึ่งที่ถูกต่อทางไฟฟ้ากับกลุ่มที่หนึ่งของชิปสารกึ่งตัวนำที่ประกอบด้วย ครึ่งหนึ่งของอย่างน้อยสี่ชิปสารกึ่งตัวนำกำลัง, ชิ้นส่วนการนำที่สองที่ถูกต่อทางไฟฟ้ากับกลุ่มที่สองของชิปสารกึ่งตัวนำที่ประกอบด้วย อีกครึ่งหนึ่งของอย่างน้อยสี่ชิปสารกึ่งตัวนำกำลัง, ชั้นฉนวนสำหรับการแยกทางไฟฟ้าชิ้นส่วนการนำที่สองออกจากชิ้นส่วนการนำที่หนึ่ง, และ กลุ่มของขั้วต่อออกสำหรับการต่อทางไฟฟ้าแต่ละชิปสารกึ่งตัวนำของกลุ่มที่หนึ่งกับหนึ่ง ที่เกี่ยวข้องของชิปสารกึ่งตัวนำของกลุ่มที่สอง, โดยที่ ชิ้นส่วนการนำที่หนึ่งเป็นฐานการนำที่รองรับชั้นฉนวน, ชิปสารกึ่งตัวนำกำลัง และชิ้นส่วน การนำที่สองไว้ด้านบน, และ ในขณะที่กระแสตรงถูกจ่ายระหว่างชิ้นส่วนการนำที่หนึ่งและสอง ตัวควบคุมจะควบคุม การทำงานของชิปสารกึ่งตัวนำกำลังเพื่อจ่ายแรงดัน AC ไปยังขั้วต่อออก
15. ยานพาหนะไฟฟ้าประกอบด้วย ตัวขับมอเตอร์ของข้อถือสิทธิที่ 14, แบตเตอรีสำหรับการจ่ายกำลังไปยังตัวขับมอเตอร์, มอเตอร์ขับเคลื่อนที่ถูกขับด้วยตัวขับมอเตอร์, และ ล้อที่ถูกขับโดยมอเตอร์
16. วิธีของการทำวัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งชิปสารกึ่งตัวนำจะถูกติดตั้งด้านบน เป็นวิธีที่ ประกอบด้วยขั้นตอนของ การเตรียมฐานการนำที่มีผิวที่ถูกคลุมด้วยชั้นฉนวนอย่างน้อยเป็นส่วน, และ การสร้างฟิล์มการนำที่ถูกทำแบบบนชั้นฉนวนแบบที่ฟิล์มการนำที่ถูกทำแบบประกอบด้วย ส่วนที่ถูกต่อทางไฟฟ้ากับฐานการนำ และส่วนที่จะถูกแยกจากฐานการนำ
17. วิธีของการประกอบโมดูลกำลังเป็นวิธีที่ประกอบด้วยขั้นตอนของ การเตรียมวัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิที่ 1, และ การติดตั้งชิปสารกึ่งตัวนำกำลังเป็นชิปเปลือยบนวัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์
18. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์เพื่อติดตั้งกลุ่มของชิปสารกึ่งตัวนำด้านบนเป็นวัสดุฐานรองที่ ประกอบด้วย ชิ้นส่วนการนำที่หนึ่งที่ถูกต่อทางไฟฟ้ากับหนึ่งของชิปสารกึ่งตัวนำ, ชิ้นส่วนการนำที่สองที่ถูกต่อทางไฟฟ้ากับอีกหนึ่งของชิปสารกึ่งตัวนำ, และ ชั้นฉนวนสำหรับการแยกทางไฟฟ้าชิ้นส่วนการนำที่สองออกจากชิ้นส่วนการนำที่หนึ่ง, และ ฐานการนำที่รองรับชิ้นส่วนการนำที่หนึ่งและสอง, ชั้นฉนวน และชิปสารกึ่งตัวนำไว้ด้านบน, โดยที่ ชิ้นส่วนการนำที่สองเป็นแผ่นการนำซึ่งใหญ่พอเพื่อติดตั้งอย่างน้อยหนึ่งของชิปสารกึ่งตัวนำ ไว้ด้านบน, และ แผ่นการนำดังกล่าวจะถูกรองรับบนฐานการนำเพื่อคลุมอย่างน้อยส่วนของชิ้นส่วนการนำที่ หนึ่ง
19. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิที่ 18 โดยที่ทิศของกระแสที่ไหลผ่านแผ่นการนำ จะตรงกันข้ามกับของกระแสที่ไหลผ่านส่วนของชิ้นส่วนการนำที่หนึ่งใต้แผ่นการนำ
20. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิที่ 18 โดยที่ชั้นฉนวนประกอบด้วยอย่างน้อยหนึ่ง ของแผ่นซิลิโคน, ฟิล์มโพลีไอไมด์, เรซินอีพอกซี และชั้นอากาศ
21. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิที่ 19 โดยที่ชั้นฉนวนประกอบด้วยอย่างน้อยหนึ่ง ของแผ่นซิลิโคน, ฟิล์มโพลีไอไมด์, เรซินอีพอกซี และชั้นอากาศ
TH301004869A 2003-12-22 วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์, โมดูลกำลัง และตัวขับ?มอเตอร์ TH41340B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH66317A TH66317A (th) 2005-01-11
TH41340B true TH41340B (th) 2014-09-03

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7301755B2 (en) Architecture for power modules such as power inverters
KR102048478B1 (ko) 양면냉각형 파워 모듈 및 그의 제조 방법
US7046535B2 (en) Architecture for power modules such as power inverters
US7292451B2 (en) Architecture for power modules such as power inverters
US6441520B1 (en) Power module
US7545033B2 (en) Low cost power semiconductor module without substrate
US20140009016A1 (en) Architecture of interconnected electronic power modules for a rotary electric machine and rotary electric machine comprising such architecture
US7289343B2 (en) Architecture for power modules such as power inverters
JP5936310B2 (ja) パワー半導体モジュール及びその取り付け構造
KR20170002589A (ko) 모터 차량들을 위한 회로 배치 및 회로 배치의 이용
CN102668070B (zh) 用于开关电流的电子装置和该电子装置的制造方法
US9312192B2 (en) Semiconductor device
CN105575920A (zh) 双面冷却功率模块及其制造方法
CN111816572B (zh) 芯片封装及其形成方法、半导体器件及其形成方法、半导体装置及其形成方法、三相系统
JP2017163135A (ja) 半導体モジュール
US9601973B2 (en) Process for interconnection of electronic power modules of a rotary electrical machine, and assembly of interconnected power modules obtained by means of this process
EP0477502B1 (en) Electronic circuit
US5926372A (en) Power block assembly and method of making same
CN105532079A (zh) 电路板组件、用于冷却风扇模块的控制装置和方法
CN102648520B (zh) 用于车辆的电力模块
WO2005119896A1 (ja) インバータ装置
US12185504B2 (en) Electrical circuit device, electrical drive device and motor vehicle
CN102446885B (zh) 半导体功率模块及其制造方法
US6905361B2 (en) Electrical device
TH66317A (th) วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์, โมดูลกำลัง และตัวขับ?มอเตอร์