TH41340B - วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์, โมดูลกำลัง และตัวขับ?มอเตอร์ - Google Patents
วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์, โมดูลกำลัง และตัวขับ?มอเตอร์Info
- Publication number
- TH41340B TH41340B TH301004869A TH0301004869A TH41340B TH 41340 B TH41340 B TH 41340B TH 301004869 A TH301004869 A TH 301004869A TH 0301004869 A TH0301004869 A TH 0301004869A TH 41340 B TH41340 B TH 41340B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- conductive
- insulating layer
- electronic substrate
- conducting
- substrate material
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (19/02/47) วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์จะถูกใช้เพื่อติดตั้งกลุ่มของชิปสารกึ่งตัวนำด้านบนเป็นวัสดุฐานรองดัง กล่าวประกอบด้วยชั้นการนำที่หนึ่ง, ชั้นการนำที่สอง และชั้นฉนวน โดยที่ชิ้นส่วนการนำที่หนึ่งที่ถูกต่อ ทางไฟฟ้ากับหนึ่งของชิปสารกึ่งตัวนำ ชิ้นส่วนการนำที่สองที่ถูกต่อทางไฟฟ้ากับอีกหนึ่งของชิปสารกึ่ง ตัวนำ ชั้นฉนวนจะถูกจัดเรียงเพื่อแยกทางไฟฟ้าชิ้นส่วนการนำที่สองออกจากชิ้นส่วนการนำที่หนึ่ง และชิ้นส่วนการนำที่หนึ่งเป็นฐานการนำที่รองรับชั้นฉนวน, ชิปสารกึ่งตัวนำ และชิ้นส่วนการนำที่สองไว้ ด้านบน วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์จะถูกใช้เพื่อติดตั้งกลุ่มของชิปสารกึ่งตัวนำด้านบนเป็นวัสดุฐานรองดัง กล่าวประกอบด้วยชั้นการนำที่หนึ่ง, ชั้นการนำที่สอง และชั้นฉนวน โดยที่ชิ้นส่วนการนำที่หนึ่งที่ถูกต่อ ทางไฟฟ้ากับหนึ่งของชิปสารกึ่งตัวนำ ชิ้นส่วนการนำที่สองที่ถูกต่อทางไฟฟ้ากับอีกหนึ่งของชิปสารกึ่ง ตัวนำ ชั้นฉนวนจะถูกจัดเรียงเพื่อแยกทางไฟฟ้าชิ้นส่วนการนำที่สองออกจากชิ้นส่วนการนำที่หนึ่ง และชิ้นส่วนการนำที่หนึ่งเป็นฐานการนำที่รองรับชั้นฉนวน, ชิปสารกึ่งตัวนำ และชิ้นส่วนการนำที่สองไว้ ด้านบน
Claims (21)
1. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์เพื่อติดตั้งกลุ่มของชิปสารกึ่งตัวนำด้านบนเป็นวัสดุฐานรองที่ ประกอบด้วย ชิ้นส่วนการนำที่หนึ่งที่ถูกต่อทางไฟฟ้ากับอีกหนึ่งของชิปสารกึ่งตัวนำ, ชิ้นส่วนการนำที่สองที่ถูกต่อทางไฟฟ้ากับอีกหนึ่งของชิปสารกึ่งตัวนำ, และ ชั้นฉนวนสำหรับการแยกทางไฟฟ้าชิ้นส่วนการนำที่สองออกจากชิ้นส่วนการนำที่หนึ่ง, โดยที่ ชิ้นส่วนการนำที่หนึ่งเป็นฐานการนำที่รองรับชั้นฉนวน, ชิปสารกึ่งตัวนำ และชิ้นส่วนการนำที่ สองไว้ด้านบน
2. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิส์ของข้อถือสิทธิที่ 1 โดยที่ชั้นฉนวนจะถูกจัดให้มีบนฐานการนำ, ฟิล์มการนำที่ถูกทำแบบจะถูกกำหนดขึ้นบนชั้นฉนวน และส่วนของฟิล์มการนำที่ถูกทำแบบจะทำ หน้าที่เป็นชิ้นส่วนการนำที่สอง
3. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิที่ 2 ประกอบต่อมาด้วย ขั้วจ่ายกำลังที่หนึ่งที่ถูกต่อทางไฟฟ้ากับฐานการนำ, และ ขั้วจ่ายกำลังที่สองที่ถูกต่อทางไฟฟ้ากับชิ้นส่วนการนำที่สอง, โดยที่ ในขณะที่ชิปสารกึ่งตัวนำเปิดจะทำให้ขั้วจ่ายกำลังที่หนึ่งและสองถูกต่อกับแหล่งจ่ายกำลัง ภายนอก
4. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิที่ 3 โดยที่ขั้วจ่ายกำลังที่หนึ่งจะถูกจัดให้มีบนชั้น ฉนวน และถูกต่อทางไฟฟ้ากับฐานการนำโดยส่วนของช่องเปิดซึ่งจะถูกจัดเรียงเพื่อให้ยื่นผ่านชั้น ฉนวน
5. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิที่ 4 โดยที่ฐานการนำจะถูกจัดให้มีพร้อมด้วยกลุ่ม ของร่อง, หมุดการนำที่หนึ่งจะถูกสอดไปยังหนึ่งของร่องของฐานการนำเพื่อต่อทางไฟฟ้าฐานการ นำกับชั้วจ่ายกำลังที่หนึ่ง และหมุดการนำที่สองจะยังถูกสอดไปยังอีกหนึ่งของร่องของฐานการนำ เพื่อต่อทางไฟฟ้าฐานการนำกับอีกส่วนของฟิล์มการนำที่ถูกทำแบบ
6. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิที่ 5 โดยที่ทิศของกระแสที่ไหลผ่านส่วนด้านในของ ฐานการนำระหว่างหมุดการนำที่หนึ่งและสองจะตรงกันข้ามกับของกระแสที่ไหลผ่านส่วนด้านใน ของชิ้นส่วนการนำที่สอง ซึ่งส่วนด้านในของชิ้นส่วนการนำที่สองทับซ้อนกับของฐานการนำ
7. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิที่ 1 โดยที่ฐานการนำจะเป็นแผ่นโลหะที่มีความ หนาอย่างน้อยประมาณ 1 มม. และฐานการนำจะมีผิวด้านหลังเรียบที่สามารถทำการสัมผัสทาง ความร้อนกับตัวระบายความร้อน
8. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิที่ 3 โดยที่ชิ้นส่วนการนำที่สองและขั้วจ่ายกำลังที่ หนึ่งและสองจะถูกกำหนดขึ้นโดยแผ่นโลหะที่ถูกทำแบบ
9. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิที่ 4 โดยที่ชิ้นส่วนการนำที่สองและขั้วจ่ายกำลังที่ หนึ่งและสองจะถูกกำหนดขึ้นโดยแผ่นโลหะที่ถูกทำแบบ
10. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิที่ 3 โดยที่ในขณะที่ชิปสารกึ่งตัวนำเปิด กระแส ที่ไหลระหว่างขั้วจ่ายกำลังที่หนึ่งและสองจะมีค่าสูงสุดอย่างน้อยประมาณ 50 แอมแปร์
11. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิที่ 4 โดยที่ในขณะที่ชิปสารกึ่งตัวนำเปิด กระแส ที่ไหลระหว่างขั้วจ่ายกำลังที่หนึ่งและสองจะมีค่าสูงสุดอย่างน้อยประมาณ 50 แอมแปร์
12. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิที่ 1 โดยที่ชั้นฉนวนจะถูกทำด้วยเรซินอีพอกซีที่มี ความหนาประมาณ 0.2 มม. หรือน้อยกว่า
13. โมดูลกำลังประกอบด้วย กลุ่มของชิปสารกึ่งตัวนำกำลัง, ชิ้นส่วนการนำที่หนึ่งที่ถูกต่อทางไฟฟ้ากับหนึ่งของชิปสารกึ่งตัวนำกำลัง, ชิ้นส่วนการนำที่สองที่ถูกต่อทางไฟฟ้ากับอีกหนึ่งของชิปสารกึ่งตัวนำกำลัง, และ ชิ้นฉนวนสำหรับการแยกทางไฟฟ้าชิ้นส่วนการนำที่สองออกจากชิ้นส่วนการนำที่หนึ่., โดยที่ ชิ้นส่วนการนำที่หนึ่งเป็นฐานการนำที่รองรับชั้นฉนวน, ชิปสารกึ่งตัวนำกำลัง และชิ้นส่วน การนำที่สองไว้ด้านบน
14. ตัวขับมอเตอร์ประกอบด้วย โมดูลกำลังที่ถูกต่อทางไฟฟ้ากับแหล่งจ่ายกำลัง DC เพื่อสร้างกระแสสลับ, และ ตัวควบคุมสำหรับการควบคุมโมดูลกำลัง, โดยที่ โมดูลกำลังประกอบด้วย อย่างน้อยสี่ชิปสารกึ่งตัวนำกำลัง, ชิ้นส่วนการนำที่หนึ่งที่ถูกต่อทางไฟฟ้ากับกลุ่มที่หนึ่งของชิปสารกึ่งตัวนำที่ประกอบด้วย ครึ่งหนึ่งของอย่างน้อยสี่ชิปสารกึ่งตัวนำกำลัง, ชิ้นส่วนการนำที่สองที่ถูกต่อทางไฟฟ้ากับกลุ่มที่สองของชิปสารกึ่งตัวนำที่ประกอบด้วย อีกครึ่งหนึ่งของอย่างน้อยสี่ชิปสารกึ่งตัวนำกำลัง, ชั้นฉนวนสำหรับการแยกทางไฟฟ้าชิ้นส่วนการนำที่สองออกจากชิ้นส่วนการนำที่หนึ่ง, และ กลุ่มของขั้วต่อออกสำหรับการต่อทางไฟฟ้าแต่ละชิปสารกึ่งตัวนำของกลุ่มที่หนึ่งกับหนึ่ง ที่เกี่ยวข้องของชิปสารกึ่งตัวนำของกลุ่มที่สอง, โดยที่ ชิ้นส่วนการนำที่หนึ่งเป็นฐานการนำที่รองรับชั้นฉนวน, ชิปสารกึ่งตัวนำกำลัง และชิ้นส่วน การนำที่สองไว้ด้านบน, และ ในขณะที่กระแสตรงถูกจ่ายระหว่างชิ้นส่วนการนำที่หนึ่งและสอง ตัวควบคุมจะควบคุม การทำงานของชิปสารกึ่งตัวนำกำลังเพื่อจ่ายแรงดัน AC ไปยังขั้วต่อออก
15. ยานพาหนะไฟฟ้าประกอบด้วย ตัวขับมอเตอร์ของข้อถือสิทธิที่ 14, แบตเตอรีสำหรับการจ่ายกำลังไปยังตัวขับมอเตอร์, มอเตอร์ขับเคลื่อนที่ถูกขับด้วยตัวขับมอเตอร์, และ ล้อที่ถูกขับโดยมอเตอร์
16. วิธีของการทำวัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งชิปสารกึ่งตัวนำจะถูกติดตั้งด้านบน เป็นวิธีที่ ประกอบด้วยขั้นตอนของ การเตรียมฐานการนำที่มีผิวที่ถูกคลุมด้วยชั้นฉนวนอย่างน้อยเป็นส่วน, และ การสร้างฟิล์มการนำที่ถูกทำแบบบนชั้นฉนวนแบบที่ฟิล์มการนำที่ถูกทำแบบประกอบด้วย ส่วนที่ถูกต่อทางไฟฟ้ากับฐานการนำ และส่วนที่จะถูกแยกจากฐานการนำ
17. วิธีของการประกอบโมดูลกำลังเป็นวิธีที่ประกอบด้วยขั้นตอนของ การเตรียมวัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิที่ 1, และ การติดตั้งชิปสารกึ่งตัวนำกำลังเป็นชิปเปลือยบนวัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์
18. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์เพื่อติดตั้งกลุ่มของชิปสารกึ่งตัวนำด้านบนเป็นวัสดุฐานรองที่ ประกอบด้วย ชิ้นส่วนการนำที่หนึ่งที่ถูกต่อทางไฟฟ้ากับหนึ่งของชิปสารกึ่งตัวนำ, ชิ้นส่วนการนำที่สองที่ถูกต่อทางไฟฟ้ากับอีกหนึ่งของชิปสารกึ่งตัวนำ, และ ชั้นฉนวนสำหรับการแยกทางไฟฟ้าชิ้นส่วนการนำที่สองออกจากชิ้นส่วนการนำที่หนึ่ง, และ ฐานการนำที่รองรับชิ้นส่วนการนำที่หนึ่งและสอง, ชั้นฉนวน และชิปสารกึ่งตัวนำไว้ด้านบน, โดยที่ ชิ้นส่วนการนำที่สองเป็นแผ่นการนำซึ่งใหญ่พอเพื่อติดตั้งอย่างน้อยหนึ่งของชิปสารกึ่งตัวนำ ไว้ด้านบน, และ แผ่นการนำดังกล่าวจะถูกรองรับบนฐานการนำเพื่อคลุมอย่างน้อยส่วนของชิ้นส่วนการนำที่ หนึ่ง
19. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิที่ 18 โดยที่ทิศของกระแสที่ไหลผ่านแผ่นการนำ จะตรงกันข้ามกับของกระแสที่ไหลผ่านส่วนของชิ้นส่วนการนำที่หนึ่งใต้แผ่นการนำ
20. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิที่ 18 โดยที่ชั้นฉนวนประกอบด้วยอย่างน้อยหนึ่ง ของแผ่นซิลิโคน, ฟิล์มโพลีไอไมด์, เรซินอีพอกซี และชั้นอากาศ
21. วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิที่ 19 โดยที่ชั้นฉนวนประกอบด้วยอย่างน้อยหนึ่ง ของแผ่นซิลิโคน, ฟิล์มโพลีไอไมด์, เรซินอีพอกซี และชั้นอากาศ
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH66317A TH66317A (th) | 2005-01-11 |
| TH41340B true TH41340B (th) | 2014-09-03 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7301755B2 (en) | Architecture for power modules such as power inverters | |
| KR102048478B1 (ko) | 양면냉각형 파워 모듈 및 그의 제조 방법 | |
| US7046535B2 (en) | Architecture for power modules such as power inverters | |
| US7292451B2 (en) | Architecture for power modules such as power inverters | |
| US6441520B1 (en) | Power module | |
| US7545033B2 (en) | Low cost power semiconductor module without substrate | |
| US20140009016A1 (en) | Architecture of interconnected electronic power modules for a rotary electric machine and rotary electric machine comprising such architecture | |
| US7289343B2 (en) | Architecture for power modules such as power inverters | |
| JP5936310B2 (ja) | パワー半導体モジュール及びその取り付け構造 | |
| KR20170002589A (ko) | 모터 차량들을 위한 회로 배치 및 회로 배치의 이용 | |
| CN102668070B (zh) | 用于开关电流的电子装置和该电子装置的制造方法 | |
| US9312192B2 (en) | Semiconductor device | |
| CN105575920A (zh) | 双面冷却功率模块及其制造方法 | |
| CN111816572B (zh) | 芯片封装及其形成方法、半导体器件及其形成方法、半导体装置及其形成方法、三相系统 | |
| JP2017163135A (ja) | 半導体モジュール | |
| US9601973B2 (en) | Process for interconnection of electronic power modules of a rotary electrical machine, and assembly of interconnected power modules obtained by means of this process | |
| EP0477502B1 (en) | Electronic circuit | |
| US5926372A (en) | Power block assembly and method of making same | |
| CN105532079A (zh) | 电路板组件、用于冷却风扇模块的控制装置和方法 | |
| CN102648520B (zh) | 用于车辆的电力模块 | |
| WO2005119896A1 (ja) | インバータ装置 | |
| US12185504B2 (en) | Electrical circuit device, electrical drive device and motor vehicle | |
| CN102446885B (zh) | 半导体功率模块及其制造方法 | |
| US6905361B2 (en) | Electrical device | |
| TH66317A (th) | วัสดุฐานรองอิเล็กทรอนิกส์, โมดูลกำลัง และตัวขับ?มอเตอร์ |