TH39766A3 - ชุดประกอบถังชิปที่มีสมรรถนะสูงและวิธีการประกอบ - Google Patents
ชุดประกอบถังชิปที่มีสมรรถนะสูงและวิธีการประกอบInfo
- Publication number
- TH39766A3 TH39766A3 TH9901000579A TH9901000579A TH39766A3 TH 39766 A3 TH39766 A3 TH 39766A3 TH 9901000579 A TH9901000579 A TH 9901000579A TH 9901000579 A TH9901000579 A TH 9901000579A TH 39766 A3 TH39766 A3 TH 39766A3
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- stiffener
- cover plate
- cover
- revealed
- carrier
- Prior art date
Links
- 239000003351 stiffener Substances 0.000 claims abstract 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 2
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
Abstract
DC60 (13/05/42) ตัวถังบรรจุตัวพาห์ของชิปที่ประกอบด้วย แผ่นครอบที่ได้รับการยึดติดเข้ากับตัวทำให้แข็งด้วย วัสดุเพื่อการยึดติดที่ สามารถมีสภาพการไหลใหม่ได้นั้นได้รับการเปิดเผยไว้ นอกจาก นี้ วัสดุยึดติด ที่มีสภาพการนำทางความร้อนและทางไฟฟ้าใน ระหว่างแผ่นครอบและตัวชิปนั้น เองก็จะได้รับการรวม ถึงไว้ ด้วย และตัวถังบรรจุชิปที่ประกอบด้วย อุปกรณ์จัดเรียงแนว เพื่อเป็นการช่วงในการจัดเรียง แนวอย่างถูกต้องเหมาะสมของ แผ่นครอบไว้บนตัวทำให้แข็งนั้นยังได้รับการเปิดเผยไว้ ยิ่ง กว่านั้น วิธีการของการบรรจุลงตัวถังของชิปที่ประกอบด้วย การจัดเตรียมวัสดุที่สามารถมีสภาพการไหลใหม่ ได้ในระหว่าง แผ่นครอบและส่วนตัวทำให้แข็งสำหรับการยึดติดแผ่นครอบ เข้ากับตัวทำให้แข็งนั้น และ การยึดติดอย่างพร้อมกันของแผ่น ครอบเข้ากับตัวทำให้แข็ง ด้วยการยึดติดของตัวพาห์เข้ากับ แผ่น วงจรอิเล็กทรอนิกส์จะได้รับการเปิดเผย ตังถังบรรจุตัวพาห์ของซิปที่ประกอบด้วย แผ่นครอบที่ได้รับการยึดติดเข้ากับตัวทำให้แข็งด้วยวัสดุเพื่อการยึดติดที่ สามารถมีสภาพการไหลใหม่ได้นั้นได้รับการเปิดเผยไว้ นอกจาก นี้ วัสดุยึดติดที่มีสภาพการนำทางความร้อนและทางไฟฟ้าใน ระหว่างแผ่นครอบและตัวซิปนั้นเองก็จะได้รับการรวมถึงไว้ ด้วย และตัวถังบรรจุซิปที่ประกอบด้วย อุปกรณ์จัดเรียงแนว เพื่อเป็นการช่วงในการจัดเรียงแนวอย่างถูกต้องเหมาะสมของ แผ่นครอบไว้บนตัวทำให้แข็งนั้นยังได้รับการเปิดเผยไว้ ยิ่ง กว่านั้นวิธีการของการบรรจุลงตัวถังของซิปที่ประกอบด้วย การจัดเตรียมวัสดุที่สามารถมีสภาพการไหลใหม่ได้ในระหว่าง แผ่นครอบและส่วนตัวทำให้แข็งสำหรับการยึดติดแผ่นครอบ เข้ากับตัวทำให้แข็งนั้น และการยึดติดอย่างพร้อมกันของแผ่น ครอบเข้ากับตัวทำให้แข็ง ด้วยการยึดติดของตัวพาห์เข้ากับ แผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์จะได้รับการเปิดเผย
Claims (5)
1. ตัวถังบรรจุซิป ประกอบด้วยตัวพาห์ซิป ตัวทำให้แข็งที่ยึดติดอยู่กับตัวพาห์นั้น และ แผ่นครอบที่ยึดติดอยู่กับตัวทำให้แข็งนั้นด้วยวัสดุยึดติด ที่สามารถมีสภาพการไหลใหม่ได้
2. ตัวพาห์ซิปของข้อถือสิทธิข้อ 1 โดยที่มี วัสดุยึดติด ที่สามารถมีสภาพการไหลใหม่ได้นั้นเป็นวัสดุบัดกรีที่มีจุด หลอมละลายต่ำ
3. ตัวพาห์ซิปของข้อถือสิทธิข้อ 2 โดยที่มี วัสดุบัดกรี ที่มีจุดหลอมละลายต่ำนั้นมีพื้นฐานของตะกั่วดีบุก
4. ตัวพาห์ซิปของข้อถือสิทธิข้อ 1 โดยที่มี วัสดุยึดติด ที่สามารถมีสภาพการไหลใหม่ได้นั้นเป็นสารยึดติด
5. ตัวพแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH39766A3 true TH39766A3 (th) | 2000-08-18 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| SG76594A1 (en) | High performance chip package and method | |
| JP5226087B2 (ja) | 基板を介してヒートスプレッダ及び補強材を接地する方法、装置及びフリップチップパッケージ | |
| US9012264B2 (en) | Integrated circuit package including embedded thin-film battery | |
| MY123847A (en) | Flip chip attach on flexible circuit carrier using chip with metallic cap on solder | |
| MY127628A (en) | System interconnected by bumps of joining material | |
| TW200627651A (en) | IC chip package structure and underfill process | |
| TW200705619A (en) | Semiconductor assembly including chip scale package and second substrate and having exposed substrate surfaces on upper and lower sides | |
| EP0810649A3 (en) | Method for coupling substrates and structure | |
| SG82590A1 (en) | Bumpless flip chip assembly with strips and via-fill | |
| TW200638830A (en) | Electronic component mounting method and electronic component mounting device | |
| MY135107A (en) | Semiconductor device and process for fabrication | |
| TW360964B (en) | Process for flip-chip mounting | |
| TW200515552A (en) | Substrate having bond pads for bonding redundant solder beads | |
| IE830707L (en) | Semiconductor device | |
| TH39766A3 (th) | ชุดประกอบถังชิปที่มีสมรรถนะสูงและวิธีการประกอบ | |
| CN213635955U (zh) | 一种防静电的芯片封装结构 | |
| CN201425939Y (zh) | 覆晶式ic包装结构 | |
| CN215098466U (zh) | 一种固态胶用载带 | |
| JPS6489356A (en) | Hybrid integrated circuit | |
| KR950006441Y1 (ko) | 고 발열용 반도체 패키지 | |
| CN111640728B (zh) | 一种易于sip封装底部填充的转接板及其制造方法 | |
| JPS5795640A (en) | Mounting structure of semiconductor | |
| JPH0376255A (ja) | 半導体装置の実装構造 | |
| JPS54102971A (en) | Semiconductor device | |
| JPS57204154A (en) | Structure of chip carrier |