TH39595B - สารผสมเพื่อการทำให้หลุดลอกและเพื่อการทำความสะอาดสำหรับไมโครอิเล็กทรอนิกส์ - Google Patents
สารผสมเพื่อการทำให้หลุดลอกและเพื่อการทำความสะอาดสำหรับไมโครอิเล็กทรอนิกส์Info
- Publication number
- TH39595B TH39595B TH301004375A TH0301004375A TH39595B TH 39595 B TH39595 B TH 39595B TH 301004375 A TH301004375 A TH 301004375A TH 0301004375 A TH0301004375 A TH 0301004375A TH 39595 B TH39595 B TH 39595B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- acid
- component
- glycol
- mixture
- methyl
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract 26
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract 15
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 title claims abstract 7
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 16
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims abstract 15
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract 14
- 230000000269 nucleophilic effect Effects 0.000 claims abstract 11
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 8
- -1 aliphatic alcohols Chemical class 0.000 claims abstract 8
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 claims abstract 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 6
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims abstract 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims abstract 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 18
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 18
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 14
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 12
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 12
- 239000006184 cosolvent Substances 0.000 claims 10
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 8
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 8
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 8
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 8
- WLJVXDMOQOGPHL-UHFFFAOYSA-N phenylacetic acid Chemical compound OC(=O)CC1=CC=CC=C1 WLJVXDMOQOGPHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 8
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims 7
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 5
- HXKKHQJGJAFBHI-UHFFFAOYSA-N 1-aminopropan-2-ol Chemical compound CC(O)CN HXKKHQJGJAFBHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- IDVIPAISPYNGLM-UHFFFAOYSA-N 4-methylpent-2-ene-2,4-diol Chemical compound CC(O)=CC(C)(C)O IDVIPAISPYNGLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- DUWWHGPELOTTOE-UHFFFAOYSA-N n-(5-chloro-2,4-dimethoxyphenyl)-3-oxobutanamide Chemical compound COC1=CC(OC)=C(NC(=O)CC(C)=O)C=C1Cl DUWWHGPELOTTOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 229960003424 phenylacetic acid Drugs 0.000 claims 4
- 239000003279 phenylacetic acid Substances 0.000 claims 4
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N phosphinic acid Chemical compound O[PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 claims 4
- ORTVZLZNOYNASJ-UPHRSURJSA-N (z)-but-2-ene-1,4-diol Chemical compound OC\C=C/CO ORTVZLZNOYNASJ-UPHRSURJSA-N 0.000 claims 3
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims 3
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 claims 2
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- GIAFURWZWWWBQT-UHFFFAOYSA-N 2-(2-aminoethoxy)ethanol Chemical compound NCCOCCO GIAFURWZWWWBQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims 2
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- LHIJANUOQQMGNT-UHFFFAOYSA-N aminoethylethanolamine Chemical compound NCCNCCO LHIJANUOQQMGNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims 2
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims 2
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 claims 2
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N sulfolane Chemical compound O=S1(=O)CCCC1 HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- LEEANUDEDHYDTG-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethoxypropane Chemical compound COCC(C)OC LEEANUDEDHYDTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- BFDGJIBEQVHHLT-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-1-ene-1,3-diol Chemical compound OCC(C)=CO BFDGJIBEQVHHLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- QWGRWMMWNDWRQN-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropane-1,3-diol Chemical compound OCC(C)CO QWGRWMMWNDWRQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- XRVUFNZZLJWIBD-UHFFFAOYSA-N hex-1-ene-1,1-diol Chemical compound CCCCC=C(O)O XRVUFNZZLJWIBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims 1
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 claims 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 claims 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims 1
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 abstract 4
- 239000003513 alkali Substances 0.000 abstract 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 abstract 2
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 abstract 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 abstract 2
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 abstract 2
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 (13/02/47) สารผสมเพื่อการทำความสะอาดที่มีด่างและวิธีการของการใช้สารผสมเพื่อการทำความ สะอาดสำหรับการทำความสะอาดซับสเทรทของไมโครอิเล็กทรอนิกส์ โดยจำเพาะเจาะจง ซับสเทรท ของไมโครอิเล็กทรอนิกส์ของ FPD ซึ่งสารผสมสามารถที่จะทำความสะอาดซับสเทรทดังกล่าวอย่าง สมบูรณ์อย่างเป็นสาระสำคัญ และไม่ทำให้เกิดการกัดกร่อนของโลหะของชิ้นส่วนโลหะของ ซับสเทรทดังกล่าวอย่างเป็นสาระสำคัญ สารผสมเพื่อการทำความสะอาดที่มีด่างของการประดิษฐ์นี้มี (a) อะมีนชนิดนิวคลีโอฟิลิก (b) กรดแก่ปานกลางถึงอ่อนซึ่งมีความแรงที่แสดงออกมาดังที่เป็น "pKa" สำหรับค่าคงที่ของการละลายในสารละลายแอคเควียสจากประมาณ 1.2 ถึงประมาณ 8 (c) สาร ประกอบซึ่งได้รับการคัดเลือกจากอะลิฟาทิกแอลกอฮอล์ ไดออล พอลิออล หรืออะลิฟาทิกไกลคอล อีเธอร์ และ (d) ตัวทำละลายร่วมอินทรีย์ซึ่งถ้าจะให้ดีแล้วควรมีพารามิเตอร์ของสภาพละลายได้จาก ประมาณ 8 ถึงประมาณ 15 สารผสมเพื่อการทำความสะอาดที่มีด่างของการประดิษฐ์นี้จะมีปริมาณ ของกรดอ่อน ในลักษณะที่ทำให้อัตราส่วนโดยโมลสมมูลของหมู่กรดต่อหมู่อะมีนมากกว่า .75 และ อาจมีช่วงพิสัยจนกระทั่งถึง และมากกว่าอัตราส่วนที่เท่ากับ 1 ดังตัวอย่างเช่น อัตราส่วนที่เท่ากับ 1.02 หรือมากกว่านั้น พีเอชของสารผสมเพื่อการทำความสะอาดที่มีด่างของการประดิษฐ์นี้จะเป็นจาก ประมาณพีเอช 4.5 ถึง 9.5 สารผสมเพื่อการทำความสะอาดที่มีด่างและวิธีการของการใช้สารผสมเพื่อการทำความ สะอาดสำหรับการทำความสะอาดซับสเทรทของไมโครอิลเทอนิกส์ โดยจำเพาะเจาะจง ซับสเทรท ของไมโครอิเล็กทรอนิกส์ของ FPD ซึ่งสารผสมสามารถที่จะทำความสะอาดซับสเทรทดังกล่าวอย่าง สมบูรณ์อย่างเป็นสาระสำคัญ และไม่ทำให้เกิดการกัดกร่อนของโลหะของชิ้นส่วนโลหะของ ซับสเทรทดังกล่าวอย่างเป็นสาระสำคัญ สารผสมเพื่อการทำความสะอาดที่มีด่างของการประดิษฐ์นี้มี (a) อะมีนชนิวคลีโอฟิลิก (b) กรดแก่ปานกลางถึงอ่อนซึ่งมีความแรงที่แสดงออกมาดังที่เป็น "pKa" สำหรับค่าคงที่ของการละลายในสารละลายแอคเควียสจากประมาณ 1.2 ถึงประมาณ 8 (c) สาร ประกอบซึ่งได้รับการคัดเลือกจากอะลิฟาทิกแอลกอฮอล์ ไดออล พอลิออล หรืออะลิฟาทิกไกลคอล อีเธอร์ และ (d) ตัวทำละลายร่วมอินทรีย์ซึ่งถ้าจะให้ดีแล้วควรมีพารามิเตอร์ของสภาพละลายได้จาก ประมาณ 8 ถึงประมาณ 15 สารผสมเพื่อการทำความสะอาดที่มีด่างของการประดิษฐ์นี้จะมีปริมาณ ของกรดอ่อน ในลักษณะที่ทำให้อัตราส่วนโดยโมลสมมูลของหมู่กรดต่อหมู่อะมีนมากกว่า .75 และ อาจมีช่วงพิสัยจนกระทั่งถึง และมากกว่าอัตราส่วนที่เท่ากับ 1 ดังตัวอย่างเช่น อัตราส่วนที่เท่ากับ 1.02 หรือมากกว่านั้น พีเอชของสารผสมเพื่อการทำความสะอาดที่มีด่างของการประดิษฐ์นี้จะเป็นจาก ประมาณพีเอช 4.5 ถึง 9.5
Claims (6)
1. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 19 ที่ซึ่งส่วนประกอบชนิดกรด (b) เป็นกรดอย่างน้อย ที่สุดหนึ่งชนิดซึ่งมีค่า pKa จาก 2 ถึง 5 2
2. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 13 ที่ซึ่งส่วนประกอบ (b) ประกอบรวมด้วยกรด อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดซึ่งได้รับคัดเลือกจากหมู่ที่ประกอบด้วยกรดอะซีทิก, กรดโพรพาโนอิก, กรดมาโลนิก, กรดฟีนิลอะซีทิก และกรดไฮโพฟอสฟอรัส 2
3. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 19 ที่ซึ่งส่วนประกอบ (b) ประกอบรวมด้วยกรด อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดซึ่งได้รับการคัดเลือกจากหมู่ที่ประกอบด้วยกรดอะซีทิก, กรดโพรพาโนอิก, กรดมาโลนิก, กรดฟีนิลอะซีทิก และกรดไฮโพฟอสฟอรัส 2
4. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 13 ที่ซึ่งอะมีนชนิดนิวคลีโอฟิลิกประกอบรวมด้วย มอโนเอธานอลแอมีน, ตัวทำละลายร่วมประกอบรวมด้วย 1-เมธิล-2-ไพร์โรลิดิโนน, สารประกอบ ของส่วนประกอบ (c) เป็นเอธิลีนไกลคอล และกรดของส่วนประกอบ (b) เป็นกรดอะซีทิก 2
5. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 13 ที่ซึ่งซับสเทรทของไมโครอิเล็กทรอนิกส์ เป็นซับสเทรทสำหรับส่วนแสดงผลแบบแผงแบนราบ 2
6. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 25 ที่ซึ่งซับสเทรทมีชั้นของอะลูมินัม/นีโอดิเมียม
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH67267A TH67267A (th) | 2005-02-11 |
| TH39595B true TH39595B (th) | 2014-04-08 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9243218B2 (en) | Dynamic multipurpose composition for the removal of photoresists and method for its use | |
| CA2452053A1 (en) | Stripping and cleaning compositions for microelectronics | |
| US6060439A (en) | Cleaning compositions and methods for cleaning resin and polymeric materials used in manufacture | |
| CA2063704C (en) | Method of activating acidified nmp to provide an effective paint remover composition | |
| US11353794B2 (en) | Photoresist stripper | |
| US6656894B2 (en) | Method for cleaning etcher parts | |
| EP0304451A1 (en) | Paint removing compositions | |
| CN110244526A (zh) | 光致抗蚀剂剥离剂 | |
| PH12018000465A1 (en) | Photoresist stripper | |
| CN103849480A (zh) | 玻璃清洗剂及其制备方法 | |
| IL263891B2 (en) | A product that removes radiation-resistant material | |
| CN116042325A (zh) | 一种除胶剂及其制备方法 | |
| EP2352812B1 (en) | Gluconic acid containing photoresist cleaning composition for multi-metal device processing | |
| US10040741B2 (en) | Method for manufacturing high purity glycol based compound | |
| KR102218359B1 (ko) | 희석식 수용성 땜납용 플럭스 세정제 조성물 | |
| TH39595B (th) | สารผสมเพื่อการทำให้หลุดลอกและเพื่อการทำความสะอาดสำหรับไมโครอิเล็กทรอนิกส์ | |
| TH67267A (th) | สารผสมเพื่อการทำให้หลุดลอกและเพื่อการทำความสะอาดสำหรับไมโครอิเล็กทรอนิกส์ | |
| CN109143800A (zh) | 一种通用型光刻胶剥离液及其应用 | |
| JP4576927B2 (ja) | 洗浄用組成物及び洗浄方法 | |
| KR102863596B1 (ko) | 재생 가능한 공비혼합 세정 조성물 및 이를 이용한 세정 방법 | |
| WO2024250131A1 (en) | Compositions containing n-substituted piperazines for electronic manufacturing applications | |
| KR20100040039A (ko) | 점착성분 제거용 조성물 및 이를 이용한 평판표시장치의 세정방법 | |
| CN110869347B (zh) | 从回收抗蚀剂剥离剂回收二甲基亚砜的方法 | |
| KR101880300B1 (ko) | 평판 디스플레이 제조에 필요한 세정액 조성물 및 이를 이용한 세정방법 | |
| CN115338562A (zh) | 一种水基助焊剂 |