TH37892A - ชุดประกอบสำหรับสวมฮีทซิงค์สำหรับแพคเกจบรรจุอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ถูกสวมผิวหน้า - Google Patents
ชุดประกอบสำหรับสวมฮีทซิงค์สำหรับแพคเกจบรรจุอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ถูกสวมผิวหน้าInfo
- Publication number
- TH37892A TH37892A TH9801004097A TH9801004097A TH37892A TH 37892 A TH37892 A TH 37892A TH 9801004097 A TH9801004097 A TH 9801004097A TH 9801004097 A TH9801004097 A TH 9801004097A TH 37892 A TH37892 A TH 37892A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- heat
- heatsink
- substrate
- attachment
- package
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 9
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (18/11/41) ชุดประกอบสำหรับสวมสำหรับต่อประกบฮีทซิงค์ด้วยความร้อน กับแพคเกจ บรรจุ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ให้กำเนิดความร้อนที่ถูกสวมผิวหน้า ชุดประกอบ สำหรับสวมโดยแท้จริง จะประกอบด้วย แพคเกจบรรจุอุปกรณ์ที่ให้กำเนิดดความร้อน, ส่วนยึดติดสำหรับสวม และฮีทซิงค์ ส่วนยึดติดสำหรับสวมและเพคเกจบรรจุ อุปกรณ์ที่ให้กำเนิดความร้อน จะถูกสวมผิวหน้าเข้ากับ PCB หรือ สับสเตรตอื่นๆ โดยมี การสื่อสารทางความร้อนร่วมกันกับแผ่นรองที่ใช้ความร้อนบนสับสเตรต ส่วนยึดติด สำหรับสวม จะถูกปรับเพื่ออำนวยความสะดวกในการแผ่กระจายความร้อน ที่มีผลจาก แพคเกจบรรจุอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ให้กำเนิดความร้อนที่ถูกสวมผิวหน้า ขณะที่จะ ยอมให้มีการติดตั้งฮีทซิงค์ภายหลังการผลิต และการแลกเปลี่ยนฮีทซิงค์ ชุดประกอบสำหรับสวมสำหรับต่อประกบฮีทซิงค์ด้วยความร้อนกับแพคเกจบรรจุอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ให้กำเนิดความร้อน ที่ถูกสวมผิวหน้า ชุดประกอบสำหรับสวมโดยแท้จริง จะประกอบ ด้วย แพคเกจบรรจุอุปกรณ์ที่ให้กำเนิกความร้อน, ส่วนยึดติอ สำหรับสวม และฮีทซิงค์ ส่วนยึดติดสำหรับสวมและแพคเกจบรรจุ อุปกรณ์ที่ให้กำเนิดความร้อน จะถูกสวมผิวหน้าเข้ากับ PCB หรือสับเสตรตอื่นๆ โดยมีการสื่อสารทางความร้อนร่วมกันกับ แผ่นรองที่ใช้ความร้อนบนสับสเตรต ส่วนยึดติดสำหรับสวม จะ ถูกปรับเพื่ออำนวยความสะดวกในการแผ่กระจายความร้อน ที่มีผล จากแพคเกจบรรจุอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ให้กำเนิดความร้อน ที่ถูกสวมผิวหน้า ขณะที่จะยอม ให้มีการติดตั้งฮีทซิงค์ภายหลังการผลิต และการแลก เปลี่ยนฮีทซิงค์
Claims (1)
1. ชุดประกอบสำหรับสวมฮีทซิงค์ ซึ่งมีส่วนประกอบดังต่อไปนี้ สับสเตรต แผ่นรองที่ใช้ความร้อนที่ถูกค้ำจุนโดยสับสเตรตดังกล่าว แพคเกจบรรจุอปุกรณ์ที่ให้กำเนิดความร้อน ที่ถูกสวมผิวหน้า เข้ากับสับสเตรตดังกล่าว ซึ่งถูกต่อประกบด้วยความร้อนกับ แผ่นรองที่ใช้ความร้อนดังกล่าว ส่วนยึดติดสำหรับสวมฮีทซิงค์ที่ถูกสวมเข้ากับสับสเตรตดัง กล่าว โดยมีการสื่อสารทางความร้อนกับแผ่นรองที่ใช้ความร้อน ดังกล่าว ซึ่งมีลำตัวที่ถูกค้ำจุนอยู่เหนือสับสเตรตดัง กล่าว โดยชิ้นประกอบสำหรับค้ำจุนอย่างน้อยหนึ่งชิ้น ซึ่ง โดยทั่วไปจะทอดลงไปขแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH37892A true TH37892A (th) | 2000-03-27 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE60030267D1 (de) | Wärmeableitung von einer leiterplatte mit blossen chips | |
| EP1260125A4 (en) | HEAT MANAGEMENT SYSTEM | |
| WO2006036362A3 (en) | Integral heat spreader | |
| RU2004133862A (ru) | Система и способ теплоизлучения для мобильного терминала связи | |
| EP0991121A3 (en) | Semiconductor mounting package for heat dissipation | |
| SG124289A1 (en) | Heat spreader interconnect for thermally enhanced pbga packages | |
| TW200742162A (en) | Semiconductor package mounting apparatus | |
| TH37892A (th) | ชุดประกอบสำหรับสวมฮีทซิงค์สำหรับแพคเกจบรรจุอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ถูกสวมผิวหน้า | |
| ATE357742T1 (de) | Oberflächenmontierter leistungstransistor mit kühlkörper | |
| EP0948047A3 (en) | Electronic component cooling arrangement | |
| JP3083557U (ja) | 低熱抵抗発光ダイオード構造 | |
| KR101281043B1 (ko) | 히트 싱크 | |
| EP1715732A3 (en) | Printed circuit board structure having a layer at one of its surfaces for dissipating heat by convection | |
| JPH0448740A (ja) | Ｔａｂ半導体装置 | |
| US20050252681A1 (en) | Microelectronic assembly having variable thickness solder joint | |
| JPS62219598A (ja) | 素子の放熱方法 | |
| TW200520152A (en) | Semiconductor device | |
| KR20010107096A (ko) | 전자기기용 방열판의 냉각방법 및 그 장치 | |
| JPH0685120A (ja) | 電子部品の冷却装置 | |
| JP3685399B2 (ja) | 基板に実装されるアキシャル部品の放熱構造 | |
| JPH05160306A (ja) | 放熱構造 | |
| US7183642B2 (en) | Electronic package with thermally-enhanced lid | |
| JPS6228766Y2 (th) | ||
| JPS6076149A (ja) | チツプキヤリヤ | |
| JPS5823462A (ja) | 半導体装置の冷却方法 |