TH36798A - โครงสร้างในการเชื่อมต่อระหว่างกันที่มีหลายชั้น สำหรับแถวลำดับกริดลูกบอล - Google Patents
โครงสร้างในการเชื่อมต่อระหว่างกันที่มีหลายชั้น สำหรับแถวลำดับกริดลูกบอลInfo
- Publication number
- TH36798A TH36798A TH9701004926A TH9701004926A TH36798A TH 36798 A TH36798 A TH 36798A TH 9701004926 A TH9701004926 A TH 9701004926A TH 9701004926 A TH9701004926 A TH 9701004926A TH 36798 A TH36798 A TH 36798A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- tab tape
- reinforcement
- conductive
- layer
- path
- Prior art date
Links
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims abstract 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract 9
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 abstract 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (28/01/41) แพคเกจแบบแถวลำดับกริดลูกบอล (BGA) จะถูกจัดให้มีขึ้น ซึ่งแผ่นเสริมแรง ของ BGA อาจจะ ยังคงถูกใช้ประโยชน์ในรูปชั้นที่นำไฟฟ้า เทป TAB จะถูกทำให้ เกาะติดกับแผ่นเสริมแรงโดยกาวและทั้ง เทป TAB และกาวอาจจะมีเส้นทางซึ่งจะเปิด ไปยัง แผ่นเสริมแรง ปลั๊กที่นำไฟฟ้าซึ่งจะถูกประกอบขึ้น ด้วยกาวสำหรับบัดกรี, กาว ที่นำไฟฟ้าหรือสิ่งที่คล้าย คลึงกัน ต่อมา อาจจะถูกเติมใส่ในเส้นทางเพื่อจัดให้มี การเชื่อมต่อทางไฟฟ้าจากเทป TAB ถึงแผ่นเสริมแรง เส้นทางอาจจะถูกกำหนด ตำแหน่งถัดไปจากตำแหน่ง ของลูกบอลบัดกรี เทป TAB อาจจะมีส่วนที่เป็นชั้น ตัว นำหลายชั้นหรือเทป TAB ที่เป็นชั้นที่นำไฟฟ้าเดี่ยว หลายชั้นอาจจะถูกกองซ้อน เพื่อ จัดให้มีการจัดเส้นทาง เดินสายในวงจรเพิ่มเติม นอกจากนี้ ชั้นเทป TAB อาจ จะยัง คงถูกประกอบรวมกับการใช้ชั้นที่เป็นแผ่นโลหะ ขนาดบางด้วย แพคเกจแบบแถวลำดับกริดลูกบอล(BGA) จะถูกจัดให้มีขึ้น ซึ่งแผ่นเสริมแรงของ BGA อาจจะ ยังคงถูกใช้ประโยชน์ในรูปชั้นที่นำไฟฟ้า เทปTAB จะถูกทำให้เกาะติดกับแผ่นเสริมแรงโดยกาวและทั้ง เทป TAB และกาวอาจจะมีเส้นทางซึ่งจะเปิดไปยัง แผ่นเสริมแรง ปลั๊กที่นำไฟฟ้าซึ่งจะถูกประกอบขึ้น ด้วยกาวสำหรับบัดกรี,กาวที่นำไฟฟ้าหรือสิ่งที่คล้าย คลึงกัน ต่อมา อาจจะถูกเติมใส่ในเส้นทางเพื่อจัดให้มี การเชื่อมต่อทางไฟฟ้าจากเทป TAB ถึงแผ่นเสริมแรง เส้นทางอาจจะถูกกำหนดตำแหน่งถัดไปจากตำแหน่ง ของลูกบอกบัดกรี เทป TAB อาจจะมีส่วนที่เป็นชั้น ตัวนำหลายชั้นหรือเทป TAB ที่เป็นชั้นที่นำไฟฟ้าเดี่ยว หลายชั้นอาจจะถูกกองซ้อน เพื่อจัดให้มีการจัดเส้นทาง เดินสายในวงจรเพิ่มเติม นอกจากนี้ ชั้นเทป TAB อาจ จะยังคงถูกประกอบรวมกับการใช้ชั้นที่เป็นแผ่นโลหะ ขนาดบางด้วย
Claims (1)
1. แพคเกจสำหรับวงจร ซึ่งมีส่วนประกอบดังต่อไปนี้ แผ่นเสริมแรงที่นำไฟฟ้า ชั้นวงจรนำไฟฟ้าที่ถูกยึดติดกับแผ่นเสริมแรง ดังกล่าว,จุดยึดประสานด้วยลูกบอลบัดกรีจำนวนหนึ่ง ภายในชั้นวงจรดังกล่าว และ เส้นทางอย่างน้อยที่สุดหนึ่งเส้นทางที่ต่อ ประกอบทางไฟฟ้ากับจุดยึดประสานด้วยลูกบอลบัดกรี อย่างน้อยหนึ่งจุดดังกล่าวโดยที่เส้นทางดังกล่าวจะ เหลื่อมจากจุดยึดประสานด้วยลูกบอลบัดกรีดังกล่าว โดยเส้นทางดังกล่าวจะถูกเสริมขึ้นเพื่อยอมให้มีการ ต่อประกบทางไฟฟ้าของชั้นวงจรนำไฟฟ้าดังกล่าว และแผ่นเสริมแรงที่นำไฟฟ้าดังกล่าว 2.แท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH36798A true TH36798A (th) | 2000-01-14 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5394303A (en) | Semiconductor device | |
| US7952195B2 (en) | Stacked packages with bridging traces | |
| EP0779657A3 (en) | Surface-mounted semiconductor package and its manufacturing method | |
| WO1999065062A3 (en) | Ic stack utilizing secondary leadframes | |
| EP1221717A3 (en) | Assembly structure of a flat type device including a panel having electrode terminals disposed on a peripheral portion thereof and method for assembling the same | |
| JPH0652767B2 (ja) | 電子パッケージ | |
| EP1566993A4 (en) | PRINTED CIRCUIT BOARD, MULTILAYER WIRING PANEL, METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER WIRING PANEL | |
| EP1427016A3 (en) | Semiconductor device and circuit board mounted with the same | |
| KR900005585A (ko) | 땜납 돌출형 반도체장치와 그 제조방법 | |
| CN110198596B (zh) | 一种连接电路板和显示装置 | |
| US4215387A (en) | Multi-layer flexible printed circuit board assembly | |
| EP0863549A3 (en) | Semiconductor device comprising a wiring substrate | |
| WO2005008733A3 (en) | Modular electronic assembly and method of making | |
| US4933810A (en) | Integrated circuit interconnector | |
| US20050133929A1 (en) | Flexible package with rigid substrate segments for high density integrated circuit systems | |
| KR950013330A (ko) | 반도체장치 및 그 제조방법 | |
| ATE522953T1 (de) | Flexible baugruppe gestapelter chips | |
| TH36798A (th) | โครงสร้างในการเชื่อมต่อระหว่างกันที่มีหลายชั้น สำหรับแถวลำดับกริดลูกบอล | |
| KR910019222A (ko) | 고집적 반도체 장치 및 이를 사용한 반도체 모듈 | |
| JPH02146792A (ja) | 半導体装置の実装構造 | |
| US20200168582A1 (en) | Electronic device comprising a support substrate and stacked electronic chips | |
| JPH051111Y2 (th) | ||
| JPH077187Y2 (ja) | Ｉｃメモリカード | |
| JP2682152B2 (ja) | Ｉｃメモリカード | |
| JP3146487B2 (ja) | Ｉｃメモリカード |