TH35639A

TH35639A - แผงวงจร

Info

Publication number: TH35639A
Application number: TH9801003367A
Authority: TH
Inventors: ฮัตตะ นายโยชิฮิสะ; ไดโดะ นายยูคิโกะ
Original assignee: นายดำเนิน การเด่น; นายต่อพงศ์ โทณะวณิก; นายวิรัช ศรีเอนกราธา; นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Filing date: 1998-08-28
Publication date: 1999-10-29

Abstract

DC60 (28/08/41) แผงวงจร 10 ซึ่งบนผิวหน้ามีส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ติดตั้งอยู่ในระหว่างกระบวนการ รีโฟล จะประกอบด้วยส่วนวงจร 12 ซึ่งวงจรถูกสร้างขึ้นในนั้น, ส่วนที่อยู่ล้อมรอบ 13 ซึ่งเป็นส่วน ตามแนวเส้นรอบวงของแผงวงจรดังกล่าวที่ล้อมรอบส่วนวงจรดังกล่าวและช่องยาว 14 อย่างน้อยที่สุด หนึ่งช่องซึ่งถูกสร้างขึ้นในส่วนที่อยู่ล้อมรอบดังกล่าว และขนานกับทิศทางในการรีโฟล 16 อย่างแท้ จริง เพื่อที่จะป้องกันความล้มเหลวในการบัดกรีส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งเกิดขึ้น เนื่องมาจาก การหักของแผงวงจรดังกล่าว ในระหว่างกระบวนการรีโฟลดังกล่าว แผงวงจร 10 ซึ่งบนผิวหน้ามีส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ติดตั้งอยู่ในระหว่างกระบวนการรีโฟล จะประกอบด้วยส่วนวงจร 12 ซึ่งวงจรถูกสร้างขึ้นในนั้น, ส่วนที่อยู่ล้อมรอบ 13 ซึ่งเป็ ส่วนตามแนวเส้นรอบวงของแผงวงจรดังกล่าวที่ล้อมรอบส่วนวงจร ดังกล่าวและช่องยาว 14 อย่างน้อยที่สุดหนึ่งช่องซึ่งถูกสร้างขึ ้นในส่วนที่อยู่ล้อมรอบดังกล่าว และขนานกับทิศทางในการรีโฟล 16 อย่างแท้จริง เพื่อที่จะป้องกันความล้มเหลวในการบัดกรีส่วน ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งเกิดขึ้น เนื่องมาจากการหักของแผง วงจรดังกล่าว ในระหว่างกระบวนการรีโฟลดังกล่าว

Claims

: DC60 (28/08/41) แผงวงจร 10 ซึ่งบนผิวหน้ามีส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ติดตั้งอยู่ในระหว่างกระบวนการ รีโฟล จะประกอบด้วยส่วนวงจร 12 ซึ่งวงจรถูกสร้างขึ้นในนั้น, ส่วนที่อยู่ล้อมรอบ 13 ซึ่งเป็นส่วน ตามแนวเส้นรอบวงของแผงวงจรดังกล่าวที่ล้อมรอบส่วนวงจรดังกล่าวและช่องยาว 14 อย่างน้อยที่สุด หนึ่งช่องซึ่งถูกสร้างขึ้นในส่วนที่อยู่ล้อมรอบดังกล่าว และขนานกับทิศทางในการรีโฟล 16 อย่างแท้ จริง เพื่อที่จะป้องกันความล้มเหลวในการบัดกรีส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งเกิดขึ้น เนื่องมาจาก การหักของแผงวงจรดังกล่าว ในระหว่างกระบวนการรีโฟลดังกล่าว แผงวงจร 10 ซึ่งบนผิวหน้ามีส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ติดตั้งอยู่ในระหว่างกระบวนการรีโฟล จะประกอบด้วยส่วนวงจร 12 ซึ่งวงจรถูกสร้างขึ้นในนั้น, ส่วนที่อยู่ล้อมรอบ 13 ซึ่งเป็ ส่วนตามแนวเส้นรอบวงของแผงวงจรดังกล่าวที่ล้อมรอบส่วนวงจร ดังกล่าวและช่องยาว 14 อย่างน้อยที่สุดหนึ่งช่องซึ่งถูกสร้างขึ ้นในส่วนที่อยู่ล้อมรอบดังกล่าว และขนานกับทิศทางในการรีโฟล 16 อย่างแท้จริง เพื่อที่จะป้องกันความล้มเหลวในการบัดกรีส่วน ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งเกิดขึ้น เนื่องมาจากการหักของแผง วงจรดังกล่าว ในระหว่างกระบวนการรีโฟลดังกล่าว ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แผงวงจร ซึ่งบนผิวหน้ามีส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ติดตั้งอยู่ในระหว่างกระบวนการรีโฟล จะประกอบด้วยส่วนวงจร ซึ่งวงจรถูกสร้างขึ้นในนั้น, ส่วนที่อยู่ล้อมรอบ ซึ่งเป็ ส่วนตามแนวเส้นรอบวงของแผงวงจรดังกล่าวที่ล้อมรอบส่วนวงจร ดังกล่าวและช่องยาว อย่างน้อยที่สุดหนึ่งช่องซึ่งถูกสร้างขึ ้นในส่วนที่อยู่ล้อมรอบดังกล่าว และขนานกับทิศทางในการรีโฟล อย่างแท้จริง เพื่อที่จะป้องกันความล้มเหลวในการบัดกรีส่วน ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งเกิดขึ้น เนื่องมาจากการหักของแผง วงจรดังกล่าว ในระหว่างกระบวนการรีโฟลดังกล่าว แท็ก :